盛弘醫學近十年不斷整併佈局，透過垂直整併盛弘已跨足耗材生產(敏成)，長照應用(ALTC)，高階健檢(哈佛健診)，並於2016年起併購醫療資訊系統整合為盛雲電商。但其長線發展的潛力為何？   醫療產業的競爭優勢來自高度的資本，以及未來的資訊能力。 綜觀盛弘近20年的發展，可以發現切割醫院業務公開上市，取得彈性募資能力，得以支援盛弘在近年不斷併購包含醫療資訊業者，藥局業者與健檢業者，其中，以其整合中小型醫療機構的醫療資訊系統盛雲電商最具平台整合潛力，長線有些發展的不確定性，但值得關注發展。   醫療產業未來的核心競爭能力   高度資本，知識與勞力密集   醫療產業的目的是治療，照護健康的問題，透過服務的方式來傳遞整個價值，我們認為整個醫療產業的價值鏈包含：製藥與生技，醫療器材，與最後負責醫療價值傳遞的醫療服務體系。 醫療產業每一個子產業都是高度資本與知識密集的，製藥生技與醫療器材仰賴大量的風險資本投資以支持研發，這兩類產業都有明確的目標產品與市場。 而在下游的醫療服務體系，是以服務為手段將醫療價值傳遞給消費者的角色。 若我們將之依規模細分，可以分為大型的醫療服務系統(如連鎖醫院等)，管理性質的照護機構(如老人院，療養院等)，以提供居家看護為主的機構，或是以醫療人士自行執業的機構(如一般醫生職業的診所)，這些依照規模有不同的資本，知識與勞力密集程度。   您是併購買方，可以逛逛我們的案件，或是來電跟我們聊聊，有許多沒有上架的案件。 您如果是併購賣方，可以自行刊登(一年期免佣金)或是來電跟我們聊聊，我們亦有委託代理服務。 資訊正逐漸成為醫療產業新核心競爭力 由於資訊科技的發達，貫穿在每個價值鏈的醫療資通訊(Health IT)也在幾年前被FDA列為新的產業項目並立法規範，醫療資通訊正逐漸打通製藥與生技，醫療器材，醫療服務體系與其他產業的界線。 例如，原來的某些類型的早期疾病檢驗可能隨著感測器，物聯網在消費科技的應用，病患可以自行在家檢驗管控，而某些特定疾病患者也可能因為共同使用某一特定的管控平台而成為社群，例如美國遠距醫療科技公司livongo(LVGO，已被Teladoc併購)針對糖尿病患者提供管控資訊平台，實質上也形成了糖尿病患者的共同社群。 而有了不同患者的社群資訊，將也會反過來影響醫療器材，甚至新藥的研發，將有能力降低過往透過集合式的機構(如大型醫院)接觸顧客的模式，使在研發上得以更加客製化，將為未來的醫療服務體系帶來深遠變革，所以我們認為在未來，跨界資訊整併的能力將是醫療產業最重要的競爭力，又或者說，當這些在消費科技過關斬將，從零售顛覆到金融無所不入的科技巨頭將跨入醫療時，這些傳統的醫療業者如何透過新的科技方式，成為自己未來的競爭力。 盛弘醫藥的發展   B-Go團隊認為，盛弘醫藥是近年企業二代接班的成功案例之一，盛弘的成功處，乃是因其董事長楊弘仁在因應內部發展需求與未來趨勢進行組織改造時的眼光，並快速地搶進未來醫療產業數位化的版圖。 組織調整於公開市場發行   如前所述，醫療服務體系是高度資本密集的產業，除了高價的醫療設備外，須聘請醫生等專業人士提供醫療服務，但在2004年醫療社團法人法通過前，傳統醫療服務機構的收入大抵是依政府制度規定，所以實務上難以像私人公司追求利潤，也因為當時醫療機構不具法人身份，無法公司化上市櫃募資，所以醫院募資的管道通常捐獻，或透過銀行借款。 而當銀行不容易借款時呢？ 2003年SARS期間，金融機構緊縮放款之際，盛弘楊弘仁董事長當時透過售後租回模式將桃園的經國院區以30億賣給AIG，而在同年11月由敏盛轉投資成立盛弘，將敏盛醫院的採購服務獨立出來成為營運主體，建立聯合採購機制後跨入藥局的採購平台，2007起為如大樹，博登藥局等採購，並開始為某些高科技公司提供派駐的醫療人力服務，同年盛弘在興櫃市場掛牌，在當時，醫療相關機構公開發行的只有佳醫與大學光。 積極併購以求垂直整合與數位化   在組織調整後，盛弘定位為醫療管理服務的廠商，上游是藥品，耗材與設備，下游則是醫療通路如醫院與藥局，盛弘公開發行得以降低籌資成本後，積極透過併購，轉投資等方式擴張，我們整理重點如下：   -2009轉投資智能醫學科技公司發展遠距醫學科技，2016時智能醫學轉型為提供長照，2018年出售智能醫學科技公司。 -2010年轉投資敏成，向上游醫材供應垂直整合。 -2016成立東潁資訊並透過子公司入主方鼎，目的皆為藥品聯合採購。 -2017年成立盛雲電商，整合藥品採購系統，同年入股耀聖資訊科技，主要也因藥品採購資訊系統，同年開發ALTC長照床位媒合平台的網路服務。 -2018以1.7億併購躍獅藥局，並與藥物物流服務商裕利策略合作。 -2019年以接近1億元收購哈佛健檢，並與優盛醫學旗下的佑全健康人生藥局戰略合作。 經過一連串的整併後，盛弘主要六間子公司包括哈佛健診、敏盛綜合醫院、躍獅藥局、盛雲電商、ALTC長照網、與敏成公司分別在醫療服務產業佈局。 以組織架構來說，目前盛弘的事業群分為：醫院事業部，健康管理部，專科事業部，醫藥流通部與透析事業部，但值得注意在董事長室下方盛弘特別規劃了數位轉型中心。   經營成效分析 依盛弘所跨足的市場來說： 醫藥流通 這部分指的是醫藥品，耗材聯合採購，在2019時，台灣在藥品採購的市場規模是2,395億元，當年盛弘2019藥品採購營收11.7億，佔比不高。 原集團敏盛醫院占高達醫藥流通業務37%，2019/07時躍獅併入計算後，當年敏盛醫院佔醫藥流通業務的比例下降為34%如加計其他藥局經營等，盛弘在醫藥流通部門營收約25億，佔集團營收81%，但毛利率是所有業務最低，2019時毛利率約17%。   健檢市場 市值約46億台幣，盛弘市佔約13%，貢獻2019營收6.2億，另外如合計醫療管理等部門的營收，在健檢及醫療管理這部分的營收約4.8億，這塊業務的毛利率較高2019時約39%。 3.設備租賃：2019營收約0.9億，占3.7%。 而以2020前三季來說，原盛弘佔營收42%、躍獅24%、敏成26%及其他轉投資約8%。2020的成長動能主要還是來自敏成受惠於口罩需求的成長，也間接拉升了毛利率。   從併購看盛弘未來發展意圖 垂直整合提高醫療服務滲透率 盛弘透過入股敏成，取得醫療耗材的生產，並擴入醫療器材的租賃服務，這使盛弘得以從敏盛的醫療機構定位中，取得生產者的策略聯盟，而敏成也因盛弘入主，取得穩定的客戶來源。   切入高端醫療因應醫檢兩極化發展   另外，未來的醫療檢驗預期將會朝兩極化發展，納入更多感測技術的消費電子，加上遠端醫療的發展將瓜分部分醫療檢測市場，但在高階的醫檢市場，將會因基因檢測，預防醫學，液體早期癌症檢測等技術的發展而成長，盛弘在2017年買入Illumina基因定序機台後，也併購2019併購哈佛健檢，切入精準醫療的產業，精準醫療是醫療服務中較高單價的項目，這樣的策略可以提高敏盛的效率與獲利，不過，專業的醫檢服務也是各醫學中心爭相競逐的市場。 資訊服務整併   以佔盛弘目前營收最大的醫藥採購項目來說，醫藥包含醫材的市場規模在2018年高達2,395億。採購方包含醫院，診所與藥局。依衛生服務統計部統計，醫療院有11,663家西醫診所，476家西醫醫院，3,975家中醫診所(如下圖)。 另外，在藥局的部分，共有8,129家(如下圖)。   藥廠或進口商透過藥物與醫材的經銷商與醫院接觸，但由於由於小型診所與藥局眾多，經銷商所主要維護的還是以規模較大的醫院與連鎖藥局為主，小型的診所往往必須透過傳統的叫貨模式銷售。 盛弘併購了方鼎與耀聖資訊，據以整合聯合採購藥品的系統，估計約能掌握2,000家診所，並可據以補足傳統藥品經銷的不足，協助這些藥廠或進口商直接銷售。 潛在市場的不確定性     雖藥品聯合採購市場看似很大，但中間涉及到非常複雜的結構問題，認為是個需長線觀察後續發展的階段。 主要來自，雖整體藥物採購金額規模大，但大型醫院也通常因採購量高，自行發展醫藥採購業務，而現行公立的醫院與衛生所佔一定比例，公立的醫療體系會以聯合招標的方式進行，所以實際上，聯合採購的目標客群多是小型診所或非連鎖藥局，B-GO預估以此2,000家診所預估，盛弘可藉盛雲切入約140億左右規模的藥物採購市場，但實際反映在營收有多少？這些客群對藥品的量與樣相對少量，盛雲對此市場的滲透如何，端視其如何透過集體採購以取得議價力，以增加這些小型醫療服務機構的採用意願，而另外，此一業務如果僅作為平台商，市場規模不大且毛利不高，是否有機會結合其藥局通路發展線上零售的業務，值得長線關注。   結論   1.醫療產業的競爭優勢來自高度的資本，以及未來的資訊能力。 2.綜觀盛弘近20年的發展，可以發現其透過切割醫院的業務在公開市場上市，取得彈性的募資能力，得以支援盛弘在近年不斷併購包含醫療資訊業者，藥局業者與健檢業者，其中，以其整合中小型醫療機構的醫療資訊系統盛雲電商最具平台整合潛力，長線有些發展的不確定性，但值得關注發展。     備註1：本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。 備註2：營收報表來自財報狗 備註3：參考資料 108 年醫事機構現況及服務量統計分析(衛生服務統計部)      

