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併購訊息、併購個案
PayPal併購先買後付Paidy
今年的先買後付(Buy Now Pay Later)產業相當熱鬧，繼Square併購Afterpay，Amazon與Affirm結盟，原預於8月IPO的Paidy以27億美元現金被PayPal收購，交易預計4Q完成。其實Paidy於2021年在傳出Paypal併購前，已經募資4億美元，而Paypal在2019年Paidy的C輪融資就已投了1.43億美元，在8月Square收購AfterPay後，市場就已傳出Paypal極有可能收購Paidy的猜測，究竟這家在日本有70萬個配合商家的Paidy為何會吸引Paypal？本文將為您介紹Paidy以及PayPay合併後的綜效。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 Paidy是做什麼的？ Piady提供的服務簡單講就是提供線上支付的功能，並可在月底時在便利商店或轉帳支付這些消費，聽起來很像信用卡，但差別就在這類Buy Now Pay Later廠並不需要像信用卡公司，以信用審查流程預核信用額度的流程，所以消費者無須特別申辦信用卡，先買後付的支付行為是直接附著在消費場景中。 目前Paidy約有200名員工，用戶超過600萬，有效帳號大約430萬，2021年的GMV預估約15億美元，主要的商家包含日本Amazon、Shoplist、DMM、樂天等。(如下圖) 在PayPal併購之前兩者便已有合作，Paidy目前在日本約有70萬的配合商家，而今年五月時，Paidy用戶在非日本市場可直接在PayPal全球2,900萬家的商家交易，並直接以Paidy付款。 不過由於日本民族性，Paidy的產品相比美國的Affirm，澳洲Afterpay等同業都相對保守，大多是「隔期繳清」的產品，一直到今年5月才推出分3期的產品，目前的產品品項有四類：隔月付款(Single Pay)、三期付款(3-Pay)、90天付款以及複合式付款方式。 Paidy原本的投資機構有誰？ Piady在此之前已經進行多次募資，除了PayPal與高盛領投的C輪外，其他投資機構包含Tochu Corporation、Wellington Management等，今年4月Paidy才剛完成D輪募資，規模1.2億美元。 為何BNPL廠今年爭相募資？ 對於這類Buy Now Pay Later的廠商而言，由於必須在客戶支付過程中代墊，所以如何取得資金成了營運關鍵，而在疫情後電商交易大幅增加下，今年確實是Buy Now Pay Later必須快速募資的一年，原8月Paidy傳出將年底在日本IPO，沒想到PayPal收購的消息來得更快。 日本電商以「貨到付款」為主，分期比例仍低，Paidy可為PayPay在日本市場取得先機 儘管日本的電商成長快速，近10年成長三倍，已經來到2,000億美元的市值，70%以上的日本消費者曾上網消費，但日本卻仍以現金交易為主，台灣在2020年底大約是40%，但根據日生基礎研究所，日本非現金的交易比重2020年時僅29%，不只落後台灣，更遠遠落後韓國、中國。日本政府前年為了東京奧運可能的外國客戶商機，提出希望在2025年提高為40%，不過在現在的日本電子商務市場，「貨到付款」是最主要的選項， 而對PayPal而言，持有Paidy的股份可協助PayPal在日本市場發展，對比日本消費市場非現金比例仍低，27億應是合理估值，而對其它希望進入日本市場的歐美支付巨頭而言，無疑又提高了門檻。 台灣有沒有類似的BNPL公司？有，無卡分期！ 而在信用卡密度極高的台灣，似乎人人手持一張國泰、中信，市場看起來很小？但實際上是這樣嗎？台灣有些租賃公司，例如裕融旗下的裕富、還有其他租賃如二十一世紀等，確實都有「無卡分期」的業務，不過最近最經典的仍是友銓，在由美而快集團入主後，簡直把多年前日本zozo的模式翻版，會不會成功？據我所知業績是很好啦，不過這類產品在台灣，似乎是必須低調才是。
