如何在瞬息萬變的產業中因應變化，聚焦資源以重塑自己競爭優勢，是經營階層時時刻刻必須思考的，收購公司是公司凝聚資源、重新成長的方式。BGo事業情報研究團隊在本文回顧台灣連接端子廠優群，在過往10餘年時間裡，在系統廠面臨紅色供應鏈競爭、PDA產業式微的大環境中，如何透過併購良澤、承泰塑膠、與順連電子三家公司，成功由生產傳真數據卡、PDA的系統廠，轉型為聚焦於記憶體端子的供應商，近期更因半導體SiP/3D IC可能導入其沖壓件，可能跨入半導體製程封裝供應鏈，奠基於2007年起三次的併購案的競爭優勢。 優群原為自動設備生產商後由外接硬碟、光碟機起家 優群是1987年由工研院機械所出身的工程師王朝梁創立，起初從事自動機械設備，後因協助學弟之故跨入記憶體模組的生產，後生產的產品包含傳真數據卡、光碟機、PDA等，一直到2004上櫃時，主力產品是用於1.8”/2.5”/3.5”的外接硬碟、光碟機，中文PDA電子書，與NB介面卡。 面臨中國低價競爭，2005~2008年間優群推出系統產品 2000年初期，優群8成的營收來自2001年研發的USB 2.0外接硬碟機，除自有品牌ARGOSY外，也幫TDK、MEMOREX、IOMEGA、DIXONS代工，但不久後，硬碟、光碟外接機的營業面臨兩個競爭： 中國廠商直接將晶片廠Turn-Key方案逕自大量生產，低價競爭; 自主外接品牌產業也面臨硬碟業者、網通、系統品牌甚至EMS業主都推出此類產品。 當時優群開始發展系統產品，如PDA與網通、廣告機、兒童閱讀等產品線，甚至希望跨入中文電子書的領域，不過很快PDA就式微，優群轉向發展兒童閱讀機產品，系統產品同樣面臨中國產品的競爭，優群一直到2010~2011年間，系統產品占營收比重大幅下滑下退出此產品線。 優群併購良澤、承泰塑膠跨入儲存連接器製造與通路 雖然退出系統產品，不過優群過往一直有從事NB介面卡用於外接硬碟、光碟機的經驗，這期間累積的機構件製程、NB介面卡的製造經驗，也為優群在下一次轉型立下基礎，2007年3月時，優群董事會通過發新股併購良澤，以優群1.7股換1股取得95%良澤的股權，另以約4,138萬現金收購其餘股權，此後原良澤的董事長劉興義加入管理團隊，現亦為優群總經理，當時優群已將以儲存連接器作為未來發展路徑的選項。 良澤為一連接器零組件廠，起初是日本Honda Connectors的代理商，後跨入產線生產、製造連接器製造，除此外，當年優群亦投資承泰塑膠制品，一併取得製造連接器所需塑料的產能與技術。 優群於2009年成立零件部門，納入原良澤的連接器端子，包含Nand Flash Socket、Mini PCI Connector等針對NB之連接器。當時系統產品包含硬碟約佔57%，零組件包含連接器佔營收為43%，主力是SO-DDR連接器。 鴻海切入NB代工，為優群、嘉澤等迎來轉單 2010~2011時，鴻海切入NB代工，原鴻海是NB SO-DIMM的主要供應商，但切入NB代工後，使原OEM廠對鴻海堤防，轉單至優群與嘉澤等公司。當時優群系統產品收入開始大幅下降，加上2011昆山廠新廠落成，SO-DIMM已成為營收主力。   優群併購順連跨入網通領域、取得自動化設備團隊 由於傳輸介面不斷演進與迭代，倘製造商無對應的模具、設備自製能力，則推出的產品無法對應世代演變的速度，優群於 2012年併購順連電子，產線增加微型同軸連接器與RF Switch，並因此打入啟碁、中磊的RF連接器供應鏈，也承接順連原本自動化團隊，在原有機構件設計、連接器製程下，自製、設計公司的生產設備，2017時機器人組裝線正式上線。   併購使優群具備快速因應迭代規格演進的競爭優勢 綜觀優群三次主要併購，使其在原機構件的設計、製造能力基礎下，進一步擴充製程能力、自動化設備，優群因此掌握在連接器規格快速迭代下，快速跟上最新規格的製程與能力。 如我們回顧在併購前後，傳輸規格演變時優群的表現，2004年時正面臨PCMIA升級為USB 2.0與IEEE 1394之際，當年INTEL主推的規格為USB 2.0，IBM與APPLE結盟主推的IEEE 1394，當時高規格NB兩種並存，優群原有的PCMIA NB介面卡營收萎縮，僅佔營收4%。 但在收購良澤、承泰與順連後，優群連續幾年的研發費用佔營收比重上升不少，2013年起RD費用占營收>8%，2014~2015兩年更佔營收10%上下，但這帶來競爭力的提升，尤其是在規格迭代之際。 2012年Mini PCIe正轉為M.2規格，優群2012年便推出M.2(3mm產品)，用於網卡跟SSD連接器，2014時月出貨達百萬顆，至今仍佔營收貢獻不小。當年9月JEDEC公布DDR4規格，同年優群便已宣布研發完成DDR4 SO-DIMM產品，2014年時USB-IF公布Type C規範，蘋果等率先採用成市場主流，2015時優群也推出Type C產品，相較先前PCMIA轉換時營收大幅下滑，優群已具備因應規格變化的製程、生產能力。 併購扮演企業轉型、追求成長的重要手段 以優群案例來說，在三次併購的基礎下已具備因應規格迭代的能力，每一次的規格演變都會是一個擴大市場佔有率、滲透更多產品線的機會。 目前優群的主力DDR SODIMM，一直到2017年前，優群的主力產品都是用於筆電的DDR3 SODIMM(204pin)與DDR4 SODIMM(260 pins)，2017年推出用於Server/PC的LONG DIMM產品(288pins)，而2018研發完成DDR 4 DIP與SMT產品，2019年時DDR4 LONG DIMM量產，但在DDR產品要求更細間距、高腳數的趨勢下，優群近期又面臨端子從DIP轉為SMT製程、DDR5的規格迭代變化，加上M2也將推出新的規格，優群的產品也已從NB滲透進主要Server大廠，甚至未來有機會透過沖壓件進入SiP/3D IC的封裝製程。 優群是BGo事業情報推出併購轉型專題的第一個案例，未來後續有機會會介紹更多轉型案例。如果您對併購有興趣，可以來信與我們聊聊，如果您對出售事業有興趣，可以看看我們這些文章。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信  

#併購個案討論

永豐餘紙業下子公司沈氏12/2公告，預計將以每股10元價格，不超過1億元之交易總額，收購華德包裝服務科技股份有限公司，沈氏是少數公開發行的印刷業者，本文簡介沈氏未來發展主軸，以及收購華德的未來綜效。 沈氏藝術是做什麽的？ 沈氏藝術是1977年成立，1993年加入永豐餘，並於2000年上櫃交易，永豐餘目前印刷事業主要分為三大公司，除既有的永豐紙業外，另有中華印刷、以及沈氏藝術。 沈氏是目前少數公開發行的印刷業者，沈氏在未來發展主軸上，強調在生技醫療產業的包裝市場拓展、並藉由電商發展高毛利品項，並跨入設計、編輯領域。值得一提的是，沈氏在2016年與聯成數網合作創立捷可印，在生產之基礎上發展電商。 華德包裝服務科技是做什麽的？ 華德1995年成立，前身為華德印刷股份有限公司，2016年更名，並轉型希望提供包裝科技全方位服務，致力於環保印刷、科技包裝之理念，在製程上並將傳統印刷不同設備的產線製程調整，以連線一貫化的方式，提高產品品質與產能，華德近期最重要的策略乃是投入生醫產品的包裝服務，並在廠區中設置GMP無塵室，提供如藥品盒的各類包裝。 併購交易細節 根據財報，華德包裝在併購前為帳面虧損公司，沈氏以1元取得華德51%股權，並招開股東會辦理減資5,990萬後再由沈氏增資1億元，其中沈氏按面額以97,782千元取得股份後，合計共達84.39%股權。 沈氏收購華德包裝服務：意在生技包裝產業 依沈氏之未來成長藍圖，除2016年起的電商捷可印外，此次收購具有中長期的策略意圖，加入華德包裝服務科技後的沈氏，具有藥品包裝的產能與技術，而永豐餘旗下佈局許多生技公司，如太景、益安、料可藉此跨入一個高成長型的產業。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信  

