旭輝應材於12/09公告以28元股價，取得千鋐科技現金增資普通股股權，投資金額估計在1.3億新台幣，本文主要說明旭輝應材、千鋐的產業與營業狀況，以及旭輝收購可能的綜效。 旭暉應材是做什麽的？產業處於哪些變革趨勢之中？ 旭輝應材2007年成立，主要股東包含義隆電、緯創、普訊創投等，初期是從事電容式觸控面板，2012年時暫停觸控面板業務，跨入開發精密蝕刻技術，也曾藉此跨入隱形眼鏡製造、微創手術所需的精密器具，當時客戶包含鐿鈦、精華等。 目前主要產品是OLED蒸鍍製程中的CMM(Commin Metal Mask)，2020年時佔營收60%，其中以中國客戶為主(佔86%)，是中國本土最大的柔性OLED CVD封裝塗層遮罩供應廠商，其餘營收來自相關設備清洗(12%)，以及2020年收購的半導體公司宏碩(28%)。 公司各項業務的毛利率，以半導體業務最佳，大約40~50%間，清洗業務約20%，另外，在鍍膜產品上的毛利高，只是出貨時會跟著Mask與Frame一起出，如果一起看的話，毛利大概30~35%間。 旭暉應材所處的產業有以下兩個主要變化： 1. 大多數中國AMOLED客戶都是旭暉應材OLED Mask(金屬遮罩)的客戶，旭暉預估將受惠中國AMOLED持續的建廠需求，尤其當AMOLED推出新的機種時就會有設備更新的需求，韓國的PIMS是競爭對手，中國其他廠有一家也有生產Mask，只是中國競爭對手的產品無法提供CVD的塗裝。 2.在柔性OLED TFE CVD封裝塗層上，原中國廠的供應商都是韓廠，全中國市場的需求一個月約需200~300片，2020時旭暉應材投資設置相關產線，2021年第四季開始投產，根據2021/01/18法人的concall，目前CVD量還不大，但可以帶動OLED Mask的出貨。 另外，2020年收購的宏碩半導體，是台灣唯一能提供微波真空管設計跟生產的廠商，應用於半導體與太陽能真空設備，客戶包含台積電、應材、漢微科與ASML。 旭暉應材有哪些潛在的成長機會與風險 目前旭暉雖然是中系唯一OLED Mask(金屬遮罩)供應商，但在中系最大面板廠中還只有供應Coating，其他部件是韓廠供應，旭暉有沒有機會切入供應更多產品線，提供整套服務。加上手機採用Amoled的比例增加，旭暉在2021年第四季起，已經看到OLED客戶量能逐步恢復，預估2022年的OLED Mask(金屬遮罩)業務可望年增40%。 另外，在OLED CVD的塗層產能上，預計隨產能提升可以逐步貢獻營收，目前高功率鍍膜月產能預計約40片，已經在2021年第四季量產，去年12月生產20片，希望3月份時可達到30片以上，預備要繼續增加兩條產線，量產時間在2023年。 另外的成長動能，就是併入千鋐後的綜效了。 千鋐科技是做什麽的？ 千鋐為一專業蝕刻廠，2010年成立，產品亦包含OLED遮罩，其擅長的製程除蝕刻外，亦包含沖壓、背膠等製程，而針對旭暉的OLED遮罩產品，千鋐有提供Frame的加工與客製。 千鋐相對旭暉規模小，2021年12月營收約200~300萬，全年約6,000萬，有兩座工廠分別在觀音與越南，2022年預估營收可以倍增，剛損益兩平的公司。 旭輝應材參與千鋐現金增資可能有哪些綜效？外框自製、均熱片與銅蝕產品 先前旭暉應材的CMM外框Frame是由中國外購，而千鋐具OLED遮罩外框的加工、客製實績，旭暉應材此次收購後佔有千鋐股份90%以上。 原旭輝的OLED MASK製程都是不鏽鋼製程，千鋐是銅蝕刻製程，預計2Q22可以開始量產，等於補強旭暉製程的豐富度。同時千鋐也有均熱片產品，供應手機為主，是否有機會應用在半導體、CPU與Server仍待確認，千鋐的均熱片目前出給散熱模組廠，在交貨給手機廠商，這也成為旭暉切入的新業務。 BGo事業情報團隊推估應與旭暉希望提高OLED遮罩外框自製比例、增加銅製程為主，但也藉此進入均熱片市場。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信

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11/10中美晶宣布參與美國GaN半導體元件廠Transphorm的私募案，Transphorm是在高電壓GaN元件領先的美國廠商，產品以GaN元件為主，用於「高壓的電能轉換」，不久前Transphorm才宣布其第四代旗艦產品SuperGaN剛通過汽車半導體AEC-Q101標準認證，究竟Transphorm有哪些優勢，吸引中美晶以1,500萬美元參與私募？ 