#盛弘#併購個案討論

Credit Karma深耕個人信用與財務管理的網站，不久前被報稅軟體巨頭Intuit以71億美元收購，但其免費報稅業務與Intuit重疊，可能被監管單位質疑壟斷，近期Credit Karma積極希望出售報稅業務，據聞可能由Square收購。   Credit Karma 是做什麼的？ 美國是信用與債務的國家，美國的家庭債務達到14.1兆美元，其中包括9.6兆美元的抵押貸款債務，近1兆美元的信用卡債務和1.5兆美元的學生貸款債務。每年有2300萬人依靠至少一筆發薪日貸款維生。而在金融海嘯後情況一度非常嚴重，Credit Karma是許多在金融海嘯後快速成長的金融創新網站之一，他們滿足以下需求：     免費信用評分報告與信用警示   美國是高度仰賴信用的國家，信用評分不只跟金融機構往來必備，裝電話，買賣房子，車子，甚至購買設備機具都需要信用評分，而信用評分的報告在過往由TransUnion、Equifax和Experian三家民營機構掌握，美國民眾每年有一次額度可以申請免費報告，但倘需要信用分數時，就必須付費，Credit Karma在2008創立後，整合金融機構的數據，並在使用者同意下，連結這些金融機構。提供用戶免費評分報告的服務，並提供正確維護信用評分的方式，這一點在某些層面上滿足了許多傳統金融機構unservered的族群，例如沒有信用卡的新移民者，沒有工作的學生或畢業生等。 (備註：Credit Karma計算信用評分的方式是Vantage Score 3.0，與其他民營機構使用的FICO不同，這也是為何他可以免費提供的關係。) 金融服務推薦 Credit Karma除了提供免費報告，教育如何維護信用評分外，亦因掌握消費者的信用數據，得以運算並依消費者需求推薦金融服務，站在提供信用評分維護的高度上，消費者對於其提供的金融服務較為信賴，Credit Karma也因此可以向金融機構收取廣告費。   Intuit是做什麼的？ 美國的稅務非常複雜，大多屬預扣制，民眾需報稅才能退稅，跨州之間又有不同的規定，而且當你報稅有誤，免不了被罰金，而INTUIT是什麼公司？解決哪些問題？ 簡單說，他們從報稅軟體出發三個產品線Tubotax, Quickbooks, Mint分別解決不同領域的"帳務"問題。 Tubotax 當我們在台灣報稅時，使用的是國稅局的軟體，但在美國是可以自由在政府的網站，選擇通過認證的軟體報稅的，Tubotax在報稅電子化時佔得先機，目前是美國使用率最高的報稅軟體，基本上報稅軟體不是一個常用的程式，每年可能就是4月的報稅季會使用，INTUIT並導入會計師線上視訊的服務，提供給稅務結構複雜的納稅人。 Quickbooks 主要是for小公司，或是個人工作者使用申報企業相關稅務的軟體，相較於中大型的企業具資源可以在資料庫或ERP整合報稅系統，個人工作者或是小公司就有誘因使用像是Quickbooks這樣的服務，目前是採訂閱制，一個月4~9元美金。 Mint 個人金流的應用服務，可以在用戶同意下連結金融帳號，並為個人提供帳號整合，記帳等的服務。   Credit Karma與Intuit的合併   “Our mission is to power prosperity around the world with a bold goal of doubling the household savings rate for customers on our platform,” said Sasan Goodarzi, CEO of Intuit.   根據Intuit的CEO所描述，在合併Credit Karma後他可以想像，他們更可以幫使用者達到財務上的改善，雖然是這樣說，但很明顯地，當Intuit從報稅(個人/企業)到收購Mint(個人金流)，而今的Credit Karma，其掌握的資料越來越多，不只是所得面(稅務)，亦有金流面與信用面，當一家機構掌握這麼多的資訊時，比任何單一的金融服務提供者所掌握的資訊都更多，既可以發展推薦/抽佣/廣告的商業模式，亦可以發展信用模式。   但兩者合併，恐怕會有問題的在於Credit Karma本身也有提供報稅的免費服務，2019年有150萬人使用其服務報稅，如果加上Intuit的市佔率，恐怕高達70%，這幾乎是不可能被監管單位允許兩這合併的，所以切割Credit Karma的報稅服務，看起來對於兩者合併是唯一的辦法。   對SQUARE的可能綜效   Square大家可能都知道，是Twitter創辦人Jack Dorsey創辦的另一家超級FinTech公司，從small/middle market的POS起家，後推出Cash App，提供個人點對點的匯款服務，今年在某些州亦已開始放貸。 如果以獲利來說，Credit Karma的報稅服務是免費的，恐怕對SQ不會有收益上的幫助，這件事本身亦很難兌現，在宣布後SQ的股價負面反應大概可以猜想得到，只是，長遠而言，SQ是否有意願切入個人的理財服務？增加對CASH App的使用體驗？ 依Square目前產品線，最可能與之搭配的是Cash App，Cash App已經在去年推出股票交易的服務，加上原本很受歡迎的比特幣兌換功能，確實Square在個人金融服務上，亦逐漸跳脫僅匯款的功能，提供多樣提高客戶黏著度的服務，這些的毛利也都不高，所以在Credit Karma的免費報稅服務，確實也符合Square希望增加黏著度的態度。 或是....這個Credit Karma迫於現況而出售的業務，價格十分誘人？ ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿    

#Square#Credit Karma#Intuit

香港的私募LionRock以約1.3億美元，收購已195年歷史的英國百年皮鞋品牌Clarks。Clarkrs如同大多歷史悠久的品牌一樣，面臨包含疫情，零售虛擬化等的挑戰，將於此次收購後進入債務重整。 而LionRock此次股權收購等於終結Clarks家族企業的主要股權結構。交易仍須在12月份由家族成員為主的股東進行同意權的投票。   關於LionRock萊恩資本   2011年成立的香港私募基金，投資主要針對在零售消費相關產業，亦有投資東南亞支付GO-JEK，滴滴出行，陸金所等，並在2019收購國際米蘭足球俱樂部，創辦人為中國體育用品品牌廠李寧。 關於Clarks 1825年成立的英國皮鞋品牌。  

#股權私募個案討論

街頭潮牌Supreme在2017年時私募基金凱雷(Carlyle)以5億美元的入主50%的股權，而三年後，Supreme的創辦人James Jebbia宣布Supreme將以21億美元出售給VF CORPORATION，這項交易預計將在2020年末完成。   買方：VF CORPORATION 賣方：Carlyle Group與Goode Partners兩家私募 交易預估金額：20億9500萬美金 交易：100%股權 併購財務顧問：Morgan Stanley 併購法律顧問：Davis Polk & Wardwell 這項交易預計將在2020年末完成   關於VF CORPORATION   1899年由John Barbey等人創立，起初是製造手套的公司，後透過不斷併購轉型，成為跨國服務品牌公司，旗下擁有JanSport、Eastpak、Vans、Timberland及The North Face等品牌。    關於Carlyle Group凱雷    美國跨國私募，資產管理和金融服務公司，專門研究企業私募股權，不動產，全球信貸和投資，管理資產規模超過1,000億美金，平均每案金額約15億美元，是一全球大型的私募，在台灣亦有入股多家公司。   關於Goode Partners   美國私募股權基金，股權投資的公司大多是以零售為主，包含加州連鎖燒烤餐廳 STONEFIRE，釣魚/打獵服飾品牌Marolina，服飾品牌Huk與Nomad等。平均每案金額約10~3000萬美元   關於Supreme 自1994年在紐約滑板店成立以來，Supreme服裝受到滑板，嘻哈以及其他千禧世代的喜愛，產品往往是以小量生產，限量銷售的模式出售，並與包含LV、Vans、Timberland、Nike推出多款聯名商品。    

#Timberland#Supreme#VF

直腸癌分子診斷公司Exact Sciences早在2019時便已投資早期癌症診斷公司Thrive的前兩輪募資，10月底時直接宣佈收購Thrive。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信   Exact Sciences 是做什麼的？   ExactScience 成立於 1995 年，其癌症前期檢測工具Cologuard在2014年推出，透過糞便DNA進行檢測，但在血液前期檢測的部分，在2020年九月公開6種癌症(食管癌、肝癌、肺癌、卵巢癌、胰腺癌和胃癌)的早期數據，但其血液檢測不管對比其大腸癌的進度或是Thrive或Grail都較落後。   Thrive是做什麼的？ Thrive的技術來自約翰·霍普金斯大學(Johns Hopkins University)，其檢測工具CancerSEEK是一種液體活檢，可測量血液中的ctDNA 篩查與癌症相關的基因突變和蛋白質標記以篩查多種癌症，並不只是測試特定器官中的癌症。與蓋辛格和約翰·霍普金斯大學合作，對大約10,000名沒有癌症病史或體徵的婦女進行了測試，發現與傳統的診斷方法相比，該測試可以將發現的病例數增加一倍以上。 CancerSEEK能夠識別位於10個不同器官中的腫瘤，其中有65％的腫瘤是在疾病擴散到身體其他部位之前發現的。   收購的細節 此次收購定於2021年第一季度完成。根據協議，Thrive的投資者屆時將獲得17億美元的資金，其中65％為Exact Sciences股票，35％為現金。如果Exact可以實現開發和商業化目標，則將獲得另外的4.5億美元。   2021年將可能是液態癌症檢驗商用的開始   "The acquisition of Thrive is a giant leap toward ensuring blood-based, multi-cancer screening becomes a reality and, eventually, the standard of care"   Exact Sciences的CEO Kevin Conroy在併購的聲明裡提到，Exact Sciences希望透過將Thrive的CancerSEEK商業化，以達到未來癌症液態先期檢驗的標準。Exact Sciences在2019年時才以28億美元收購了 Genomic Health，在其癌症檢測工具Cologuard中加入Genomic Health的Oncotype DX工具，協助醫生判斷大腸癌，乳腺癌和前列腺癌的治療決策。 多癌症的篩檢方式在準確度上仍無法與個別器官的癌症檢驗方式相比，所以不會取代這些方法，但作為早期檢驗有助於擴大篩檢的適用範圍，更提前檢測多種癌症的可能情況。 本次併購Thrive是加速他們在血液檢驗的進度，或許也與分子定序公司Illumina以$80億美元收購癌症血液測試製造商Grail有關，在Exact Sciences宣布收購Thrive的五個禮拜前，illumina才剛宣布與Grail的收購，並規劃加速Grail商用的時間。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信

