PCHome網家9/17宣布10億的私募案，引進中華開發金控集團、中華電信集團以及21世紀數位經營團隊，新發行的私募普通股約佔已發行股份的7.35%，並將以21.6億加上PCHome旗下拍付國際的股份，以現金加上股份互換的方式，取得21世紀數位約50%的股權。本文將會說明，21世紀數位這間公司是做什麼的？資本額約3億的21世紀數位，為何吸引網家高金入主？兩者結合後的綜效可能有哪些？ 廿一世紀數位科技是做什麼的？車貸起家後切入消費分期 雖然廿一世紀數位科技是2015年登記成立，但其實並不是新創，這是出自於廿一世紀股份公司，一家1992年起就開始經營汽車、二手車車貸的融資公司，旗下的公司除了廿一世紀數位科技，還有廿一世紀資融股份有限公司、廿一世紀信用管理股份有限公司、趣味金融股份有限公司、分期遊旅行社等。 早期廿一世紀股份有限公司是做汽車貸款的轉介，轉給租賃公司承作車貸，後成立資融公司放款，主要是透過電話行銷、網路、車行轉介等通路，行銷二手車的分期、原車分期，還有二胎增貸的業務，後從旅遊分期開始切入消費分期市場，於2015年成立廿一世紀數位科技，主要產品就是樂分期。 樂分期是做什麼的？簡單講就是針對無卡族的消費「賒帳」 樂分期是針對「無信用卡」族群的消費分期網站，目前主要的客群是因「學生」、「信用瑕疵」等問題而沒有持有信用卡的族群，這些客戶可以直接在樂分期的電商網站上購買，樂分期提供這些客群申請消費分期，申請的方式很類似申請信用卡，一樣得「實名認證」申請帳號，填寫身分證，然後樂分期將會依照填寫資料、地址、電信帳單狀況等資料進行審核，如果通過後，分期的帳單將在收到貨物後的一週左右開始支付。 「大小白」的無卡族如何信用審查？Profile該怎麼管理？ 這些無卡族被銀行拒於門外主因就是「大小白」，意思是聯合徵信中心(JCIC)沒有信用卡紀錄的族群，這些人可能因為身份是學生，沒有工作收入或工作證明無法核卡，或是因過往有強制執行、呆帳、退票等信用不良的紀錄，無法辦卡，或是「類小白」的族群，意指某些族群即使有收入、工作證明，但因過往聯徵紀錄空白，銀行懷疑過往曾經有過不良的紀錄，所以無法根據在聯徵中心的紀錄核卡。 除此之外，由於新的工作型態例如SOHO族、Youtuber、Blogger、網紅、甚至是許多收現金的工作者，都不符合過往銀行授信中良好客戶的樣貌，因此即便是金融服務覆蓋率極高的台灣，還是有這一群客戶存在。 那該如何對這些客戶進行信用審查呢？針對個人的信用審查，通常是以簡易照會為主，排除「非本人」冒貸的情況為主，當然，過往的歷史資料仍非常有用，例如目前切入分期的幾間資融公司，包含廿一世紀、中租、裕融過往都有相當多的機車貸款資料庫，亦可以排除一些過往在機車貸款上信用瑕疵的客戶。 不過，消費金融的概念是Profile管理，意思是只要放款出去的母數夠大，利息收入與合呆帳、逾放的比重可以符合損益，那便可以放貸，所以在這類消費分期中，金額小、期數短是最主要的放貸控管原則，目前樂分期的產品都是標榜0%利率，但15期～24期的產品將有2~11%左右的手續費，這類手續費的規範實際上就是所謂的利率，只是以手續費的形式收取，如果以一筆Apple官網定價43,000元的iPad Pro(256G Wifi+行動網路版)來看，實際在樂分期分期24期，每期繳款2,424元，24期期滿後總支付58,176元，實際上的總費用年百份率該是多少，這部分是相對高的利潤。 除消費分期外？機車、手機、汽車與房屋借款是廿一世紀老本行 廿一世紀創辦人周以信是過去銀行消金主管出來創業的，創辦初期恰好是台灣消費金融蓬勃發展之際，周先生過往亦已創投身份投資過許多車貸公司，所以當然樂分期也涵蓋了這些消費分期的項目，包含機車貸款、手機貸款、汽車與房屋二胎。 這些產品主要也是試圖在銀行提供的消費金融產品之外找出客群，以筆者所知，含設定後，手機借款的金額約在手機單價的1~3倍間，約是5000元~5萬的放貸金額，機車貸款約是機車單價的2倍內，大約是15萬以內的小額貸款，汽車貸款的話，大約是天書殘值的2倍以內，單筆撥貸金額從10萬到200萬都有可能。 除樂分期外還有誰？中租、裕富、美而快 今年在歐美，先買後付的題材相當熱門，不管是先前提到的PayPal收購日商的Paidy，還是SQ收購澳洲的AfterPay，很清楚的脈絡是在電商比重逐漸攀升的零售市場中，這些科技金融巨頭也希望加緊在電商領域，補足因支付衍生的分期服務的佈局，而在台灣，信用卡分期的產品是市場主流，但有些資融公司在過去幾年便以深耕「無卡分期」的領域，例如中租、裕融的裕富都有類似的產品，據筆者所知，這些產品的成長率相較於其他金融商品確實相當驚人。 值得一提的是收購了美而快的友銓，不禁讓筆者想到日本Zozo其所推出基於「信用額度」的「延後兩個月付款」，確實在那段時間為Zozo帶來很高的成長率。 Zozo的賒帳支付是怎麼做的？PCHome「先取貨後支付」怎麼做？ Zozo在被軟銀收購前是一家經營流行服飾的電商網站，他怎麼做「賒帳支付」？簡單講，Zozo先提供給客戶一個信用額度，額度不高，大約是5萬日圓左右，然後每次使用時必須支付一筆手續費，客戶使用這個服務後，可以「延後」兩個月的時間付款。而這筆延後兩個月付款的手續費，換算下來大約是20%的年利率。 而PCHome其實也有類似的產品，PCHome目前跟日商恩沛合作，推出AFTEE服務，簡言之，當您在PCHome使用AFTEE的服務後，可以先取貨，後在14~45天之間付款即可。 為何爭相湧入無卡分期領域？ 簡言之，信用卡客戶的市場相對競爭，且非銀行的廠商有進入障礙，而無卡分期採「手續費」的計息模型，恰好成了這些深耕消費貸款領域的租賃公司新戰場，另一方面，在電商佔零售的比重逐漸攀升時，無卡族群恰好也是這些電商可以與銀行、信用卡的支付系統做出差異的客群。 電商擴足經營信用分期有何優勢？ 目前「無卡」分期的經營範疇並不是多大的金融創新，僅僅只是填補既有Retail Banking沒有覆蓋的市場而已，但電商跨足經營支付，乃至於消費分期有其優勢： 1. 流程優勢：電商配送流程即完成本人核對 傳統金融機構必須電話照會、網路銀行認證、手機認證等方式進行本人資料的核對，避免冒貸風險，但電商本身即因具實名制，不管是送貨地、或是在超商核對身份證取貨，這都已經做到傳統金融中「核對本人」的流程，所以電商跨足經營信用分期確實有其優勢存在。 2. 貸款目的明確 傳統消費金融在評估貸款風險時，極難針對借貸者的借款理由進行確保，即使電話照會後得知的訊息，亦可能並非客戶的真實借款目的，但在電商上的信用額度、或消費分期產品，都是具有明確的消費目的的產品，這部分確實有可能可以幫助電商透過消費產品的分析，降低壞帳率，或許這在傳統銀行的信用風險模型中無法驗證，但如果我們觀察美國BNPL廠商Affirm，可以發現「消費品項」是納入Affirm的信用風險考量的風險因子之一。 除以上兩點在信用審查上的優勢外，目前台灣的電商在支付上的回饋機制，大多基於信用卡所提供的優惠，電商本身在跨足支付、或進一步跨足消費分期後，有更多的管道與能力提供會員忠誠度計畫。這個部分在海外BNPL廠如AfterPay、Affirm上都可以看到，由於使用分期的客戶必須按時使用APP或是網頁繳款，增加回訪率，也有利于經營買家生態圈，進行忠誠度回饋計畫與進一步跨售。 PCHome入股樂分期的可能原因 由上可知，除電商本身資料、流程有利於消費分期信用評估外，隨電商佔整體零售比重提高，支付衍生出的消費分期、消費貸款都是更大的市場，而由於傳統消費金融的顧客以信用卡客戶為主，這些客戶因台灣overbanking的環境，非金融業者如電商、租賃業者很難跨入，所以「無卡」消費分期當紅正是此因，雖市場相對小，但競爭相對小，提供這些電商業者進入搶佔市場的空間。 但要面臨的第一個問題是，如何評估這些「無卡」族的信用風險？ 廿一世紀經營中古車貸等消費貸款已久，具有車行、電話行銷等不同的通路，在全台灣非「聯徵中心」的個人放款資料中具有許多的數據，PCHome如欲跨足消費分期，或是更進一步進入消費信用放款的額度，這些資料都有助於信用模型的建立，尤其搭配其電商的消費數據。 我們期待PCHome在跨足無卡分期後，可以提出更具有整合性的支付金融方案，後續BGo事業情報將持續追蹤PCHome在金融支付上的發展。    