氮化鎵(GaN)的潛在市場機會：因應綠能趨勢將有大幅度成長機會 Transphorm是以高電壓的氮化鎵功率元件(High voltage GaN transistors)為主的半導體廠，而以氮化鎵(GaN)為材質的功率元件，由於氮化鎵得開關損耗接近零，非常適合用以處理600伏以上的高壓功率轉換，應用包含包括變速運動控制、固態照明、電動汽車驅動、風能和太陽能轉換器、不間斷電源，最後，當然是更高的配電、傳輸和牽引市場，綜觀其應用，面對未來綠能趨勢下，市調機構預估氮化鎵(GaN)市場至2030年間將會有大幅度的成長。 BGo事業情報團隊以氮化鎵GaN IC廠Navitas在六月Analyst Day時所揭露的訊息(如下圖)，以氮化鎵GaN為主的解決方案替代既有方案，預估將能減少二氧化碳10%的淨排放。 GaN On Si成長率最高 氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)是因應對電流、頻率要求提高，寬能矽半導體應用增加趨勢下，以2020年來說，整個寬能矽的市場約15億美金，SiC Transistors約6.55億美金的市場，SiC dioder為1.66億美金，GaN on SiC transisotrs有6.13億美金市場，而成本較低的GaN on Si才剛開始發展，僅5,400萬美金，至2024年時，GaN On Si將有最大幅度成長。 氮化鎵(GaN)在應用市場採用率：2026年時手機與電動車將成兩大市場 在氮化鎵(GaN)材質為主的功率元件、IC在不同應用市場，因其採用率與經濟規模，有不同的成長速度，依Navitas的分析(下圖)可看到整個氮化鎵在功率半導體市場的潛在機會，預估將從2020年的90億美元，成長到2026年的131億美元。 根據Navitas的報告，至2026年時，氮化鎵(GaN)功率半導體在電動車的應用市場市值約7.24億美元，手機約5.75億美元，是兩個最主要成長的市場機會，其他的應用包含再生能原、資料中心(包含在Enterprise類別中)、消費電子等市場。 氮化鎵(GaN)的應用已經由低壓走向中高壓，與碳化矽元件競爭 從下圖對照可看出，現有在各種電壓下都是以矽材料為主，而在較低電壓(600伏)以下，因材質損耗關係，因GaN On Si的成本相較GaN on SiC或是SiC都更低，將出現以"GaN on Si“材料的替代趨勢，實際應用包含手機、筆電、家電的變壓器，而在600伏以上，則有碳化矽(SiC)材質崛起(如想了解更多碳化矽廠商的併購，可參考BGo事業情報另一篇文章：安美森併購GTAT取得碳化矽長晶技術)。 但有趣的是，由於EV車帶動的碳化矽(SiC)逆變器的需求，也連帶使氮化鎵(GaN)在高功率的發展蓬勃，在600V以上的產品也有許多家廠商投入，瞄準的應用市場就是汽車、再生能源的電力轉換市場。 而本文所提到中美晶透過私募入主的Transphorm，其專長就是中高壓的氮化鎵(GaN)元件，其今年推出的800V產品，在價格與性能比較下，已經不輸給目前電動車主流的碳化矽產品(可參見下圖)，將有機會在EV車中DC-DC轉換取得市場。 由上圖可以看到，Transphorm的900V convertter，在4000W以上的輸出電壓時，氮化鎵(GaN)相較碳化矽損失更少，更有效率，不過氮化鎵(GaN)的問題在熱能轉換與高溫，市場預期比較有機會的領域還是在溫度較低，功率較低、但頻率高的市場，只是樂觀看待中高壓氮化鎵技術發展。 中高壓氮化鎵(GaN)的市場參與者 而氮化鎵(GaN)元件的市場參與者有哪些廠商呢？從Yole在2016年的市調(下圖)可看到，低壓的部分EPC、GaN System為主，但在600V以上，推出 產品的有Panasonic、前陣子剛與BMW簽下長約的GaN System、以及此次中美晶參與私募的Transphorm。其他有許多廠商當時正在送樣，包含IDM廠德州儀器、安森美On Semiconductor、還有近期IPO的Navitas。 GaN on Si的市場以POWI最大，Navitas次之，Transphorm市佔11%為第三大 此次中美晶參與私募的Transphorm雖然較早進入市場，但市佔率相對低，與其應用領域有關，目前主要應用在較低電壓的產品，也是其前兩大廠POWI(GaN On Si市佔33%)，Navitas(Gan On Si市佔27%)的市佔率較高的原因。 其他市場規模較小的，包含EPC、GaN System、TI以及Nexperia其實也都在手機、快充市場已佈局，且希望在如資料中心、航太領域追求成長。 各大IDM已佈局GaN On Si，中美晶亦藉此切入供應鏈 由中美晶積極併購、以及集團子公司朋程、茂矽積極進入碳化矽市場、環球晶積極開發GaN/SiC基板製程，推估中美晶希望追隨未來化合物半導體市場的成長，而由於歐美大廠在碳化矽元件的佈局完整，如Cree(Wolfspeed)不只整合製造過程，也整合下游封裝推出自己品牌的碳化矽功率元件，加上碳化矽在長晶過程中的關鍵廠商，許多都已經被歐美IDM大廠併購。 