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聯電與頎邦換股策略聯盟
頎邦、聯電於9月3號董事會通過以換股方案建立合作關係，於此筆交易中，頎邦將增發6,715萬股，交換聯電含增資與宏誠創投共約7,717萬股的聯電股票，預計年底完成交易，屆時頎邦將持有聯電0.62%，而聯電及旗下宏誠創投將持有頎邦約9%的股份，預計頎邦2021年EPS影響約1.5%，關於此交易案，BGo認為這是晶圓製造廠正逐漸擴大其影響力，在成熟產品的部分，藉由上下整合如上游IC設計廠聯詠、下游封測頎邦形成以「晶圓製造」為核心的策略聯盟，預期能藉由晶圓製造的產能調節能力，降低成熟產品在景氣週期下行時的跌價風險，只是對泛聯電集團的成員來說，實際影響的經營績效毛利等，仍須待後續數字驗證。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 泛聯電集團產業之議價力大幅提升 與2020年頎邦為鞏固打線封裝產能，入股華泰策略聯盟意義不同的是，此次與聯電之策略聯盟，是與晶圓製造的上游整併，BGo團隊認為聯電藉成熟製程的整併，不只兩者業務多有互補，尤其成熟製程上整併下游封測廠能後，將使泛聯電集團，提高產業的議價力，相關綜效與可能發展發向如下： 泛聯電集團整合DDIC整合一站服務 眾所皆知今年因代工產能不足，DDIC廠商如聯詠、敦泰反應聯電晶圓代工價格調整，多次漲價，但除了晶圓代工的產能不足外，封測的產能也相當吃緊，頎邦的主業就是DDIC的封測服務，頎邦在2020年年初就已經多次提到，由於近年TDDI與OLED DDI取代DDIC，而TDDI與OLED DDI在封測過程需另購買Advantest高階機台因應，市場上僅有頎邦在此產線上有較為充足產能，原市場預估2021 H2時Advantest將陸續交貨，但設備交貨不如預期，目前頎邦在DDIC封測仍是市場技術與產能的龍頭。 頎邦本來就與聯電在DDIC上合作多年，現聯電OLED DDIC的主力是12吋廠28nm，不過近日傳出聯電已將OLED DDIC推進至22奈米，預期在兩家公司整合後，加上DDIC市場龍頭聯詠，泛聯電集團已可提供DDIC的一站式服務，不過此聯盟以聯電為中心，未來IC設計公司如聯詠之議價力是否會受影響，尤其在面板價格持續下降時，有待進一步追蹤。 頎邦化合物半導體與5G RF經驗有利聯電，聯電SiP、異質封裝需求可協助頎邦 因應韓系廠商主導OLED產業，iPhone全面採用OLED，在京東方供貨比重提高前，頎邦來自Apple的訂單很可能會下降，所以頎邦很早就開始往化合物半導體與RF, AiP等領域發展，主要提供凸塊(Bumping)與測試服務，其中5G RF封測已經量產，Murata, Skyworks都是頎邦的客戶，只是封測的產能尚不能滿足現有客戶，當然也尚未釋單給晶圓代工廠。 而聯電在此領域剛開始發展，預計在5G RF的領域因市場很大，聯電可受惠頎邦的經驗、產能而加速發展。至於在化合物半導體的部分，頎邦已經開始提供GaN與SiC的產品，聯電則將鎖定在GaN RF的領域，並且已經有一個廠正往此領域發展。 而聯電在SiP、異質封裝的需求，亦ㄏ方向發展。 泛聯電集團整合完整，惟需關注各自議價力 自2020年半導體的景氣擴張以來，晶圓製造代工產業越顯重要，過往供過於求的成熟製程更因近年投資不足，迎來價漲量增的空前市場盛況，頎邦加入泛聯電集團後，我認為對頎邦既有的DDIC、5G RF產線並沒有近期幫助，但在未來異質封裝、晶圓代工產能更顯重要下，晶圓製造廠比IC設計廠，更有可能扮演產業鍊的核心，所以看好此次交易後的聯電，能藉此整併上下游成為某些成熟產品如DDIC的主導，並認為此模式可能接著延伸至其他產品線，受惠較大。 關於頎邦、聯電結盟的其他猜測：力阻長華TOEHOLDS併購 市場上亦有另一派人士認為，頎邦本來就是DDIC的封測主要大廠，其實不需要跟聯電結盟來鞏固訂單，所以較有可能的原因是為了力阻長華併購。 長華先前宣布基於財務理由將買入頎邦，惟比例不高於10%，這是實務上進行TOEHOLDS(立足點持股併購)的策略，因為在台灣如果併購方在法令規定揭露門檻內買進目標公司的流通股份，可無需公布併購計畫，而這個門檻在台灣就是10%(美國5%、英國3%)，而長華也得以進入董事會，以長華在頎邦與聯電結盟後，宣布賣出頎邦股份的消息來說，這或許不純粹是市場猜測，Anyway，我們一向較重視公司的長期發展，這兩間公司的股權整併如果僅只是為了力阻長華從TOEHOLDS變成惡意併購，那在此風波結束一段時間之後，兩間公司會不會又各自釋出股份？值得觀察。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信
頎邦入股華泰 瞄準RF模組
