Intel晶圓代工服務有進展?併購Tower的綜效?

Intel宣布以54億美元收購Tower Semiconductor,近期Intel動作頻繁,不只在1/21宣佈投資200億美元新建兩個晶圓廠,2/7也剛宣布啟動一筆10億美元與IP公司的加速器計畫,涵括RISC-V、ARM與X86的發展項目,可看出在晶圓代工領域IDM 2.0的佈局正在加速,也因此在希望收購Global Foundry失敗後,收購這家以色列晶圓代工廠Tower Semiconductor以補足公司在晶圓代工的產能與經驗,顯得十分合理。
Tower Semiconductor是做什麽的?
Intel以現金每股$53美元收購,預計在12個月內完成交易,距離消息公佈前溢價超過50%,但Tower Semiconductor是做什麽的?
這是一家全球市值排名第九的晶圓代工廠,1993年時遊National Semiconductor分割出來,後在2008時收購了Jazz Semiconductor,取得加州的半導體工廠,又在2016年收購Maxim的德州廠,現廠房主要在美國、以色列、義大利與日本。
下圖為3Q21時Tower Semiconductor所公布的應用市場與節點劃分,目前Tower的晶圓製程節點是250奈米、180奈米、110奈米與65奈米,年產能約200萬片,主要市場應用在手機、基礎建設、汽車與工業等領域。有趣的是Tower Semiconductor的製程技術,包含RF、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)、SOI、SiGe、CMOS與MEMS,其中也包含800G光收發器的矽光製程,技術專長領域與先前傳出Intel有興趣收購的Global Foundry相當接近。

Intel買公司(Tower Semiconductor的)目的?併購綜效為何?
Intel晶圓製造的應用領域多集中在CPU、GPU、FPGA與SoC上,而如前所述,Tower Semiconductor的這些技術與節點普遍用在低功率的移動裝置、物聯網、PMIC或是用在如汽車等的傳感器上,恰好與Intel目前前沿的製程有所互補 加上前幾年Intel已經將4G手機基頻的業務賣給Apple,所以併購Tower Semiconductor,Intel有利補強技術,重點無疑是將發展end to end的晶圓代工業務,只是是基於補助的宣示效果?抑或是來真的?
問題是:Intel的晶圓代工客戶在哪?
晶圓代工與IDM是兩個行業,Intel是否已經具有「晶圓代工」的核心能力?例如有晶圓生產的彈性與產能,眾所皆知,晶圓代工的資本支出不是開玩笑的,Intel自己IC市佔正在下滑,除此外,還有沒有其他的晶圓代工收入?
客戶可以期待Intel的代工服務嗎?換句話說Intel該如何回應客戶的訂單時間?尤其當Intel自己CPU的製程在過去幾年都未能如預期推出相對應節點的產品時。
更重要的是,晶片是客戶大部分產品中最核心的一部分,客戶是否能安心將晶片設計、製程的商業秘密交給Intel?而Intel如何在自己可能與客戶存在競爭關係下,在代工製造時保護客戶的營業機密呢?
這些是除了技術外的問題,目前Intel已經確定簽下的晶圓代工客戶僅有高通,高通與Intel在大部分市場並不存在同時競爭的狀況,但高通也明確告知Intel不會是單一來源。
Tower的規模相對小,本身並無太多資金與其他同業增加資本支出擴廠,可以確定的是對Tower本身來說無疑是好事一樁,至於為何Intel要溢價這麼多?不確定Intel是否高估在取得Tower Semiconductor後客戶的留存率,以及自己未來產品的跨售比例,或是另一個可能的解釋是,Intel正希望進一步將代工收入切割並規劃繼Mobileyes外另一次的Span-Off,那這個溢價或許是可能可以解釋的。
BY BGo事業情報團隊 如需轉載引用請來信告知