鎧俠預計IPO而非接受威騰併購
自9月以來市場便傳言威騰將以超過200億美元的價格收購鎧俠，屆時威騰將能與三星一爭產業龍頭地位，但根據日本報刊報導，全球第二大NAND FLASH廠鎧俠(Kioxia)將持續進行IPO的計畫，並預計在日本大選(11月)後發行股票，而非接受威騰(Western Digital)的合併提案，鎧俠母公司Toshiba目前仍持有鎧俠約40%的股份，針對此議題僅告知將以實現股東價值極大化的方式，繼續投資鎧俠。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 鎧俠是做什麼的？ 鎧俠的主要產品是NAND FLASH，用於手機、電視、顯示器與資料中心，目前仍是私人公司，最大股東是東芝(Toshiba)，自今年年中以來，市場就傳出東芝與四家以上的私募基金談判希望出售鎧俠。 目前NAND FLASH的市場在多年整併後，已經逐漸走向寡占，依TrendForce數據，目前NAND FLASH龍頭是三星電子，市佔率超過三分之一，第二大廠就是鎧俠，市佔率大約19%，第三是威騰，市佔約15%，其餘包含韓國的SK Hynix、美光等。 威騰為何要併購鎧俠？ 自從SK Hynix併購Intel的NAND FLASH業務後，NAND FLASH市場走向寡占已不可逆，預期未來市場的擴產將會更符合景氣週期的秩序，加上中美貿易戰的限制、中國對記憶體產業的補貼趨緩等因素，預期較可避免過往景氣週期下行時，現貨價崩跌導致鉅額虧損的情況，而其中具有規模經濟的廠商將持續整併小廠，使市場更加寡占。 另外，由於目前記憶體產業大多掌握在東亞，尤其韓國廠上，預期在未來區域自主發展半導體產業下，威騰如能成功併購鎧俠，將更有能力回應西方國家因應5G等需求。 為何鎧俠要持續推動IPO？ 由於目前全球各區域都積極發展自主的半導體供應鏈，鎧俠作為NAND FLASH大廠中唯一的日本廠，自然會受到日本政府關注，加以，由於鎧俠與威騰的合併需其他各國政府同意，目前也正積極發展自主記憶體產業的中國政府，也很有可能不會同意此類併購，因此對於鎧俠而言，持續與威騰談判，並保有IPO的選項是相當合理的選項。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信
聯電與頎邦換股策略聯盟
頎邦、聯電於9月3號董事會通過以換股方案建立合作關係，於此筆交易中，頎邦將增發6,715萬股，交換聯電含增資與宏誠創投共約7,717萬股的聯電股票，預計年底完成交易，屆時頎邦將持有聯電0.62%，而聯電及旗下宏誠創投將持有頎邦約9%的股份，預計頎邦2021年EPS影響約1.5%，關於此交易案，BGo認為這是晶圓製造廠正逐漸擴大其影響力，在成熟產品的部分，藉由上下整合如上游IC設計廠聯詠、下游封測頎邦形成以「晶圓製造」為核心的策略聯盟，預期能藉由晶圓製造的產能調節能力，降低成熟產品在景氣週期下行時的跌價風險，只是對泛聯電集團的成員來說，實際影響的經營績效毛利等，仍須待後續數字驗證。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 泛聯電集團產業之議價力大幅提升 與2020年頎邦為鞏固打線封裝產能，入股華泰策略聯盟意義不同的是，此次與聯電之策略聯盟，是與晶圓製造的上游整併，BGo團隊認為聯電藉成熟製程的整併，不只兩者業務多有互補，尤其成熟製程上整併下游封測廠能後，將使泛聯電集團，提高產業的議價力，相關綜效與可能發展發向如下： 泛聯電集團整合DDIC整合一站服務 眾所皆知今年因代工產能不足，DDIC廠商如聯詠、敦泰反應聯電晶圓代工價格調整，多次漲價，但除了晶圓代工的產能不足外，封測的產能也相當吃緊，頎邦的主業就是DDIC的封測服務，頎邦在2020年年初就已經多次提到，由於近年TDDI與OLED DDI取代DDIC，而TDDI與OLED DDI在封測過程需另購買Advantest高階機台因應，市場上僅有頎邦在此產線上有較為充足產能，原市場預估2021 H2時Advantest將陸續交貨，但設備交貨不如預期，目前頎邦在DDIC封測仍是市場技術與產能的龍頭。 