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今年的先買後付(Buy Now Pay Later)產業相當熱鬧，繼Square併購Afterpay，Amazon與Affirm結盟，原預於8月IPO的Paidy以27億美元現金被PayPal收購，交易預計4Q完成。其實Paidy於2021年在傳出Paypal併購前，已經募資4億美元，而Paypal在2019年Paidy的C輪融資就已投了1.43億美元，在8月Square收購AfterPay後，市場就已傳出Paypal極有可能收購Paidy的猜測，究竟這家在日本有70萬個配合商家的Paidy為何會吸引Paypal？本文將為您介紹Paidy以及PayPay合併後的綜效。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 Paidy是做什麼的？ Piady提供的服務簡單講就是提供線上支付的功能，並可在月底時在便利商店或轉帳支付這些消費，聽起來很像信用卡，但差別就在這類Buy Now Pay Later廠並不需要像信用卡公司，以信用審查流程預核信用額度的流程，所以消費者無須特別申辦信用卡，先買後付的支付行為是直接附著在消費場景中。 目前Paidy約有200名員工，用戶超過600萬，有效帳號大約430萬，2021年的GMV預估約15億美元，主要的商家包含日本Amazon、Shoplist、DMM、樂天等。(如下圖) 在PayPal併購之前兩者便已有合作，Paidy目前在日本約有70萬的配合商家，而今年五月時，Paidy用戶在非日本市場可直接在PayPal全球2,900萬家的商家交易，並直接以Paidy付款。 不過由於日本民族性，Paidy的產品相比美國的Affirm，澳洲Afterpay等同業都相對保守，大多是「隔期繳清」的產品，一直到今年5月才推出分3期的產品，目前的產品品項有四類：隔月付款(Single Pay)、三期付款(3-Pay)、90天付款以及複合式付款方式。 Paidy原本的投資機構有誰？ Piady在此之前已經進行多次募資，除了PayPal與高盛領投的C輪外，其他投資機構包含Tochu Corporation、Wellington Management等，今年4月Paidy才剛完成D輪募資，規模1.2億美元。 為何BNPL廠今年爭相募資？ 對於這類Buy Now Pay Later的廠商而言，由於必須在客戶支付過程中代墊，所以如何取得資金成了營運關鍵，而在疫情後電商交易大幅增加下，今年確實是Buy Now Pay Later必須快速募資的一年，原8月Paidy傳出將年底在日本IPO，沒想到PayPal收購的消息來得更快。 日本電商以「貨到付款」為主，分期比例仍低，Paidy可為PayPay在日本市場取得先機 儘管日本的電商成長快速，近10年成長三倍，已經來到2,000億美元的市值，70%以上的日本消費者曾上網消費，但日本卻仍以現金交易為主，台灣在2020年底大約是40%，但根據日生基礎研究所，日本非現金的交易比重2020年時僅29%，不只落後台灣，更遠遠落後韓國、中國。日本政府前年為了東京奧運可能的外國客戶商機，提出希望在2025年提高為40%，不過在現在的日本電子商務市場，「貨到付款」是最主要的選項， 而對PayPal而言，持有Paidy的股份可協助PayPal在日本市場發展，對比日本消費市場非現金比例仍低，27億應是合理估值，而對其它希望進入日本市場的歐美支付巨頭而言，無疑又提高了門檻。 台灣有沒有類似的BNPL公司？有，無卡分期！ 而在信用卡密度極高的台灣，似乎人人手持一張國泰、中信，市場看起來很小？但實際上是這樣嗎？台灣有些租賃公司，例如裕融旗下的裕富、還有其他租賃如二十一世紀等，確實都有「無卡分期」的業務，不過最近最經典的仍是友銓，在由美而快集團入主後，簡直把多年前日本zozo的模式翻版，會不會成功？據我所知業績是很好啦，不過這類產品在台灣，似乎是必須低調才是。

#Fintech#併購個案分析#

私募基金凱雷於9/8宣布，將領投日本生物技術公司Spiber Inc的3.12億美元融資，同時參與的Baillie Gifford、富達基金以及日本政府支持的COOL JAPAN FUND，合計提供Spiber共2.18億美元的融資，除此外，Spiber亦透過Morgan Stanley進行資產證券化，另募約9,100萬美元，合計共募得3.12億美元，而Spiber的資本額來到3.12億美元。 這是近期私募基金針對ESG領域的日本未上市公司，投資金額相對高的一筆交易。由於日本交易所對新創公司有相對寬鬆的上市條件，日本未上市且估值大於10億美金的獨角獸不到12家，Spiber是以蛋白質聚合物製造用於衣物、車用的纖維，目前估值約12億美元，本文將讓您了解Spiber是什麼樣的公司，以及未來的生產規劃。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 Spiber是做什麼的？蜘蛛絲＋纖維，亞洲永續新創前25強   Spiber成立於2007年，其命名的緣由是蜘蛛(Spider)+纖維(Fiber)，Spiber是由慶應義塾大學的生物研究所衍生出來的，其開發出通過微生物發酵以製造基於植物的蛋白質聚合物，可用於量產用於衣飾、汽車用品的材料，目的是減少石化、塑料或動物性材料的使用，由於不採用塑化等原料，而使採用生物材質，亦可生物降解，未來看好將可取代尼龍。 Spiber目前團隊236人，平均年齡僅36歲，總部在東京。2021年Spiber為舊金山的Clean Tech評選為亞洲前25間有潛力的永續能源公司。 Spiber結合永續材料，與The North Face合作導入時尚   2015年時Spiber與The North Face開始合作開發人造蜘蛛絲材質，Spiber成功開發出具有高尺寸穩定性的蛋白質纖維，並將 Qmonos 更名為 Brewed Protein，並於2019年推出聯名的外套(如下圖，介紹影片在此)。 Spiber生產計畫：泰國、美國   有關Spiber的發展，2020年便與日本上市的設備製造商荏原製作所(EBARA CORPORATION）結盟，荏原製作所投資了約10億日圓，將用以支持Spider在泰國的建廠計畫，並將材料用於荏原製作所的產品中，而Spiber的泰國工廠已經在2021年年初開幕，目前規劃的產能是每年數百噸的材質，並規劃由亞洲最大的糖製造商Mitr Phol Sugar Corp提供原料。 除此之外，Spiber也規劃在美國Clinton, Iowa投資1億美元設廠生產，並已於2020年12月完成250億日圓的融資，將用於美國建廠。 台灣再生纖維產業的發展   台灣廠商人造纖維在全球市場舉足輕重，由於2025年歐盟針對消費品包裝提出需可降解的要求，台廠近年也積極佈局，只是大多研發的重點在於「再生纖維」，尤其rPET（再生聚酯），根據遠東新，目前綠色產品已經佔營收30%，未來將會陸續投資約20~30億台幣，用來擴增rPET產能，台化與福懋則回收漁網來製成服飾原料，材料-KY則著重在木漿為原料的的醋酸纖維素，未來限塑的商機值得台灣相關廠商留意。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信

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自9月以來市場便傳言威騰將以超過200億美元的價格收購鎧俠，屆時威騰將能與三星一爭產業龍頭地位，但根據日本報刊報導，全球第二大NAND FLASH廠鎧俠(Kioxia)將持續進行IPO的計畫，並預計在日本大選(11月)後發行股票，而非接受威騰(Western Digital)的合併提案，鎧俠母公司Toshiba目前仍持有鎧俠約40%的股份，針對此議題僅告知將以實現股東價值極大化的方式，繼續投資鎧俠。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信   鎧俠是做什麼的？ 鎧俠的主要產品是NAND FLASH，用於手機、電視、顯示器與資料中心，目前仍是私人公司，最大股東是東芝(Toshiba)，自今年年中以來，市場就傳出東芝與四家以上的私募基金談判希望出售鎧俠。 目前NAND FLASH的市場在多年整併後，已經逐漸走向寡占，依TrendForce數據，目前NAND FLASH龍頭是三星電子，市佔率超過三分之一，第二大廠就是鎧俠，市佔率大約19%，第三是威騰，市佔約15%，其餘包含韓國的SK Hynix、美光等。 威騰為何要併購鎧俠？ 自從SK Hynix併購Intel的NAND FLASH業務後，NAND FLASH市場走向寡占已不可逆，預期未來市場的擴產將會更符合景氣週期的秩序，加上中美貿易戰的限制、中國對記憶體產業的補貼趨緩等因素，預期較可避免過往景氣週期下行時，現貨價崩跌導致鉅額虧損的情況，而其中具有規模經濟的廠商將持續整併小廠，使市場更加寡占。 另外，由於目前記憶體產業大多掌握在東亞，尤其韓國廠上，預期在未來區域自主發展半導體產業下，威騰如能成功併購鎧俠，將更有能力回應西方國家因應5G等需求。 為何鎧俠要持續推動IPO？ 由於目前全球各區域都積極發展自主的半導體供應鏈，鎧俠作為NAND FLASH大廠中唯一的日本廠，自然會受到日本政府關注，加以，由於鎧俠與威騰的合併需其他各國政府同意，目前也正積極發展自主記憶體產業的中國政府，也很有可能不會同意此類併購，因此對於鎧俠而言，持續與威騰談判，並保有IPO的選項是相當合理的選項。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信

