聯發科透過立錡收購Intel電源管理業務Enpirion，Enpirion能處理多種處理器的DC/DC電源管理解決方案，包含FPGA等。   隨高通往NB市場發展，Intel與聯發科的關係將越來越緊密，除了Intel在NB導入聯發科的5G數據機外，此次出售包含具有FPGA與其他SoC等處理器的電源管理解決方案，是否暗示Intel與聯發科將會有更多的合作？   電源管理對聯發科重要嗎？   電器中電源管理涵蓋的範圍越來越大，處理器包含CPU，FPGA，ASIC等，每種IC不一定以相同的電壓範圍運作，其電壓的精度也不同，電源管理是否能整合良好，將影響到整體的效能與IC的損耗。加以，電源管理晶片又受限於PCB尺寸越來越小，推出時程(TTM)越來越快，以致目前電源管理在設計上必須兼顧可靠度，效率與尺寸。   聯發科在2015收購立錡取得PMIC的技術，立錡本來是做電腦主機板的電源管理晶片的，初期是拿Intel的創投資金起家，後慢慢研發移動領域的電源管理晶片，對於半導體接下來的發展，手機，HPC等走向越來越多的系統單晶片(SoC)，以及多處理器的連結(GPU/CPU)，在IC設計初期如能有協同合作的電源IC解決方案顯得非常重要。   尤其，如果您記得幾個月前，Intel宣布將在NB/PC導入聯發科的5G數據機，對於Intel來說，當他將5G數據機業務賣給Apple，而高通與微軟合作默默進攻NB市場，Intel更不可能向高通採購數據機晶片，而此時，已開發出sub 6數據機的聯發科，成了Intel可以合作的對象，這是聯發科從移動領域走向PC/NB市場的第一步，只是，不像過往在手機市場，聯發科的電源管理晶片對應的是自家的處理器，NB/PC搭配的處理器與應對的效能都需調教，電源管理顯的更加重要。   Intel Enpirion是什麼？   這是Intel下的電源管理方案，主要針對包含FPGA, ASIC, SoC,以及不同的處理器間的電源管理解決方案，整合Intel的PowerSoC模組，這個解決方案包含了DC-DC降壓轉換器(DC-DC Step-Down Converters)，中介電源轉換(Intermedia Voltage Bus Converters)與記憶體轉接(DDR Memory Terminators)。 另外，Enpirion因其整合了電感元件，MOSFET與控制器，使其在PCB的佈局尺寸上也有優勢。   Intel Enpirion的應用   1.數位通訊應用，如在FPGA，SoC和ASIC的電源管理優化。 2.基地台與高頻應用：功率半導體，如橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)為主的電源管理方案。 收購Enpirion是否為了更近一步的合作？ Intel近日切割許多業務出去，有些是純粹瘦身，例如NAND記憶體出售給海力士(可以參考此文)，但此次以8,500萬美元出售Enpirion業務給聯發科，B-GO團隊認為此舉動較具有策略性： 電信市場的晶片市場龐大 在手機市場成長力道不如以往後，5G基地台將是下一個將會有高度成長的產業，也將推升處理器的需求，過往5G基地台由設備商如易利信，華為等，跟晶片商採購，或採取共同研發的合作模式，Intel在年初推出 Intel Tremont Atom架構，即是針與電信營運商易利信合作針對基地台開發的模式。 高通切入基地台領域並投資多家電信部署新創 在今年下半年，高通宣布將獨立出售5G獨立晶片與數據機，電信營運商可以採購其晶片後再搭配其他設備建置5G基地台。對在5G數據機技術領先的高通來說，已經可以提供包含sub 6或mmWAVE的方案，電信營運商可以自行依造5g進程來選擇高通的對應解決方案。 另外，如果您有印象，B-Go上週才整理出高通近期投資了四家電信部署的新創，這些新創都是針對電信營運商如何更快速部署5G的服務，這也顯示高通確實對電信市場很有興趣。 合作以對抗共同敵人 如果說聯發科與Intel的合作是源於共同的敵人高通，一點也不為過。 