頎邦本來就與聯電在DDIC上合作多年，現聯電OLED DDIC的主力是12吋廠28nm，不過近日傳出聯電已將OLED DDIC推進至22奈米，預期在兩家公司整合後，加上DDIC市場龍頭聯詠，泛聯電集團已可提供DDIC的一站式服務，不過此聯盟以聯電為中心，未來IC設計公司如聯詠之議價力是否會受影響，尤其在面板價格持續下降時，有待進一步追蹤。 頎邦化合物半導體與5G RF經驗有利聯電，聯電SiP、異質封裝需求可協助頎邦 因應韓系廠商主導OLED產業，iPhone全面採用OLED，在京東方供貨比重提高前，頎邦來自Apple的訂單很可能會下降，所以頎邦很早就開始往化合物半導體與RF, AiP等領域發展，主要提供凸塊(Bumping)與測試服務，其中5G RF封測已經量產，Murata, Skyworks都是頎邦的客戶，只是封測的產能尚不能滿足現有客戶，當然也尚未釋單給晶圓代工廠。 而聯電在此領域剛開始發展，預計在5G RF的領域因市場很大，聯電可受惠頎邦的經驗、產能而加速發展。至於在化合物半導體的部分，頎邦已經開始提供GaN與SiC的產品，聯電則將鎖定在GaN RF的領域，並且已經有一個廠正往此領域發展。 而聯電在SiP、異質封裝的需求，亦ㄏ方向發展。 泛聯電集團整合完整，惟需關注各自議價力 自2020年半導體的景氣擴張以來，晶圓製造代工產業越顯重要，過往供過於求的成熟製程更因近年投資不足，迎來價漲量增的空前市場盛況，頎邦加入泛聯電集團後，我認為對頎邦既有的DDIC、5G RF產線並沒有近期幫助，但在未來異質封裝、晶圓代工產能更顯重要下，晶圓製造廠比IC設計廠，更有可能扮演產業鍊的核心，所以看好此次交易後的聯電，能藉此整併上下游成為某些成熟產品如DDIC的主導，並認為此模式可能接著延伸至其他產品線，受惠較大。 關於頎邦、聯電結盟的其他猜測：力阻長華TOEHOLDS併購 市場上亦有另一派人士認為，頎邦本來就是DDIC的封測主要大廠，其實不需要跟聯電結盟來鞏固訂單，所以較有可能的原因是為了力阻長華併購。 長華先前宣布基於財務理由將買入頎邦，惟比例不高於10%，這是實務上進行TOEHOLDS(立足點持股併購)的策略，因為在台灣如果併購方在法令規定揭露門檻內買進目標公司的流通股份，可無需公布併購計畫，而這個門檻在台灣就是10%(美國5%、英國3%)，而長華也得以進入董事會，以長華在頎邦與聯電結盟後，宣布賣出頎邦股份的消息來說，這或許不純粹是市場猜測，Anyway，我們一向較重視公司的長期發展，這兩間公司的股權整併如果僅只是為了力阻長華從TOEHOLDS變成惡意併購，那在此風波結束一段時間之後，兩間公司會不會又各自釋出股份？值得觀察。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信
旺矽收購Celadon加速車用IC與前段晶圓測試發展