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過往Marvell常以收購進入成長市場，但也出現過收購技術遇到競爭後，產品失去競爭力退出市場的案例，這次瞄準的市場：ARM在資料中心應用與矽光，都具相當長線的市場潛力，但其併購路線幾乎與科技巨頭Nvidia相仿，Marvell有機會？   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 Marvell硬碟驅動市場萎縮後的併購轉型歷史 強調客制取得領先的HDD市場   Marvell是Fabless的IC設計公司，1995年由華人Sehat Sutardja與妻子戴偉立成立，初期是以HHD硬碟驅動晶片起家，市場佔有率全盛期高於50%，獨家供應(WD)、Toshiba-Fujitsu等，HDD驅動市場第二名是LSI，供貨主要客戶為Seagate與Hitachi。Marvell與LSI在HDD晶片市場經營上有這完全不同的經營方式，LSI是一條龍服務，為客戶提供主控制器與韌體成套解決方案，主攻消費市場，Marvell則專注在主控制器，客戶可客制自行開發韌體，多半是針對企業級市場。   SDD市場取代後專業驅動廠商市場漸縮   隨HDD漸被SSD取代，在SSD市場三星佔有率35%以上，其從晶片到製造已是一條龍的產業鍊，其他廠商亦宣稱晶片已自主，專業驅動晶片廠的市場空間不大，一線廠還有台灣的慧榮與群聯競爭，其他利基市場如電競NAND的主控還有瑞昱，威盛、雲蓮等緊追在後。   收購Intel的XSCALE手機處理器業務   Marvell在2006年以6億美元買入Intel的Xscale手機處理器業務切入市場，Xscale處理器的效能在當時是遠遠領先其他廠商的，只是Intel錯估了手機市場的潛在價值而賣給Marvell的(備註1)，但Marvell當時的導向現在看，也不確定是否是正確的決定，Marvell接手Xscale後第一件事，是將Intel Xscale的PXA3xx系列(Monahans)大幅閹割，從主頻率1.25GHz(約是當時主流手機的4倍效能)，降到806MHz，但即使降頻，仍有非常優秀的表現，所以在收購Xscale的前幾年，憑著Intel原來的技術，Marvell仍有市場，主要應用於黑莓機。但在Xscale的下一代，Marvell推出自己研發的Sheeva架構，就遠落後市場，而接下來，Marvell放棄了自研架構，改採ARM公版，這時候Marvell的晶片只能在入門級的手機市場競爭，2013時，Marvell的市場是約5000元低價手機的市場，與聯發科競爭白牌低價手機晶片的市佔。 到了2015年，手機品牌廠自研晶片(Apple/華為/三星)，剩餘市場份額又有技術領先者高通佔據，手機晶片又要面臨接下來的5G換代，Marvell已經無法競爭，市場傳言Marvell將要出售手機晶片業務，但當時沒有人出價，加上原本記憶體業務的衰退，兩位創辦人雙雙辭職，公司進行重組，最後將手機業務賣給了ASR翱捷科技。   高速電腦走向多核分工，ARM商機浮現   ARM了在手機市場取得優勢的市佔外，在HPC領域由於越來越強調包含GPU，SSD等的分工運算能力，單一CPU的運算能力的相對重要性下降，加上INTEL因製程關係世代推進的效能影響不大，ARM在PC市場越來越有機會，Marvell在重整時似乎也看到這點。   併購Cavium進軍ARM資料中心晶片   Marvell出售手機業務後的主要營收來源是硬碟控制器與連接方案的業務，而當時，Marvell見到成長迅速的網通市場，花了60億美元取得Cavium網通晶片與電路開發板技術，最重要得是Cavium幾年前從博通買來，基於ARM的ThunderX處理器，這是是採用ARM架構的伺服器晶片。 整個伺服器晶片市場規模預估在300億美元左右，幾乎是由Intel所壟斷，雖然近一年AMD EYPC也開始有斬獲，但Intel基本上還是有9成市佔，ARM架構的晶片在伺服器的市場進展緩慢，但在2018時ARM推出Arm Neoverse，與針對行動的Cortex完全不同，Arm Neoverse是針對伺服器與邊緣運算的，不得不說，隨半導體製程提升(主要是台積電與Intel的製程世代差距)，ARM可以透過多核製程補足單核效能不足的問題，且又較x86低功耗，所以arm慢慢也吸引了一些廠商加入，如華為，富士通，Marvell，Ampere與亞馬遜。 其中，最有趣的是亞馬遜，為了減少對Intel的依賴，2018推出自研的ARM架構伺服器晶片Graviton。 超級資料中心是資本高度密集的市場，事實上只有為數不多的科技巨頭玩得起這場遊戲，而當亞馬遜決定透過ARM自製資料中心晶片時，似乎揭示了資料中心晶片的可能方向：客製化的解決方案。   INPHI是做什麼的？ 資料中心走向400G所需的訊號晶片   過往資料中心網路骨幹是由單路25G透過NRZ的調變技術走四路達到100G的速度，但當自2019~2020年開始導入單路100G時，則需要用到四階脈衝振幅調變(PAM4)技術，但高速的PAM4需要再掛上一顆DSP(高性能訊號處理)晶片來處理訊號，而INPHI是PAM4技術DSP晶片的主要廠商，另外，Inphi亦有提供PAM4晶片，這些都是當未來資料中心走向高速化時所需的關鍵技術。   矽光子晶片-電傳輸走向光傳輸   而當資料中心為因應IoT,5G,自駕車等龐大的資料成長時，資料量與傳輸速度的提升需求變得更加必要，預估2021將有800G(單路200G*4)導入資料中心，傳統以電來傳輸的架構已不符使用，而需要透過將雷射直接封裝在矽晶片上，達到損耗更低的傳輸，另外也由於製成的關係，矽光的光收發器在成本上也有優勢，傳統的光收發器佔數據中心的成本50~60%，而矽光再製程上整合了收發器，將使成本下降預估達到30%。 矽光應用預估在2021起將會開始進入成長期，2025年時將成長到35億美元的市場，這幾年亦有許多科技巨頭針對矽光技術佈局： 1.Intel：Intel已研發矽光數十年，是矽光產業的領頭羊，2016年起便已開始每年銷售約200萬台，預估依Intel在資料中心的絕對領先地位，Intel也將扮演矽光產業高速成長的火車頭。 2. Nvida：收購了Mellanox，這是Intel在矽光的主要競爭對手。 3.Cisco：思科收購Luxtera   對Marvell的兩個挑戰 資料中心客制將是ARM走出消費市場的機會？   Marvell在2020年時宣布放棄Thunder這類通用型ARM伺服器晶片的開發，希望將目標客戶鎖定在超級資料中心的客戶，並為其提供解決方案。但ARM能取代伺服器市場獨占鰲頭的X86嗎？我認為可能會有2個問題需要克服： 生態系 處理器架構之間的競爭相當複雜，往往與生態系有關，從CISC架構的X86與Windows系統相符相成打敗RISC當時的代表Power-PC，而RISC的ARM又在手機市場打敗X86，可以看到有主要玩家支持，開放的開發生態系是大量推廣的重點，既有資料中心大多是建構在WINDOWS或LINUX的生態系下，建置在新的ARM時，適用的系統將會是Android，這將會產生生態系是否足夠豐富以替代原有生態系的問題，如果暫時還沒有這樣的生態系，當客戶希望導入ARM取代X86時，確實需要高度客製化的服務。 相容性 X86系統相較ARM在I/O擴充的相容性上較為彈性，可以透過南僑，北橋等的介面介接硬碟，記憶體等，且這類擴充的解決方案也相丹便宜，但ARM一開始的規劃則沒有考慮擴充性，一般在產品設計時建立硬碟與記憶體的儲存量後，透過專用接口銜接 但可以留意的是，在9月底時，Windows發布將與高通合作開發Windows on ARM，Nvidia收購ARM後是否會開發更多在其GPU等處理器與ARM的I/O介接解決方案？ 這或許為Arm通用型的生態系取得了一線希望，所以Marvell停止通用型的開發，目前還很難說究竟是對是錯。   是否有能力與其他巨頭競逐資料中心的市場？   Inphi無疑增加了Marvell在資料中心提供整體方案的能力，為Marvell的客制方案提供了更多的整合銷售機會，但Marvell是否具有正面迎戰其他科技巨頭的優勢？ 直白一點，Nvidia收購ARM當然目標也是希望透過ARM與GPU更好的整合方案，在資料中心挑戰X86，旗下的Mellanox也是資料中心光晶片的主要player，Marvell的發展意圖與Nvidia幾乎相同，Marvell具有更好的優勢嗎？ 而在Marvell已經放棄的通用市場，高通或許將會佔據ARM on PC的市場，加上聯發科肯定也不會缺席，Marvell就算發展通用市場也不見得可行。 但對Marvell來說，或許問題是，如果希望在這個市場追求成長，還有哪些選項？ 如果不走這個策略，單單經營ARM的資料中心處理器，在其客製化的策略也已變得不可行了，所以，究竟是能帶來成長，或是最終將像是Marvell過往的收購案一樣，挑戰巨頭最後失敗？我們對Marvell這個收購，持保持觀望的態度。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿   備註1：Intel有多次出售非核心業務的歷史，最精彩的是出售Xscale，讓Intel這個巨人錯過了蓬勃成長十年的智慧手機市場。 Intel當時僅以6億美元出售Xscale，出售隔年，Apple手機引爆智慧手機的需求，回頭Xscale在當時的潛在市場估值確實是低估了。 Xscale是Intel當年為了補強自己在簡單指令集RISC下不足收購EDC的StrongARM業務後開發，Intel而後在ARM v5的指令集下修改推出低功耗的Xscale，這時候的Xscale其實在效能上遠遠領先ARM的公版Cortex A8，廣泛應用在PDA等手持設備，初期的Windows Phone也是採Xscale，據聞Iphone再推出手機時原本也規劃採Xscale但因Intel將業務賣給Marvell而作罷。 當時的情況是，蘋果仍未發表智慧手機，手機市場所需要的處理器不需高效能，皆以功能為主，ASP亦不高，所以儘管當時Xscale的效能領先ARM公版數年，但整個Xscale的估值很低，而Intel在PC市場遭遇Pentium 4的失敗，急欲切割非核心業務。 當Iphone引爆手機熱潮後，Intel希望重回手機處理器市場，只可惜ARM架構的Xscale已賣掉，當時選擇X86的Atom處理器，但結果我們都知道了，X86的功耗仍無法與ARM相比，加上Android，Apple OS的軟體是應用ARM架構，X86無法相容，但反而Atom讓NB廠商引爆低價筆電的熱潮。 Intel後續仍不放棄，2011買了英飛凌的手機無線數據機(基帶)晶片業務，當時iphone1~3都是採用英飛凌的晶片，但高通後來也快速切入數據機晶片業務，並且搭售手機處理器，降低處理功耗，最終Intel仍是放棄數據機晶片業務，出售予蘋果。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信