#併購個案討論#

台達電12月01日公告透過子公司DIH收購加拿大Infinova與其子公司March Networks全部股權，共計1.14億美元，本文更新台達電營運狀況、以及在IP Camera的佈局、Infinova的營運狀況，以及台達電收購Infinova的可能綜效。 台達電是做什麽的？ 台達電1971年成立，由電源管理為主的關鍵零組件製造商，擴入整體節能解決方案，在今年第三季時，台達電營收796.46億，來源主要為三大部門：電源及零組件部門(佔60%)、基礎設施(佔26%)、自動化與其他(佔14%)。 台達電的部門業務以及產品應用分類： 1. 電源及零組件： 電源供應器：包含應用於資料中心、通訊、PC/NB、遊戲機與UPS的電源供應器，產品如交換式電源供應器、充電器、直流電轉換模組等。 風扇/散熱管理：包含應用於資料中心、通訊、PC/NB、遊戲機、工控、車載的變頻器、馬達驅動、HVAC、熱管與均熱板等。 被動元件：應用於手持裝置、車電中的磁性元件、被動元件與用於雲端的光通模組。 汽車電子：包含車用充電器、充電模塊、電源轉換器、驅動馬達等。 2. 自動化： 工作自動化：如變頻器、軸承驅動、馬達、機器人、PCB分板設備、SMD檢測設備等。 樓宇自動化：如建築用的電表、BMS解決方案、空氣與照明解決、安控系統。 3. 基礎建設： 資通訊ICT產品：如用於資料中心、網通與通信設備的UPS、電源分配系統、空調、直流轉換、交換機等。 能源：電動車充電、再生能源/儲能、視訊系統等的充電樁、太陽能逆變器、風電轉換器、儲能PCS等。 以上三大部門都符合未來趨勢，但因短期晶片缺料、中國限電等因素，短期營收遞延，毛利承壓，推估在第四季時，EV零組件、交換式電源與散熱之風扇品項仍可維持季增，但工業自動化與被動元件可能會受影響，季度呈現衰退。 Infinova為一IP Camera為主的安全監控系統商，屬台達電樓宇自動化之佈局之中，其子公司晶睿亦屬此業務範疇。 Infinova是做什麽的？ Infinova於1993年成立於美國紐澤西，隔年便進入中國市場，在2000年時於深圳成立研發中心，2004推出主要產品閉路電視監控方案，目前Infinova所應用的物產包含機場、銀行、政府機關(如上海世博)、監獄(加州與智利的私人監獄)、工業(羅馬尼亞的煉油廠)以運輸設備(如澳洲西門大橋、義大利高速公路、重慶地鐵、洛杉磯地鐵、巴西港交通等)，同時跨及西方與中國，這是較為有趣的，一般來說，此項業務由於涉及城市安全與政府資料，中西方政府會有各自的顧慮。 Infinova以子公司March Networks提供影像監控服務 VSaaS(Video Surveillance as a Service) 的雲端平台技術及管理，提供包含影像管理、應用軟體、IP相機等服務，銀行的客戶包含丹麥銀行、緬因州的大西洋聯邦信用合作社、越南PVcomBank等、其他包含在義大利、芬蘭等的酒店、義大利港務局、製造商等。 台達電此次收購的綜效 我們認為此次台達電的收購具有在樓宇自動化的潛在跨售意義，雖Infinova所提供的系統產品與子公司晶睿所提供的差異不大，但晶睿所涉及的物業相對規模較小，如停車管理、加油站等，由於過往實績、關係對此類安全監控系統廠商是發展瓶頸，預計此項收購對台達電的樓宇自動化具有業績提升的潛力，BGo團隊認為可能發生在收購完成後3~5年內或許會有較為實質的跨售貢獻，而令BGo事業團隊同樣感興趣的是，台達電未來在晶睿與Infinova的業務區隔上，是否有進一步整合的想法，而Infinova是否會讓晶睿的產品有所貢獻，值得觀察。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信  

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旭輝應材於12/09公告以28元股價，取得千鋐科技現金增資普通股股權，投資金額估計在1.3億新台幣，本文主要說明旭輝應材、千鋐的產業與營業狀況，以及旭輝收購可能的綜效。 旭暉應材是做什麽的？產業處於哪些變革趨勢之中？ 旭輝應材2007年成立，主要股東包含義隆電、緯創、普訊創投等，初期是從事電容式觸控面板，2012年時暫停觸控面板業務，跨入開發精密蝕刻技術，也曾藉此跨入隱形眼鏡製造、微創手術所需的精密器具，當時客戶包含鐿鈦、精華等。 目前主要產品是OLED蒸鍍製程中的CMM(Commin Metal Mask)，2020年時佔營收60%，其中以中國客戶為主(佔86%)，是中國本土最大的柔性OLED CVD封裝塗層遮罩供應廠商，其餘營收來自相關設備清洗(12%)，以及2020年收購的半導體公司宏碩(28%)。 公司各項業務的毛利率，以半導體業務最佳，大約40~50%間，清洗業務約20%，另外，在鍍膜產品上的毛利高，只是出貨時會跟著Mask與Frame一起出，如果一起看的話，毛利大概30~35%間。 旭暉應材所處的產業有以下兩個主要變化： 1. 大多數中國AMOLED客戶都是旭暉應材OLED Mask(金屬遮罩)的客戶，旭暉預估將受惠中國AMOLED持續的建廠需求，尤其當AMOLED推出新的機種時就會有設備更新的需求，韓國的PIMS是競爭對手，中國其他廠有一家也有生產Mask，只是中國競爭對手的產品無法提供CVD的塗裝。 2.在柔性OLED TFE CVD封裝塗層上，原中國廠的供應商都是韓廠，全中國市場的需求一個月約需200~300片，2020時旭暉應材投資設置相關產線，2021年第四季開始投產，根據2021/01/18法人的concall，目前CVD量還不大，但可以帶動OLED Mask的出貨。 另外，2020年收購的宏碩半導體，是台灣唯一能提供微波真空管設計跟生產的廠商，應用於半導體與太陽能真空設備，客戶包含台積電、應材、漢微科與ASML。 旭暉應材有哪些潛在的成長機會與風險 目前旭暉雖然是中系唯一OLED Mask(金屬遮罩)供應商，但在中系最大面板廠中還只有供應Coating，其他部件是韓廠供應，旭暉有沒有機會切入供應更多產品線，提供整套服務。加上手機採用Amoled的比例增加，旭暉在2021年第四季起，已經看到OLED客戶量能逐步恢復，預估2022年的OLED Mask(金屬遮罩)業務可望年增40%。 另外，在OLED CVD的塗層產能上，預計隨產能提升可以逐步貢獻營收，目前高功率鍍膜月產能預計約40片，已經在2021年第四季量產，去年12月生產20片，希望3月份時可達到30片以上，預備要繼續增加兩條產線，量產時間在2023年。 另外的成長動能，就是併入千鋐後的綜效了。 千鋐科技是做什麽的？ 千鋐為一專業蝕刻廠，2010年成立，產品亦包含OLED遮罩，其擅長的製程除蝕刻外，亦包含沖壓、背膠等製程，而針對旭暉的OLED遮罩產品，千鋐有提供Frame的加工與客製。 千鋐相對旭暉規模小，2021年12月營收約200~300萬，全年約6,000萬，有兩座工廠分別在觀音與越南，2022年預估營收可以倍增，剛損益兩平的公司。 旭輝應材參與千鋐現金增資可能有哪些綜效？外框自製、均熱片與銅蝕產品 先前旭暉應材的CMM外框Frame是由中國外購，而千鋐具OLED遮罩外框的加工、客製實績，旭暉應材此次收購後佔有千鋐股份90%以上。 原旭輝的OLED MASK製程都是不鏽鋼製程，千鋐是銅蝕刻製程，預計2Q22可以開始量產，等於補強旭暉製程的豐富度。同時千鋐也有均熱片產品，供應手機為主，是否有機會應用在半導體、CPU與Server仍待確認，千鋐的均熱片目前出給散熱模組廠，在交貨給手機廠商，這也成為旭暉切入的新業務。 BGo事業情報團隊推估應與旭暉希望提高OLED遮罩外框自製比例、增加銅製程為主，但也藉此進入均熱片市場。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信