高通近年不只是在手機領域處理器上一支獨秀，也逐漸開始進攻X86的NB市場，如果INTEL希望維持在5G的發展，但又缺少關鍵的5G通訊技術，如今高通又意圖切入基地台領域，Intel當然也只能找聯發科合作。 而為何B-GO團隊猜測Intel與聯發科在基地台業務上有更進一步合作的可能？第一，Enpirion是Intel在收購FPGA大廠Altera後，Intel針對多種處理器所提出的電源管理方案，如果聯發科只是要處理5G數據機上NB的電源管理，應該不需要用到與FPGA有關的技術，而相反的，FPGA在基地台有很廣泛應用。 第二，Intel在基地台上合作開發的對象是易利信，而今年3Q時，聯發科與易利信合作開發出5G 獨立組網載波聚合的通訊方案，這部分聯發科恰好也能補足Intel在5G通訊的技術，讓兩家廠商未來的合作增添想像。      

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過往Marvell常以收購進入成長市場，但也出現過收購技術遇到競爭後，產品失去競爭力退出市場的案例，這次瞄準的市場：ARM在資料中心應用與矽光，都具相當長線的市場潛力，但其併購路線幾乎與科技巨頭Nvidia相仿，Marvell有機會？   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 Marvell硬碟驅動市場萎縮後的併購轉型歷史 強調客制取得領先的HDD市場   Marvell是Fabless的IC設計公司，1995年由華人Sehat Sutardja與妻子戴偉立成立，初期是以HHD硬碟驅動晶片起家，市場佔有率全盛期高於50%，獨家供應(WD)、Toshiba-Fujitsu等，HDD驅動市場第二名是LSI，供貨主要客戶為Seagate與Hitachi。Marvell與LSI在HDD晶片市場經營上有這完全不同的經營方式，LSI是一條龍服務，為客戶提供主控制器與韌體成套解決方案，主攻消費市場，Marvell則專注在主控制器，客戶可客制自行開發韌體，多半是針對企業級市場。   SDD市場取代後專業驅動廠商市場漸縮   隨HDD漸被SSD取代，在SSD市場三星佔有率35%以上，其從晶片到製造已是一條龍的產業鍊，其他廠商亦宣稱晶片已自主，專業驅動晶片廠的市場空間不大，一線廠還有台灣的慧榮與群聯競爭，其他利基市場如電競NAND的主控還有瑞昱，威盛、雲蓮等緊追在後。   收購Intel的XSCALE手機處理器業務   Marvell在2006年以6億美元買入Intel的Xscale手機處理器業務切入市場，Xscale處理器的效能在當時是遠遠領先其他廠商的，只是Intel錯估了手機市場的潛在價值而賣給Marvell的(備註1)，但Marvell當時的導向現在看，也不確定是否是正確的決定，Marvell接手Xscale後第一件事，是將Intel Xscale的PXA3xx系列(Monahans)大幅閹割，從主頻率1.25GHz(約是當時主流手機的4倍效能)，降到806MHz，但即使降頻，仍有非常優秀的表現，所以在收購Xscale的前幾年，憑著Intel原來的技術，Marvell仍有市場，主要應用於黑莓機。但在Xscale的下一代，Marvell推出自己研發的Sheeva架構，就遠落後市場，而接下來，Marvell放棄了自研架構，改採ARM公版，這時候Marvell的晶片只能在入門級的手機市場競爭，2013時，Marvell的市場是約5000元低價手機的市場，與聯發科競爭白牌低價手機晶片的市佔。 到了2015年，手機品牌廠自研晶片(Apple/華為/三星)，剩餘市場份額又有技術領先者高通佔據，手機晶片又要面臨接下來的5G換代，Marvell已經無法競爭，市場傳言Marvell將要出售手機晶片業務，但當時沒有人出價，加上原本記憶體業務的衰退，兩位創辦人雙雙辭職，公司進行重組，最後將手機業務賣給了ASR翱捷科技。   高速電腦走向多核分工，ARM商機浮現   ARM了在手機市場取得優勢的市佔外，在HPC領域由於越來越強調包含GPU，SSD等的分工運算能力，單一CPU的運算能力的相對重要性下降，加上INTEL因製程關係世代推進的效能影響不大，ARM在PC市場越來越有機會，Marvell在重整時似乎也看到這點。   