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鎳礦成EV車戰略資源，最大產地國印尼希望5年內可在地生產包含電池模組的關鍵零組件，希望取代泰國成東協最大汽車組裝國，並以本地人口支持汽車生產聚略，近期整併三家國企，開始與寧德時代、LG GEM洽談投資。   1.磷酸鐵鋰取代三元電池，並走向高鎳化後，鎳礦成EV車的戰略資源，有利鎳礦國家向世界車廠談判，並提高車廠投資設廠的比重，有利於鎳礦國家產業轉型甚至形成供應鏈，印尼鎳礦產量與品質居世界首位，國家政策亦高度支持電動車供應鏈落地。 2.MIND ID，Pertamina與電力廠PLN成立控股公司只是資金位移的第一步，未來可以想像，這間公司將代表印尼與其他車廠進行商業得談判，不久後應該可以看到印尼的EV車供應鏈生態。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 2020/10/15時印尼礦業公司(MIND ID)的CEO Orias Petrus Moedak表示，將由三家國營企業MIND ID，天然氣與石油公司Pertamina與電力服務公司PLN合組新的控股公司，並與LG GEM，寧德時代展開120億美元的投資項目，希望發展印尼的電動車產業，如果有留意，Tesla不久前才提出可能將在印尼設廠的消息，為何印尼對電動車的電池來說這麼重要？   為何是印尼？   印尼是全球鎳礦的最大生產國，供應全球2/3的鎳礦，次要國家是菲律賓，以鎳礦的儲量資源來說，印尼也是全球第一，接下來才是澳洲與巴西。 由於鎳礦分為紅土鎳與硫化鎳兩類，2009年前硫化鎳是生產不鏽鋼的工藝主流，硫化鎳主要分佈南非，加拿大與俄羅斯，紅土鎳則集中在南北回歸線一帶的熱帶國家，但隨著含鎳比例高的硫化鎳開發枯竭，紅土鎳的產量在2009年以後已超越硫化鎳，紅土鎳的產國印尼與菲律賓是兩大出口國，合計佔市場超過50%，但因印尼紅土鎳的含量較高，平均含量約1.5~2.5%，遠高於全球平均1.28%，所以品質更佳。   鎳為何重要？ 在電動車電池需求興起前，鎳礦的主要用途是不鏽鋼，在2018時佔所有應用的69%，但在電動車電池的需求興起後，預估到了2040年，鎳礦用於鋰電池的生產佔比將提高到31%，不鏽鋼將只剩47%。(見圖) 鋰電池主流技術分為兩種，三元電池或是磷酸鐵鋰電池，在三元電池的正極材料中，鎳是與鈷，錳同為主要原料，不過因鈷稀少且價格高，而根據研究，在電池中如果鎳的含量更高，則電池的續航力與循環次數表現越好。 LG GEM供應的三元電池NCM 811與NCM 622分別含鎳鈷猛的比例80%，10%與10%，而較低階的電池NCM 622，含有較少的鎳，隨著鎳密度提高，電池的續航能力也越強，NCM811已被VW所採用，而在不久前Tesla的電池日，Elon Musk也宣布將在長程版的Model 3續用NCM 811。 至於另一種技術磷酸鋰鐵電池，目前也已量產，但因密度較低，主要用於短程版的電動車電池。 印尼禁止鎳礦出口的原因？   2014年以前印尼鎳礦的出口是以原礦與粗加工礦石的型態出口，而印尼政府為了推動礦業中下游的發展，2014年以後禁止這種形態的出口，菲律賓在2014~2016的這段時間成為最大出口國，直到印尼政府在2017年有條件放寬後(鎳含量1.7%以下可以出口)，才又回到第二名。而在2019/10/28印尼政府又提前原訂2020/1/1的出口禁令，用意也是希望加速下游廠商投資當地，或採當地生產的鎳鐵。 2018年時，印尼政府發布”印尼4.0”的國家計畫，希望引進國際大廠提升國家的製造實力，其中，電動車，包含電動機車，電動巴士，電動汽車都是重點策略。 對電動車產業而言，假設磷酸鋰鐵電池電池密度與效能無法提升，仍須透過三元電池以支應長程版的情況下，或許在生產地或是電池模組的製造將會更接近礦區，亦符合近期印尼三間國營企業合資控股公司的企圖，他們希望將電池產業的生產製造甚至回收都留在當地。   印尼鎳礦的主要玩家是？   中國企業很早就在印尼佈局鎳礦，印尼蘇拉威西島的青山園區是以中資青山集團為主的鎳鐵園區，其他還有中國的德龍鎳業，金川WP等，並在印尼政府政策調整下，已經發展採礦到生產鎳鐵的垂直整合體系。2019年時，印尼的莫羅瓦利工業區正式動工，這是約七億美金的投資案，主要規劃用以生產大量的鎳與鈷礦，投資方包含中國的電池回收業者格林美與日本Hanwa。 為何印尼不是跟松下，而是跟中韓的廠商合作？ 日本佔有印尼目前本地汽車市場市佔率高於90%，亦幾乎壟斷其生產供應鏈，但日本主要車廠Toyota在電動車的發展策略不如其他國家積極，希望透過Hybird逐步汰換，但印尼擁有全球第一的鎳礦，自然希望電動車的發展更迅速對他們更有利。   印尼目標：東協最大汽車生產國 電動車廠商已意識到鎳礦對電池的重要性，據聞，Tesla對鎳礦非常敏感，已經成立合資公司與印尼政府展開投資的談判，亦在南美洲與另一鎳礦產區巴西評估成立工廠的可能性，在巴西，主要開採貴金屬的公司TechMet已經取得USIDFC的資金，主要就是為了鎳與鈷礦。 但印尼除了鎳礦，更重要的是他們國家龐大的人口以及可預期的本地市場，也因而吸引了非常多的資金。 軟銀投資Grab後，亦計畫要在五年內針對印尼境內的電動車，再生能源等標的投資5億美元。中國的比雅迪BYD亦與雅加達公共汽車合作推廣電動公車，並與當地的Bluebird計程車公司合作推廣電動計程車。至於韓國的現代汽車，已在2018宣布投資8.8億美金在印尼設廠並用於生產電動車，日本Toyota亦將在2022年在印尼量產Hybird混合電動車。Honda與Panasonic在印尼合資成立公司，希望發展更換電池的計畫。 另外，由於EV車廠也很重視符合環保的開採工程，所以可以預期，除了礦區外，掌握環保與效率的開採技術也將是關鍵。 印尼在近幾年積極地以自身資源，吸引各國資金進駐，並以政策，租稅優惠，希望汽車生產者能落地生產，以希望能在五年內完成電動車零組件都在印尼生產，而成為東協最大的汽車製造國的目標。     整併國企是印尼政府未來進行商業談判的第一步 MIND ID，Pertamina與電力廠PLN成立控股公司後，未來可以想像，這間公司將代表印尼政府與其他車廠進行商業得談判，不久後應該可以看到印尼政府推動更多的政策，以利其EV車供應鏈生態成型。   對台灣的產業有何影響？ 台灣的美琪瑪，康普都有生產硫酸鎳，美琪瑪主要是生產觸媒，但透過與日商戶田合資的公司美戶生產硫酸鈷/硫酸鎳與鈷酸鋰等。康普主要生產正及材料，以硫酸鎳為主，亦是特斯拉的上游，主要供貨給松下Panasonic後間接出給Tesla，約佔其營收20%。其他中下游廠商，如果是供貨給OEM廠商的，在海外佈局方面通常會跟隨OEM廠商，而印尼本次在電池領域結盟的對象LG GEM與寧德時代，在供應鏈關係上與台廠較無關聯。 台廠中，雖然美琪瑪在印尼有設分公司，但或更像是負責採購與貿易的據點，真正對應印尼的電動車/電動機車領域有直接投資的是光陽機車，不只於1995年便於當地設廠生產機車，近年更投資Grab，其EVscoot也已打入印尼電動車市場，只是目前市佔率仍不高。 只是可以預期印尼將會吸引越來越多的EV車供應鏈，台灣這些上游廠商該怎麼辦？在策略思維上可以評估兩種方案應對： 善用東協稅率優勢 由於已有許多台廠進駐越南等東協國家生產，對傳統燃油車的市場而言，由於印尼的燃油車市場高度掌握在日本廠商，非常封閉，所以，如果非日系供應鏈的零組件廠商來說，基本上在燃油車領域，並不是一個好的切入點，或許僅能切入AM市場，但將面臨中國與越南的低價產品競爭。但若是電動車的零組件，則以目前來說，印尼政府為了發展電動車產業，針對某些關鍵零組件應該仍會維持零稅率，則已在東協成立生產基地的台商，可透過關稅優勢切入。 與當地合資設廠 由於印尼政府對電動車非常積極，其總統發布行政命令希望在五年內，都可以在印尼生產電動車的關鍵零組件，這位電動車在亞洲的生產聚落提供了內外有利的條件，可以預期，如果Tesla最終與印尼談判順利，則將帶動更多廠商至印尼生產，將會帶起另一個電動汽車生產聚落，甚至取代泰國汽車工業地位。     參考資料：Wood Mackenzie By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信