台灣探針卡大廠旺矽(MPI)於8/26宣布以1,020萬美金收購Celadon Systems，這是一家1997年創立的探針卡公司，BGo事業情報認為，旺矽此次併購有三個策略上的意義，首先是加速半導體測試解決方案與高低溫測試方案兩個產品的競爭力，第二是因應化合物半導體晶圓的發展，取得相關技術，最後是隨美國擴大本地半導體產業的發展，旺矽隨之增加在美國的佈局。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 旺矽是做什麼的？ 旺矽主要產品有晶圓探針卡(CPCVPC)，探針卡是晶圓進行電子測試的主要媒介，旺矽是全球CPC懸臂探針卡的龍頭廠，主要應用在Driver IC、MCU、PMIC等，而VPC則用於ASIC、GPU、RF等領域，旺矽自2020年起亦開始發展MEMS探針卡，MEMS探針卡應用於手機處理器，這一兩年旺矽送樣台灣主要的手機處理器IC設計大廠，很有機會近期會獲採用，而除此之外，旺矽未來成長動能還仰賴新的事業產品線，包含先進製程的測試解決系統(AST)與高溫測試系統(Thermal)兩產品，目前占2020年營收推估23.7%且高於公司平均毛利。 Celadon Systems是做什麼的？ Celadon的員工約30人，創辦人Bryan J Root是IEEE的院士，每年銷售額大約是700萬美金，其探針卡與其他競爭對手的差異是，溫度的寬容度高，Celadon的產品可以在極低溫到高溫間運作(-65C~600C)，且已經有30~50um的極細間距產品，且也有高壓的解決方案，同時因有許多車用IC的客戶，劇具備化合物半導體如GaNSiC等晶圓的測試方案。 此併購預計能帶來什麼綜效？ 產品、技術、市場的佈局 在營收上，Caladon一年約可貢獻約700萬美金的收入，如果我們以2020年旺矽全年應收59億左右來看，營收占比極低，在財務上也很難有重大的影響，但如果我們觀察旺矽近年發展的藍圖，可以發現，旺矽近年發展新事業產品線，其中就包含半導體測試解決方案及高低溫測試系統，分別應用在晶圓前段檢測跟車用IC檢測，晶圓前段檢測是用來檢測客戶IC的電流、設計，如果沒問題才會開始量產，這部分競爭對手是Cascade Microtech，而車用IC則是因應新車用半導體市場而起，而此兩者恰好是Celadon的專長。 而另一方面，由於台灣、中國近年許多代工廠積極發展新能源車的第三方代工供應鏈，其中化合物半導體是關鍵，由於化合物半導體晶圓大電壓電流的特色，隨電動車、白色家電、綠能產業以及高頻通訊應用而具有未來的市場潛力，旺矽可藉Celadon原擅長的技術，擴大化合物半導體晶圓探針測試，並導入更多在車用等的應用市場。 最後，隨美國積極發展本地的晶圓製造產業，旺矽可藉Celadon既有的客戶與產能，佈局美國未來半導體探針卡測試市場。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信
安森美併購GTAT取得碳化矽長晶技術
車用電源與傳感器大廠安森美(On-semi)與碳化矽生產及設備商GTAT(GT Advanced Technologies)，於美國時間8/25宣布已達成收購協議，將由安森美以現金4.15億美元收購GTAT，宣布後，繼意法半導體收購Norstel後，又一IDM車廠針對碳化矽材料的上游進行垂直整合。 本文將藉安森美對GTAT的收購案，簡要說明碳化矽目前產業其他大廠的佈局動向、與此次收購對整個產業競爭態勢的影響，包含近來也積極發展碳化矽基板，且同時為On-semi晶圓供應商與GTAT碳化矽晶球客戶的環球晶，以及2020年才與GTAT簽下5年的供貨合約的英飛凌等廠商，並簡要說明，除IDM廠商外近期興起的第三方代工模式。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 碳化矽已成EV車最關鍵零組件的材料 自從Tesla Model 3採用意法半導體跟英飛凌SiC逆變器，碳化矽(SiC)的前景不用多提，碳化矽可作為分離元件與半導體場效電晶體(Mosfet)的材料，如SiC Mosfet、SiC Schottky等，可應用於車用、工控、高速通訊、航太與國防，尤其新能源車於功率元件、逆變器、DC-DC轉換器、與車載充電應用，在新能源車高於預期需求驅動下，新能源車已成碳化矽相關元件最大成長動能。