聯電與頎邦換股策略聯盟
頎邦、聯電於9月3號董事會通過以換股方案建立合作關係，於此筆交易中，頎邦將增發6,715萬股，交換聯電含增資與宏誠創投共約7,717萬股的聯電股票，預計年底完成交易，屆時頎邦將持有聯電0.62%，而聯電及旗下宏誠創投將持有頎邦約9%的股份，預計頎邦2021年EPS影響約1.5%，關於此交易案，BGo認為這是晶圓製造廠正逐漸擴大其影響力，在成熟產品的部分，藉由上下整合如上游IC設計廠聯詠、下游封測頎邦形成以「晶圓製造」為核心的策略聯盟，預期能藉由晶圓製造的產能調節能力，降低成熟產品在景氣週期下行時的跌價風險，只是對泛聯電集團的成員來說，實際影響的經營績效毛利等，仍須待後續數字驗證。
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泛聯電集團產業之議價力大幅提升
與2020年頎邦為鞏固打線封裝產能，入股華泰策略聯盟意義不同的是，此次與聯電之策略聯盟，是與晶圓製造的上游整併，BGo團隊認為聯電藉成熟製程的整併，不只兩者業務多有互補，尤其成熟製程上整併下游封測廠能後，將使泛聯電集團，提高產業的議價力，相關綜效與可能發展發向如下：
泛聯電集團整合DDIC整合一站服務
眾所皆知今年因代工產能不足，DDIC廠商如聯詠、敦泰反應聯電晶圓代工價格調整，多次漲價，但除了晶圓代工的產能不足外，封測的產能也相當吃緊，頎邦的主業就是DDIC的封測服務，頎邦在2020年年初就已經多次提到，由於近年TDDI與OLED DDI取代DDIC，而TDDI與OLED DDI在封測過程需另購買Advantest高階機台因應，市場上僅有頎邦在此產線上有較為充足產能，原市場預估2021 H2時Advantest將陸續交貨，但設備交貨不如預期，目前頎邦在DDIC封測仍是市場技術與產能的龍頭。
頎邦本來就與聯電在DDIC上合作多年，現聯電OLED DDIC的主力是12吋廠28nm，不過近日傳出聯電已將OLED DDIC推進至22奈米，預期在兩家公司整合後，加上DDIC市場龍頭聯詠，泛聯電集團已可提供DDIC的一站式服務，不過此聯盟以聯電為中心，未來IC設計公司如聯詠之議價力是否會受影響，尤其在面板價格持續下降時，有待進一步追蹤。
頎邦化合物半導體與5G RF經驗有利聯電，聯電SiP、異質封裝需求可協助頎邦
因應韓系廠商主導OLED產業，iPhone全面採用OLED，在京東方供貨比重提高前，頎邦來自Apple的訂單很可能會下降，所以頎邦很早就開始往化合物半導體與RF, AiP等領域發展，主要提供凸塊(Bumping)與測試服務，其中5G RF封測已經量產，Murata, Skyworks都是頎邦的客戶，只是封測的產能尚不能滿足現有客戶，當然也尚未釋單給晶圓代工廠。
而聯電在此領域剛開始發展，預計在5G RF的領域因市場很大，聯電可受惠頎邦的經驗、產能而加速發展。至於在化合物半導體的部分，頎邦已經開始提供GaN與SiC的產品，聯電則將鎖定在GaN RF的領域，並且已經有一個廠正往此領域發展。
而聯電在SiP、異質封裝的需求，亦ㄏ方向發展。
泛聯電集團整合完整，惟需關注各自議價力
自2020年半導體的景氣擴張以來，晶圓製造代工產業越顯重要，過往供過於求的成熟製程更因近年投資不足，迎來價漲量增的空前市場盛況，頎邦加入泛聯電集團後，我認為對頎邦既有的DDIC、5G RF產線並沒有近期幫助，但在未來異質封裝、晶圓代工產能更顯重要下，晶圓製造廠比IC設計廠，更有可能扮演產業鍊的核心，所以看好此次交易後的聯電，能藉此整併上下游成為某些成熟產品如DDIC的主導，並認為此模式可能接著延伸至其他產品線，受惠較大。
關於頎邦、聯電結盟的其他猜測：力阻長華TOEHOLDS併購
市場上亦有另一派人士認為，頎邦本來就是DDIC的封測主要大廠，其實不需要跟聯電結盟來鞏固訂單，所以較有可能的原因是為了力阻長華併購。
長華先前宣布基於財務理由將買入頎邦，惟比例不高於10%，這是實務上進行TOEHOLDS(立足點持股併購)的策略，因為在台灣如果併購方在法令規定揭露門檻內買進目標公司的流通股份，可無需公布併購計畫，而這個門檻在台灣就是10%(美國5%、英國3%)，而長華也得以進入董事會，以長華在頎邦與聯電結盟後，宣布賣出頎邦股份的消息來說，這或許不純粹是市場猜測，Anyway，我們一向較重視公司的長期發展，這兩間公司的股權整併如果僅只是為了力阻長華從TOEHOLDS變成惡意併購，那在此風波結束一段時間之後，兩間公司會不會又各自釋出股份？值得觀察。