#股權私募個案討論#併購個案討論#

10/1時貿聯宣布將收購Leoni的工業解決方案資產，預期2022將會完成收購案。2020年時，Leoni的工業解決方案營收約4.3億歐元，本次貿聯預計以4.5億歐元現金收購此項資產，但其實這已經不是貿聯與Leoni兩者第1次收購案，貿聯在2017年時就曾以5,000萬歐元收購Leoni的電器組裝業務，當時Leoni出售家電組裝是為了更專注在線束的業務上，而對貿聯來說，BGo事業情報認為自2016年以來以併購加速全球佈局，陸續在2016年併購香港城鉞接收，接收廣東產能進入中國車用導線的市場，2017年收購Leoni的電器組裝業務後首次在歐洲建立產能，打入Dyson等供應鏈，2020年收購新加坡Speedy Industrial Supplies，除線束業務外，佑增加SMT、鈑金加工、EMS的產能，又進入醫療的市場，並建立東南亞產能。本次收購Leoni的工控解決方案，我們認為是貿聯的併購已由產能擴張進一步重視其產品組合，並將提高貿聯產品在終端市場多元性、更多的生產網絡、與更好的經營槓桿的綜效。   貿聯本次收購對象Leoni的工業解決方案是做什麼的？ Leoni的工業解決方案屬於其電線電纜解決方案(Wire&Cable Solutions)部門，主要市場分佈為：用於電信市場(telecom)中數據中心的線束佔10~15%，醫療保健佔15~20%、機器人應用約10~15%，矽膠電纜15~20%，用於汽車等的耐溫電纜等、工廠自動化、客制化產品都各佔15~20%。其中有69%的營收是來自歐洲、中東與非洲，僅有15%來自亞洲，這對貿聯來說，增加終端市場的產品、市場的多樣性。 貿聯過往的併購實績如何？ 如前言所述，貿聯過往的併購相當頻繁，2016併購香港城鉞後，2017年至2021年接連有三個併購案，其中效益最大的就是與Leoni的前次併購。 貿聯前次收購Leoni的電器組裝業務後毛利提高顯著 貿聯2017年收購自Leoni的電器組裝業務(Electrical Applicances)，對當時的Leoni來說是一個利潤率較低，毛利率僅15%的業務，貿聯收購後根據更多元生產基地的優勢改善經營效率，成功改善其經營的毛利，提高為接近20%的水準，並成為貿聯在過去幾年成長的動能之一。 而在本次收購後，也可以預期貿聯將複製前次收購Leoni電器組裝業務的經驗，運用更廣泛的生產供應鏈佈局、更多元的銷售通路，提高經淨規模與利潤水平。 本次收購後貿聯工業收入將佔產品組合最高   或許也因為前次的收購案相當成功，貿聯本次收購Leoni的工業解決方案，將是貿聯近幾年來收購金額與營收規模最大的併購案，此一新收購的業務，Leoni電器組裝業務如以2020年的營收來比較，約等同貿聯同年營收規模約60%，如以2021年上半年對比，Leoni的工業解決方案營收推估佔貿聯營收65%以上。 推估2022年納入Leconi的工業解決方案後，貿聯產品組合中，工業的比重將由2020年的16%提高為35~40%，汽車將佔15~20%(2020年佔16%左右)，電器相關的收入將由2020年的25%下降為15~20%。 至於毛利率，由於與2020年收購新加坡廠Speedy的業務有重疊，預期貿聯可在更多的生產基地下整合兩者的產品，並有機會建立自有的PVC產線，提高自給率，改善利潤率。   預期貿聯將提出新的募資計畫   由於貿聯帳上的現金約有47億台幣，而本次收購必須支付Leoni約3億歐元的現金，其缺口超過50億歐元，可預期貿聯將在接下來幾個月內，揭露其募資的計畫，在此募資計畫出來前，預期資金市場將會保持既有的評價。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信  

#併購個案討論#

自9月以來市場便傳言威騰將以超過200億美元的價格收購鎧俠，屆時威騰將能與三星一爭產業龍頭地位，但根據日本報刊報導，全球第二大NAND FLASH廠鎧俠(Kioxia)將持續進行IPO的計畫，並預計在日本大選(11月)後發行股票，而非接受威騰(Western Digital)的合併提案，鎧俠母公司Toshiba目前仍持有鎧俠約40%的股份，針對此議題僅告知將以實現股東價值極大化的方式，繼續投資鎧俠。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信   鎧俠是做什麼的？ 鎧俠的主要產品是NAND FLASH，用於手機、電視、顯示器與資料中心，目前仍是私人公司，最大股東是東芝(Toshiba)，自今年年中以來，市場就傳出東芝與四家以上的私募基金談判希望出售鎧俠。 目前NAND FLASH的市場在多年整併後，已經逐漸走向寡占，依TrendForce數據，目前NAND FLASH龍頭是三星電子，市佔率超過三分之一，第二大廠就是鎧俠，市佔率大約19%，第三是威騰，市佔約15%，其餘包含韓國的SK Hynix、美光等。 威騰為何要併購鎧俠？ 自從SK Hynix併購Intel的NAND FLASH業務後，NAND FLASH市場走向寡占已不可逆，預期未來市場的擴產將會更符合景氣週期的秩序，加上中美貿易戰的限制、中國對記憶體產業的補貼趨緩等因素，預期較可避免過往景氣週期下行時，現貨價崩跌導致鉅額虧損的情況，而其中具有規模經濟的廠商將持續整併小廠，使市場更加寡占。 另外，由於目前記憶體產業大多掌握在東亞，尤其韓國廠上，預期在未來區域自主發展半導體產業下，威騰如能成功併購鎧俠，將更有能力回應西方國家因應5G等需求。 為何鎧俠要持續推動IPO？ 由於目前全球各區域都積極發展自主的半導體供應鏈，鎧俠作為NAND FLASH大廠中唯一的日本廠，自然會受到日本政府關注，加以，由於鎧俠與威騰的合併需其他各國政府同意，目前也正積極發展自主記憶體產業的中國政府，也很有可能不會同意此類併購，因此對於鎧俠而言，持續與威騰談判，並保有IPO的選項是相當合理的選項。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信