#併購個案討論#記憶體

頎邦、聯電於9月3號董事會通過以換股方案建立合作關係，於此筆交易中，頎邦將增發6,715萬股，交換聯電含增資與宏誠創投共約7,717萬股的聯電股票，預計年底完成交易，屆時頎邦將持有聯電0.62%，而聯電及旗下宏誠創投將持有頎邦約9%的股份，預計頎邦2021年EPS影響約1.5%，關於此交易案，BGo認為這是晶圓製造廠正逐漸擴大其影響力，在成熟產品的部分，藉由上下整合如上游IC設計廠聯詠、下游封測頎邦形成以「晶圓製造」為核心的策略聯盟，預期能藉由晶圓製造的產能調節能力，降低成熟產品在景氣週期下行時的跌價風險，只是對泛聯電集團的成員來說，實際影響的經營績效毛利等，仍須待後續數字驗證。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 泛聯電集團產業之議價力大幅提升 與2020年頎邦為鞏固打線封裝產能，入股華泰策略聯盟意義不同的是，此次與聯電之策略聯盟，是與晶圓製造的上游整併，BGo團隊認為聯電藉成熟製程的整併，不只兩者業務多有互補，尤其成熟製程上整併下游封測廠能後，將使泛聯電集團，提高產業的議價力，相關綜效與可能發展發向如下： 泛聯電集團整合DDIC整合一站服務 眾所皆知今年因代工產能不足，DDIC廠商如聯詠、敦泰反應聯電晶圓代工價格調整，多次漲價，但除了晶圓代工的產能不足外，封測的產能也相當吃緊，頎邦的主業就是DDIC的封測服務，頎邦在2020年年初就已經多次提到，由於近年TDDI與OLED DDI取代DDIC，而TDDI與OLED DDI在封測過程需另購買Advantest高階機台因應，市場上僅有頎邦在此產線上有較為充足產能，原市場預估2021 H2時Advantest將陸續交貨，但設備交貨不如預期，目前頎邦在DDIC封測仍是市場技術與產能的龍頭。 頎邦本來就與聯電在DDIC上合作多年，現聯電OLED DDIC的主力是12吋廠28nm，不過近日傳出聯電已將OLED DDIC推進至22奈米，預期在兩家公司整合後，加上DDIC市場龍頭聯詠，泛聯電集團已可提供DDIC的一站式服務，不過此聯盟以聯電為中心，未來IC設計公司如聯詠之議價力是否會受影響，尤其在面板價格持續下降時，有待進一步追蹤。 頎邦化合物半導體與5G RF經驗有利聯電，聯電SiP、異質封裝需求可協助頎邦 因應韓系廠商主導OLED產業，iPhone全面採用OLED，在京東方供貨比重提高前，頎邦來自Apple的訂單很可能會下降，所以頎邦很早就開始往化合物半導體與RF, AiP等領域發展，主要提供凸塊(Bumping)與測試服務，其中5G RF封測已經量產，Murata, Skyworks都是頎邦的客戶，只是封測的產能尚不能滿足現有客戶，當然也尚未釋單給晶圓代工廠。 而聯電在此領域剛開始發展，預計在5G RF的領域因市場很大，聯電可受惠頎邦的經驗、產能而加速發展。至於在化合物半導體的部分，頎邦已經開始提供GaN與SiC的產品，聯電則將鎖定在GaN RF的領域，並且已經有一個廠正往此領域發展。 而聯電在SiP、異質封裝的需求，亦ㄏ方向發展。 泛聯電集團整合完整，惟需關注各自議價力 自2020年半導體的景氣擴張以來，晶圓製造代工產業越顯重要，過往供過於求的成熟製程更因近年投資不足，迎來價漲量增的空前市場盛況，頎邦加入泛聯電集團後，我認為對頎邦既有的DDIC、5G RF產線並沒有近期幫助，但在未來異質封裝、晶圓代工產能更顯重要下，晶圓製造廠比IC設計廠，更有可能扮演產業鍊的核心，所以看好此次交易後的聯電，能藉此整併上下游成為某些成熟產品如DDIC的主導，並認為此模式可能接著延伸至其他產品線，受惠較大。 關於頎邦、聯電結盟的其他猜測：力阻長華TOEHOLDS併購 市場上亦有另一派人士認為，頎邦本來就是DDIC的封測主要大廠，其實不需要跟聯電結盟來鞏固訂單，所以較有可能的原因是為了力阻長華併購。 長華先前宣布基於財務理由將買入頎邦，惟比例不高於10%，這是實務上進行TOEHOLDS(立足點持股併購)的策略，因為在台灣如果併購方在法令規定揭露門檻內買進目標公司的流通股份，可無需公布併購計畫，而這個門檻在台灣就是10%(美國5%、英國3%)，而長華也得以進入董事會，以長華在頎邦與聯電結盟後，宣布賣出頎邦股份的消息來說，這或許不純粹是市場猜測，Anyway，我們一向較重視公司的長期發展，這兩間公司的股權整併如果僅只是為了力阻長華從TOEHOLDS變成惡意併購，那在此風波結束一段時間之後，兩間公司會不會又各自釋出股份？值得觀察。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信