而在氮化鎵(GaN)領域，各家IDM也已經開始與規模較小的氮化鎵廠商合作，例如IFX收購的International Rectifier與Panasonic有製造協議，GaN System與ROHM合作，STM收購了GaN廠Exgan以及Navitas都是使用TSMC的製程，本次中美晶參與私募的Tranphorm與安森美有非獨家的供貨協議。 除了IDM廠外，GaN System、Navitas以及Transphorm都是無晶圓IC設計廠，其GaN晶片的供應，環球晶在2020年時已開始有能力供應GaN On Si的6寸晶片，過往Transphorm的晶片製造都仰賴日系廠商(如Fujitzu)，中美晶此次參與Transphorm私募，頗有希望除了碳化矽供應鏈，也同時壓注藉此進入氮化鎵(GaN)供應鏈的策略意圖。 不過氮化鎵(GaN)的產品，推估將會由低壓的手機市場優先發展，目前推估在2025年前，氮化鎵(GaN)的手機充電器相較傳統矽製程的充電器將會有效能/成本的優勢，中國Oppo、小米等與Navitas合作已經在2020年推出許多產品，今年Apple亦推出氮化鎵(GaN)的充電頭，相較下，氮化鎵(GaN)的中高壓產品，尤其是車用、資料中心，雖有很大發展空間，但採用率尚不如手機市場這麼迅速，所以中美晶私募入主Transphorm，推估將不會在短期有重大的財務貢獻。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信  

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桓鼎是1993年成立的建材、營造的控股公司，產品包含建材類的吊頂龍骨、金屬隔間牆體、金屬天花板以及其他營造工程等，為一奠基於建材、營造的控股公司，近年積極往智慧建築佈局，8月份時桓鼎董事會公告將投資電池模組廠佐茂，預計將以1.31億參與佐茂的現金增資股加上既有股份，合計取得佐茂25%的股份，並將於4Q時納入桓鼎財報。本文將會簡介桓鼎在入主佐茂後的營運發展與可能綜效。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 桓鼎是做什麼的？2020年併購聯鋌後建材與營造已是成長雙引擎 桓鼎是1993年於深圳創立，前身為「崇佑」，崇佑是中國最大的龍骨生產廠，崇佑產品包含應用於無塵室、食品廠的潔淨庫板、金屬隔間牆體、金屬天花板與吊頂龍骨(如下圖)四大項。 桓鼎收購聯鋌後跨入營建領域，更名為桓鼎成為一控股公司，崇佑專注於建材，目前桓鼎的營收有建材與營建雙引擎，2020年產品的營收占比為：吊頂龍骨佔29.54%，金屬隔間牆體占23.19%，金屬天花板佔15.50%，營造工程佔11.40%，金屬類的建材占比最高，近年也積極擴展營造工程、食品廠、半導體廠的工程。 桓鼎旗下的公司包含上海興鐵、上海歐華瑪、崇佑中國。2020年併購聯鋌營造，2021年併入佐茂後，建材、營造、電池模組/儲能三大事業體成型。 在疫情後各國政府以基礎建設支持經濟的政策，桓鼎因而受惠，不管是天花板、隔間牆體的產能都接近滿載，加上原物料上漲，桓鼎在2Q反應漲價10~12%，第二季的毛利率明顯提升。另外，桓鼎積極擴廠，在中國鎮江增擴140萬平方米的工廠產能，金屬天花板與金屬隔間的產能明年翻倍，旗下的聯鋌營造在手訂單約19億新台幣，包含2020年取得的高雄第七貨櫃的辦公大樓(5.02億)、台鹽魚電共生標案(3.08億)，10月初預計將會有新的標案，如能持續取得標案，預計2022年上半年開始貢獻營收，屆時營造的佔比將會繼續提升。 佐茂是做什麼的？台灣本地產能前三大的電池模組廠 佐茂是1997年成立，原本是做手機電池模組的，後來發展消費型、工業型跟醫療用電池，是台灣前五大的電池模組廠，如果僅看國內的話，電池模組產線的產能是台灣前三大，生產跟研發都在高雄，主要產品除了用於Garmin的消費性穿戴電池外，亦有用於電動腳踏車的電池、伺服器BBU儲能產品，目前營收占比：穿戴式產品佔30~40%，BBU儲能跟電動腳踏車的佔比仍低於20%。 由於近一年來，EV車、電動腳踏車與儲能產品需求大增，圓筒電池芯供不應求，光2021年就漲價兩次，佐茂的電池芯主要來自日本廠，長期配合下有產能支持，加上佐茂已通過Maxell二次鋰電池加工認證，今年的產能已經全滿，而且可能延續到2022年，預計2021年佐茂的營收將會來到17億以上，而明年BBU與電動腳踏車的需求仍會持續貢獻成長。 