#併購個案討論#記憶體

台灣探針卡大廠旺矽(MPI)於8/26宣布以1,020萬美金收購Celadon Systems，這是一家1997年創立的探針卡公司，BGo事業情報認為，旺矽此次併購有三個策略上的意義，首先是加速半導體測試解決方案與高低溫測試方案兩個產品的競爭力，第二是因應化合物半導體晶圓的發展，取得相關技術，最後是隨美國擴大本地半導體產業的發展，旺矽隨之增加在美國的佈局。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 旺矽是做什麼的？ 旺矽主要產品有晶圓探針卡(CPCVPC)，探針卡是晶圓進行電子測試的主要媒介，旺矽是全球CPC懸臂探針卡的龍頭廠，主要應用在Driver IC、MCU、PMIC等，而VPC則用於ASIC、GPU、RF等領域，旺矽自2020年起亦開始發展MEMS探針卡，MEMS探針卡應用於手機處理器，這一兩年旺矽送樣台灣主要的手機處理器IC設計大廠，很有機會近期會獲採用，而除此之外，旺矽未來成長動能還仰賴新的事業產品線，包含先進製程的測試解決系統(AST)與高溫測試系統(Thermal)兩產品，目前占2020年營收推估23.7%且高於公司平均毛利。 Celadon Systems是做什麼的？ Celadon的員工約30人，創辦人Bryan J Root是IEEE的院士，每年銷售額大約是700萬美金，其探針卡與其他競爭對手的差異是，溫度的寬容度高，Celadon的產品可以在極低溫到高溫間運作(-65C~600C)，且已經有30~50um的極細間距產品，且也有高壓的解決方案，同時因有許多車用IC的客戶，劇具備化合物半導體如GaNSiC等晶圓的測試方案。 此併購預計能帶來什麼綜效？ 產品、技術、市場的佈局 在營收上，Caladon一年約可貢獻約700萬美金的收入，如果我們以2020年旺矽全年應收59億左右來看，營收占比極低，在財務上也很難有重大的影響，但如果我們觀察旺矽近年發展的藍圖，可以發現，旺矽近年發展新事業產品線，其中就包含半導體測試解決方案及高低溫測試系統，分別應用在晶圓前段檢測跟車用IC檢測，晶圓前段檢測是用來檢測客戶IC的電流、設計，如果沒問題才會開始量產，這部分競爭對手是Cascade Microtech，而車用IC則是因應新車用半導體市場而起，而此兩者恰好是Celadon的專長。 而另一方面，由於台灣、中國近年許多代工廠積極發展新能源車的第三方代工供應鏈，其中化合物半導體是關鍵，由於化合物半導體晶圓大電壓電流的特色，隨電動車、白色家電、綠能產業以及高頻通訊應用而具有未來的市場潛力，旺矽可藉Celadon原擅長的技術，擴大化合物半導體晶圓探針測試，並導入更多在車用等的應用市場。 最後，隨美國積極發展本地的晶圓製造產業，旺矽可藉Celadon既有的客戶與產能，佈局美國未來半導體探針卡測試市場。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信