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頎邦以每股11.59元取得華泰30.89%股權後將擁有EMS，打線封裝與傳統封裝能力，華泰杜家將退出經營。   1.頎邦可望透過入股華泰取得封測打線技術並擁有EMS產能，透過兩方技術整合，頎邦可以加深與客戶Avago，Skyworks在5G相關RF委外封測的項目，加上近期打線產能吃緊，頎邦可藉此掌握客戶訂單。 2.隨2021年RF預估20~30%的成長幅度，頎邦非面板驅動IC封測營收占比可望隨著RF Module的成長而提升。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 頎邦主業與產業狀況   頎邦主要業務是面板驅動IC的封測，服務面板驅動IC廠商。近年面板驅動IC主要有幾個變化： 1.整合觸控與顯示晶片TDDI IC市佔率大幅上升，相較於傳統的DDI產品(即未整合觸控的晶片)有優勢，滲透進更多產品線。 2.手機廠商開始大量採用OLED，OLED DDI一樣需要測試的服務。 3.原來TDDI封測的技術須採用COF技術，以利實現手機窄邊框的需求，但敦泰在2019年提出以COG封裝技術，同樣能達到窄邊框，所以COF需求相對平淡。 以上變化對面板驅動IC的封測業來說，會有重大的影響，TDDI與OLED並不能透過原本的設備測試，必須另外購置高階的機台因應，而能生產這種高階設備的只有日廠Advantest能供應，但設備的交貨期已經拉到2021年年中後，頎邦是少數在面板驅動IC封測產業中，具有TDDI/OLED DDI產能的廠商，加上頎邦與京東方的結盟，得以取得京東方後段封測的訂單，所以2020年的TDDI與OLED DDI的稼動率不差。但展望未來，頎邦在面板驅動IC產業有兩個挑戰： 1.將會有更多廠商加入：預估2021 H2後將會有更多廠商升級設備並可提供TDDI/OLED DDI的封測服務， 屆時TDDI與OLED DDI的稼動率需視TDDI能否繼續提高產品滲透率判斷，尤其是新產品如Mini LED如持續提高產品滲透，則有利於頎邦面板驅動IC產線的稼動。 2.IPHONE新機種全面導入OLED：頎邦是Apple IPHONE在LCD面板顯示驅動IC的主要封測代工廠，且在韓系廠商掌握OLED一條龍供應鏈情況，頎邦難以競爭。 所以，頎邦希望提高非面板驅動IC封測的比重，面對5G大量的需求，尤其是將大幅成長的RF模組與異質整合，已經開始接到美廠Skyworks，Avago與日廠Murata的委外測試訂單，預估2020年非驅動IC的封測將達30%。   華泰主業與產業狀況 華泰2019時是全球第11大的委外封測廠商，約有40%營收來自EMS，其EMS主要是工業電腦組裝業務與伺服器市場，IC的封測則佔60%，其中，有80%的IC封測營收來自Flash與控制器的組裝，20%是邏輯測試。 華泰的Flash封測主要客戶是記憶體模組廠，包含群聯，金士頓，主要技術包含打線與傳統封裝的能力，另外在新技術的部分，華泰也是新興記憶體MRAM廠商EVERSPIN的封測廠。   頎邦為何要與華泰策略聯盟？ 整體RF市場預計在2021將有20~30%的成長率，頎邦如果希望發展RF模組，現行頎邦在RF模組的服務包含凸塊(Bumping)與測試，由於在異質整合趨勢下，天線將需模組化如AiP等技術。 另外，華泰的打線產能與技術也有助於頎邦的RF模組發展，如果頎邦順利發展為RF模組的封測服務廠，將能為其客戶Skyworks提供更多服務，將會可以與日月光，AMKOR等競爭。 在10月底日月光的法說會中，市場已經看到因NB/PC需求大增，加上車用晶片，Wifi 6的晶片需求，打線封裝(Wire Bonding)產能開始有吃緊的狀況，預估可能將持續到2021 H1，所以，客戶在下單封測時，也會考量其打線封裝的產能，策略聯盟華泰成為勢必要提升競爭優勢的方案。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿   後記：根據敦泰在11/03/2020的法說會： 1.敦泰目前為TDDI的第二大廠(第一大聯詠)，所以敦泰提供的數字蠻有參考意義，尤其當頎邦今年營收很高比例來自TDDI/Oled DDI時，根據敦泰說明，2019年TDDI市場需求是5.7億顆，2020年的TDDI預估約6.7~7億顆。(敦泰市佔今年可能破30％)，TDDI在舊款的採用80nm的製程，代工廠是聯電，力積電，新TDDI將採用台積電的55nm。 2.敦泰TDDI在4Q20時將漲價10%，主要是聯電與力積電代工價格與部分封測價格調漲，不確定頎邦的封測價格有無調漲。 3.市場2021預估TDDI需求將達7.7億顆，成長10%，ASP如代工繼續漲，也將漲價。Oled 觸控IC明年很可能呈倍數成長。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。

#頎邦#華泰#TDDI#併購個案討論#股權私募個案討論

SK Hynix同意以90億美元收購Intel NAND業務，包含SSD、中國大連晶圓代工廠，僅保留 Intel® Optane™發展高階記憶體技術，而海力士收購後記憶體市佔率將成為全球第二。     INTEL大連廠總投資金額約96億美元，此次90億美元轉讓是切割次要業務，重新聚焦核心業務的策略考量。 INTEL的OPTANE產品與3D XPOINT技術仍為其資料中心業務帶來競爭優勢，未來是否持續由美光生產或是轉由其他第三方，或是在新墨西哥洲的產線生產，長期來說值得注意。 韓國海力士收購後補足企業SSD的不足，若加計三星，則韓廠的市佔已高於50%，有助在長江存儲產能將於2021年開出時穩定價格，對整體NAND市場來說是正面的。 台廠在INTEL的NAND供應鏈中扮演一定角色，對記憶體封測力成來說，長期的訂單或許有負面影響。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 INTEL發展記憶體的歷史與現況 INTEL是早期記憶體的先驅，1988年便以進入NAND的領域並量產，只是在2000年時，三星透過垂直整合的優勢，取得領先。自此後INTEL在記憶體上的發展並不如意。2005年與美光一起合作成立Intel-Micron Flash Technologies，專門以研發製造快閃記憶體為主，並於2015年推出3D XPOINT技術的快閃記憶體，但雙方的合作在2018年宣告結束，由美光支付給INTEL 15億美元收購原本的合資公司，並簽立供應契約，由美光供應3D XPOINT給INTEL。   INTEL為何要在這時候售出NAND業務   首先，記憶體之於INTEL目前的業務發展，是用以增加企業資料中心的競爭優勢，在硬碟技術無法滿足未來的運算需求時，透過發展NAND與Optane技術，INTEL能提供給資料中心客戶更好的整合方案，那為何INTEL此時要出售NAND的業務？ NAND相較其他業務投資效益較差 NAND的製程推進需要大量的投資，其毛利率對比其他產品並不佳，INTEL市佔率10%亦無產業話語權。   中國廠產能將開出，價格或將持續走跌？   據Trend Force統計，NAND FLASH的供過於求的狀況將會持續擴大到4Q20，若考量中國NAND的產能將開出，價格將會持續走跌。 美中貿易戰的風險   2018與美光結束3D XPOINT的合作關係時，INTEL應該是預計將大連視為未來的NAND生產基地的，只是隨美中競爭與貿易戰加劇，未來就算有新技術的進展，INTEL也恐怕難以將生產基地規劃在中國。 4.INTEL正處重新聚焦核心業務的調整期：最後，INTEL CEO Bob Swan是財務出身，綜觀這一兩年，INTEL接連出售5G業務給APPLE，也在其上一季法說中提到考慮將部分晶片製造業務外包時，整體而言，Bob Swan或許正在將INTEL改造為較輕資產的公司，此時將NAND出售並聚焦於核心業務，或許對INTEL來說不是壞事。   回顧Intel投資大連的歷史   大連廠於2010年投產，這是INTEL第一個亞洲的晶圓廠，初期為65奈米工藝的產線，定位在生產非CPU的晶片。 在2015與2016年時，INTEL分別追加55億美元，16億美元的投資，將大連廠升級為16nm的製程，在2018與美光合作結束後，同一年INTEL宣布將大連定位為3D NAND的生產基地，2019年時已可生產INTEL的96層第三代NAND，但第四代的144層的產品應仍是透過美光生產。 整個大連產線建置，若加上2010年前設廠投資費約25.6億美元，整個建置投資的費用約在96億美元，今INTEL以90億美元出脫，較像是分割次要業務，以取得約20億美元的自由現金流，以滿足聚焦核心業務的策略。   Intel為何保留Optane？   3D XPOINT是一種可以連結記憶體與儲存設備的技術，同時能扮演記憶體與儲存裝置的角色，就是這次收購中，INTEL沒有賣給海力士的業務。Optane主要是支援INTEL的資料中心業務，在INTEL提供給許多大公司的資料中心服務中都有應用。 INTEL的3D XPOINT技術SSD產品名為Optane SSDs，雖然是SSD，但如果改變封裝技術，以DIMMS封裝的話，Optane亦可作為記憶體使用(Optane PMem)，而當他作為記憶體時，對比DRAM有價格與容量的優勢。 因此特點，INTEL雖然賣出大連廠與NAND業務，但看似並沒有停止對3D XPOINT的產品推進，並預計2021年將推出第二代3D XPOINT技術的Optane二代“Alder Stream”，相比第一代3D XPOINT進展到四層，最大容量可達3TB，性能提升許多(各家3D記憶體的發展可參考下表)。   未來要在哪生產OPTANE   既然INTEL沒有放棄OPTANE，但大連作為其NAND生產基地的規劃已不可行，OPTANE未來將交由誰生產？ 2019時規劃於新墨西州Rio Rancho廠生產第四代的NAND Optane產品，但在2020年初，INTEL又與美光續約Optane的供應合約，Rio Rancho廠的投產進度是否維持不變？另外，其他NAND產品的需求是否由海力士收購的大連廠支應？ 在INTEL在HPC被AMD與NVIDIA追趕，在PC/NB市場又有ARM崛起，晶圓代工落後台積電的情況下，勢必要重新將資源聚焦在核心業務，也就是HPC，AI等的發展上。公司是否仍會投注資源在NAND的生產上？其Rio Rancho工廠的定位與未來的動向值得留意。   為何海力士需要INTEL的大連廠？   1.因應日本半導體管制，海力士需境外的生產基地。加上中國NAND的產能即將開出，長江存儲預計在2021年推出128層的NAND，海力士勢必面臨更高的本地競爭，需要當地工廠以滿足客戶需求。 2.海力士在NAND的發展上，一直不如DRAM進展，在DRAM領域，海力士已達全球市佔第二，但NAND一直盤旋在市佔第五名的位置，在完成INTEL的併購後，海力士在NAND領域也將成為市場佔有率第二名的一線廠商。 3.海力士原來的產品應用以手機為主，INTEL的NAND大多使用在企業SSD，此次收購INTEL的NAND業務，頗有互補的效果。   最後，這對台灣產業有何影響？   1.對NAND產業整體的影響：海力士整併後，如果加計另一韓廠三星，則韓國廠商的整體市佔率已經超過50%，長江存儲的產能初期預估不大，則對市場的價格穩定與供需狀況有穩定的效果。 2. 供應鏈的訂單影響：台灣在NAND產業並非主要玩家，但在不同的製程仍有扮演一定的角色，以記憶體封測大廠力成來說，NAND FLASH約佔其營收40~50%，其中來自INTEL的訂單約15%，儘管再併購移轉初期，力成或許仍能保留部分訂單，但長期來說，勢必會受到價格的擠壓以爭取海力士的訂單。其他台灣NAND業者：如群聯，威剛等，大多是聚焦在消費市場，直接影響都不大，旺宏等主力產品亦非3D NAND，也較難受惠。 3. 載版業者：台灣載板業者如欣興開始投入大量資金，配合INTEL擴增IC載板產線，INTEL切割次要業務聚焦HPC，對這些業者來說是正面消息。 附註：11/05/2020 海力士財報更新   11/04/2020時，海力士(SK Hynix)發表第三季財報(見連結)，恰是他們在收購Intel業務後第一次的法說，其中有些關於DRAM/NAND FALSH的趨勢看法，以及對於併購INTEL NAND業務的時程，B-GO團隊整理如下： 1.DRAM/NAND FLASH的展望： 《需求端》：主要三大應用NB，智慧型手機與伺服器市場。 其中，NB受惠CHROMEBOOK，需求仍然很強勁，需觀察是否能持續到2021。手機的部分較上季有回升，預估2021年因5G滲透率提高，可能持續受惠。伺服器仍在庫存調整期，相對疲軟，預估將調整到2Q20才比較有機會反轉。 《供給端》：2021DRAM供給成長率約15%，NAND的供給成長率35%，短期內海力士對資本支出抱持保守態度。 2.併購INTEL業務的計畫，分為兩個階段： 《第一階段》2021產品收購期：明年開始產品，技術與銷售通路會持續整併進海力士，並帶來營收。 《第二階段》2025產線接管期：預計2025年將正式接管大連廠。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。