桓鼎入主佐茂的綜效：以營造、建材之專業導入「節能＋儲能」領域 BGo團隊對桓鼎與佐茂未來合作的綜效持相當正面的態度，近年資料中心的儲能電池由原本的鉛酸電池往鋰電池發展，「內嵌電池儲能」可為資料中心節省空間，預計將成為主流，預期佐茂在BBU資料中心的成長將會持續，而桓鼎原便希望研發節能建材，明年預計兩者將推出類似Tesla Powerwall的產品，同時，桓鼎已經在高雄著手打造多功能的停車場，包含節能建材、儲能櫃等，桓鼎將能由建材、營造的本業上進一步整合儲能，甚至是創能的領域。 加以，佐茂是受惠能源轉型趨勢的主要廠商，這兩年的營收成長動能預計能持續，2021年佐茂的營收預計17億，儘管第四季桓鼎才會納入佐茂的營收，但桓鼎原本2021年營收預估大約20億上下，加上佐茂第四季營收的貢獻，有機會來到25億，預計2022年佐茂能貢獻桓鼎40~45%的營收，以本次入主的金額跟股份佔比，其實是蠻值得正面看待、並追蹤後續綜效。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信  

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車用連接器大廠胡連宣布將與李爾LEAR(LEA)於中國揚州合資成立新公司，胡連是台灣車用連接器製造廠，主要是負責將原物料如塑膠、銅等製作成端子或連接器，在供貨給下游的線束廠、或是模組廠，最後供貨給汽車廠。在2020年時中國市場的營收佔整體營收65%，北美僅11%，北美的出貨產品主要是鏟雪車的速線。胡連主要客戶是大陸的自有品牌，不過近期胡連積極希望攻入歐美汽車供應鏈，並且都與Tier 1的供應鏈廠商直接合作，除先前傳出與車用代工大廠Magna合作歐洲的後視鏡外，今合資新公司的Lear也是一階的零件廠，在全球汽車座椅市佔率達23%，胡連可望藉此打入福特、通用的供應鏈，本文將會說明胡連、Lear的業務範圍、以及兩者合作的可能綜效。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 胡連的營運現況：Magna、Gogoro合作希望降低中國營收占比 胡連是1977年成立，主要產品是汽車端子、塑膠盒跟模具。2020年時主要客戶是中國汽車廠，如長安汽車、比亞迪、鄭州日產、長城、吉利、長豐等，最大占比來自比亞迪與長安汽車，兩者合計占17%的營收，鄭州日產約4%，東南汽車佔比略低於4%，其他的品牌占比都低於１％。 中國市場2020年佔胡連的整體營收約65%，雖然已經比之前最高70%下降，但內部管理階層希望能提高其他市場的佔比，理想希望能達到45%~60%間。也因此，胡連近期積極進攻歐美供應鏈，由於在傳統的汽車供應鏈分工中，車廠是設計車身，一階零件的系統廠、設備廠負責整合，如Boscha、Denso、Magna等，而胡連是做車身線的，如能跟這些一階的系統廠一起開發，那等於直接打入供應鏈中，先前胡連已跟Magna共同開發車用後視鏡，主要出到歐洲市場，今與李爾Lear合資，預期有機會打入福特、通用的供應鏈，提高非中國市場的營收佔比。 除了汽車外，胡連是電動機車Gogoro的直接供應商，貢獻不多，約僅貢獻胡連3,000~4,000萬，但今年4Q時Gogoro將會開始進軍中國機車市場，接著是印度市場，Gogoro預期由於這兩個市場規模龐大，2021~2024年的營收複合成長率是74%，電動機車的銷售到2024年將會翻倍成長，預期胡連將會因此受惠。 李爾Lear是做什麼的？ 李爾在2020年的營收約200億美元，其中75%來自汽車座椅，25%的營收來自車用電子系統。 在汽車座椅的部分，李爾全球市占23%，是市場龍頭，也是少數具從座套、座椅電子設備、皮革、內飾面料垂直整合的廠商，競爭對手包含Adient與Magna，李爾的座椅主要供貨給美系車廠通用與福特，兩者占李爾營收達32%。 而車用電子系統的產品包含線束、電源管理、連接器、ECU、GPS等，李爾內部認為電子系統是未來追求成長的關鍵，預期未來5年電子系統的營收複合成長率達11%。 李爾與胡連合作：市場與產品的互補性顯著 目前胡連與李爾本來就有合作，胡連的車用乙太網路連接器產品是李爾組裝，再轉銷售到吉利與通用，不過兩者之進一步合資公司，表示在既有市場外兩者有其他合作的可能，BGo事業情報列出李爾與胡連的合作具有以下兩點可能的綜效： 胡連可打入美系供應鏈，而李爾有望提高中國營收占比 中國是目前全球最大的汽車市場，但根據李爾的電話會議，目前中國市場僅占營收20%，李爾與胡連的合資，將有助李爾中國市場的成長，而對於胡連來說，目前北美市場多為鏟雪車的線束訂單，與李爾合作有利於進入GM與F的供應鏈，提高北美車市的佔比。 加深既有合作模式，胡連有望取得更多電子系統產品訂單 雖然兩者目前剛處於合作早期，尚未有明確的開發案規劃，但胡連與李爾兩者的產品線重疊性低，兩者合作有助於李爾進一步將胡連產品導入，根據李爾的電話會議，李爾未來的成長動能主要是車用電子，而李爾在車電的佈局完整，胡連或許有機會藉由合資與李爾共同研發新專案，有助於未來胡連產品的升級。  

