併購轉型個案：優群併購良澤、承泰塑膠與順連
如何在瞬息萬變的產業中因應變化，聚焦資源以重塑自己競爭優勢，是經營階層時時刻刻必須思考的，收購公司是公司凝聚資源、重新成長的方式。BGo事業情報研究團隊在本文回顧台灣連接端子廠優群，在過往10餘年時間裡，在系統廠面臨紅色供應鏈競爭、PDA產業式微的大環境中，如何透過併購良澤、承泰塑膠、與順連電子三家公司，成功由生產傳真數據卡、PDA的系統廠，轉型為聚焦於記憶體端子的供應商，近期更因半導體SiP/3D IC可能導入其沖壓件，可能跨入半導體製程封裝供應鏈，奠基於2007年起三次的併購案的競爭優勢。
優群原為自動設備生產商後由外接硬碟、光碟機起家
優群是1987年由工研院機械所出身的工程師王朝梁創立，起初從事自動機械設備，後因協助學弟之故跨入記憶體模組的生產，後生產的產品包含傳真數據卡、光碟機、PDA等，一直到2004上櫃時，主力產品是用於1.8”/2.5”/3.5”的外接硬碟、光碟機，中文PDA電子書，與NB介面卡。
面臨中國低價競爭，2005~2008年間優群推出系統產品2000年初期，優群8成的營收來自2001年研發的USB 2.0外接硬碟機，除自有品牌ARGOSY外，也幫TDK、MEMOREX、IOMEGA、DIXONS代工，但不久後，硬碟、光碟外接機的營業面臨兩個競爭：
- 中國廠商直接將晶片廠Turn-Key方案逕自大量生產，低價競爭;
- 自主外接品牌產業也面臨硬碟業者、網通、系統品牌甚至EMS業主都推出此類產品。
優群併購良澤、承泰塑膠跨入儲存連接器製造與通路
雖然退出系統產品，不過優群過往一直有從事NB介面卡用於外接硬碟、光碟機的經驗，這期間累積的機構件製程、NB介面卡的製造經驗，也為優群在下一次轉型立下基礎，2007年3月時，優群董事會通過發新股併購良澤，以優群1.7股換1股取得95%良澤的股權，另以約4,138萬現金收購其餘股權，此後原良澤的董事長劉興義加入管理團隊，現亦為優群總經理，當時優群已將以儲存連接器作為未來發展路徑的選項。
良澤為一連接器零組件廠，起初是日本Honda Connectors的代理商，後跨入產線生產、製造連接器製造，除此外，當年優群亦投資承泰塑膠制品，一併取得製造連接器所需塑料的產能與技術。
優群於2009年成立零件部門，納入原良澤的連接器端子，包含Nand Flash Socket、Mini PCI Connector等針對NB之連接器。當時系統產品包含硬碟約佔57%，零組件包含連接器佔營收為43%，主力是SO-DDR連接器。
鴻海切入NB代工，為優群、嘉澤等迎來轉單
2010~2011時，鴻海切入NB代工，原鴻海是NB SO-DIMM的主要供應商，但切入NB代工後，使原OEM廠對鴻海堤防，轉單至優群與嘉澤等公司。當時優群系統產品收入開始大幅下降，加上2011昆山廠新廠落成，SO-DIMM已成為營收主力。
由於傳輸介面不斷演進與迭代，倘製造商無對應的模具、設備自製能力，則推出的產品無法對應世代演變的速度，優群於
2012年併購順連電子，產線增加微型同軸連接器與RF Switch，並因此打入啟碁、中磊的RF連接器供應鏈，也承接順連原本自動化團隊，在原有機構件設計、連接器製程下，自製、設計公司的生產設備，2017時機器人組裝線正式上線。
綜觀優群三次主要併購，使其在原機構件的設計、製造能力基礎下，進一步擴充製程能力、自動化設備，優群因此掌握在連接器規格快速迭代下，快速跟上最新規格的製程與能力。
如我們回顧在併購前後，傳輸規格演變時優群的表現，2004年時正面臨PCMIA升級為USB 2.0與IEEE 1394之際，當年INTEL主推的規格為USB 2.0，IBM與APPLE結盟主推的IEEE 1394，當時高規格NB兩種並存，優群原有的PCMIA NB介面卡營收萎縮，僅佔營收4%。
但在收購良澤、承泰與順連後，優群連續幾年的研發費用佔營收比重上升不少，2013年起RD費用占營收>8%，2014~2015兩年更佔營收10%上下，但這帶來競爭力的提升，尤其是在規格迭代之際。
2012年Mini PCIe正轉為M.2規格，優群2012年便推出M.2(3mm產品)，用於網卡跟SSD連接器，2014時月出貨達百萬顆，至今仍佔營收貢獻不小。當年9月JEDEC公布DDR4規格，同年優群便已宣布研發完成DDR4 SO-DIMM產品，2014年時USB-IF公布Type C規範，蘋果等率先採用成市場主流，2015時優群也推出Type C產品，相較先前PCMIA轉換時營收大幅下滑，優群已具備因應規格變化的製程、生產能力。
併購扮演企業轉型、追求成長的重要手段
以優群案例來說，在三次併購的基礎下已具備因應規格迭代的能力，每一次的規格演變都會是一個擴大市場佔有率、滲透更多產品線的機會。
目前優群的主力DDR SODIMM，一直到2017年前，優群的主力產品都是用於筆電的DDR3 SODIMM(204pin)與DDR4 SODIMM(260 pins)，2017年推出用於Server/PC的LONG DIMM產品(288pins)，而2018研發完成DDR 4 DIP與SMT產品，2019年時DDR4 LONG DIMM量產，但在DDR產品要求更細間距、高腳數的趨勢下，優群近期又面臨端子從DIP轉為SMT製程、DDR5的規格迭代變化，加上M2也將推出新的規格，優群的產品也已從NB滲透進主要Server大廠，甚至未來有機會透過沖壓件進入SiP/3D IC的封裝製程。
優群是BGo事業情報推出併購轉型專題的第一個案例，未來後續有機會會介紹更多轉型案例。如果您對併購有興趣，可以來信與我們聊聊，如果您對出售事業有興趣，可以看看我們這些文章。
By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信