#併購個案討論#半導體併購

車用電源與傳感器大廠安森美(On-semi)與碳化矽生產及設備商GTAT(GT Advanced Technologies)，於美國時間8/25宣布已達成收購協議，將由安森美以現金4.15億美元收購GTAT，宣布後，繼意法半導體收購Norstel後，又一IDM車廠針對碳化矽材料的上游進行垂直整合。 本文將藉安森美對GTAT的收購案，簡要說明碳化矽目前產業其他大廠的佈局動向、與此次收購對整個產業競爭態勢的影響，包含近來也積極發展碳化矽基板，且同時為On-semi晶圓供應商與GTAT碳化矽晶球客戶的環球晶，以及2020年才與GTAT簽下5年的供貨合約的英飛凌等廠商，並簡要說明，除IDM廠商外近期興起的第三方代工模式。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 碳化矽已成EV車最關鍵零組件的材料 自從Tesla Model 3採用意法半導體跟英飛凌SiC逆變器，碳化矽(SiC)的前景不用多提，碳化矽可作為分離元件與半導體場效電晶體(Mosfet)的材料，如SiC Mosfet、SiC Schottky等，可應用於車用、工控、高速通訊、航太與國防，尤其新能源車於功率元件、逆變器、DC-DC轉換器、與車載充電應用，在新能源車高於預期需求驅動下，新能源車已成碳化矽相關元件最大成長動能。根據Yole Développement預估，2025年時新能源車與相關應用(如充電樁)帶來的碳化矽市場約17.78億，占碳化矽總市場規模70%。 台廠如環球晶佈局碳化矽基板、太極更是開發SiC長晶，而漢磊、朋程、強茂、茂矽、德微等也都積極佈局代工封裝跟模組領域，希望進入車用市場，更別提中國的比亞迪半導體已導入自製的SiC Mosfet到「漢」的新能源車上。 碳化矽生產瓶頸在上游長晶過程 晶圓成本如果依材料大致如下，矽晶圓大概10美元、GaN大約25美元，但炭化矽晶圓的成本高達1,000美元。 我們試著簡單說明碳化矽的生產過程，目的是找出這生產過程中的關鍵，更近一步理解車用IDM廠如意法半導體、安森美併購碳化矽上游廠商的原因。綜觀碳化矽的整個製造流程，最前端是由碳與矽的粉末開始，後經成型、加工、PVC法燒結長晶，去頭部跟底部後便是碳化矽晶球(Boule，如下圖)。 然後再將晶球經切片、研磨等流程後製成基板(Substrate)，最後在基板上長程磊晶(EPI)。晶圓代工廠再以碳化矽磊晶製程IC，後切割封裝交給模組廠製成不同的碳化矽原件模組。 我們將碳化矽的生產流程與對應的廠商整理在下表，可以看到這是一個上游寡占，下游競爭廠商眾多的產業結構，這跟碳化矽在高溫長晶的技術難度有關，目前碳化矽晶球、基板只有少數幾家廠商可以供應，目前CREE、SiCrystal (Rohm)與II-VI是具上游長晶製程的廠商，同時也是碳化矽基板與磊晶主要供應商，其中CREE更是佔有全球50%產能，預計2022年全球第一座8吋碳化矽晶圓廠將投產，屆時將碳化矽的製造將由現有主流的4吋與6吋升級。 碳化矽市場競爭狀況 如果我們將碳化矽市場參與者做個分類，可分為以下三類：   碳化矽基板/磊晶供應商：如CREE、II-VI、以及本次被收購對象GTAT，另外，也有一些晶圓業者，自身並無長晶產能，而是向上游購買碳化矽晶球後製成碳化矽基板或是磊晶，如環球晶，或是購入基板製程磊晶如嘉晶等。這部分的瓶頸在於，市面上極少有碳化矽的「長晶設備」，如CREE、II-VI、GTAT等的設備都是自行研發。 IDM業者：傳統車用IGBT等組件是由IDM廠供應，IDM自有設計、晶圓製造、模組封裝的產能，可直接為車廠客戶設計、生產組件，例如英飛凌、意法半導體、On-Semi、住友、三菱與比亞迪等屬於此類業者。 第三方代工業者：類似矽製程中的第三方代工業者，主要為fabless的IC設計業者服務，目前這部分的IC設計業者較少，但中國有一些專注在IGBT IC Design的公司，例如星電半導體、江蘇中科，而碳化矽的晶圓製造廠如漢磊，這裡組成一個fabless與晶圓代工的生產鏈。 安森美為何要收購GTAT? 第一：IPM整合SiC Mosfet在新能源產業的應用 ON SEMI是車用CIS的領導廠商，專注在汽車傳感領域已久，主要優勢來自於在封裝上的技術能改善散熱與體積，車用CIS的市佔30%以上，除此外，ON SEMI也是IPM的大廠，IPM是集成多個MOSFET或IGBT等功率開關、驅動IC與電壓保護元件的模組，目前有能力供應EV車IPM的以英飛凌、意法與安森美等IDM大廠為主，，應用在白色家電、重電、工控、電動車領域，這些領域在2030年前預估都有很好的成長率。 第二：鞏固碳化矽晶圓產能 而在碳化矽的佈局上，GTAT本已是安森美碳化矽晶圓供應商，除GTAT外，安森美的主要供應商是CREE，只是CREE同時也是意法(主要供給特斯拉)、英飛凌的大客戶，而碳化矽晶圓第二大廠SiCrystal除了需供應給母公司Rohm外，也與意法簽訂多年的供貨合約，市場上具有碳化矽晶圓生長能力的廠商供給不足，也讓這些IDM廠爭相併購上游具備長晶能力的碳化矽廠商。 第三：8吋碳化矽晶圓＋6吋廠製造設備將成2022~2025的主流 除CREE將在2022開始量產8吋的碳化矽晶圓外，意法半導體在今年7月時，也於瑞典工廠展示自己生產的8吋碳化矽晶圓與其基板，中國的三安光電也從LED切入碳化矽晶圓，並新建從晶圓生長到模組製造的垂直整合產線，預計2024年將開始生產8吋碳化矽晶圓，而II-VI(市場碳化矽晶圓第三大供應商)，今年也在中國增產並包含8吋的產線，可預期在2022年起8吋的碳化矽晶圓的供應，加上可應用目前主流6吋廠＋8吋的生產設備，成本有望大幅下降。 而6吋廠＋8吋設備相對容易解決，瓶頸仍在於是否能取得相對有成本優勢的碳化矽晶圓，來製成基板，所以，安森美在此時併購GTAT，更明確地說，是希望推進其8吋廠碳化矽晶圓生長的產能。 還有哪些IDM廠在進行碳化矽的垂直整併？ 觀察碳化矽相關廠商的競爭狀態，可以發現兩個趨勢正在發生，首先是上下游的垂直整併，不只上游的碳化矽基板供應商自行跨入晶圓製造、封裝領域生產終端的模組，IDM廠也向上整併，掌握更穩定的碳化矽基板與磊晶的產能 例如握有大多數碳化矽基板跟磊晶產能的CREE，近期已經將整個LED業務分割出售給Smart Global Holdings，更擴大在北卡的產能，預計2022年全球最大的碳化矽工廠將會量產，Cree除了是意法半導體最主要的碳化矽供應商外，也正發展自主品牌Wolfspeed，將生產碳化矽功率元件，直接跟IDM客戶意法半導體、英飛凌、Rohm、安森美等的功率元件競爭。 而IDM廠當然也沒閒下來，除了本文提到的On-Semi，其他廠商甚至更早，更積極往上游整併。 案例1：代工與模組廠Rohm併購SiCrystal Rohm是全球二極體的龍頭，除二極體外，產品線包含收購LAPIS取得的低功耗MCU、併購Kionix取得MEM傳感器產品線、廣泛用於車用、工用等領域，車用除行車資訊系統外，在新能源車上對應的產品包含車用變流器、電池管理系統等，車廠客戶包含豐田、本田、福特。除此外，Rohm在2010收購德國的SiCrystal取得碳化矽上游技術後，目前是全球碳化矽基板產能僅次於Cree的大廠，而SiCrystal在德國新工廠也將有碳化矽晶圓新產能，除供應給自家Rohm，也是意法半導體的長期供應商。 Rohm除上游基板外，可以看到Rohm將結合本身車用產品技術推出更多碳化矽產品，在新能源車中取得更多市佔。 Rohm在2015年時即推出第一代的SiC Mosfet，近期法說中提到2022年日本將會有新的模組封裝產能，也將發展新能源車用的SiC Power Module。 案例2：意法半導體(STMicroelectronics)併購Norstel AB 意法半導體在IDM廠中的強項是IC設計，在碳化矽晶圓上游的技術主要來自過去併購的瑞典公司Norstel AB，綜觀意法半導體的佈局，即使2019年併購Norstel，掌握了長晶技術，但其主要碳化矽晶圓的來源仍是CREE與Rohm，市場2020年時甚至質疑收購Norstel卻無碳化矽晶圓的進展，但很明顯意法賦予的任務是8吋碳化矽晶圓的研發，一直到2021年7月在瑞典發表了200mm(8吋)的碳化矽晶圓，繼CREE、英飛凌、Rohm後加入8吋碳化矽晶圓量產的公司，並規劃在2024年時自行生產40%碳化矽晶圓。 目前意法半導體有兩條6吋碳化矽晶圓產線(義大利與新加坡)，並分別在摩洛哥跟中國封裝測試。 案例3:英飛凌(Infineon)原本希望收購Wolfspeed 儘管目前應用上，意法半導體因特斯拉的採用領先英飛凌，但在中國新能源車市場的市佔率最高，2020年底英飛凌發表的CoolSiC CIPOS Maxi，是市場上首款的1200V的SiC IPM，集成6個SiC Mosfet，IPM模組是將驅動IC、功率開關元件(如MosfetIGBT)以及電壓保護元件，這是一款可用於工控與HVAC的碳化矽IPM，後不久三菱、意法、Rohm都推出碳化矽IPM。 英飛凌在2016年希望收購Wolfspeed，這是Cree下發展碳化矽的部門，其SiC Mosfet的技術領先當時的英飛凌，不過該筆交易2017時為美國政府拒絕，後英飛凌與CREE達成長期的供貨協議，除此外，英飛凌碳化矽晶圓的供應商還包含Rohm的SiCrystal、GTAT與Showa Denko。 或許是其與CREE的長期供貨協議，但目前看起來英飛凌並沒有自己生產炭化矽晶圓的計畫，而是更專注在如何使碳化矽的製造成本下降，2018英飛凌收購Siltectra，這家新創公司具有切割SiC晶圓的技術，英飛凌認為這將是能使其SiC晶圓成本快速下降的原因。 大量投產後預估碳化矽晶圓供給的瓶頸將會紓緩 其中值得留意的是中國廠商的爭相投入，主要是其新能源車需求、中國再生能源政策催生許多電力再造的工程、以及白色家電政策都為碳化矽塑造廣大的潛在市場。 比亞迪半導體目前已成除英飛凌外，中國第二大的IGBT供應商，亦由晶圓生產到模組封裝垂直整合的佈局，其碳化矽產品應用於2020年推出EV車「漢」，並供應給中國國內許多的新能源車廠。 中國另一IGBT廠中車時代2017年便以成功生產6吋碳化矽晶圓， 三安光電原來就已有供應碳化矽二極體，SiC Mosfet亦在認證中，而今年三安在湖南開了第一條碳化矽的產線，從晶圓生長到模組封裝垂直整合，並研發8吋晶圓規劃2024年投產。 碳化矽產業趨勢：第三方代工模式的探索 除上下游垂直整併外，許多廠商也試著切入提供第三方代工服務，過往晶圓代工模式在以矽製程中成為主流，只是在車用市場，或是整個第三代半導體產業，不像矽製程由IC Design House跟代工廠主導，而是大多由IDM廠包辦，僅自有產能不足供應時才會將訂單發包給代工廠。 但新能源車，尤其中國的造車新勢力的興起、原在手機的品牌商如小米、APPLE磨刀霍霍，希望進軍電動車，都讓車用器件除IDM廠外，多了第三方代工的可能性，其中，鴻海動作積極，更取得旺宏的6吋晶圓廠，預期將會改為製造汽車模組的製造廠，而更上游，環球晶也透過併購，取得碳化矽基板的生產能力，但要留意，目前環球晶尚未有碳化矽晶圓生長的製程能力，其碳化矽晶球也是向GTAT取得，後由環球晶據以生產基板，供應給中游製造商，不過，基板生成能力的關鍵設備相較之下較碳化矽晶圓生長，也比較不屬於瓶頸所在，而環球晶在碳化矽基板的佈局，主要可能還是為了子公司如朋程、茂矽、以及其他IDM外包廠的生意，或是未來第三方代工廠商的需求，在這些IDM廠上游佈局完整的情況下，不太容易將基板直接供應給IDM廠。 而綜觀台灣這些由資通產業轉型發展車用的，大致上有兩種，除了原本就是IDM廠外包的代工廠，如順德、朋程等外，其他如鴻海都是在探索第三方代工模式，也就是說，在既有汽車供應鏈上，IDM廠應仍會是主流，在既有車場開始供應新能源車的情況下，IDM廠更能快速整合上游，包含此次安森美併購GTAT都是這樣的案例。 相較之下，第三方代工模式各自發展，雖現有鴻海希望集其大成，但仍缺領頭羊如Apple等投入，上游碳化矽晶圓的供應在幾年內都還會是問題，或許只能向IDM廠外購取得。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信  