根據Yole Développement預估，2025年時新能源車與相關應用(如充電樁)帶來的碳化矽市場約17.78億，占碳化矽總市場規模70%。 台廠如環球晶佈局碳化矽基板、太極更是開發SiC長晶，而漢磊、朋程、強茂、茂矽、德微等也都積極佈局代工封裝跟模組領域，希望進入車用市場，更別提中國的比亞迪半導體已導入自製的SiC Mosfet到「漢」的新能源車上。 碳化矽生產瓶頸在上游長晶過程 晶圓成本如果依材料大致如下，矽晶圓大概10美元、GaN大約25美元，但炭化矽晶圓的成本高達1,000美元。 我們試著簡單說明碳化矽的生產過程，目的是找出這生產過程中的關鍵，更近一步理解車用IDM廠如意法半導體、安森美併購碳化矽上游廠商的原因。綜觀碳化矽的整個製造流程，最前端是由碳與矽的粉末開始，後經成型、加工、PVC法燒結長晶，去頭部跟底部後便是碳化矽晶球(Boule，如下圖)。 然後再將晶球經切片、研磨等流程後製成基板(Substrate)，最後在基板上長程磊晶(EPI)。晶圓代工廠再以碳化矽磊晶製程IC，後切割封裝交給模組廠製成不同的碳化矽原件模組。 我們將碳化矽的生產流程與對應的廠商整理在下表，可以看到這是一個上游寡占，下游競爭廠商眾多的產業結構，這跟碳化矽在高溫長晶的技術難度有關，目前碳化矽晶球、基板只有少數幾家廠商可以供應，目前CREE、SiCrystal (Rohm)與II-VI是具上游長晶製程的廠商，同時也是碳化矽基板與磊晶主要供應商，其中CREE更是佔有全球50%產能，預計2022年全球第一座8吋碳化矽晶圓廠將投產，屆時將碳化矽的製造將由現有主流的4吋與6吋升級。 碳化矽市場競爭狀況 如果我們將碳化矽市場參與者做個分類，可分為以下三類： 碳化矽基板/磊晶供應商：如CREE、II-VI、以及本次被收購對象GTAT，另外，也有一些晶圓業者，自身並無長晶產能，而是向上游購買碳化矽晶球後製成碳化矽基板或是磊晶，如環球晶，或是購入基板製程磊晶如嘉晶等。這部分的瓶頸在於，市面上極少有碳化矽的「長晶設備」，如CREE、II-VI、GTAT等的設備都是自行研發。 IDM業者：傳統車用IGBT等組件是由IDM廠供應，IDM自有設計、晶圓製造、模組封裝的產能，可直接為車廠客戶設計、生產組件，例如英飛凌、意法半導體、On-Semi、住友、三菱與比亞迪等屬於此類業者。 第三方代工業者：類似矽製程中的第三方代工業者，主要為fabless的IC設計業者服務，目前這部分的IC設計業者較少，但中國有一些專注在IGBT IC Design的公司，例如星電半導體、江蘇中科，而碳化矽的晶圓製造廠如漢磊，這裡組成一個fabless與晶圓代工的生產鏈。 安森美為何要收購GTAT? 第一：IPM整合SiC Mosfet在新能源產業的應用 ON SEMI是車用CIS的領導廠商，專注在汽車傳感領域已久，主要優勢來自於在封裝上的技術能改善散熱與體積，車用CIS的市佔30%以上，除此外，ON SEMI也是IPM的大廠，IPM是集成多個MOSFET或IGBT等功率開關、驅動IC與電壓保護元件的模組，目前有能力供應EV車IPM的以英飛凌、意法與安森美等IDM大廠為主，，應用在白色家電、重電、工控、電動車領域，這些領域在2030年前預估都有很好的成長率。 第二：鞏固碳化矽晶圓產能 而在碳化矽的佈局上，GTAT本已是安森美碳化矽晶圓供應商，除GTAT外，安森美的主要供應商是CREE，只是CREE同時也是意法(主要供給特斯拉)、英飛凌的大客戶，而碳化矽晶圓第二大廠SiCrystal除了需供應給母公司Rohm外，也與意法簽訂多年的供貨合約，市場上具有碳化矽晶圓生長能力的廠商供給不足，也讓這些IDM廠爭相併購上游具備長晶能力的碳化矽廠商。 