#策略聯盟案例#半導體#聯電#頎邦

FinTech與支付是BGo事業情報長期關注的產業，過去我們曾請美股投資人路人甲，介紹過美國Buy Now Pay Later廠Affirm，當時2020年受惠疫情期間Peloton需求而大幅成長，Shopify參與私募後IPO，雖期間Peloton成長可能在疫情後趨緩，加上Affirm營收占比高度仰賴Peloton，導致市場並沒有對Affirm有太多關愛，只有在Square收購競爭對手Afterpay時，華爾街才忽然想起美國自己也有一間BNPL。 如今Affirm與Amazon結盟，Affirm一晚大漲47%，不過看到很多人認為BNPL是一門，不太需要專業容易上手，沒有護城河的產業，但大家是不是忘了前陣子Klarna信貸的損失率大增的新聞？AMAZON其實本來就有BNPL的選項，但為何要新增Affirm？BNPL產業關鍵是信用評分模型，如何透過歷史信用評分資料、消費者動態訊息理解、判斷信貸損失的機率，進而做到撥貸金額高，損失率低，且能通過經濟景氣循環週期驗證的風險模型，其實不是那麼容易的，更別說必須在消費者在電商下單的幾分鐘內，就必須迅速完成判斷，我認為這是retail finance最有價值的一項專業。 我們決定請路人甲，再次更新一下Affirm公司概況給大家參考，尤其是在2020年疫情結束到2021年經濟reopen，中間經歷過一次短暫的經濟衰退，這類的信貸模型更值得在這段時間檢視，請注意，路人甲提供的是Affirm的營運模式與發展，而非投資建議。 本文為曾任FinTech產業研究員的路人甲邀稿，如需引用轉載請來信   雖Affirm的規模與同業相比較小，擴展速度也相對緩慢，但Affirm基於信用風險模型設計的產品，不收遲繳滯納金與滯納利息，相較同業產品更容易溝通，我們認為Affirm的產品更能吸引Gen Z與千禧世代，另外，Affirm的撥款金額、期數相對同業更高，且違約率更低，我們相信這隱含的意義是，Affirm風險模型較有優勢，在容易模仿的Buy Now Pay Later同類型公司中，相對具有較佳的投資價值。 但因BNPL客戶具高度黏著性，業者發展策略越來越像電商平台，BNPL業者在網站與App平台開設商城，協助合作商家導流，商家選擇合作的BNPL的合作業者時，除了消費分期功能能否協助商家解決客戶購買力的問題外，也會比較BNPL業者的導流能力以及其他附加價值，而Affirm的國際化進展不如競爭對手，或許較同業不具網路效益的吸引力，但我們傾向認為這是Affirm的產品架構是基於風險模型，而競爭對手的模型是基於滯納息與違約金，相較下Affirm的國際化進展較慢可以理解。 繼2016收購Sweep後，Affirm發展出Savings作為提高客戶使用Affirm App頻率的服務，這有利於Affirm提高客戶APP的使用率並有利於降低授信風險，但支付畢竟是具有網路外部性的生意，在往下一個產業範疇邁進前，Affirm必須加緊腳步，追上同業的交易規模與合作商家數，今日Amazon是美國本土市場最好的合作夥伴，儘管Amazon Pay本來就有BNPL的選項，但我們相信，Affirm基於信用風險的評估模型，可項提供Amazon Pay無法覆蓋的高金額消費品項，或是更長的期數，這也是Affirm與其他BNPL最主要的差異。 中長期而言，我們認為Affirm有能力吸引千禧世代的網路消費，並維持一定的資產品質，只是市場會在短時間關注其配合商家的成長率，但我們更傾向看到Affirm在利收上展現的利潤成長，那是基於Affirm信用風險模型的優勢展現。   Affirm希望解決哪些問題？ ”Deliver honest financial products that improve lives.“ 通常我不太喜歡企業是以解決道德面的痛點作為創立的宗旨，畢竟企業最終還是必須營利，但Honest financial products確實能吸引成長過程籠罩在金融海嘯的千禧世代，只是Affirm如何傳遞Honest這個概念？ 傳統金融業者，尤其在消費金融領域，最常被客戶指責的是金融條款與產品設計複雜，客戶常常誤觸金融條款的地雷，動輒被收取違約金與滯納息等，Affirm認為機構也不該因客戶犯錯而獲利，尤其有時客戶之所以犯錯，實際上是商品難以理解，客戶無所適從卻因此受罰，Affirm希望提供收費簡單，客戶容易理解的產品，所以Affirm的產品是唯一能做到0利率分期的BNPL公司。 在台灣可能大家不是那麼希罕，因為普遍電商都有提供信用卡無息分期，但那是基於銀行有聯徵與信用卡紀錄「預核」了一個額度(credit limit)，但針對無卡族，信用風險的評估就不那麼容易，近年台灣租賃公司也有推行「無卡分期」的產品，但利率與額度就沒那麼優惠了。 “透過API串接線上支付場景，提供客戶BNPL(Buy Now Pay Later)消費分期服務。”  Affirm提供消費分期的服務，更具體地說：當商家與Affirm簽約合作後，可於電子商務網站後台安裝Affirm的API插件，則電商的客戶在線上購物時，Affirm的分期服務便會出現在支付選項，客戶選擇Affirm分期方式後便可送出審核，Affirm系統審核通過後，客戶則可以選擇分期的期數，大多是0% APR的。   "解決電商顧客的購買力問題" 根據估計，會使用Buy Now Pay Later的顧客，有有44%的用戶年收入低於4萬美金，對電商而言，取得新客戶的成本越來越高，一般刺激銷售的模式是折價，打折後協助顧客減輕負擔，解決少部分購買力問題，但折價會減損品牌價值，但如果有BNPL，電商也可以選擇將部分折價的比例作為手續費支付給BNPL業者，由他們解決客戶購買力問題，而帶來轉換率與AOV(平均訂單金額Average Order Value)的成長。 簡化分期支付的核心在於風險評估模型 說穿了，Affirm就是提供一個可「無息分期、即時判斷風險與利率」的支付解決方案，簡單講就是，你不需要提前提供財力證明、不需要聯徵(大部分情況)複查、簡化身份照會、類似信用卡的服務。 所以Affirm首先要面對的問題是：簡化信用卡支付產品。 但怎麼辦到的？首先，信用卡為何需要這麼複雜的產品結構？遲繳除滯納期間的利息，還需付出滯納金？又為何每個人的信用卡利率不同，甚至同一人在不同期間的滯納息算法也不相同？甚至，還提供最低應繳金額讓客戶感覺沒有負債，但其實收取極高利率？ 首先，信用卡的審核機制不是即時的，客戶申請信用卡額度與申請消費分期有時間落差，當核予額度與申請消費分期的時間相隔越久，該筆分期的授信資料越有不確定性更不利於風險評估，所以信用卡在規劃上多了滯納金罰則，當你信用卡遲繳，會產生一筆滯納金，後隨遲繳日數在收取滯納利息。簡言之，信用卡產品複雜的原因乃是因評估持卡人倒帳風險的不確定性高，只好依每個人的風險定價給予不同的利率。如果Affirm希望提出更容易溝通的產品，那就得先提出評估信用風險更有效的方式。 這群BNPL的新創善於利用科技，不管是AI或是機器學習處理資料，加上移動裝置上的APP，他們確實有機會較傳統徵信方式更即時，更全面，而創造出簡單的信用消費產品。 其中，Affirm的產品可能是現有BNPL業者中最簡而有力的： 這個BNPL產業市場夠大嗎？ 在台灣很難有深刻感受，因為我們處在一個相對overservice的金融環境中，信用卡普及，加上雙卡風暴後，金管會對於retail banking產品管制相當嚴格，動不動就譴責(檢討)一下信用卡循環利率上限。但在美國，根據聯準會，2019美國消費者付了1,210億的信用卡利息，110億的透支(overdraft)，30億的延滯費(late fees)，沒錯，這是一年支付的金額，另外，美國人總共欠了1兆的信用卡債務。 而另一個現象源自2008的金融海嘯，這同樣台灣很難感受到，根據YPulse，Z世代與千禧世代(1981~2012年出生)的這群人的消費力已經超過2.5兆美元，但這群人越來越不喜歡跟傳統銀行業者打交道，相較之下，他們更愛在網路上直接申辦金融服務，另外，根據TD Bank，這群人中的25%出門已經不帶信用卡了，根據Forbe統計，美國有7%的人口在2020年使用過BNPL的服務。 以上，BNPL隨電子支付的崛起是可以預想的。根據WorldPay 2020的全球付款報告，”Buy now pay later”交易額在北美到2023前將成長3倍至3%的市佔，而在EMEA，目前已佔6%，將會在2023成長到10%市佔率。 那0%的分期，到底怎麼賺錢？ 其實跟台灣信用卡運作機制很像，店家如果接受0%分期，那就要支付給信用卡廠商對應的手續費，Affirm也是如此，扮演「支付中間人」(Escrow)的角色。其商業流程可參考下圖，其中涉及的關係人包含： A.撥款銀行(目前Affirm配合Cross River Bank，某些州也開始自行撥款) B.商家或平台(如Peloton，Walmart) C.放款機構   舉例，假設消費金額1000元，商家與Affirm簽立的交易費率是5%，當客戶在線上消費1,000美金時，撥款銀行將會撥款950元(1000美金-交易費)給商家，而Affirm與消費者間存在本金為1000的貸款債權，Affirm再支付1000美元+手續費給撥款銀行，撥款銀行再將商家的交易費50元退給Affirm。其中，Affirm為了讓資本更有效率，會搭配： 1.金融機構融資：Affirm會透過從其他金融機構取得的資金，用以向撥款銀行買回消費者債權。  2.債權證券化：Affirm再將這些債權出售給其他機構投資人，並收取服務費。   以上述的模型來看，Affirm的營收主要有以下的來源： 1. Merchant Network Revenue and Virtual Card Network Revenue 作為支付服務方，Affirm的收入是向商家收取支付服務手續費，目前Affirm的0%產品佔比超過40%，換句話說，當客戶向商家購買產品時，使用Affirm的0%產品可以直接無息分期，但將由商家支付手續費給Affirm，Affirm與店家的手續費議定是以交易為基礎，而不是以月付或租用費的方式收取。另外，由於Affirm亦有與Visa合作發行Virtual Card，當Affirm的客戶在實體店家，或是沒有與Affirm合作的商店消費時，亦可透過Affirm的App申請分期服務，Visa會向店家收取手續費，並撥出固定的比例分享給Affirm。 2. Interest Income： 作為貸款供方：Affirm向顧客收取利息收入。  3.Servicing Income 作為貸款仲介方，這部分是Affirm與第三方放款機構簽訂，由Affirm提供專業服務協助管理貸款組合，這部分是以每天的貸款餘額乘以雙方簽訂的服務費的費用百分比計算，並以月為單位收取。 來自商家費用收益佔比佔48%，但利收成長佔比更快 如果我們細看2020年7月至今年3月底，Affirm的收入有48%來自網路商家支付的費用，5%來自實體店家支付的費用，利息收入占比約37%，只是網路商家費用比重在2021年減緩，今年第一季僅剩42%左右，實體店家則成長為6％，利息收入的佔比提高為41%。 如逾放狀況良好，那Affirm或許可視為消費性貸款的play 事實上在低利率的環境下，不管機構投資人，或資產管理者都在找良好品質的計息資產，您如果有關注二手車融資公司例如Credit Acceptance(CACC)在今年股價漲幅，您就大概可以理解，市場忽略Affirm商業模式的利收持續成長這件事。 是的，前提是「風險模型管控得當，資產品質良好」。 那Affirm如何評估風險？ 1.風控模式：去年IPO時，Affirm截至2020/09的逾放比是1.1%，而這個數字如果以今年第一季的逾放數字來看，並沒太大變化，加上Affirm這段時間又收購了加拿大的同業PayBright。以消費貸款來說算蠻低的(美國信用卡的逾放比率約5~6%)，具體而言我們不知道Affirm如何評估風險，但S1揭露Affirm與商家合作進行交易與商品等級的風險評估， 與FICO的比較下，每個Affirm的風險等級(ITAC)下對比FICO都有更高的風險鑑別度與更低的逾放機率。 2. 審核速度：Affirm在S1提到審核流程是透過AI與機器學習自動化，核准過程僅約需1分鐘，同業Afterpay的申請速度也很快，但那是因為Afterpay沒有進行信用審查的緣故。 3.授信條件：根據Informa BusinessIntelligence在2019年11月~2020年1月期間的調查，Affirm的核准客戶比例相較同業高了20%，AOV提高了92%，我們參考了一些網路的評論，認為Affirm相較同業，可能提供較高的消費分期金額，較長的分期期數。 4.信用分數：客戶申請Affirm時，採取Soft Credit Check，將不會影響客戶的信用分數，但會在報告中顯示客戶申請Affirm，而客戶在使用Affirm分期的狀況也會提交給Experian(類似信用中心)，同業Afterpay沒有進行信用審查，Klarna採取類似Affirm的機制，一般低金額，短期數的分期採Soft Credit Check，但當客戶申請大額的消費融資(類似Affirm提供的6~36期的商品)時，Klarna將進行嚴格的信用審查(Hard credit check)，這表示申請Klarna將會影響信用分數，相較之下，AFFIRM在大額消費時相較同業更具有優勢。   商家與消費者的網路外部性   Affirm扮演付款中間人需同時維護兩個生態系，商家生態系與顧客(買方)生態系，這是平台商都會遇到的雞生蛋蛋生雞問題，當平台沒有夠多的商家加入支付體系，不會有顧客下載APP，而當平台沒有顧客，則更難說服商家加入體系，但偏偏支付是一個很競爭的市場，除了傳統信用卡公司外，在數位支付的領域前有Paypal，Stripe，Square的Cash App，這些巨頭也可能切入，又或者已開始提供BNPL(如Paypal，Stripe與Klarna合作)，同樣專注BNPL的有Klarna，Afterpay，Quadpay，Sezzle，Splitit等，大家都提供類似的消費分期，延後付款的服務，只要有一家的策略見效，其他業者也會馬上仿效。 但也因為實際上BNPL業者都在經營「消費者」與「貸款店家」兩個族群，彼此又互有關聯，既有的商家可以為BNPL帶來分期的商家收費，以及可能的利收，而BNPL自身APP或是再分期期間跟客戶的關係維護，例如繳款、再次消費等，又可營造消費者的外部性，再將流量、營業額貢獻回BNPL店家生態系的廠商，所以BNPL本身是否能讓客戶產生黏著，事實上從產品、go to market的規劃，都必須非常細膩，不是那麼容易透過模仿而來，這也是BNPL廠商至今仍有生存空間的原因。 Affirm與AMAZON的效應 看完前述對Affirm的簡介後，應該不難理解為何Affirm在消息出來後股價會大漲，以美國2020年網站的總成交金額來說，Amazon是2,990億美元，大約是Shopify的4.5倍，Affirm現有成交金額2020年成交金額也才60億。 只是要提醒一下，Amazon本來就有開放給其他的BNPL業者，例如Square收購的Afterpay。 結語 其實本來都應該炫技來估值一下，但既然這不是投資報告，那想一想其實沒必要。 由於對retail banking的發展很有興趣，Affirm從尚未IPO我就已經追蹤他每一次的募資活動，IPO前最後一次G輪募資時股價是19.92元，當時估值大約也才10億美元，不過2021年IPO總能創造奇蹟，今年1月IPO時第一天收在97元左右，換句話說，昨天大漲，大概就是回到IPO那天，估值大約260億美元吧，那Square花多少錢買Afterpay？大概290億美元，其實也相去不遠了。 對於Affirm，我倒是比較期待未來其發展策略，是否符合： 「消費分期」延伸為「借貸」 這裡指的是Affirm未來是否有機會，除了透過Shopify、Amazon合作經營「消費者」的消費分期產品，擴大Affirm網站的消費金額與使用人數，並進一步推出「純借貸」產品。 借貸客戶由除「消費者」擴展到「商家」 目前Affirm在經營商家的「分期支付」產品，收入是手續費，但有沒有機會延伸至商家的「SME小商家借貸商品」，使來自商家的「利收」也能貢獻營收？ 在此兩策略出現前，我認為有待實質成長追上估值，並期望他保持良好的資產品質，並將之作為觀察總體經濟時，在電商消費、千禧世代的消費性信用貸款帶來的意義。   本文為曾任FinTech產業研究員的路人甲邀稿，如需引用轉載請來信  