併購Cavium進軍ARM資料中心晶片   Marvell出售手機業務後的主要營收來源是硬碟控制器與連接方案的業務，而當時，Marvell見到成長迅速的網通市場，花了60億美元取得Cavium網通晶片與電路開發板技術，最重要得是Cavium幾年前從博通買來，基於ARM的ThunderX處理器，這是是採用ARM架構的伺服器晶片。 整個伺服器晶片市場規模預估在300億美元左右，幾乎是由Intel所壟斷，雖然近一年AMD EYPC也開始有斬獲，但Intel基本上還是有9成市佔，ARM架構的晶片在伺服器的市場進展緩慢，但在2018時ARM推出Arm Neoverse，與針對行動的Cortex完全不同，Arm Neoverse是針對伺服器與邊緣運算的，不得不說，隨半導體製程提升(主要是台積電與Intel的製程世代差距)，ARM可以透過多核製程補足單核效能不足的問題，且又較x86低功耗，所以arm慢慢也吸引了一些廠商加入，如華為，富士通，Marvell，Ampere與亞馬遜。 其中，最有趣的是亞馬遜，為了減少對Intel的依賴，2018推出自研的ARM架構伺服器晶片Graviton。 超級資料中心是資本高度密集的市場，事實上只有為數不多的科技巨頭玩得起這場遊戲，而當亞馬遜決定透過ARM自製資料中心晶片時，似乎揭示了資料中心晶片的可能方向：客製化的解決方案。   INPHI是做什麼的？ 資料中心走向400G所需的訊號晶片   過往資料中心網路骨幹是由單路25G透過NRZ的調變技術走四路達到100G的速度，但當自2019~2020年開始導入單路100G時，則需要用到四階脈衝振幅調變(PAM4)技術，但高速的PAM4需要再掛上一顆DSP(高性能訊號處理)晶片來處理訊號，而INPHI是PAM4技術DSP晶片的主要廠商，另外，Inphi亦有提供PAM4晶片，這些都是當未來資料中心走向高速化時所需的關鍵技術。   矽光子晶片-電傳輸走向光傳輸   而當資料中心為因應IoT,5G,自駕車等龐大的資料成長時，資料量與傳輸速度的提升需求變得更加必要，預估2021將有800G(單路200G*4)導入資料中心，傳統以電來傳輸的架構已不符使用，而需要透過將雷射直接封裝在矽晶片上，達到損耗更低的傳輸，另外也由於製成的關係，矽光的光收發器在成本上也有優勢，傳統的光收發器佔數據中心的成本50~60%，而矽光再製程上整合了收發器，將使成本下降預估達到30%。 矽光應用預估在2021起將會開始進入成長期，2025年時將成長到35億美元的市場，這幾年亦有許多科技巨頭針對矽光技術佈局： 1.Intel：Intel已研發矽光數十年，是矽光產業的領頭羊，2016年起便已開始每年銷售約200萬台，預估依Intel在資料中心的絕對領先地位，Intel也將扮演矽光產業高速成長的火車頭。 2. Nvida：收購了Mellanox，這是Intel在矽光的主要競爭對手。 3.Cisco：思科收購Luxtera   對Marvell的兩個挑戰 資料中心客制將是ARM走出消費市場的機會？   Marvell在2020年時宣布放棄Thunder這類通用型ARM伺服器晶片的開發，希望將目標客戶鎖定在超級資料中心的客戶，並為其提供解決方案。但ARM能取代伺服器市場獨占鰲頭的X86嗎？我認為可能會有2個問題需要克服： 生態系 處理器架構之間的競爭相當複雜，往往與生態系有關，從CISC架構的X86與Windows系統相符相成打敗RISC當時的代表Power-PC，而RISC的ARM又在手機市場打敗X86，可以看到有主要玩家支持，開放的開發生態系是大量推廣的重點，既有資料中心大多是建構在WINDOWS或LINUX的生態系下，建置在新的ARM時，適用的系統將會是Android，這將會產生生態系是否足夠豐富以替代原有生態系的問題，如果暫時還沒有這樣的生態系，當客戶希望導入ARM取代X86時，確實需要高度客製化的服務。 