#Intel#SK Hynix#NAND#併購個案討論

聚鼎7月宣布將以2600萬美金收購漢高TCLAD，並將發行新股與可轉債，以增資子公司聚燁以完成收購。   聚鼎的營業集中在熱敏電阻PPTC，而PPTC在消費電子端的競爭恐怕加劇，但受惠車用電子的部分又不如NTC熱敏電阻來得多。此次併購Henkel散熱基板業務能讓聚鼎整合乾濕式製程，並能適用於更高密度，高功率的產品，例如電動車，電池模組等。 聚鼎的主要客戶LittelFuse近年也併購許多車用半導體廠商，跨入包含SiC mosfet與IGBT的品項，而聚鼎併購Henkel的TCLAD後，不管是在製程與應用市場上都有互補，並面對電動車與新能源產業這樣一個新的成長機會，期待發生綜效。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信   您是併購買方，可以逛逛我們的案件，或是來電跟我們聊聊，有許多沒有上架的案件。 您如果是併購賣方，可以自行刊登(一年期免佣金)或是來電跟我們聊聊。 聚鼎是做什麼的？   聚鼎是由朱復華、張忠本及王紹裘於1997年創立，是亞洲第一間專業製造PPTC的公司，但PPTC是什麼？ PPTC是保護元件的一種，保護元件的功用是保護電子產品的迴路與IC等，當電流或電壓異常時，能自動終斷供電或將過高電壓降至安全值，以防止產品的零件受到損壞及火警發生。簡單說，可以把這想像是可以重複使用的保險絲，不需每次斷路後都重新換掉。 聚鼎的產品分類依保護元件功用來分類：過電流保護器，過電壓保護器，與熱管理方案分別處理電子產品中的電流，電壓與散熱。 所以我們遠一點看，一句話理解聚鼎的生意：「在生產讓『電子產品正常運作』的必要元件」。 如果我們近一點，聚鼎的三大產品線如下： 1.過電流保護器：產品名稱EVERFUSE PPTC，過電流保護又稱熱敏電阻(Thermistors)。 2.過電壓保護器：包含TVS，ESD等(註２)，又稱為壓敏電阻。 3.熱管理方案：如散熱基板等。 依聚鼎2019時的產品佔比，過電流保護佔整體營收約86%，其他如TVS，CLM等過電壓保護器與散熱基板等約14%，依此可以看出聚鼎非常集中在提供過電流的保護元件，過電流保護元件有哪些呢？(可以參考下圖)，過電流保護元件又稱熱敏電阻，分為NTC(負溫度係數熱敏電阻)與PTC(正溫度係數熱敏電阻)兩類。 當溫度升高時，NTC元件的電阻會隨溫度升高而降低(所以與溫度負係數)，但PTC則會因溫度升高，電阻上升(所以正係數)，因此特性與應用恰好相反，NTC常用於當開機瞬間電流湧入時的抑制(湧入電流抑制器)，而PTC則可用於當電流過大時，提高電阻讓電路暫時斷路(作為自復式保險絲)。 而聚鼎主要聚焦的是PTC，PTC又因材料分為兩類，CPTC是以陶瓷為材料，PPTC是以高分子材料為主。 聚鼎在PPTC的發展在亞洲算早，雖然中國的維安，台灣的富致，佳邦等也投入生產，但聚鼎在材料與研發上仍處領先，並在PPTC上推出不同的產品類別，包含應用於電腦，手持的SMD PPTC，或是使用在汽車，電壓器等的RLD或是應用在鋰電池的方案等。 所以聚鼎是做什麼的？ 以目前來說，聚鼎是「讓『電子產品的電流正常運作』保護元件的主要生產商」。   熱敏電阻的主要競爭廠商   想要了解聚鼎在全球供應鏈的位置，就要先知道市場上的主要player。 PPTC主要廠商包含Littelfuse，Bourns，Bel Fuse，Tyco Elelctronics等，其中LittelFuse是市場領先的電路保護元件廠商，產品包含PTC，ESD，TVS等。Littelfuse成立於1927年，是電路保護，電源控制和傳感領域領先技術的全球製造商。這是一家不斷透過併購維持成長動能的公司，有機會B-GO調研團隊會整理一下Littelfuse的併購歷史，LittelFuse在2005時併購聚鼎的德國合作廠商WICKMANN，聚鼎因此打入LittelFuse。 2006年起聚鼎與LettelFuse便簽立代工合約，目前Littelfuse亦持有聚鼎約7％股票，穩定貢獻聚鼎的營收約18%。 說到這裡，我們大概也可以知道聚鼎的產業地位了，聚鼎其實就是幫市場上最大player Littelfuse代工的廠商，目前Littelfuse佔聚鼎營收約18%，聚鼎其他的客戶多是佔比<10％的客戶，在整個PPTC的市場佔有率約10~20%間。   為何要併購漢高的TCLAD   要理解這次聚鼎的併購，就要先設想一下，假設你是聚鼎，要怎麼追求成長？ 首先來看看熱敏電阻的產業趨勢。 過去幾年中熱敏電阻的應用範圍從消費電子到汽車，不斷擴大範圍。除此之外，新興區域如中國與印度各行業都將新增熱敏電阻的需求，預估2025年時，熱敏電阻(PTC+NTC)的市場將達到10億美元左右，只是供應者也越來越多，可以想像在消費電子領域將會越來越競爭。 那Littelfuse往哪個方向追求成長呢？ Littelfuse目前產品分三大部門：Electronics(電器), Automotive(汽車), 與Industrial(工業)。 儘管在熱敏電阻被LettelFuse歸在Electronics(電器)領域，但在其年報中，熱敏電阻最終端的應用在Automotive(汽車)的占比也越來越高，一方面與汽車導入更多電子零件的產業趨勢有關，另一方面，則跟LittelFuse的併購方向有關。 Littelfuse在近年接連收購了幾家關鍵的汽車半導體廠商，包含IXYS，Monolith Semiconductor，Menber's SpA，以及On-Semiconductor關於TVS，IGBT等的業務，可以看出Littelfuse正積極往車用半導體與車用的保護元件發展。   車用保護元件以NTC預期成長較快   在車用領域，由於新能源車導入越來越多的車用半導體，對具有湧入電流抑制的NTC需求越來越高，比如ADAS ECU與電池管理系統BMS還有光達都對NTC有很高的需求，而PTC主要應用在毫米波雷達，導航系統，汽車照明與車用通訊，以新增需求來說，車用對NTC的需求或許將高於PTC，國內亦有佔有全球NTC市場領先地位的廠商如興勤，相對於以PTC為主的聚鼎，將更能因此受惠。 那LittelFuse佈局車用，對聚鼎還有哪些發展性呢？答案或許就是聚鼎併購漢高的產品：散熱基板。   切入散熱基板   2006年起，聚鼎與DENKA日本電氣化學簽訂合約共同開發軟式散熱基板，切入散熱鋁基板。 散熱基板其實就是一種具有熱傳導功能的印刷電路板，結構包含一般的銅箔電路板，鋁基材以及絕緣層，在製造過程中，需生產包含散熱膠片，散熱基板與散熱線路板三個主要產品。主要應用於大電流，高發熱或是高電路密度的產品如高速運算，電源，汽車電機，充電站等，如果以製程來說，散熱基板與PPTC的生產流程都是台灣廠商很熟悉的PCB製程：   PPTC生產流程 散熱基板生產流程   聚鼎提供包含TCB，TSP與TRM三種解決方案(備註3)，這些產品適合在電動車的電池模組，太陽能電池與充電站中因應未來新能源的趨勢，聚鼎將之視為未來的成長動能(如下圖)。     散熱基板的競爭狀況   2014前散熱基板最大廠商是 Bergquist ，但在2014後被Henkel漢高併購，幾年發展下來，大約佔有整個高階散熱基板全球市佔率30%，這也就是這次聚鼎從漢高買下的業務，除此之外，市場其他競爭者還有聚鼎的技術合作夥伴DENKA，以及Laird，NRK等。 併購取得高功率解決方案   這次聚鼎買下的漢高TCLAD技術，與現有聚鼎研發的乾式製程不同，更適合當元件中有許多小晶片時的應用，較一般的PCB更能散熱，TCLAD可在元件與基材之間直接形成連接，不需要雲母、導熱潤滑脂或橡膠絕緣體，此外，TCLAD應用中無需使用散熱器、設備夾、冷卻風扇和其他硬體，這表示使用TCLAD技術能允許密度更高的元件。 目前看來，TCLAD的技術或許能允許聚鼎，針對未來電動車IGBT的需求下提供散熱的解決方案，別忘了，LittelFuse在2016收購ON Semiconductor的TVS與IGBT業務，開發此一業務的應用對聚鼎來說確實具有市場的潛力。   併購架構：成立子公司聚燁   眼尖的投資人可能發現，今年5月時聚鼎悄悄以聚鼎董事長朱復華的名字登記成立了聚燁科技，資本額初期只有設定200萬，而這就是此次聚鼎併購的架構，未來先以聚鼎在公開市場辦理470萬股的現金增資，在發行3.6億的可轉債，共募資了8億多，將用以參與聚燁的增資後收購漢高TCLAD業務。 整體而言，B-GO團隊認為聚鼎併購以進入散熱基板市場的策略相當值得期待，或許能讓公司再次迎來一次產業的成長期，未來值得繼續關注的是：   1.聚鼎會怎麼處理原來散熱基板的產品線，是否獨立於TSB/TSP的解決方案？ 2.在2019年聚鼎剛取得Tier 1車廠認證，汽車應用正開始準備貢獻營收，而Henkel的TCLAD已供貨美國許多車廠，兩者是否更能互補？ 3.聚燁的業務範圍：B-GO認為，未來聚燁收購完成後，聚鼎勢必將旗下散熱基板的業務也會一起切割給聚燁。   備註1：本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。 備註2： PPTC：高分子正溫度係數熱敏電阻(Polymeric Positive Temperature Coefficient Thermistor)與 TVS：瞬態抑制二極管 TVS(Transient Voltage Suppressor) TSS：半導體放電管 TSS(Thyristor Surge Suppressor) CLM：三端保險絲模組 (Current Limiting Module) 備註3：聚鼎的散熱基板產品線： TCB(Thermal Conductive Board )導熱版：是一種三明治結構，其中包括一層銅箔，絕緣體和金屬(Metal base plate)。 TCB板可直接加工成印刷電路板，可提供出色的傳熱接口。 TCB由獨特聚合物複合材料製成，聚鼎的TCB有被加工為PCB，該複合材料結合環氧樹脂和高導熱性填料，其導熱率比傳統的環氧填充玻璃纖維體系高，可應用在汽車照明，電源模組，太陽能電池，IC封裝等。 TSP(Thermally Setable Pad)：一種熱界面材料，具低熱阻，電絕緣和熱固性等優點。 該產品基於環氧樹脂和特定的陶瓷填料，可以用作接口組件的粘合材料，尤其是用於電氣組件製造的接口組件，例如LED燈泡，PCB，散熱器等。與傳統的熱接口材料相比，TSP提供了更多 設計自由度，特別是在薄型結構，高可靠性和高導熱性應用中，例如汽車產業，電動裝置，或如高亮度LED模組 TRM(Thermally Raditation Material)：基於特定的陶瓷和聚合物技術，TRM可以應用於金屬基材上，以改善熱輻射性能和外觀可靠性，尤其是在電子設備，金屬外殼和散熱器應用中。從物質到TRM薄層的熱傳遞之後，該熱通量將轉換為電磁波並傳遞到環境中。 該紅外線發射層將增強系統表面的熱輻射特性，並預先降低系統溫度< TRM 備註4：參考資料：聚鼎/Littelfuse/Henkel年報與官網。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信  