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PCHome網家9/17宣布10億的私募案，引進中華開發金控集團、中華電信集團以及21世紀數位經營團隊，新發行的私募普通股約佔已發行股份的7.35%，並將以21.6億加上PCHome旗下拍付國際的股份，以現金加上股份互換的方式，取得21世紀數位約50%的股權。本文將會說明，21世紀數位這間公司是做什麼的？資本額約3億的21世紀數位，為何吸引網家高金入主？兩者結合後的綜效可能有哪些？ 廿一世紀數位科技是做什麼的？車貸起家後切入消費分期 雖然廿一世紀數位科技是2015年登記成立，但其實並不是新創，這是出自於廿一世紀股份公司，一家1992年起就開始經營汽車、二手車車貸的融資公司，旗下的公司除了廿一世紀數位科技，還有廿一世紀資融股份有限公司、廿一世紀信用管理股份有限公司、趣味金融股份有限公司、分期遊旅行社等。 早期廿一世紀股份有限公司是做汽車貸款的轉介，轉給租賃公司承作車貸，後成立資融公司放款，主要是透過電話行銷、網路、車行轉介等通路，行銷二手車的分期、原車分期，還有二胎增貸的業務，後從旅遊分期開始切入消費分期市場，於2015年成立廿一世紀數位科技，主要產品就是樂分期。 樂分期是做什麼的？簡單講就是針對無卡族的消費「賒帳」 樂分期是針對「無信用卡」族群的消費分期網站，目前主要的客群是因「學生」、「信用瑕疵」等問題而沒有持有信用卡的族群，這些客戶可以直接在樂分期的電商網站上購買，樂分期提供這些客群申請消費分期，申請的方式很類似申請信用卡，一樣得「實名認證」申請帳號，填寫身分證，然後樂分期將會依照填寫資料、地址、電信帳單狀況等資料進行審核，如果通過後，分期的帳單將在收到貨物後的一週左右開始支付。 「大小白」的無卡族如何信用審查？Profile該怎麼管理？ 這些無卡族被銀行拒於門外主因就是「大小白」，意思是聯合徵信中心(JCIC)沒有信用卡紀錄的族群，這些人可能因為身份是學生，沒有工作收入或工作證明無法核卡，或是因過往有強制執行、呆帳、退票等信用不良的紀錄，無法辦卡，或是「類小白」的族群，意指某些族群即使有收入、工作證明，但因過往聯徵紀錄空白，銀行懷疑過往曾經有過不良的紀錄，所以無法根據在聯徵中心的紀錄核卡。 除此之外，由於新的工作型態例如SOHO族、Youtuber、Blogger、網紅、甚至是許多收現金的工作者，都不符合過往銀行授信中良好客戶的樣貌，因此即便是金融服務覆蓋率極高的台灣，還是有這一群客戶存在。 那該如何對這些客戶進行信用審查呢？針對個人的信用審查，通常是以簡易照會為主，排除「非本人」冒貸的情況為主，當然，過往的歷史資料仍非常有用，例如目前切入分期的幾間資融公司，包含廿一世紀、中租、裕融過往都有相當多的機車貸款資料庫，亦可以排除一些過往在機車貸款上信用瑕疵的客戶。 不過，消費金融的概念是Profile管理，意思是只要放款出去的母數夠大，利息收入與合呆帳、逾放的比重可以符合損益，那便可以放貸，所以在這類消費分期中，金額小、期數短是最主要的放貸控管原則，目前樂分期的產品都是標榜0%利率，但15期～24期的產品將有2~11%左右的手續費，這類手續費的規範實際上就是所謂的利率，只是以手續費的形式收取，如果以一筆Apple官網定價43,000元的iPad Pro(256G Wifi+行動網路版)來看，實際在樂分期分期24期，每期繳款2,424元，24期期滿後總支付58,176元，實際上的總費用年百份率該是多少，這部分是相對高的利潤。 除消費分期外？機車、手機、汽車與房屋借款是廿一世紀老本行 廿一世紀創辦人周以信是過去銀行消金主管出來創業的，創辦初期恰好是台灣消費金融蓬勃發展之際，周先生過往亦已創投身份投資過許多車貸公司，所以當然樂分期也涵蓋了這些消費分期的項目，包含機車貸款、手機貸款、汽車與房屋二胎。 這些產品主要也是試圖在銀行提供的消費金融產品之外找出客群，以筆者所知，含設定後，手機借款的金額約在手機單價的1~3倍間，約是5000元~5萬的放貸金額，機車貸款約是機車單價的2倍內，大約是15萬以內的小額貸款，汽車貸款的話，大約是天書殘值的2倍以內，單筆撥貸金額從10萬到200萬都有可能。 除樂分期外還有誰？中租、裕富、美而快 今年在歐美，先買後付的題材相當熱門，不管是先前提到的PayPal收購日商的Paidy，還是SQ收購澳洲的AfterPay，很清楚的脈絡是在電商比重逐漸攀升的零售市場中，這些科技金融巨頭也希望加緊在電商領域，補足因支付衍生的分期服務的佈局，而在台灣，信用卡分期的產品是市場主流，但有些資融公司在過去幾年便以深耕「無卡分期」的領域，例如中租、裕融的裕富都有類似的產品，據筆者所知，這些產品的成長率相較於其他金融商品確實相當驚人。 