相容性 X86系統相較ARM在I/O擴充的相容性上較為彈性，可以透過南僑，北橋等的介面介接硬碟，記憶體等，且這類擴充的解決方案也相丹便宜，但ARM一開始的規劃則沒有考慮擴充性，一般在產品設計時建立硬碟與記憶體的儲存量後，透過專用接口銜接 但可以留意的是，在9月底時，Windows發布將與高通合作開發Windows on ARM，Nvidia收購ARM後是否會開發更多在其GPU等處理器與ARM的I/O介接解決方案？ 這或許為Arm通用型的生態系取得了一線希望，所以Marvell停止通用型的開發，目前還很難說究竟是對是錯。   是否有能力與其他巨頭競逐資料中心的市場？   Inphi無疑增加了Marvell在資料中心提供整體方案的能力，為Marvell的客制方案提供了更多的整合銷售機會，但Marvell是否具有正面迎戰其他科技巨頭的優勢？ 直白一點，Nvidia收購ARM當然目標也是希望透過ARM與GPU更好的整合方案，在資料中心挑戰X86，旗下的Mellanox也是資料中心光晶片的主要player，Marvell的發展意圖與Nvidia幾乎相同，Marvell具有更好的優勢嗎？ 而在Marvell已經放棄的通用市場，高通或許將會佔據ARM on PC的市場，加上聯發科肯定也不會缺席，Marvell就算發展通用市場也不見得可行。 但對Marvell來說，或許問題是，如果希望在這個市場追求成長，還有哪些選項？ 如果不走這個策略，單單經營ARM的資料中心處理器，在其客製化的策略也已變得不可行了，所以，究竟是能帶來成長，或是最終將像是Marvell過往的收購案一樣，挑戰巨頭最後失敗？我們對Marvell這個收購，持保持觀望的態度。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿   備註1：Intel有多次出售非核心業務的歷史，最精彩的是出售Xscale，讓Intel這個巨人錯過了蓬勃成長十年的智慧手機市場。 Intel當時僅以6億美元出售Xscale，出售隔年，Apple手機引爆智慧手機的需求，回頭Xscale在當時的潛在市場估值確實是低估了。 Xscale是Intel當年為了補強自己在簡單指令集RISC下不足收購EDC的StrongARM業務後開發，Intel而後在ARM v5的指令集下修改推出低功耗的Xscale，這時候的Xscale其實在效能上遠遠領先ARM的公版Cortex A8，廣泛應用在PDA等手持設備，初期的Windows Phone也是採Xscale，據聞Iphone再推出手機時原本也規劃採Xscale但因Intel將業務賣給Marvell而作罷。 當時的情況是，蘋果仍未發表智慧手機，手機市場所需要的處理器不需高效能，皆以功能為主，ASP亦不高，所以儘管當時Xscale的效能領先ARM公版數年，但整個Xscale的估值很低，而Intel在PC市場遭遇Pentium 4的失敗，急欲切割非核心業務。 當Iphone引爆手機熱潮後，Intel希望重回手機處理器市場，只可惜ARM架構的Xscale已賣掉，當時選擇X86的Atom處理器，但結果我們都知道了，X86的功耗仍無法與ARM相比，加上Android，Apple OS的軟體是應用ARM架構，X86無法相容，但反而Atom讓NB廠商引爆低價筆電的熱潮。 Intel後續仍不放棄，2011買了英飛凌的手機無線數據機(基帶)晶片業務，當時iphone1~3都是採用英飛凌的晶片，但高通後來也快速切入數據機晶片業務，並且搭售手機處理器，降低處理功耗，最終Intel仍是放棄數據機晶片業務，出售予蘋果。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信