#聚鼎#TCLAD#併購個案討論

MicroLed巨量移轉技術仍處早期發展，顯示器與半導體設備廠Kulicke&Soffa在MiniLed與Rohinni合作推出第一代Pixalux，為機械式晶粒移轉的解決方案，獲台表科採用生產2021年APPLE iPad與Mackbook。 Rohinni於今年1月推出第二代產品，速度較第一代產品快1倍，但這次並未與K&S合作，預期將應用於與京東方合資的公司Pixey上生產大尺寸面板。K&S在2月宣布收購Uniqarta後，2022將推出Pixalux二代產品，屆時將是以Uniqarta的雷射解決方案為主。       MiniLed與MicroLed由於製程不同，產業鏈佈局亦不相同，可預期MiniLed隨生產成本下降，將會逐漸打開在中大型尺寸顯示器背光的市場，與Oled競爭。而MicroLed技術處於早期發展，隨錼創第一條產線即將開出，預期早期在可穿戴裝置、車用面板等小尺寸面板等毛利高的產品有發揮的空間。 K&S第一代的Pixalux是採機械式Pick and Place方案，但隨2022年MiniLed將加速導入中階產品，卻宣布併購Uniqarta，Pixalux第二代可能改以雷射作為解決方案，B-Go團隊認為，這或許與Pixalux的技術授權廠商Rohinni決定不繼續與K&S合作，自行推出第二代產品，並直接與面板廠商京東方合作有關。 由於雷射方案與MiniLed既有供應鏈的生產流程不符，這或許將為2022~2023年期間Pick And Place設備的廠商提供新的機會與風險，如ASM Pacific、台灣的梭特等。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信   產業背景 顯示器的主流技術從最早的陰極射線管(CRT，記得20年前很大的正方形電腦螢幕嗎？)、LCD、到目前主流的OLED，幾乎每10年會有新的主流出現，而在OLED之後的新型顯示器，包含MiniLed與MicroLed兩種，其效能、成本相較Oled的優勢明顯，被視為下一代的主流顯示器。 MicroLed首先是由Sony提出，但由於量產技術困難，台灣的晶電(現為富采)提出Mini Led的方案加速商用，Mini Led是台灣Led業者積極轉型的目標，自從Apple已宣布在2021年ipad promakbook pro都將採用MiniLed後，幾乎就正式宣告電子產品的顯示器將進入mini led的時代。 根據DSCC在2020年底對mini led成本與預估量的報告，預測mini led的出貨量將從2020年的50萬台背光顯示器，成長到2021年的890萬台，主要在電視、筆電與平板市場，而在2021~2022年間mini led將從高階市場進入中低階市場，預估2022年將達1,810萬台。 MinLed與MicroLed應用不同，MiniLed可單獨作為顯示器也可作為背光方案，單獨作為顯示器方案時侷限於小型的顯示器，在中大型螢幕的應用是背光方案，採MiniLed加上局部調光的技術取代Led的背光方案，使其顯示效果趨近於Oled，且使用既有Led設備升級就可生產，整體成本較低。 MicroLed是直接在玻璃背板上貼上紅綠藍色的LED，直接做成顯示器使用，本身就是自發光，不需另外的背光方案，加上MicroLed的解析度，發光效率較Oled更好，亮度也優於Oled，不需偏光處理，所以結構上更單純，體積可以做得更薄，功耗較LCDOLED都低，且MicroLed是以無機LED來呈現像素，沒有Oled封裝怕水怕氧的問題，在彎曲摺疊上的品質較Oled佳，使用壽命也優於Oled。只是MicroLed目前量產的技術仍有困難，預計2021年後開始有商用的方案，這也與我們今天討論的Kulicke&Soffa收購Uniqarta的佈局有關。   MicroLed規模生產難題：巨量轉移、維修與設備 首先，MiniLed或MicroLed指的就是將更小的Led製作，其Led晶粒有多小？一般的Led晶粒大小是200~300微米，MiniLed的晶粒已做到100微米以下，MicroLed的晶粒更小於50微米。當晶粒在磊晶基板成長後，要怎麼將磊晶移轉到顯示器基板，並達到生產效率，這稱為巨量移轉，也是MicroLed量產的第一個難題。 另外，由於晶粒非常小，所以製作面板時所需的磊晶數量非常多，以FHD的顯示器(1920X1080)來說需200萬個畫素，如考慮RGB顯示器紅、綠、藍三色的次畫素，則需移轉600萬顆晶粒到顯示器基板上，這麼多的晶粒，必須有極高的良率支持，否則就必須以修復的方式來實現，所以除巨量移轉的形式，也須考量修復的技術。 由於在晶粒移轉過程需要以極快速度準確移轉，這其中移轉的設備也是生產的難題，過往LCD在封裝時，是採取真空吸取的方式來移轉磊晶，真空吸嘴的極限只能達到80~100微米，所以在MiniLed的移轉還尚可行，但當來到MicroLed時，由於MicroLed的磊晶小於50微米，定位精準度要求在0.5微米左右，轉移效率要求更高，如果以傳統的移轉設備(Pick and Place)或覆晶機(Flip Chip Bonder)都不能執行MicroLed的巨量移轉。   巨量移轉的方案 前面所提到不管設備或修復都與巨量移轉的方案有關，在進一步理解Kulicke&Soffa併購Uniqarta的佈局前，我們先簡單理解一下MicroLed巨量移轉發展中的幾種技術： 1.Pick and Place方案：Rohinni與K&S推出的第一代Pixalux即是機械式的Pick and place方案。簡單說就是設計一個轉移接頭，將磊晶由基板拾起，並放置到最終的顯示器基板上，轉移接頭是此解決方案的重點。目前發展中的方案如以靜電移轉、磁力、范德華力、滾輪轉印等方式拾取磊晶，完成到顯示器基板的移轉，這些方案可以使用原本設備如覆晶機等，所以對生產廠商來說非常具有吸引力，不需要大量的投資就可以升級生產MicroLed，但以上這些方案對晶粒有特殊要求，例如電磁力的移轉方案需將晶粒加入鐵、鎳等材料，所以必須要上游的磊晶廠配合，也會因此增加成本。 2.雷射方案：透過雷射與化學材料的交互反應，使磊晶由基板脫落，並推向顯示器基板，雷射的方案產能佳，且是非接觸式的，可以降低因接觸式接頭對磊晶產生的損害，發展這項技術的有剛被Lumentum收購的雷射廠商Coherent(請見我們之前的文章)以及許多新創。雷射方案具有高速、可選擇性移轉，對修復有利，但雷射的設備昂貴。 3.流體組裝：將MicroLed的晶粒精準定位在顯示板上，再以流體使晶粒直接移轉，相關廠商如鴻海的Sharp與eLux。   Kulicke&Soffa是做什麼的？ 庫力索法(K&S)位於新加坡，主要生產半導體設備如覆晶機、半導體封裝設備等，是半導體設備領導廠商，應用產業包含半導體、車用(Tesla也是K&S的大客戶)等。K&S在MiniLed/MicroLed的佈局早在2019年前就已開始，2019時K&S推出Pixalux，一小時可移轉18萬顆晶粒，獲得台表科採用。 Kulicke&Soffa的PIXALUX 提到K&S的Pixalux，就必須提到巨量移轉的技術公司Rohinni。 2013才成立的Rohinni，主要的投資人是Tony Fadell，Tony Fadell過去在Apple工作，參與ipod與iphone的設計，被認為是ipod之父。 Rohinni是一家技術研發公司，以技術授權獲利，主要研發MiniLed/MicroLed的技術，初期與Koja合作推出Luumii鍵盤，並在2018/10協助K&S開發出第一代的Pixalux，Pixalux是一台高速移轉設備(High speed placement equipment)，Rohinni為K&S設計了一款接頭，能快速將晶粒移轉到基板上，並在2019年量產設備。 Pixalux可處理的晶粒大小約50~100微米間，並透過軟體與硬體的搭配達到晶粒的自動分類，希望省去傳統晶粒從晶圓切割下來後，需依尺寸、波長、亮度與電性篩選的挑撿流程，並透過「機械」方式，直接貼裝到顯示器面板或PCB。 第一代的Pixalux可以作為MiniLed量產的方案，但距離MicroLed還有一段距離。 併購Uniqarta是否代表雷射是MicroLed巨量移轉方向？   Uniqarta是一家美國的新創，採用「雷射」作為巨量移轉的解決方案，原本Uniqarta這項技術是希望應用在移轉RFID，2016年時才決定將技術移轉到MicroLed的應用上。 如前所提到，目前在MicroLed的巨量移轉的方案上，可透過如范德華力、磁力、靜電等方式來達到吸附、貼合的目的，但這些方案或多或少必須要調整晶粒的品質，例如增加磁性，或是降低其鏈結使其達到弱連結，以達到後段製程順利移轉的目的，這將增加晶粒的成本，減少晶粒供應商的數量。 而在雷射方案上，由於是非接觸式的，處理的精準度與速度較佳，Uniqarta的方案可以處理10微米的晶粒，每小時移轉1,400萬顆晶粒，誤差值在6微米以內。而雷射方案需要考量的是，晶粒的電性是否會因雷射處理後熱能的效應而受到影響，其中最重要的關鍵就在於雷射過程中所添加的化學材料，是否能與雷射產生作用力剝離晶粒且不影響電性，Uniqarta也為此開發了一種動態剝離層的材料。 K&S在2/3宣布併購Uniqarta後，在2/4時2021會計年度第一季的法說會上也提及關於MiniLed/MicroLed的佈局：   1. 第一代Pixalux在2021年第一季時已有營收約2,200萬美元，預期2021全年貢獻營收6,000~8,000萬美元。 2. 預期2021年底將會發表第二代Pixalux，2022年開始量產設備，在併購Uniqarta後第二代產品將全部採用K&S技術，代表K&S結束與Rohinni合作，改採Uniqarta的雷射方案發展第二代Pixalux，相較第一代Pixalux的pick and place方案，K&S認為在生產速度上更能跟上整個產業的需求。   Rohinni是否另有考量？ 有趣的是，2019年的年底，Rohinni與京東方合資成立Pixey(新聞)，共同發展大尺寸的MiniLed顯示器，且就在K&S宣布收購Uniqarta的半個月前，Rohinni發表新產品100Hz，與第一代(即K&S的Pixalux)相比，新的接合頭(bondhead)提高了一倍的貼裝速度，預計將用於Pixey上，並沒有與K&S合作。 根據Yole Development與Rohinni共同創辦人Cody Peterson的專訪，Rohinni認為與K&S的合作初期是因為K&S已具有可以加入其技術的傳輸架構，可以加速Rohinni的產品更快滿足市場需求。(We initially used K&S because they already had shipping architecture to which we could easily add our technology, which enabled us to quickly get to market to fulfill immediate demand.)，並提到與京東方合資的Pixey已經成功以玻璃基板轉換，並將大型顯示器的基本向許多客戶送樣了。 換句話說，以Rohinni為代表的Pick and Place方案仍在持續發展，而K&S第二代的Pixalux選擇雷射方案，或許與Rohinni的選擇跳過設備商直接與顯示器的生產者合作有關。   總而言之，我們認如Rohinni推出第二代的產品將有利於MiniLed的滲透，尤其與京東方的合作，將可加速MiniLed在大尺寸面板背光方案的應用。 至於將採取Uniqarta雷射方案的第二代Pixalux，預計於2022年量產，屆時正處MiniLed將大量導入中低階產品的時間點，雷射方案相較於Apple已成功建立的供應鏈模式是否具有價格/產能的競爭力，將會是主要考量，以目前觀察到的，許多半導體設備商如ASM Pacific等都跨入推出MiniLed的Pick and Place方案，雷射方案坦白說，在MiniLed領域很難具有競爭力，所以預期K&S的Pixalux二代是鎖定MicroLed的市場。   ​​​​台灣現有Mini Led參與者 MiniLed是台灣LED/LCD面板業摩拳擦掌，準備一展身手的大好機會。 Apple預計在今年上半年發表MiniLed技術的12.9吋iPad pro與16吋的Macbook，預計由LG提供LCD面板，由晶電(現為富采)提供晶粒，晶粒測試與分選設備由惠特與梭特提供，PCB背板由臻鼎供應，並由台表科使用K&S的Pixalux組裝。預計蘋果將在2H21~2022間持續導入14吋的Macbook、24吋的iMac等產品，而在非蘋市場，隆達(現已與晶電合併為富采)提供友達MiniLed背光模組用於華碩與宏碁的筆電。 但當走向MicroLed時，整個供應鏈都需要因應巨量移轉的方案重新調整，但可以發現不管面對MiniLed或是MicroLed，台灣的顯示器與LED廠商這次不同於多年前面對OLED投資卻步的態度，畢竟不管是LCD廠商如友達或群創，或是LED廠晶電等，在被中國廠商追趕與低成本競爭下，如果沒掌握著這次的機會，可能就是徹底被排除在面板產業之外，加上不管MiniLed或MicroLed，其中許多製程都與台灣最擅長的半導體製程類似，所以這無疑是台灣面板與LED廠最大的競爭機會。   台灣在MicroLed佈局巨量轉移的廠商 錼創(Playnitride)   錼創是台灣MicroLed在巨量移轉上技術領先的廠商，擁有超過350項專利。錼創所採用的方式是「可程式化磁性轉移」的方案，顧名思義，就是透過在晶粒上增加磁性，以利移轉與修復。 股東包含晶電、三星、友達與錸寶，錼創與友達團隊已在2020年發表9.4吋的可曲MicroLed顯示器，使用超過550萬顆MicroLed晶粒，另外，晶電與錼創同時也為三星開發MicroLed的電視。同時也與錸寶策略聯盟發展MicroLed在穿戴市場的應用。 錼創的核心技術是PixeLED®與SMAR ･ Tech™。 PixeLED®是錼創在晶粒分級與巨量轉移的核心技術，SMAR ･ Tech™則是快速修補的技術。在2020年創建了全世界第一條MicroLed產線，預計在2021年開始量產穿戴式產品。 優顯科技(Ultra Display) 優顯科技的核心技術是，將長成MicroLed的晶圓以貼合機(Laminator)貼在UV Tape上，在採用雷射剝離技術(LLO)分解基板上的晶粒，而透過調整UV Tape的間距，可以使MicroLed晶粒的距離與最終顯示器基板的像素位置一致，最後再透過UV Tape照射去除黏性，並以完成滾輪移轉。 飛傳科技(AeroTrans Technology) 飛傳科技是一家採用雷射方案希望解決MicroLed巨量移轉問題的台灣新創公司，一樣是透過光感膠的方式解離LED晶粒，將其翻貼到支撐基板，再透過雷射選擇性觸發光感膠，使其晶粒移轉到顯示器基板的固晶膠上。   成本是關鍵 再討論MiniLed與MicroLed各種前研技術後，我們還是得回到一個基本的問題，究竟成本為何？別忘記目前Oled在中國廠商開始量產後，Oled的成本也在下降，不管MiniLed或是MicroLed都仍須收斂，依照投資成本、最終生產成本下降與生產力提升三者的最適，找到最終的解決方案。 MiniLed的路線相較之下較為清晰，以pick and place為解決方案的技術，可以允許既有供應鏈微調設備與流程便開始供貨，但以MicroLed來說，距離商用可接受的成本仍遙遠，錼創在2020年6月發表技術路線圖時提到，依目前MicroLed的進展，他們認為必須在5年內降低95%的成本，才能達到商品化。 而不管在MiniLed或是MicroLed未來的技術走向為何，晶粒生產商如晶電、三安都能受惠，但其晶粒長成後，其剝離源基板到移轉的過程，就會有很大的變動，像是晶粒長成後的挑選，在既有MiniLed的流程是採取晶粒分選機(LED maping sorter)，未來如果走向MicroLed，惠特與梭特在既有分選機的速度與精準度是否能持續支持？或是必須轉移到其他如雷射等方案？這些事Mini Led供應鏈走向MicroLed時，必須面對的問題。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。      