#併購個案討論#環球晶#安森美#碳化矽

美國時間8月23日時，Analog Devices(亞德諾半導體)宣布已取得針對Maxim(美信)的中國併購案反壟斷許可，帶動當日Maxim(MXIM)股價上漲4.9%，Analog Devices(ADI)上漲1.79%。這是2020年幾件最受人矚目的半導體合併案之一，目前尚等待各國反壟斷許可的併購案還有nVidia與ARM、AMD與Xilinx的併購案，市場擔憂這些半導體併購案會在中美貿易戰的背景下受到阻饒，Maxim受准收購Analog Devices激勵AMD股價上漲，Xilinx(XLNX)更是大漲6.41%。 2020年7月時，Analog Devices宣布將以股票交換收購Maxim，Maxim與Analog Device的股票交換比例為1:0.630，交易將於2021年8月26日前完成合併，交易完成後，既有Analog Devices的股東將持有合併公司69%股份，Maxim股東將持有31%股份，換算下來Maxim的合併價格約在210億美元左右。 Maxim與Analog Devices是做什麼的？ Analog Devices(亞德諾半導體)過往是做電腦的音效晶片的，後隨PC市場成長有限，目前主力產品為類比IC，包含放大器、MEMS傳感器、電源管理晶片、DSP晶片等，主要製程的範圍在65nm~300nm間，應用於各行業的電子儀器，目前主要市場是通信、工業市場。Maxim(美信)主要產品為光收發模組、傳感器、電源管理、MCU等，應用在汽車、工業、醫療與通信，兩者的業務高度重疊，也是先前市場擔憂或許因此會遇到併購上反壟斷許可的阻饒。 Maxim與Analog Devices合併的綜效為何？ 根據估計，兩者合併後的公司估值將超過680億美元，Maxim在光通訊的營收占比有很高的比重，尤其是光通訊被動元件(被動光纖網路（Passive optical network; PON)的應用上，根據Analog Devices在併購時對綜效的預估，兩者合併後營收預估為82億美元，合併後第二年預估來自營運費用、銷售成本降低的綜效預估為2.75億美元，而製造的綜效將在第三年年底後逐步展現。    

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國內微控制器大廠新唐在2020年9月以75億台幣併購Panasonic的半導體事業(PSCS)，將之改名為NTCJ(Nuvoton Technology Corporation Japan)，並自2020第四季起開始認列營收。隨中國MCU廠商加速往消費電子拓展，台廠包含新唐、盛群等勢必加速往更高毛利的工控與車用市場發展，新唐此次併購能為其產品組合、盈利帶來多大綜效？ 新唐收購Panasonic半導體的架構 新唐併購的PSCS，主要資產包含Panasonic Industrial Devices System & Technology(PIDST)、Panasonic Industrial Devices Engineering(PIDE)，以及與以色列半導體廠Tower Semiconductor合資公司TPSCo公司 49%的股權，TPSCo下有3座晶圓廠，包含1座12吋，2座8吋晶圓廠。 併購後的架構圖如下： source:Panasonic 由上圖可以看到藍色部分即是新唐收購的部分，原Panasonicek的資產包含PSCS、PIDST、PIDE與PSCSZ，新唐在收購後將PIDST、PIDE整併為PSCS下，具體而言，包含PSCS的所有資產，包含TPSCo公司與晶圓廠49%的股權，具體而言，新唐取得PIDST、PIDE後，並取得原本Panasonic在Power IC、消費應用的感測器、汽車、工控應用的專利與研發成果。 另外，原本Panasonic在中國的車用半導體事業PSCSZ，則整併進新唐的中國子公司，Panasonic在歐洲的半導體事業群則併入新唐新加坡子公司。 新唐收購後的優勢：產品與產能 新唐與NTCJ重疊的業務並不多，僅有MCU，其餘包含影像感測、半導體元件(RF-GaN、MOSFET、Laser Diode)新唐原本並沒有發展，在應用市場的部分，由於NTCJ專注在汽車與工控市場，提供感測方案包含ToF/LiDAR的方案，電池管理IC、與儀表IC，除此外，NTCJ在家用領域的逆變器控制器(Inverter MCU)也有產品，應用包含洗衣機等，以及家用、電玩的HDMI IC，使新唐的產品線高階的比重提升。 在產能部分，在原有8吋晶圓廠外，因TPSCo下也有晶圓產能，間接持有TPSCo，使新唐晶圓產能共有1座12吋(300mm)晶圓廠與3座8吋(200mm)晶圓廠。 新唐產品組合的改善：工控/車用佔比提高為40% 根據新唐的說法，再併入NTCJ後，新唐產品組合包含2D與3D的ToF、高性能MCU、HDMI IC、電池監控IC與MOSFET，新唐主要希望專注工控市場、與車用半導體市場兩個新市場的應用，並分散原有終端應用市場比重，兩者的產品結構如下圖： source:新唐 綜效1:產品組合互補，增加感測在影像處理與電池管理之應用 由上表可以看到，NTCJ彌補了新唐在感測器上的應用，尤其是在影響處理與電池管理上，因NTCJ的影像感測、車用電磁MCU在車用的市佔率很高，也應用在ToF/LiDAR上，擴增新唐的產品線，反映在營收上，營收占比也發生變化： 原新唐產品應用佔營收比重為： 消費電子37%; 車用/工控24%; 電腦37%   在4Q20併入NTCJ後產品組合為：   Computing 14%; 消費電子 29%; 通訊電子 18%; 車用/工控 40%   綜效2:市場互補，NTCJ藉新唐與華邦電進入中國市場 由於NTCJ產品與原新唐、新唐的母公司華邦電既有產品重疊性低，可預期NTCJ可藉此打入新唐原本通用型MCU、華邦電的NOR FLASH與特規DRAM客戶的市場，尤其在中國與台灣市場，而新唐亦有機會因NTCJ打入日本市場。 短期關注NTCJ虧損情況是否改善，預期綜效將在2022後開始發酵，貢獻未來成長動能 由於NTCJ目前仍是虧損中的公司，中長期的發展有賴新唐執行成本控制的策略，新唐在4Q20時將NTCJ分割為4個事業體，希望由各自事業體自付盈虧，可預期並隨新唐本身營運規模的擴張，整合流程，短期而言將會影響新唐本身的毛利率，但實際營運綜效預期2022後會開始出現，實際對營收扮演成長的動能則很有可能須等到2023~2024之後。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信  