第三：8吋碳化矽晶圓＋6吋廠製造設備將成2022~2025的主流 除CREE將在2022開始量產8吋的碳化矽晶圓外，意法半導體在今年7月時，也於瑞典工廠展示自己生產的8吋碳化矽晶圓與其基板，中國的三安光電也從LED切入碳化矽晶圓，並新建從晶圓生長到模組製造的垂直整合產線，預計2024年將開始生產8吋碳化矽晶圓，而II-VI(市場碳化矽晶圓第三大供應商)，今年也在中國增產並包含8吋的產線，可預期在2022年起8吋的碳化矽晶圓的供應，加上可應用目前主流6吋廠＋8吋的生產設備，成本有望大幅下降。 而6吋廠＋8吋設備相對容易解決，瓶頸仍在於是否能取得相對有成本優勢的碳化矽晶圓，來製成基板，所以，安森美在此時併購GTAT，更明確地說，是希望推進其8吋廠碳化矽晶圓生長的產能。 還有哪些IDM廠在進行碳化矽的垂直整併？ 觀察碳化矽相關廠商的競爭狀態，可以發現兩個趨勢正在發生，首先是上下游的垂直整併，不只上游的碳化矽基板供應商自行跨入晶圓製造、封裝領域生產終端的模組，IDM廠也向上整併，掌握更穩定的碳化矽基板與磊晶的產能 例如握有大多數碳化矽基板跟磊晶產能的CREE，近期已經將整個LED業務分割出售給Smart Global Holdings，更擴大在北卡的產能，預計2022年全球最大的碳化矽工廠將會量產，Cree除了是意法半導體最主要的碳化矽供應商外，也正發展自主品牌Wolfspeed，將生產碳化矽功率元件，直接跟IDM客戶意法半導體、英飛凌、Rohm、安森美等的功率元件競爭。 而IDM廠當然也沒閒下來，除了本文提到的On-Semi，其他廠商甚至更早，更積極往上游整併。 案例1：代工與模組廠Rohm併購SiCrystal Rohm是全球二極體的龍頭，除二極體外，產品線包含收購LAPIS取得的低功耗MCU、併購Kionix取得MEM傳感器產品線、廣泛用於車用、工用等領域，車用除行車資訊系統外，在新能源車上對應的產品包含車用變流器、電池管理系統等，車廠客戶包含豐田、本田、福特。除此外，Rohm在2010收購德國的SiCrystal取得碳化矽上游技術後，目前是全球碳化矽基板產能僅次於Cree的大廠，而SiCrystal在德國新工廠也將有碳化矽晶圓新產能，除供應給自家Rohm，也是意法半導體的長期供應商。 Rohm除上游基板外，可以看到Rohm將結合本身車用產品技術推出更多碳化矽產品，在新能源車中取得更多市佔。 Rohm在2015年時即推出第一代的SiC Mosfet，近期法說中提到2022年日本將會有新的模組封裝產能，也將發展新能源車用的SiC Power Module。 案例2：意法半導體(STMicroelectronics)併購Norstel AB 意法半導體在IDM廠中的強項是IC設計，在碳化矽晶圓上游的技術主要來自過去併購的瑞典公司Norstel AB，綜觀意法半導體的佈局，即使2019年併購Norstel，掌握了長晶技術，但其主要碳化矽晶圓的來源仍是CREE與Rohm，市場2020年時甚至質疑收購Norstel卻無碳化矽晶圓的進展，但很明顯意法賦予的任務是8吋碳化矽晶圓的研發，一直到2021年7月在瑞典發表了200mm(8吋)的碳化矽晶圓，繼CREE、英飛凌、Rohm後加入8吋碳化矽晶圓量產的公司，並規劃在2024年時自行生產40%碳化矽晶圓。 目前意法半導體有兩條6吋碳化矽晶圓產線(義大利與新加坡)，並分別在摩洛哥跟中國封裝測試。 案例3:英飛凌(Infineon)原本希望收購Wolfspeed 儘管目前應用上，意法半導體因特斯拉的採用領先英飛凌，但在中國新能源車市場的市佔率最高，2020年底英飛凌發表的CoolSiC CIPOS Maxi，是市場上首款的1200V的SiC IPM，集成6個SiC Mosfet，IPM模組是將驅動IC、功率開關元件(如MosfetIGBT)以及電壓保護元件，這是一款可用於工控與HVAC的碳化矽IPM，後不久三菱、意法、Rohm都推出碳化矽IPM。 