值得一提的是收購了美而快的友銓，不禁讓筆者想到日本Zozo其所推出基於「信用額度」的「延後兩個月付款」，確實在那段時間為Zozo帶來很高的成長率。 Zozo的賒帳支付是怎麼做的？PCHome「先取貨後支付」怎麼做？ Zozo在被軟銀收購前是一家經營流行服飾的電商網站，他怎麼做「賒帳支付」？簡單講，Zozo先提供給客戶一個信用額度，額度不高，大約是5萬日圓左右，然後每次使用時必須支付一筆手續費，客戶使用這個服務後，可以「延後」兩個月的時間付款。而這筆延後兩個月付款的手續費，換算下來大約是20%的年利率。 而PCHome其實也有類似的產品，PCHome目前跟日商恩沛合作，推出AFTEE服務，簡言之，當您在PCHome使用AFTEE的服務後，可以先取貨，後在14~45天之間付款即可。 為何爭相湧入無卡分期領域？ 簡言之，信用卡客戶的市場相對競爭，且非銀行的廠商有進入障礙，而無卡分期採「手續費」的計息模型，恰好成了這些深耕消費貸款領域的租賃公司新戰場，另一方面，在電商佔零售的比重逐漸攀升時，無卡族群恰好也是這些電商可以與銀行、信用卡的支付系統做出差異的客群。 電商擴足經營信用分期有何優勢？ 目前「無卡」分期的經營範疇並不是多大的金融創新，僅僅只是填補既有Retail Banking沒有覆蓋的市場而已，但電商跨足經營支付，乃至於消費分期有其優勢： 1. 流程優勢：電商配送流程即完成本人核對 傳統金融機構必須電話照會、網路銀行認證、手機認證等方式進行本人資料的核對，避免冒貸風險，但電商本身即因具實名制，不管是送貨地、或是在超商核對身份證取貨，這都已經做到傳統金融中「核對本人」的流程，所以電商跨足經營信用分期確實有其優勢存在。 2. 貸款目的明確 傳統消費金融在評估貸款風險時，極難針對借貸者的借款理由進行確保，即使電話照會後得知的訊息，亦可能並非客戶的真實借款目的，但在電商上的信用額度、或消費分期產品，都是具有明確的消費目的的產品，這部分確實有可能可以幫助電商透過消費產品的分析，降低壞帳率，或許這在傳統銀行的信用風險模型中無法驗證，但如果我們觀察美國BNPL廠商Affirm，可以發現「消費品項」是納入Affirm的信用風險考量的風險因子之一。 除以上兩點在信用審查上的優勢外，目前台灣的電商在支付上的回饋機制，大多基於信用卡所提供的優惠，電商本身在跨足支付、或進一步跨足消費分期後，有更多的管道與能力提供會員忠誠度計畫。這個部分在海外BNPL廠如AfterPay、Affirm上都可以看到，由於使用分期的客戶必須按時使用APP或是網頁繳款，增加回訪率，也有利于經營買家生態圈，進行忠誠度回饋計畫與進一步跨售。 PCHome入股樂分期的可能原因 由上可知，除電商本身資料、流程有利於消費分期信用評估外，隨電商佔整體零售比重提高，支付衍生出的消費分期、消費貸款都是更大的市場，而由於傳統消費金融的顧客以信用卡客戶為主，這些客戶因台灣overbanking的環境，非金融業者如電商、租賃業者很難跨入，所以「無卡」消費分期當紅正是此因，雖市場相對小，但競爭相對小，提供這些電商業者進入搶佔市場的空間。 但要面臨的第一個問題是，如何評估這些「無卡」族的信用風險？ 廿一世紀經營中古車貸等消費貸款已久，具有車行、電話行銷等不同的通路，在全台灣非「聯徵中心」的個人放款資料中具有許多的數據，PCHome如欲跨足消費分期，或是更進一步進入消費信用放款的額度，這些資料都有助於信用模型的建立，尤其搭配其電商的消費數據。 我們期待PCHome在跨足無卡分期後，可以提出更具有整合性的支付金融方案，後續BGo事業情報將持續追蹤PCHome在金融支付上的發展。    

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家登在11日宣布以33.8億，每股95元價格參與迅得私募，以此推估將取得約35,000張左右，如再回顧今年3月時，迅得才以1:2.2的比例取得聯策科技一成股權，家登參與私募後，雖家登並沒有直接持股聯策，但等同與迅得、聯策三方間接達成策略聯盟，除半導體先進製程外，還有哪些綜效是三者聯盟後可互惠的？本文將有詳細分析。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 先進製程商機有多大？ 根據SEMI的預估，2021年預估半導體設備銷售額約953億美元，2022年時預估更將超過1,000億美元。 其中晶圓加工(Wafer Processing)、晶圓廠設備(Fab Facilities)與光罩設備三者2021年已經年成長34%，來到817億美元，佔整個半導體設備的86%，預計2022年將再成長6%，來到869億美元的市場規模，而封裝設備與測試設備兩者在2022年將由135.9億美元成長為144.2億美元(如下圖1)，而主要市場為韓國、台灣與中國。 