#Fintech#支付新創#

台灣探針卡大廠旺矽(MPI)於8/26宣布以1,020萬美金收購Celadon Systems，這是一家1997年創立的探針卡公司，BGo事業情報認為，旺矽此次併購有三個策略上的意義，首先是加速半導體測試解決方案與高低溫測試方案兩個產品的競爭力，第二是因應化合物半導體晶圓的發展，取得相關技術，最後是隨美國擴大本地半導體產業的發展，旺矽隨之增加在美國的佈局。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 旺矽是做什麼的？ 旺矽主要產品有晶圓探針卡(CPCVPC)，探針卡是晶圓進行電子測試的主要媒介，旺矽是全球CPC懸臂探針卡的龍頭廠，主要應用在Driver IC、MCU、PMIC等，而VPC則用於ASIC、GPU、RF等領域，旺矽自2020年起亦開始發展MEMS探針卡，MEMS探針卡應用於手機處理器，這一兩年旺矽送樣台灣主要的手機處理器IC設計大廠，很有機會近期會獲採用，而除此之外，旺矽未來成長動能還仰賴新的事業產品線，包含先進製程的測試解決系統(AST)與高溫測試系統(Thermal)兩產品，目前占2020年營收推估23.7%且高於公司平均毛利。 Celadon Systems是做什麼的？ Celadon的員工約30人，創辦人Bryan J Root是IEEE的院士，每年銷售額大約是700萬美金，其探針卡與其他競爭對手的差異是，溫度的寬容度高，Celadon的產品可以在極低溫到高溫間運作(-65C~600C)，且已經有30~50um的極細間距產品，且也有高壓的解決方案，同時因有許多車用IC的客戶，劇具備化合物半導體如GaNSiC等晶圓的測試方案。 此併購預計能帶來什麼綜效？ 產品、技術、市場的佈局 在營收上，Caladon一年約可貢獻約700萬美金的收入，如果我們以2020年旺矽全年應收59億左右來看，營收占比極低，在財務上也很難有重大的影響，但如果我們觀察旺矽近年發展的藍圖，可以發現，旺矽近年發展新事業產品線，其中就包含半導體測試解決方案及高低溫測試系統，分別應用在晶圓前段檢測跟車用IC檢測，晶圓前段檢測是用來檢測客戶IC的電流、設計，如果沒問題才會開始量產，這部分競爭對手是Cascade Microtech，而車用IC則是因應新車用半導體市場而起，而此兩者恰好是Celadon的專長。 而另一方面，由於台灣、中國近年許多代工廠積極發展新能源車的第三方代工供應鏈，其中化合物半導體是關鍵，由於化合物半導體晶圓大電壓電流的特色，隨電動車、白色家電、綠能產業以及高頻通訊應用而具有未來的市場潛力，旺矽可藉Celadon原擅長的技術，擴大化合物半導體晶圓探針測試，並導入更多在車用等的應用市場。 最後，隨美國積極發展本地的晶圓製造產業，旺矽可藉Celadon既有的客戶與產能，佈局美國未來半導體探針卡測試市場。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信