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SK Hynix同意以90億美元收購Intel NAND業務，包含SSD、中國大連晶圓代工廠，僅保留 Intel® Optane™發展高階記憶體技術，而海力士收購後記憶體市佔率將成為全球第二。     INTEL大連廠總投資金額約96億美元，此次90億美元轉讓是切割次要業務，重新聚焦核心業務的策略考量。 INTEL的OPTANE產品與3D XPOINT技術仍為其資料中心業務帶來競爭優勢，未來是否持續由美光生產或是轉由其他第三方，或是在新墨西哥洲的產線生產，長期來說值得注意。 韓國海力士收購後補足企業SSD的不足，若加計三星，則韓廠的市佔已高於50%，有助在長江存儲產能將於2021年開出時穩定價格，對整體NAND市場來說是正面的。 台廠在INTEL的NAND供應鏈中扮演一定角色，對記憶體封測力成來說，長期的訂單或許有負面影響。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 INTEL發展記憶體的歷史與現況 INTEL是早期記憶體的先驅，1988年便以進入NAND的領域並量產，只是在2000年時，三星透過垂直整合的優勢，取得領先。自此後INTEL在記憶體上的發展並不如意。2005年與美光一起合作成立Intel-Micron Flash Technologies，專門以研發製造快閃記憶體為主，並於2015年推出3D XPOINT技術的快閃記憶體，但雙方的合作在2018年宣告結束，由美光支付給INTEL 15億美元收購原本的合資公司，並簽立供應契約，由美光供應3D XPOINT給INTEL。   INTEL為何要在這時候售出NAND業務   首先，記憶體之於INTEL目前的業務發展，是用以增加企業資料中心的競爭優勢，在硬碟技術無法滿足未來的運算需求時，透過發展NAND與Optane技術，INTEL能提供給資料中心客戶更好的整合方案，那為何INTEL此時要出售NAND的業務？ NAND相較其他業務投資效益較差 NAND的製程推進需要大量的投資，其毛利率對比其他產品並不佳，INTEL市佔率10%亦無產業話語權。   中國廠產能將開出，價格或將持續走跌？   據Trend Force統計，NAND FLASH的供過於求的狀況將會持續擴大到4Q20，若考量中國NAND的產能將開出，價格將會持續走跌。 美中貿易戰的風險   2018與美光結束3D XPOINT的合作關係時，INTEL應該是預計將大連視為未來的NAND生產基地的，只是隨美中競爭與貿易戰加劇，未來就算有新技術的進展，INTEL也恐怕難以將生產基地規劃在中國。 4.INTEL正處重新聚焦核心業務的調整期：最後，INTEL CEO Bob Swan是財務出身，綜觀這一兩年，INTEL接連出售5G業務給APPLE，也在其上一季法說中提到考慮將部分晶片製造業務外包時，整體而言，Bob Swan或許正在將INTEL改造為較輕資產的公司，此時將NAND出售並聚焦於核心業務，或許對INTEL來說不是壞事。   回顧Intel投資大連的歷史   大連廠於2010年投產，這是INTEL第一個亞洲的晶圓廠，初期為65奈米工藝的產線，定位在生產非CPU的晶片。 在2015與2016年時，INTEL分別追加55億美元，16億美元的投資，將大連廠升級為16nm的製程，在2018與美光合作結束後，同一年INTEL宣布將大連定位為3D NAND的生產基地，2019年時已可生產INTEL的96層第三代NAND，但第四代的144層的產品應仍是透過美光生產。 整個大連產線建置，若加上2010年前設廠投資費約25.6億美元，整個建置投資的費用約在96億美元，今INTEL以90億美元出脫，較像是分割次要業務，以取得約20億美元的自由現金流，以滿足聚焦核心業務的策略。   Intel為何保留Optane？   3D XPOINT是一種可以連結記憶體與儲存設備的技術，同時能扮演記憶體與儲存裝置的角色，就是這次收購中，INTEL沒有賣給海力士的業務。Optane主要是支援INTEL的資料中心業務，在INTEL提供給許多大公司的資料中心服務中都有應用。 INTEL的3D XPOINT技術SSD產品名為Optane SSDs，雖然是SSD，但如果改變封裝技術，以DIMMS封裝的話，Optane亦可作為記憶體使用(Optane PMem)，而當他作為記憶體時，對比DRAM有價格與容量的優勢。 