圖1:source:SEMI 07/13 根據台積電法說提到，2021年起未來3年資本支出將達1,000億美元，而2021當年度的知本支出已達300億美元，這些絕大多數都是投資在先進製程的資本支出上。 另外，由於歐美區域在歷經中美貿易戰、車用晶片缺貨後，意識到在全球供應鏈分工體系下，自身缺乏半導體晶圓代工產業，將對國家安全、產業發展形成脆弱性，因此包含美國、歐盟在內都研擬半導體產業的補貼，希望在區域內保持半導體製造的產能，這對整個半導體設備產業來說非常正向。 迅得做什麼的？客戶是誰？優勢在哪？ 迅得主要業務是自動化物料搬運系統(Automated Material Handling System; AMHS)，2020年的營收占比如下圖2： 迅得目前營收仍以PCB為主，其中IC載板佔PCB營收中75%，HDI佔11%，軟板約8%，半導體佔比仍低，但半導體供應鏈中，迅得是唯一一家打入供應鏈的晶圓智慧倉儲系統廠商。 迅得未來的轉型策略：更多的半導體設備比重 2020年以來受惠載板需求大增，載板廠(南電、欣興、景碩)帶動自動化設備需求，將持續推升智慧工廠滲透率。 光電事業部由於面臨台灣面板廠商近年擴產計畫較不積極，迅得希望藉著半導體設備智慧倉儲系統客戶基礎上，將其光電事業部轉型為服務半導體封測設備，預計此事業群的客戶分布在晶圓廠、封測廠、以及記憶體廠，並朝中國與海外客戶發展。 聯策做什麼的？客戶是誰？優勢在哪？ 2021年3月時，迅得宣布以雙方增資並以1:2.2比例換股，迅得取得聯策一成之股權，聯策2002年成立，其主要經營事業範疇為：智慧製造、機器視覺、與乾濕製程之生產設備。 家登做什麼的？客戶是誰？優勢在哪？ 家登從塑膠模具射出起家，於2001年時成為台積電認證的供應鏈，2003年開始跨入光罩盒的生產，後隨著台積電一路成長，已是台灣EUV光罩盒的龍頭廠，也是ASML供應鏈，2021時，半導體事業的營收已經超過50%，家登事業群之分佈如下圖3： 先進製程光罩數從3層提升到24層以上，家登EUV POD市佔率88% 家登的光罩傳送盒隨著半導體先進製程不斷演進，推進光罩層數與使用率，且在極紫外光的製程中，使用EUV光罩佔比將提高到25%，預計將會隨ASML出貨量增加，家登的市佔率將能維持，且在最新的18吋晶圓製程上，家登屬於前段的規格制定廠商之一，得與國際大廠一同制定規格。 家登的中長期成長策略：導入智慧化自動傳輸設備 家登未來成長策略，除持續跟著先進製程演進外，也希望增加智慧化的設備，例如在晶圓傳載的解決方案中，增加無線辨識系統、並在半導體的機器設備上，跨入自動化傳輸設備，包含晶圓傳輸系統以及自動監控系統。 家登、迅得、聯策三方間接策略聯盟後的綜效 根據家登、迅得的發展藍圖，家登除EUV光罩外，在晶圓傳載的解決方案上，希望由原本提供晶圓傳輸過程的傳送盒，跨入自動化傳送系統，而這正好是迅得的主要產品領域，兩者之結盟，有利於提供給晶圓廠更完整的晶圓搬運傳送過程的解決方案，而聯策在智慧生產上佈局的AI檢測系統與AVI外觀檢察機，也有利於此一解決方案之提升。 此三方交易中，雖交易之價格95元明顯低於迅得之現價，但中長期而言，我們認為迅得是受惠較大之廠商，得以藉家登在半導體領域，更進一步提供除晶圓搬運、倉儲外的方案，對家登而言，其污染檢測服務，亦可搭配迅得在PCB領域、半導體封測廠之自動化整廠規劃一同提供解決方案，對聯策而言，有兩個強而有力的盟友，除可透過迅得在載板與PCB上合作製程設備的推廣外，更有機會藉由智慧生產的項目進入半導體供應鏈，我們認為這是相當正面的策略聯盟合作關係。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信  

#股權私募個案討論#半導體設備#策略聯盟#

香港的私募LionRock以約1.3億美元，收購已195年歷史的英國百年皮鞋品牌Clarks。Clarkrs如同大多歷史悠久的品牌一樣，面臨包含疫情，零售虛擬化等的挑戰，將於此次收購後進入債務重整。 而LionRock此次股權收購等於終結Clarks家族企業的主要股權結構。交易仍須在12月份由家族成員為主的股東進行同意權的投票。   關於LionRock萊恩資本   2011年成立的香港私募基金，投資主要針對在零售消費相關產業，亦有投資東南亞支付GO-JEK，滴滴出行，陸金所等，並在2019收購國際米蘭足球俱樂部，創辦人為中國體育用品品牌廠李寧。 關於Clarks 1825年成立的英國皮鞋品牌。  