#併購個案討論#半導體併購

車用電源與傳感器大廠安森美(On-semi)與碳化矽生產及設備商GTAT(GT Advanced Technologies)，於美國時間8/25宣布已達成收購協議，將由安森美以現金4.15億美元收購GTAT，宣布後，繼意法半導體收購Norstel後，又一IDM車廠針對碳化矽材料的上游進行垂直整合。 本文將藉安森美對GTAT的收購案，簡要說明碳化矽目前產業其他大廠的佈局動向、與此次收購對整個產業競爭態勢的影響，包含近來也積極發展碳化矽基板，且同時為On-semi晶圓供應商與GTAT碳化矽晶球客戶的環球晶，以及2020年才與GTAT簽下5年的供貨合約的英飛凌等廠商，並簡要說明，除IDM廠商外近期興起的第三方代工模式。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 碳化矽已成EV車最關鍵零組件的材料 自從Tesla Model 3採用意法半導體跟英飛凌SiC逆變器，碳化矽(SiC)的前景不用多提，碳化矽可作為分離元件與半導體場效電晶體(Mosfet)的材料，如SiC Mosfet、SiC Schottky等，可應用於車用、工控、高速通訊、航太與國防，尤其新能源車於功率元件、逆變器、DC-DC轉換器、與車載充電應用，在新能源車高於預期需求驅動下，新能源車已成碳化矽相關元件最大成長動能。根據Yole Développement預估，2025年時新能源車與相關應用(如充電樁)帶來的碳化矽市場約17.78億，占碳化矽總市場規模70%。 台廠如環球晶佈局碳化矽基板、太極更是開發SiC長晶，而漢磊、朋程、強茂、茂矽、德微等也都積極佈局代工封裝跟模組領域，希望進入車用市場，更別提中國的比亞迪半導體已導入自製的SiC Mosfet到「漢」的新能源車上。 碳化矽生產瓶頸在上游長晶過程 晶圓成本如果依材料大致如下，矽晶圓大概10美元、GaN大約25美元，但炭化矽晶圓的成本高達1,000美元。 我們試著簡單說明碳化矽的生產過程，目的是找出這生產過程中的關鍵，更近一步理解車用IDM廠如意法半導體、安森美併購碳化矽上游廠商的原因。綜觀碳化矽的整個製造流程，最前端是由碳與矽的粉末開始，後經成型、加工、PVC法燒結長晶，去頭部跟底部後便是碳化矽晶球(Boule，如下圖)。 然後再將晶球經切片、研磨等流程後製成基板(Substrate)，最後在基板上長程磊晶(EPI)。晶圓代工廠再以碳化矽磊晶製程IC，後切割封裝交給模組廠製成不同的碳化矽原件模組。 我們將碳化矽的生產流程與對應的廠商整理在下表，可以看到這是一個上游寡占，下游競爭廠商眾多的產業結構，這跟碳化矽在高溫長晶的技術難度有關，目前碳化矽晶球、基板只有少數幾家廠商可以供應，目前CREE、SiCrystal (Rohm)與II-VI是具上游長晶製程的廠商，同時也是碳化矽基板與磊晶主要供應商，其中CREE更是佔有全球50%產能，預計2022年全球第一座8吋碳化矽晶圓廠將投產，屆時將碳化矽的製造將由現有主流的4吋與6吋升級。 碳化矽市場競爭狀況 如果我們將碳化矽市場參與者做個分類，可分為以下三類：   碳化矽基板/磊晶供應商：如CREE、II-VI、以及本次被收購對象GTAT，另外，也有一些晶圓業者，自身並無長晶產能，而是向上游購買碳化矽晶球後製成碳化矽基板或是磊晶，如環球晶，或是購入基板製程磊晶如嘉晶等。這部分的瓶頸在於，市面上極少有碳化矽的「長晶設備」，如CREE、II-VI、GTAT等的設備都是自行研發。 IDM業者：傳統車用IGBT等組件是由IDM廠供應，IDM自有設計、晶圓製造、模組封裝的產能，可直接為車廠客戶設計、生產組件，例如英飛凌、意法半導體、On-Semi、住友、三菱與比亞迪等屬於此類業者。 第三方代工業者：類似矽製程中的第三方代工業者，主要為fabless的IC設計業者服務，目前這部分的IC設計業者較少，但中國有一些專注在IGBT IC Design的公司，例如星電半導體、江蘇中科，而碳化矽的晶圓製造廠如漢磊，這裡組成一個fabless與晶圓代工的生產鏈。 安森美為何要收購GTAT? 第一：IPM整合SiC Mosfet在新能源產業的應用 ON SEMI是車用CIS的領導廠商，專注在汽車傳感領域已久，主要優勢來自於在封裝上的技術能改善散熱與體積，車用CIS的市佔30%以上，除此外，ON SEMI也是IPM的大廠，IPM是集成多個MOSFET或IGBT等功率開關、驅動IC與電壓保護元件的模組，目前有能力供應EV車IPM的以英飛凌、意法與安森美等IDM大廠為主，，應用在白色家電、重電、工控、電動車領域，這些領域在2030年前預估都有很好的成長率。 第二：鞏固碳化矽晶圓產能 而在碳化矽的佈局上，GTAT本已是安森美碳化矽晶圓供應商，除GTAT外，安森美的主要供應商是CREE，只是CREE同時也是意法(主要供給特斯拉)、英飛凌的大客戶，而碳化矽晶圓第二大廠SiCrystal除了需供應給母公司Rohm外，也與意法簽訂多年的供貨合約，市場上具有碳化矽晶圓生長能力的廠商供給不足，也讓這些IDM廠爭相併購上游具備長晶能力的碳化矽廠商。 第三：8吋碳化矽晶圓＋6吋廠製造設備將成2022~2025的主流 除CREE將在2022開始量產8吋的碳化矽晶圓外，意法半導體在今年7月時，也於瑞典工廠展示自己生產的8吋碳化矽晶圓與其基板，中國的三安光電也從LED切入碳化矽晶圓，並新建從晶圓生長到模組製造的垂直整合產線，預計2024年將開始生產8吋碳化矽晶圓，而II-VI(市場碳化矽晶圓第三大供應商)，今年也在中國增產並包含8吋的產線，可預期在2022年起8吋的碳化矽晶圓的供應，加上可應用目前主流6吋廠＋8吋的生產設備，成本有望大幅下降。 而6吋廠＋8吋設備相對容易解決，瓶頸仍在於是否能取得相對有成本優勢的碳化矽晶圓，來製成基板，所以，安森美在此時併購GTAT，更明確地說，是希望推進其8吋廠碳化矽晶圓生長的產能。 還有哪些IDM廠在進行碳化矽的垂直整併？ 觀察碳化矽相關廠商的競爭狀態，可以發現兩個趨勢正在發生，首先是上下游的垂直整併，不只上游的碳化矽基板供應商自行跨入晶圓製造、封裝領域生產終端的模組，IDM廠也向上整併，掌握更穩定的碳化矽基板與磊晶的產能 例如握有大多數碳化矽基板跟磊晶產能的CREE，近期已經將整個LED業務分割出售給Smart Global Holdings，更擴大在北卡的產能，預計2022年全球最大的碳化矽工廠將會量產，Cree除了是意法半導體最主要的碳化矽供應商外，也正發展自主品牌Wolfspeed，將生產碳化矽功率元件，直接跟IDM客戶意法半導體、英飛凌、Rohm、安森美等的功率元件競爭。 而IDM廠當然也沒閒下來，除了本文提到的On-Semi，其他廠商甚至更早，更積極往上游整併。 案例1：代工與模組廠Rohm併購SiCrystal Rohm是全球二極體的龍頭，除二極體外，產品線包含收購LAPIS取得的低功耗MCU、併購Kionix取得MEM傳感器產品線、廣泛用於車用、工用等領域，車用除行車資訊系統外，在新能源車上對應的產品包含車用變流器、電池管理系統等，車廠客戶包含豐田、本田、福特。除此外，Rohm在2010收購德國的SiCrystal取得碳化矽上游技術後，目前是全球碳化矽基板產能僅次於Cree的大廠，而SiCrystal在德國新工廠也將有碳化矽晶圓新產能，除供應給自家Rohm，也是意法半導體的長期供應商。 Rohm除上游基板外，可以看到Rohm將結合本身車用產品技術推出更多碳化矽產品，在新能源車中取得更多市佔。 Rohm在2015年時即推出第一代的SiC Mosfet，近期法說中提到2022年日本將會有新的模組封裝產能，也將發展新能源車用的SiC Power Module。 案例2：意法半導體(STMicroelectronics)併購Norstel AB 意法半導體在IDM廠中的強項是IC設計，在碳化矽晶圓上游的技術主要來自過去併購的瑞典公司Norstel AB，綜觀意法半導體的佈局，即使2019年併購Norstel，掌握了長晶技術，但其主要碳化矽晶圓的來源仍是CREE與Rohm，市場2020年時甚至質疑收購Norstel卻無碳化矽晶圓的進展，但很明顯意法賦予的任務是8吋碳化矽晶圓的研發，一直到2021年7月在瑞典發表了200mm(8吋)的碳化矽晶圓，繼CREE、英飛凌、Rohm後加入8吋碳化矽晶圓量產的公司，並規劃在2024年時自行生產40%碳化矽晶圓。 目前意法半導體有兩條6吋碳化矽晶圓產線(義大利與新加坡)，並分別在摩洛哥跟中國封裝測試。 案例3:英飛凌(Infineon)原本希望收購Wolfspeed 儘管目前應用上，意法半導體因特斯拉的採用領先英飛凌，但在中國新能源車市場的市佔率最高，2020年底英飛凌發表的CoolSiC CIPOS Maxi，是市場上首款的1200V的SiC IPM，集成6個SiC Mosfet，IPM模組是將驅動IC、功率開關元件(如MosfetIGBT)以及電壓保護元件，這是一款可用於工控與HVAC的碳化矽IPM，後不久三菱、意法、Rohm都推出碳化矽IPM。 英飛凌在2016年希望收購Wolfspeed，這是Cree下發展碳化矽的部門，其SiC Mosfet的技術領先當時的英飛凌，不過該筆交易2017時為美國政府拒絕，後英飛凌與CREE達成長期的供貨協議，除此外，英飛凌碳化矽晶圓的供應商還包含Rohm的SiCrystal、GTAT與Showa Denko。 或許是其與CREE的長期供貨協議，但目前看起來英飛凌並沒有自己生產炭化矽晶圓的計畫，而是更專注在如何使碳化矽的製造成本下降，2018英飛凌收購Siltectra，這家新創公司具有切割SiC晶圓的技術，英飛凌認為這將是能使其SiC晶圓成本快速下降的原因。 大量投產後預估碳化矽晶圓供給的瓶頸將會紓緩 其中值得留意的是中國廠商的爭相投入，主要是其新能源車需求、中國再生能源政策催生許多電力再造的工程、以及白色家電政策都為碳化矽塑造廣大的潛在市場。 比亞迪半導體目前已成除英飛凌外，中國第二大的IGBT供應商，亦由晶圓生產到模組封裝垂直整合的佈局，其碳化矽產品應用於2020年推出EV車「漢」，並供應給中國國內許多的新能源車廠。 中國另一IGBT廠中車時代2017年便以成功生產6吋碳化矽晶圓， 三安光電原來就已有供應碳化矽二極體，SiC Mosfet亦在認證中，而今年三安在湖南開了第一條碳化矽的產線，從晶圓生長到模組封裝垂直整合，並研發8吋晶圓規劃2024年投產。 碳化矽產業趨勢：第三方代工模式的探索 除上下游垂直整併外，許多廠商也試著切入提供第三方代工服務，過往晶圓代工模式在以矽製程中成為主流，只是在車用市場，或是整個第三代半導體產業，不像矽製程由IC Design House跟代工廠主導，而是大多由IDM廠包辦，僅自有產能不足供應時才會將訂單發包給代工廠。 但新能源車，尤其中國的造車新勢力的興起、原在手機的品牌商如小米、APPLE磨刀霍霍，希望進軍電動車，都讓車用器件除IDM廠外，多了第三方代工的可能性，其中，鴻海動作積極，更取得旺宏的6吋晶圓廠，預期將會改為製造汽車模組的製造廠，而更上游，環球晶也透過併購，取得碳化矽基板的生產能力，但要留意，目前環球晶尚未有碳化矽晶圓生長的製程能力，其碳化矽晶球也是向GTAT取得，後由環球晶據以生產基板，供應給中游製造商，不過，基板生成能力的關鍵設備相較之下較碳化矽晶圓生長，也比較不屬於瓶頸所在，而環球晶在碳化矽基板的佈局，主要可能還是為了子公司如朋程、茂矽、以及其他IDM外包廠的生意，或是未來第三方代工廠商的需求，在這些IDM廠上游佈局完整的情況下，不太容易將基板直接供應給IDM廠。 而綜觀台灣這些由資通產業轉型發展車用的，大致上有兩種，除了原本就是IDM廠外包的代工廠，如順德、朋程等外，其他如鴻海都是在探索第三方代工模式，也就是說，在既有汽車供應鏈上，IDM廠應仍會是主流，在既有車場開始供應新能源車的情況下，IDM廠更能快速整合上游，包含此次安森美併購GTAT都是這樣的案例。 相較之下，第三方代工模式各自發展，雖現有鴻海希望集其大成，但仍缺領頭羊如Apple等投入，上游碳化矽晶圓的供應在幾年內都還會是問題，或許只能向IDM廠外購取得。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信  