#併購個案討論#新唐#MCU#車用市場

聯發科透過立錡收購Intel電源管理業務Enpirion，Enpirion能處理多種處理器的DC/DC電源管理解決方案，包含FPGA等。   隨高通往NB市場發展，Intel與聯發科的關係將越來越緊密，除了Intel在NB導入聯發科的5G數據機外，此次出售包含具有FPGA與其他SoC等處理器的電源管理解決方案，是否暗示Intel與聯發科將會有更多的合作？   電源管理對聯發科重要嗎？   電器中電源管理涵蓋的範圍越來越大，處理器包含CPU，FPGA，ASIC等，每種IC不一定以相同的電壓範圍運作，其電壓的精度也不同，電源管理是否能整合良好，將影響到整體的效能與IC的損耗。加以，電源管理晶片又受限於PCB尺寸越來越小，推出時程(TTM)越來越快，以致目前電源管理在設計上必須兼顧可靠度，效率與尺寸。   聯發科在2015收購立錡取得PMIC的技術，立錡本來是做電腦主機板的電源管理晶片的，初期是拿Intel的創投資金起家，後慢慢研發移動領域的電源管理晶片，對於半導體接下來的發展，手機，HPC等走向越來越多的系統單晶片(SoC)，以及多處理器的連結(GPU/CPU)，在IC設計初期如能有協同合作的電源IC解決方案顯得非常重要。   尤其，如果您記得幾個月前，Intel宣布將在NB/PC導入聯發科的5G數據機，對於Intel來說，當他將5G數據機業務賣給Apple，而高通與微軟合作默默進攻NB市場，Intel更不可能向高通採購數據機晶片，而此時，已開發出sub 6數據機的聯發科，成了Intel可以合作的對象，這是聯發科從移動領域走向PC/NB市場的第一步，只是，不像過往在手機市場，聯發科的電源管理晶片對應的是自家的處理器，NB/PC搭配的處理器與應對的效能都需調教，電源管理顯的更加重要。   Intel Enpirion是什麼？   這是Intel下的電源管理方案，主要針對包含FPGA, ASIC, SoC,以及不同的處理器間的電源管理解決方案，整合Intel的PowerSoC模組，這個解決方案包含了DC-DC降壓轉換器(DC-DC Step-Down Converters)，中介電源轉換(Intermedia Voltage Bus Converters)與記憶體轉接(DDR Memory Terminators)。 另外，Enpirion因其整合了電感元件，MOSFET與控制器，使其在PCB的佈局尺寸上也有優勢。   Intel Enpirion的應用   1.數位通訊應用，如在FPGA，SoC和ASIC的電源管理優化。 2.基地台與高頻應用：功率半導體，如橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)為主的電源管理方案。 收購Enpirion是否為了更近一步的合作？ Intel近日切割許多業務出去，有些是純粹瘦身，例如NAND記憶體出售給海力士(可以參考此文)，但此次以8,500萬美元出售Enpirion業務給聯發科，B-GO團隊認為此舉動較具有策略性： 電信市場的晶片市場龐大 在手機市場成長力道不如以往後，5G基地台將是下一個將會有高度成長的產業，也將推升處理器的需求，過往5G基地台由設備商如易利信，華為等，跟晶片商採購，或採取共同研發的合作模式，Intel在年初推出 Intel Tremont Atom架構，即是針與電信營運商易利信合作針對基地台開發的模式。 高通切入基地台領域並投資多家電信部署新創 在今年下半年，高通宣布將獨立出售5G獨立晶片與數據機，電信營運商可以採購其晶片後再搭配其他設備建置5G基地台。對在5G數據機技術領先的高通來說，已經可以提供包含sub 6或mmWAVE的方案，電信營運商可以自行依造5g進程來選擇高通的對應解決方案。 另外，如果您有印象，B-Go上週才整理出高通近期投資了四家電信部署的新創，這些新創都是針對電信營運商如何更快速部署5G的服務，這也顯示高通確實對電信市場很有興趣。 合作以對抗共同敵人 如果說聯發科與Intel的合作是源於共同的敵人高通，一點也不為過。 高通近年不只是在手機領域處理器上一支獨秀，也逐漸開始進攻X86的NB市場，如果INTEL希望維持在5G的發展，但又缺少關鍵的5G通訊技術，如今高通又意圖切入基地台領域，Intel當然也只能找聯發科合作。 而為何B-GO團隊猜測Intel與聯發科在基地台業務上有更進一步合作的可能？第一，Enpirion是Intel在收購FPGA大廠Altera後，Intel針對多種處理器所提出的電源管理方案，如果聯發科只是要處理5G數據機上NB的電源管理，應該不需要用到與FPGA有關的技術，而相反的，FPGA在基地台有很廣泛應用。 第二，Intel在基地台上合作開發的對象是易利信，而今年3Q時，聯發科與易利信合作開發出5G 獨立組網載波聚合的通訊方案，這部分聯發科恰好也能補足Intel在5G通訊的技術，讓兩家廠商未來的合作增添想像。      