頎邦以每股11.59元取得華泰30.89%股權後將擁有EMS，打線封裝與傳統封裝能力，華泰杜家將退出經營。 1.頎邦可望透過入股華泰取得封測打線技術並擁有EMS產能，透過兩方技術整合，頎邦可以加深與客戶Avago，Skyworks在5G相關RF委外封測的項目，加上近期打線產能吃緊，頎邦可藉此掌握客戶訂單。 2.隨2021年RF預估20~30%的成長幅度，頎邦非面板驅動IC封測營收占比可望隨著RF Module的成長而提升。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 頎邦主業與產業狀況 頎邦主要業務是面板驅動IC的封測，服務面板驅動IC廠商。近年面板驅動IC主要有幾個變化： 1.整合觸控與顯示晶片TDDI IC市佔率大幅上升，相較於傳統的DDI產品(即未整合觸控的晶片)有優勢，滲透進更多產品線。 2.手機廠商開始大量採用OLED，OLED DDI一樣需要測試的服務。 3.原來TDDI封測的技術須採用COF技術，以利實現手機窄邊框的需求，但敦泰在2019年提出以COG封裝技術，同樣能達到窄邊框，所以COF需求相對平淡。 以上變化對面板驅動IC的封測業來說，會有重大的影響，TDDI與OLED並不能透過原本的設備測試，必須另外購置高階的機台因應，而能生產這種高階設備的只有日廠Advantest能供應，但設備的交貨期已經拉到2021年年中後，頎邦是少數在面板驅動IC封測產業中，具有TDDI/OLED DDI產能的廠商，加上頎邦與京東方的結盟，得以取得京東方後段封測的訂單，所以2020年的TDDI與OLED DDI的稼動率不差。但展望未來，頎邦在面板驅動IC產業有兩個挑戰： 1.將會有更多廠商加入：預估2021 H2後將會有更多廠商升級設備並可提供TDDI/OLED DDI的封測服務， 屆時TDDI與OLED DDI的稼動率需視TDDI能否繼續提高產品滲透率判斷，尤其是新產品如Mini LED如持續提高產品滲透，則有利於頎邦面板驅動IC產線的稼動。 2.IPHONE新機種全面導入OLED：頎邦是Apple IPHONE在LCD面板顯示驅動IC的主要封測代工廠，且在韓系廠商掌握OLED一條龍供應鏈情況，頎邦難以競爭。 所以，頎邦希望提高非面板驅動IC封測的比重，面對5G大量的需求，尤其是將大幅成長的RF模組與異質整合，已經開始接到美廠Skyworks，Avago與日廠Murata的委外測試訂單，預估2020年非驅動IC的封測將達30%。 華泰主業與產業狀況 華泰2019時是全球第11大的委外封測廠商，約有40%營收來自EMS，其EMS主要是工業電腦組裝業務與伺服器市場，IC的封測則佔60%，其中，有80%的IC封測營收來自Flash與控制器的組裝，20%是邏輯測試。 華泰的Flash封測主要客戶是記憶體模組廠，包含群聯，金士頓，主要技術包含打線與傳統封裝的能力，另外在新技術的部分，華泰也是新興記憶體MRAM廠商EVERSPIN的封測廠。 頎邦為何要與華泰策略聯盟？ 整體RF市場預計在2021將有20~30%的成長率，頎邦如果希望發展RF模組，現行頎邦在RF模組的服務包含凸塊(Bumping)與測試，由於在異質整合趨勢下，天線將需模組化如AiP等技術。 另外，華泰的打線產能與技術也有助於頎邦的RF模組發展，如果頎邦順利發展為RF模組的封測服務廠，將能為其客戶Skyworks提供更多服務，將會可以與日月光，AMKOR等競爭。 在10月底日月光的法說會中，市場已經看到因NB/PC需求大增，加上車用晶片，Wifi 6的晶片需求，打線封裝(Wire Bonding)產能開始有吃緊的狀況，預估可能將持續到2021 H1，所以，客戶在下單封測時，也會考量其打線封裝的產能，策略聯盟華泰成為勢必要提升競爭優勢的方案。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 後記：根據敦泰在11/03/2020的法說會： 1.敦泰目前為TDDI的第二大廠(第一大聯詠)，所以敦泰提供的數字蠻有參考意義，尤其當頎邦今年營收很高比例來自TDDI/Oled DDI時，根據敦泰說明，2019年TDDI市場需求是5.7億顆，2020年的TDDI預估約6.7~7億顆。(敦泰市佔今年可能破30％)，TDDI在舊款的採用80nm的製程，代工廠是聯電，力積電，新TDDI將採用台積電的55nm。 2.敦泰TDDI在4Q20時將漲價10%，主要是聯電與力積電代工價格與部分封測價格調漲，不確定頎邦的封測價格有無調漲。 3.市場2021預估TDDI需求將達7.7億顆，成長10%，ASP如代工繼續漲，也將漲價。Oled 觸控IC明年很可能呈倍數成長。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。