#併購個案討論#環球晶#安森美#碳化矽

美國時間8月23日時，Analog Devices(亞德諾半導體)宣布已取得針對Maxim(美信)的中國併購案反壟斷許可，帶動當日Maxim(MXIM)股價上漲4.9%，Analog Devices(ADI)上漲1.79%。這是2020年幾件最受人矚目的半導體合併案之一，目前尚等待各國反壟斷許可的併購案還有nVidia與ARM、AMD與Xilinx的併購案，市場擔憂這些半導體併購案會在中美貿易戰的背景下受到阻饒，Maxim受准收購Analog Devices激勵AMD股價上漲，Xilinx(XLNX)更是大漲6.41%。 2020年7月時，Analog Devices宣布將以股票交換收購Maxim，Maxim與Analog Device的股票交換比例為1:0.630，交易將於2021年8月26日前完成合併，交易完成後，既有Analog Devices的股東將持有合併公司69%股份，Maxim股東將持有31%股份，換算下來Maxim的合併價格約在210億美元左右。 Maxim與Analog Devices是做什麼的？ Analog Devices(亞德諾半導體)過往是做電腦的音效晶片的，後隨PC市場成長有限，目前主力產品為類比IC，包含放大器、MEMS傳感器、電源管理晶片、DSP晶片等，主要製程的範圍在65nm~300nm間，應用於各行業的電子儀器，目前主要市場是通信、工業市場。Maxim(美信)主要產品為光收發模組、傳感器、電源管理、MCU等，應用在汽車、工業、醫療與通信，兩者的業務高度重疊，也是先前市場擔憂或許因此會遇到併購上反壟斷許可的阻饒。 Maxim與Analog Devices合併的綜效為何？ 根據估計，兩者合併後的公司估值將超過680億美元，Maxim在光通訊的營收占比有很高的比重，尤其是光通訊被動元件(被動光纖網路（Passive optical network; PON)的應用上，根據Analog Devices在併購時對綜效的預估，兩者合併後營收預估為82億美元，合併後第二年預估來自營運費用、銷售成本降低的綜效預估為2.75億美元，而製造的綜效將在第三年年底後逐步展現。    

#併購個案討論#半導體併購

工業物聯網資安新創睿控網安TXOne Networks近期進行A輪募資，由集富亞洲Jafco Asia領投，其他投資人包含環宇-KY董事長黃大倫、精誠資訊董事長黃宗仁，以及跨國私募股權基金璞石晶華有限合夥，合計本次募資3.6億，目前睿控網安已共募資6.6億。 睿控網安TXOne Networks是做什麼的？兩家未上市的隱形冠軍廠共同投資 睿控網安是由趨勢科技與四零四科技(MOXA)於2019年成立，趨勢科技大家應該都不陌生，四零四科技是1987年成立，雖然沒有上市，但四零四科技是全世界最大的串列通信設備廠商，後切入工業設備聯網解決方案，目前也是全球前三大工業通訊設備製造供應商，產品應用在工廠自動化、零售商收銀機系統、電信通訊、半導體、金融服務、電力事業、保全系統等，是一家營收規模破百億，EPS超過20元的隱形冠軍。 睿控網安的解決方案主要針對「工業環境」中普遍的安全漏洞規劃，並可對工業控制網路(ICS/OT)安全監控，目前的產品線包含物聯網資安防護、端點安全防護、雲端資安防護、數位憑證、目前應用在醫療、製造、智慧城市、ICT產業、智慧製造。 本次參與募資的投資機構有誰？ 本次主要領投睿控網安的機構集富亞洲JAFCO Asia，其實出自於日本最大的私募股權公司JAFCO Group。 JAFCO ASIA專注在亞洲市場的股權私募機構，主要經營地點是北京、台北、、上海、、新加坡四地。主要投資介入期是公司早期、與公司成長期的階段，產業包含網路、消費零售行業、網路安全、醫療與保健、與再生能源，資金規模約5億美金，過去投資了500家公司，450家已出場，超過115家已經上市。 JAFCO ASIA投資台廠的紀錄：Himax、同致、時碩工業、康控、艾姆勒、DCARD、Appier、光程研創等 今年3月台灣獨角獸Appier在日本上市，其中也有JAFCO ASIA投資的身影，除此之外，JAFCO過往在台灣投資的廠商不乏已經上市櫃的股票，包含同致(3552)、宏致(3605)、艾姆勒(2241)、時碩工業(4566)、康控(4943)、承業醫(4164)、松瑞藥(4167)在未上市階段便參與股權投資，目前仍持有的包含Appier、iChef、光程研創(Artilux)、群翌能源(HEPHAS)、行動基因(ACT)、奇邑(Kiwi)以及大名鼎鼎的社群平台DCARD。  