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  盛弘醫學近十年不斷整併佈局，透過垂直整併盛弘已跨足耗材生產(敏成)，長照應用(ALTC)，高階健檢(哈佛健診)，並於2016年起併購醫療資訊系統整合為盛雲電商。但其長線發展的潛力為何？   醫療產業的競爭優勢來自高度的資本，以及未來的資訊能力。 綜觀盛弘近20年的發展，可以發現切割醫院業務公開上市，取得彈性募資能力，得以支援盛弘在近年不斷併購包含醫療資訊業者，藥局業者與健檢業者，其中，以其整合中小型醫療機構的醫療資訊系統盛雲電商最具平台整合潛力，長線有些發展的不確定性，但值得關注發展。   醫療產業未來的核心競爭能力   高度資本，知識與勞力密集   醫療產業的目的是治療，照護健康的問題，透過服務的方式來傳遞整個價值，我們認為整個醫療產業的價值鏈包含：製藥與生技，醫療器材，與最後負責醫療價值傳遞的醫療服務體系。 醫療產業每一個子產業都是高度資本與知識密集的，製藥生技與醫療器材仰賴大量的風險資本投資以支持研發，這兩類產業都有明確的目標產品與市場。 而在下游的醫療服務體系，是以服務為手段將醫療價值傳遞給消費者的角色。 若我們將之依規模細分，可以分為大型的醫療服務系統(如連鎖醫院等)，管理性質的照護機構(如老人院，療養院等)，以提供居家看護為主的機構，或是以醫療人士自行執業的機構(如一般醫生職業的診所)，這些依照規模有不同的資本，知識與勞力密集程度。   您是併購買方，可以逛逛我們的案件，或是來電跟我們聊聊，有許多沒有上架的案件。 您如果是併購賣方，可以自行刊登(一年期免佣金)或是來電跟我們聊聊，我們亦有委託代理服務。 資訊正逐漸成為醫療產業新核心競爭力 由於資訊科技的發達，貫穿在每個價值鏈的醫療資通訊(Health IT)也在幾年前被FDA列為新的產業項目並立法規範，醫療資通訊正逐漸打通製藥與生技，醫療器材，醫療服務體系與其他產業的界線。 例如，原來的某些類型的早期疾病檢驗可能隨著感測器，物聯網在消費科技的應用，病患可以自行在家檢驗管控，而某些特定疾病患者也可能因為共同使用某一特定的管控平台而成為社群，例如美國遠距醫療科技公司livongo(LVGO，已被Teladoc併購)針對糖尿病患者提供管控資訊平台，實質上也形成了糖尿病患者的共同社群。 而有了不同患者的社群資訊，將也會反過來影響醫療器材，甚至新藥的研發，將有能力降低過往透過集合式的機構(如大型醫院)接觸顧客的模式，使在研發上得以更加客製化，將為未來的醫療服務體系帶來深遠變革，所以我們認為在未來，跨界資訊整併的能力將是醫療產業最重要的競爭力，又或者說，當這些在消費科技過關斬將，從零售顛覆到金融無所不入的科技巨頭將跨入醫療時，這些傳統的醫療業者如何透過新的科技方式，成為自己未來的競爭力。 盛弘醫藥的發展   B-Go團隊認為，盛弘醫藥是近年企業二代接班的成功案例之一，盛弘的成功處，乃是因其董事長楊弘仁在因應內部發展需求與未來趨勢進行組織改造時的眼光，並快速地搶進未來醫療產業數位化的版圖。 組織調整於公開市場發行   如前所述，醫療服務體系是高度資本密集的產業，除了高價的醫療設備外，須聘請醫生等專業人士提供醫療服務，但在2004年醫療社團法人法通過前，傳統醫療服務機構的收入大抵是依政府制度規定，所以實務上難以像私人公司追求利潤，也因為當時醫療機構不具法人身份，無法公司化上市櫃募資，所以醫院募資的管道通常捐獻，或透過銀行借款。 而當銀行不容易借款時呢？ 2003年SARS期間，金融機構緊縮放款之際，盛弘楊弘仁董事長當時透過售後租回模式將桃園的經國院區以30億賣給AIG，而在同年11月由敏盛轉投資成立盛弘，將敏盛醫院的採購服務獨立出來成為營運主體，建立聯合採購機制後跨入藥局的採購平台，2007起為如大樹，博登藥局等採購，並開始為某些高科技公司提供派駐的醫療人力服務，同年盛弘在興櫃市場掛牌，在當時，醫療相關機構公開發行的只有佳醫與大學光。 積極併購以求垂直整合與數位化   在組織調整後，盛弘定位為醫療管理服務的廠商，上游是藥品，耗材與設備，下游則是醫療通路如醫院與藥局，盛弘公開發行得以降低籌資成本後，積極透過併購，轉投資等方式擴張，我們整理重點如下：   -2009轉投資智能醫學科技公司發展遠距醫學科技，2016時智能醫學轉型為提供長照，2018年出售智能醫學科技公司。 -2010年轉投資敏成，向上游醫材供應垂直整合。 -2016成立東潁資訊並透過子公司入主方鼎，目的皆為藥品聯合採購。 -2017年成立盛雲電商，整合藥品採購系統，同年入股耀聖資訊科技，主要也因藥品採購資訊系統，同年開發ALTC長照床位媒合平台的網路服務。 -2018以1.7億併購躍獅藥局，並與藥物物流服務商裕利策略合作。 -2019年以接近1億元收購哈佛健檢，並與優盛醫學旗下的佑全健康人生藥局戰略合作。 經過一連串的整併後，盛弘主要六間子公司包括哈佛健診、敏盛綜合醫院、躍獅藥局、盛雲電商、ALTC長照網、與敏成公司分別在醫療服務產業佈局。 以組織架構來說，目前盛弘的事業群分為：醫院事業部，健康管理部，專科事業部，醫藥流通部與透析事業部，但值得注意在董事長室下方盛弘特別規劃了數位轉型中心。   經營成效分析 依盛弘所跨足的市場來說： 醫藥流通 這部分指的是醫藥品，耗材聯合採購，在2019時，台灣在藥品採購的市場規模是2,395億元，當年盛弘2019藥品採購營收11.7億，佔比不高。 原集團敏盛醫院占高達醫藥流通業務37%，2019/07時躍獅併入計算後，當年敏盛醫院佔醫藥流通業務的比例下降為34%如加計其他藥局經營等，盛弘在醫藥流通部門營收約25億，佔集團營收81%，但毛利率是所有業務最低，2019時毛利率約17%。   健檢市場 市值約46億台幣，盛弘市佔約13%，貢獻2019營收6.2億，另外如合計醫療管理等部門的營收，在健檢及醫療管理這部分的營收約4.8億，這塊業務的毛利率較高2019時約39%。 3.設備租賃：2019營收約0.9億，占3.7%。 而以2020前三季來說，原盛弘佔營收42%、躍獅24%、敏成26%及其他轉投資約8%。2020的成長動能主要還是來自敏成受惠於口罩需求的成長，也間接拉升了毛利率。   從併購看盛弘未來發展意圖 垂直整合提高醫療服務滲透率 盛弘透過入股敏成，取得醫療耗材的生產，並擴入醫療器材的租賃服務，這使盛弘得以從敏盛的醫療機構定位中，取得生產者的策略聯盟，而敏成也因盛弘入主，取得穩定的客戶來源。   切入高端醫療因應醫檢兩極化發展   另外，未來的醫療檢驗預期將會朝兩極化發展，納入更多感測技術的消費電子，加上遠端醫療的發展將瓜分部分醫療檢測市場，但在高階的醫檢市場，將會因基因檢測，預防醫學，液體早期癌症檢測等技術的發展而成長，盛弘在2017年買入Illumina基因定序機台後，也併購2019併購哈佛健檢，切入精準醫療的產業，精準醫療是醫療服務中較高單價的項目，這樣的策略可以提高敏盛的效率與獲利，不過，專業的醫檢服務也是各醫學中心爭相競逐的市場。 資訊服務整併   以佔盛弘目前營收最大的醫藥採購項目來說，醫藥包含醫材的市場規模在2018年高達2,395億。採購方包含醫院，診所與藥局。依衛生服務統計部統計，醫療院有11,663家西醫診所，476家西醫醫院，3,975家中醫診所(如下圖)。 另外，在藥局的部分，共有8,129家(如下圖)。   藥廠或進口商透過藥物與醫材的經銷商與醫院接觸，但由於由於小型診所與藥局眾多，經銷商所主要維護的還是以規模較大的醫院與連鎖藥局為主，小型的診所往往必須透過傳統的叫貨模式銷售。 盛弘併購了方鼎與耀聖資訊，據以整合聯合採購藥品的系統，估計約能掌握2,000家診所，並可據以補足傳統藥品經銷的不足，協助這些藥廠或進口商直接銷售。 潛在市場的不確定性     雖藥品聯合採購市場看似很大，但中間涉及到非常複雜的結構問題，認為是個需長線觀察後續發展的階段。 主要來自，雖整體藥物採購金額規模大，但大型醫院也通常因採購量高，自行發展醫藥採購業務，而現行公立的醫院與衛生所佔一定比例，公立的醫療體系會以聯合招標的方式進行，所以實際上，聯合採購的目標客群多是小型診所或非連鎖藥局，B-GO預估以此2,000家診所預估，盛弘可藉盛雲切入約140億左右規模的藥物採購市場，但實際反映在營收有多少？這些客群對藥品的量與樣相對少量，盛雲對此市場的滲透如何，端視其如何透過集體採購以取得議價力，以增加這些小型醫療服務機構的採用意願，而另外，此一業務如果僅作為平台商，市場規模不大且毛利不高，是否有機會結合其藥局通路發展線上零售的業務，值得長線關注。   結論   1.醫療產業的競爭優勢來自高度的資本，以及未來的資訊能力。 2.綜觀盛弘近20年的發展，可以發現其透過切割醫院的業務在公開市場上市，取得彈性的募資能力，得以支援盛弘在近年不斷併購包含醫療資訊業者，藥局業者與健檢業者，其中，以其整合中小型醫療機構的醫療資訊系統盛雲電商最具平台整合潛力，長線有些發展的不確定性，但值得關注發展。     備註1：本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。 備註2：營收報表來自財報狗 備註3：參考資料 108 年醫事機構現況及服務量統計分析(衛生服務統計部)      

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