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頎邦以每股11.59元取得華泰30.89%股權後將擁有EMS，打線封裝與傳統封裝能力，華泰杜家將退出經營。   1.頎邦可望透過入股華泰取得封測打線技術並擁有EMS產能，透過兩方技術整合，頎邦可以加深與客戶Avago，Skyworks在5G相關RF委外封測的項目，加上近期打線產能吃緊，頎邦可藉此掌握客戶訂單。 2.隨2021年RF預估20~30%的成長幅度，頎邦非面板驅動IC封測營收占比可望隨著RF Module的成長而提升。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 頎邦主業與產業狀況   頎邦主要業務是面板驅動IC的封測，服務面板驅動IC廠商。近年面板驅動IC主要有幾個變化： 1.整合觸控與顯示晶片TDDI IC市佔率大幅上升，相較於傳統的DDI產品(即未整合觸控的晶片)有優勢，滲透進更多產品線。 2.手機廠商開始大量採用OLED，OLED DDI一樣需要測試的服務。 3.原來TDDI封測的技術須採用COF技術，以利實現手機窄邊框的需求，但敦泰在2019年提出以COG封裝技術，同樣能達到窄邊框，所以COF需求相對平淡。 以上變化對面板驅動IC的封測業來說，會有重大的影響，TDDI與OLED並不能透過原本的設備測試，必須另外購置高階的機台因應，而能生產這種高階設備的只有日廠Advantest能供應，但設備的交貨期已經拉到2021年年中後，頎邦是少數在面板驅動IC封測產業中，具有TDDI/OLED DDI產能的廠商，加上頎邦與京東方的結盟，得以取得京東方後段封測的訂單，所以2020年的TDDI與OLED DDI的稼動率不差。但展望未來，頎邦在面板驅動IC產業有兩個挑戰： 1.將會有更多廠商加入：預估2021 H2後將會有更多廠商升級設備並可提供TDDI/OLED DDI的封測服務， 屆時TDDI與OLED DDI的稼動率需視TDDI能否繼續提高產品滲透率判斷，尤其是新產品如Mini LED如持續提高產品滲透，則有利於頎邦面板驅動IC產線的稼動。 2.IPHONE新機種全面導入OLED：頎邦是Apple IPHONE在LCD面板顯示驅動IC的主要封測代工廠，且在韓系廠商掌握OLED一條龍供應鏈情況，頎邦難以競爭。 所以，頎邦希望提高非面板驅動IC封測的比重，面對5G大量的需求，尤其是將大幅成長的RF模組與異質整合，已經開始接到美廠Skyworks，Avago與日廠Murata的委外測試訂單，預估2020年非驅動IC的封測將達30%。   華泰主業與產業狀況 華泰2019時是全球第11大的委外封測廠商，約有40%營收來自EMS，其EMS主要是工業電腦組裝業務與伺服器市場，IC的封測則佔60%，其中，有80%的IC封測營收來自Flash與控制器的組裝，20%是邏輯測試。 華泰的Flash封測主要客戶是記憶體模組廠，包含群聯，金士頓，主要技術包含打線與傳統封裝的能力，另外在新技術的部分，華泰也是新興記憶體MRAM廠商EVERSPIN的封測廠。   頎邦為何要與華泰策略聯盟？ 整體RF市場預計在2021將有20~30%的成長率，頎邦如果希望發展RF模組，現行頎邦在RF模組的服務包含凸塊(Bumping)與測試，由於在異質整合趨勢下，天線將需模組化如AiP等技術。 另外，華泰的打線產能與技術也有助於頎邦的RF模組發展，如果頎邦順利發展為RF模組的封測服務廠，將能為其客戶Skyworks提供更多服務，將會可以與日月光，AMKOR等競爭。 在10月底日月光的法說會中，市場已經看到因NB/PC需求大增，加上車用晶片，Wifi 6的晶片需求，打線封裝(Wire Bonding)產能開始有吃緊的狀況，預估可能將持續到2021 H1，所以，客戶在下單封測時，也會考量其打線封裝的產能，策略聯盟華泰成為勢必要提升競爭優勢的方案。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿   後記：根據敦泰在11/03/2020的法說會： 1.敦泰目前為TDDI的第二大廠(第一大聯詠)，所以敦泰提供的數字蠻有參考意義，尤其當頎邦今年營收很高比例來自TDDI/Oled DDI時，根據敦泰說明，2019年TDDI市場需求是5.7億顆，2020年的TDDI預估約6.7~7億顆。(敦泰市佔今年可能破30％)，TDDI在舊款的採用80nm的製程，代工廠是聯電，力積電，新TDDI將採用台積電的55nm。 2.敦泰TDDI在4Q20時將漲價10%，主要是聯電與力積電代工價格與部分封測價格調漲，不確定頎邦的封測價格有無調漲。 3.市場2021預估TDDI需求將達7.7億顆，成長10%，ASP如代工繼續漲，也將漲價。Oled 觸控IC明年很可能呈倍數成長。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。

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