#募資#環宇#精誠資訊#股權私募

家登在11日宣布以33.8億，每股95元價格參與迅得私募，以此推估將取得約35,000張左右，如再回顧今年3月時，迅得才以1:2.2的比例取得聯策科技一成股權，家登參與私募後，雖家登並沒有直接持股聯策，但等同與迅得、聯策三方間接達成策略聯盟，除半導體先進製程外，還有哪些綜效是三者聯盟後可互惠的？本文將有詳細分析。   By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 先進製程商機有多大？ 根據SEMI的預估，2021年預估半導體設備銷售額約953億美元，2022年時預估更將超過1,000億美元。 其中晶圓加工(Wafer Processing)、晶圓廠設備(Fab Facilities)與光罩設備三者2021年已經年成長34%，來到817億美元，佔整個半導體設備的86%，預計2022年將再成長6%，來到869億美元的市場規模，而封裝設備與測試設備兩者在2022年將由135.9億美元成長為144.2億美元(如下圖1)，而主要市場為韓國、台灣與中國。 圖1:source:SEMI 07/13 根據台積電法說提到，2021年起未來3年資本支出將達1,000億美元，而2021當年度的知本支出已達300億美元，這些絕大多數都是投資在先進製程的資本支出上。 另外，由於歐美區域在歷經中美貿易戰、車用晶片缺貨後，意識到在全球供應鏈分工體系下，自身缺乏半導體晶圓代工產業，將對國家安全、產業發展形成脆弱性，因此包含美國、歐盟在內都研擬半導體產業的補貼，希望在區域內保持半導體製造的產能，這對整個半導體設備產業來說非常正向。 迅得做什麼的？客戶是誰？優勢在哪？ 迅得主要業務是自動化物料搬運系統(Automated Material Handling System; AMHS)，2020年的營收占比如下圖2： 迅得目前營收仍以PCB為主，其中IC載板佔PCB營收中75%，HDI佔11%，軟板約8%，半導體佔比仍低，但半導體供應鏈中，迅得是唯一一家打入供應鏈的晶圓智慧倉儲系統廠商。 迅得未來的轉型策略：更多的半導體設備比重 2020年以來受惠載板需求大增，載板廠(南電、欣興、景碩)帶動自動化設備需求，將持續推升智慧工廠滲透率。 光電事業部由於面臨台灣面板廠商近年擴產計畫較不積極，迅得希望藉著半導體設備智慧倉儲系統客戶基礎上，將其光電事業部轉型為服務半導體封測設備，預計此事業群的客戶分布在晶圓廠、封測廠、以及記憶體廠，並朝中國與海外客戶發展。 聯策做什麼的？客戶是誰？優勢在哪？ 2021年3月時，迅得宣布以雙方增資並以1:2.2比例換股，迅得取得聯策一成之股權，聯策2002年成立，其主要經營事業範疇為：智慧製造、機器視覺、與乾濕製程之生產設備。 家登做什麼的？客戶是誰？優勢在哪？ 家登從塑膠模具射出起家，於2001年時成為台積電認證的供應鏈，2003年開始跨入光罩盒的生產，後隨著台積電一路成長，已是台灣EUV光罩盒的龍頭廠，也是ASML供應鏈，2021時，半導體事業的營收已經超過50%，家登事業群之分佈如下圖3： 先進製程光罩數從3層提升到24層以上，家登EUV POD市佔率88% 家登的光罩傳送盒隨著半導體先進製程不斷演進，推進光罩層數與使用率，且在極紫外光的製程中，使用EUV光罩佔比將提高到25%，預計將會隨ASML出貨量增加，家登的市佔率將能維持，且在最新的18吋晶圓製程上，家登屬於前段的規格制定廠商之一，得與國際大廠一同制定規格。 家登的中長期成長策略：導入智慧化自動傳輸設備 家登未來成長策略，除持續跟著先進製程演進外，也希望增加智慧化的設備，例如在晶圓傳載的解決方案中，增加無線辨識系統、並在半導體的機器設備上，跨入自動化傳輸設備，包含晶圓傳輸系統以及自動監控系統。 家登、迅得、聯策三方間接策略聯盟後的綜效 根據家登、迅得的發展藍圖，家登除EUV光罩外，在晶圓傳載的解決方案上，希望由原本提供晶圓傳輸過程的傳送盒，跨入自動化傳送系統，而這正好是迅得的主要產品領域，兩者之結盟，有利於提供給晶圓廠更完整的晶圓搬運傳送過程的解決方案，而聯策在智慧生產上佈局的AI檢測系統與AVI外觀檢察機，也有利於此一解決方案之提升。 此三方交易中，雖交易之價格95元明顯低於迅得之現價，但中長期而言，我們認為迅得是受惠較大之廠商，得以藉家登在半導體領域，更進一步提供除晶圓搬運、倉儲外的方案，對家登而言，其污染檢測服務，亦可搭配迅得在PCB領域、半導體封測廠之自動化整廠規劃一同提供解決方案，對聯策而言，有兩個強而有力的盟友，除可透過迅得在載板與PCB上合作製程設備的推廣外，更有機會藉由智慧生產的項目進入半導體供應鏈，我們認為這是相當正面的策略聯盟合作關係。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信  

#股權私募個案討論#半導體設備#策略聯盟#

國內微控制器大廠新唐在2020年9月以75億台幣併購Panasonic的半導體事業(PSCS)，將之改名為NTCJ(Nuvoton Technology Corporation Japan)，並自2020第四季起開始認列營收。隨中國MCU廠商加速往消費電子拓展，台廠包含新唐、盛群等勢必加速往更高毛利的工控與車用市場發展，新唐此次併購能為其產品組合、盈利帶來多大綜效？ 新唐收購Panasonic半導體的架構 新唐併購的PSCS，主要資產包含Panasonic Industrial Devices System & Technology(PIDST)、Panasonic Industrial Devices Engineering(PIDE)，以及與以色列半導體廠Tower Semiconductor合資公司TPSCo公司 49%的股權，TPSCo下有3座晶圓廠，包含1座12吋，2座8吋晶圓廠。 併購後的架構圖如下： source:Panasonic 由上圖可以看到藍色部分即是新唐收購的部分，原Panasonicek的資產包含PSCS、PIDST、PIDE與PSCSZ，新唐在收購後將PIDST、PIDE整併為PSCS下，具體而言，包含PSCS的所有資產，包含TPSCo公司與晶圓廠49%的股權，具體而言，新唐取得PIDST、PIDE後，並取得原本Panasonic在Power IC、消費應用的感測器、汽車、工控應用的專利與研發成果。 另外，原本Panasonic在中國的車用半導體事業PSCSZ，則整併進新唐的中國子公司，Panasonic在歐洲的半導體事業群則併入新唐新加坡子公司。 新唐收購後的優勢：產品與產能 新唐與NTCJ重疊的業務並不多，僅有MCU，其餘包含影像感測、半導體元件(RF-GaN、MOSFET、Laser Diode)新唐原本並沒有發展，在應用市場的部分，由於NTCJ專注在汽車與工控市場，提供感測方案包含ToF/LiDAR的方案，電池管理IC、與儀表IC，除此外，NTCJ在家用領域的逆變器控制器(Inverter MCU)也有產品，應用包含洗衣機等，以及家用、電玩的HDMI IC，使新唐的產品線高階的比重提升。 在產能部分，在原有8吋晶圓廠外，因TPSCo下也有晶圓產能，間接持有TPSCo，使新唐晶圓產能共有1座12吋(300mm)晶圓廠與3座8吋(200mm)晶圓廠。 新唐產品組合的改善：工控/車用佔比提高為40% 根據新唐的說法，再併入NTCJ後，新唐產品組合包含2D與3D的ToF、高性能MCU、HDMI IC、電池監控IC與MOSFET，新唐主要希望專注工控市場、與車用半導體市場兩個新市場的應用，並分散原有終端應用市場比重，兩者的產品結構如下圖： source:新唐 綜效1:產品組合互補，增加感測在影像處理與電池管理之應用 由上表可以看到，NTCJ彌補了新唐在感測器上的應用，尤其是在影響處理與電池管理上，因NTCJ的影像感測、車用電磁MCU在車用的市佔率很高，也應用在ToF/LiDAR上，擴增新唐的產品線，反映在營收上，營收占比也發生變化： 原新唐產品應用佔營收比重為： 消費電子37%; 車用/工控24%; 電腦37%   在4Q20併入NTCJ後產品組合為：   Computing 14%; 消費電子 29%; 通訊電子 18%; 車用/工控 40%   綜效2:市場互補，NTCJ藉新唐與華邦電進入中國市場 由於NTCJ產品與原新唐、新唐的母公司華邦電既有產品重疊性低，可預期NTCJ可藉此打入新唐原本通用型MCU、華邦電的NOR FLASH與特規DRAM客戶的市場，尤其在中國與台灣市場，而新唐亦有機會因NTCJ打入日本市場。 短期關注NTCJ虧損情況是否改善，預期綜效將在2022後開始發酵，貢獻未來成長動能 由於NTCJ目前仍是虧損中的公司，中長期的發展有賴新唐執行成本控制的策略，新唐在4Q20時將NTCJ分割為4個事業體，希望由各自事業體自付盈虧，可預期並隨新唐本身營運規模的擴張，整合流程，短期而言將會影響新唐本身的毛利率，但實際營運綜效預期2022後會開始出現，實際對營收扮演成長的動能則很有可能須等到2023~2024之後。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信  

#併購個案討論#新唐#MCU#車用市場