因此特點，INTEL雖然賣出大連廠與NAND業務，但看似並沒有停止對3D XPOINT的產品推進，並預計2021年將推出第二代3D XPOINT技術的Optane二代“Alder Stream”，相比第一代3D XPOINT進展到四層，最大容量可達3TB，性能提升許多(各家3D記憶體的發展可參考下表)。   未來要在哪生產OPTANE   既然INTEL沒有放棄OPTANE，但大連作為其NAND生產基地的規劃已不可行，OPTANE未來將交由誰生產？ 2019時規劃於新墨西州Rio Rancho廠生產第四代的NAND Optane產品，但在2020年初，INTEL又與美光續約Optane的供應合約，Rio Rancho廠的投產進度是否維持不變？另外，其他NAND產品的需求是否由海力士收購的大連廠支應？ 在INTEL在HPC被AMD與NVIDIA追趕，在PC/NB市場又有ARM崛起，晶圓代工落後台積電的情況下，勢必要重新將資源聚焦在核心業務，也就是HPC，AI等的發展上。公司是否仍會投注資源在NAND的生產上？其Rio Rancho工廠的定位與未來的動向值得留意。   為何海力士需要INTEL的大連廠？   1.因應日本半導體管制，海力士需境外的生產基地。加上中國NAND的產能即將開出，長江存儲預計在2021年推出128層的NAND，海力士勢必面臨更高的本地競爭，需要當地工廠以滿足客戶需求。 2.海力士在NAND的發展上，一直不如DRAM進展，在DRAM領域，海力士已達全球市佔第二，但NAND一直盤旋在市佔第五名的位置，在完成INTEL的併購後，海力士在NAND領域也將成為市場佔有率第二名的一線廠商。 3.海力士原來的產品應用以手機為主，INTEL的NAND大多使用在企業SSD，此次收購INTEL的NAND業務，頗有互補的效果。   最後，這對台灣產業有何影響？   1.對NAND產業整體的影響：海力士整併後，如果加計另一韓廠三星，則韓國廠商的整體市佔率已經超過50%，長江存儲的產能初期預估不大，則對市場的價格穩定與供需狀況有穩定的效果。 2. 供應鏈的訂單影響：台灣在NAND產業並非主要玩家，但在不同的製程仍有扮演一定的角色，以記憶體封測大廠力成來說，NAND FLASH約佔其營收40~50%，其中來自INTEL的訂單約15%，儘管再併購移轉初期，力成或許仍能保留部分訂單，但長期來說，勢必會受到價格的擠壓以爭取海力士的訂單。其他台灣NAND業者：如群聯，威剛等，大多是聚焦在消費市場，直接影響都不大，旺宏等主力產品亦非3D NAND，也較難受惠。 3. 載版業者：台灣載板業者如欣興開始投入大量資金，配合INTEL擴增IC載板產線，INTEL切割次要業務聚焦HPC，對這些業者來說是正面消息。 附註：11/05/2020 海力士財報更新   11/04/2020時，海力士(SK Hynix)發表第三季財報(見連結)，恰是他們在收購Intel業務後第一次的法說，其中有些關於DRAM/NAND FALSH的趨勢看法，以及對於併購INTEL NAND業務的時程，B-GO團隊整理如下： 1.DRAM/NAND FLASH的展望： 《需求端》：主要三大應用NB，智慧型手機與伺服器市場。 其中，NB受惠CHROMEBOOK，需求仍然很強勁，需觀察是否能持續到2021。手機的部分較上季有回升，預估2021年因5G滲透率提高，可能持續受惠。伺服器仍在庫存調整期，相對疲軟，預估將調整到2Q20才比較有機會反轉。 《供給端》：2021DRAM供給成長率約15%，NAND的供給成長率35%，短期內海力士對資本支出抱持保守態度。 2.併購INTEL業務的計畫，分為兩個階段： 《第一階段》2021產品收購期：明年開始產品，技術與銷售通路會持續整併進海力士，並帶來營收。 《第二階段》2025產線接管期：預計2025年將正式接管大連廠。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。

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