#KLIC#MicroLed#台表科#梭特#惠特#富采#Apple#併購個案討論

  Peloton以4.2億美元取得美國高端健身品牌Precor後，預期在收購後可取得美國製造產能並藉此切入商用健身市場，解決目前台灣產能供不應求的狀況，但長期而言，對台灣業者有何影響？Pelotion的佈局為何？   在2019年年底時，ANTA Sports便已傳出要出售Precor的品牌，並開始接受報價，當年Anta以52億美元收購Amer Sports，同時期的共同投資人還有Lulelemon，而在今年年初，Precor的報價是5億美元。Peloton此次收購後取得Precor在美國的組裝產能，但線上訂閱的核心是增加會員數，可預期Peloton在B2C的市場仍會希望維持低成本而維持在台灣由力山與期美製造，但可藉此紓解疫情期間物流受困、產能不足的問題。而疫情過後，Precor是否會維持美國製造，或是部分產品外包交由台灣的製造商，是長期值得觀察的議題。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 線上健身互動平台Peloton以4.2億美元收購商用健身器材公司Precor。收購消息公布後，盤後Peloton大漲接近9%來到157元。 Precor是芬蘭體育用品公司Amer Sport的子公司，Amer Sport的投資人包含ANTA Sports、FoutainVest Partners、Anamered Investment與騰訊。   為何要收購？   Peloton的主要營業項目是銷售包含跑步機等健身器材，並經營線上健身課程，透過跑步機上的螢幕，讓會員可以在家就參與如同健身房課程一樣的體驗，疫情期間銷售大增，Peloton預期2021年將會達到超過200萬個線上訂閱會員。 而近期Apple加入Apple Fitness，Amazon也推出線上健身的服務後，線上健身對一般市場將會有更高的滲透率，但也因科技巨頭的加入更加競爭。   補足產能與研發能力 目前Peloton在疫情期間銷售大增，卻因產能不足、疫情期間物流問題導致供不應求。如果客戶目前在Peloton網站下單，平均須等8-12週才能收到運動設備。 Peloton目前的生產基地都在台灣，主要是第三方製造商力山(1515)與2019年Peloton收購的飛輪車代工廠期美科技。此次收購將讓因Peloton取得Precor在美國的製造產能，Precor在美國北卡與華盛頓的工廠佔地共625,000平方英尺，Peloton可以控制整個生產過程以及從設計到銷售的流程。 切入商用市場 Precor主要提供跑步機等，市場定位是高價的健身器材，供應如旅館、Spa、多戶住房的社區、消防隊、大學與公司以及商業健身市場如訓練中心、健身房經營者等，商用健身房市場的競爭對手包含Life Fitness、喬山等，這恰好是Peloton所不足的地方，可預期在2021年收購完成後，一旦疫情稍緩，假設人們開始回到健身房運動，Peloton得以滲透更多商用市場，維持成長動能。   對台灣業者的影響   自2019年貿易戰後，美國對中國的健身器材加增10%的關稅(共14.6%)，Precor的商用健身器材全部都是美國製造，並沒有交由第三方製造商，台灣的健身器材製造業者包含喬山、岱宇與力山紛紛調整產能，過往健身器材製造在中國山東的聚落，產能紛紛移轉回台灣或是越南。 而此次收購案所涉及的Peloton，原本即是力山佔比最大的客戶，而Precor在台灣的零件供應商包含祺驊(1593)供應如煞車系統、力山亦有出給Precor包含基座(Standup decking)、支架等配件，由Precor在美國組裝。   預期本次合併後，Peloton可以取得R&D的能力，但在生產上，因線上訂閱制度的核心是用戶數，預期Peloton仍須提供較低價的產品以擴大市場，不會對現有力山的訂單造成影響，但在產能不足、疫情物流受阻之際，可透過零件採購在美組裝的方式供應終端消費者。另一方面，Peloton因Precor切入商用市場，未來當疫情舒緩、物流問題解決後，是否仍會維持Precor在美製造的邏輯，抑或是將商用機種一併外包給第三方製造商，這將是直得長期追蹤的議題。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。  

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