英飛凌在2016年希望收購Wolfspeed，這是Cree下發展碳化矽的部門，其SiC Mosfet的技術領先當時的英飛凌，不過該筆交易2017時為美國政府拒絕，後英飛凌與CREE達成長期的供貨協議，除此外，英飛凌碳化矽晶圓的供應商還包含Rohm的SiCrystal、GTAT與Showa Denko。 或許是其與CREE的長期供貨協議，但目前看起來英飛凌並沒有自己生產炭化矽晶圓的計畫，而是更專注在如何使碳化矽的製造成本下降，2018英飛凌收購Siltectra，這家新創公司具有切割SiC晶圓的技術，英飛凌認為這將是能使其SiC晶圓成本快速下降的原因。 大量投產後預估碳化矽晶圓供給的瓶頸將會紓緩 其中值得留意的是中國廠商的爭相投入，主要是其新能源車需求、中國再生能源政策催生許多電力再造的工程、以及白色家電政策都為碳化矽塑造廣大的潛在市場。 比亞迪半導體目前已成除英飛凌外，中國第二大的IGBT供應商，亦由晶圓生產到模組封裝垂直整合的佈局，其碳化矽產品應用於2020年推出EV車「漢」，並供應給中國國內許多的新能源車廠。 中國另一IGBT廠中車時代2017年便以成功生產6吋碳化矽晶圓， 三安光電原來就已有供應碳化矽二極體，SiC Mosfet亦在認證中，而今年三安在湖南開了第一條碳化矽的產線，從晶圓生長到模組封裝垂直整合，並研發8吋晶圓規劃2024年投產。 碳化矽產業趨勢：第三方代工模式的探索 除上下游垂直整併外，許多廠商也試著切入提供第三方代工服務，過往晶圓代工模式在以矽製程中成為主流，只是在車用市場，或是整個第三代半導體產業，不像矽製程由IC Design House跟代工廠主導，而是大多由IDM廠包辦，僅自有產能不足供應時才會將訂單發包給代工廠。 但新能源車，尤其中國的造車新勢力的興起、原在手機的品牌商如小米、APPLE磨刀霍霍，希望進軍電動車，都讓車用器件除IDM廠外，多了第三方代工的可能性，其中，鴻海動作積極，更取得旺宏的6吋晶圓廠，預期將會改為製造汽車模組的製造廠，而更上游，環球晶也透過併購，取得碳化矽基板的生產能力，但要留意，目前環球晶尚未有碳化矽晶圓生長的製程能力，其碳化矽晶球也是向GTAT取得，後由環球晶據以生產基板，供應給中游製造商，不過，基板生成能力的關鍵設備相較之下較碳化矽晶圓生長，也比較不屬於瓶頸所在，而環球晶在碳化矽基板的佈局，主要可能還是為了子公司如朋程、茂矽、以及其他IDM外包廠的生意，或是未來第三方代工廠商的需求，在這些IDM廠上游佈局完整的情況下，不太容易將基板直接供應給IDM廠。 而綜觀台灣這些由資通產業轉型發展車用的，大致上有兩種，除了原本就是IDM廠外包的代工廠，如順德、朋程等外，其他如鴻海都是在探索第三方代工模式，也就是說，在既有汽車供應鏈上，IDM廠應仍會是主流，在既有車場開始供應新能源車的情況下，IDM廠更能快速整合上游，包含此次安森美併購GTAT都是這樣的案例。 相較之下，第三方代工模式各自發展，雖現有鴻海希望集其大成，但仍缺領頭羊如Apple等投入，上游碳化矽晶圓的供應在幾年內都還會是問題，或許只能向IDM廠外購取得。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信
中國同意Analog Devices併購Maxim
美國時間8月23日時，Analog Devices(亞德諾半導體)宣布已取得針對Maxim(美信)的中國併購案反壟斷許可，帶動當日Maxim(MXIM)股價上漲4.9%，Analog Devices(ADI)上漲1.79%。這是2020年幾件最受人矚目的半導體合併案之一，目前尚等待各國反壟斷許可的併購案還有nVidia與ARM、AMD與Xilinx的併購案，市場擔憂這些半導體併購案會在中美貿易戰的背景下受到阻饒，Maxim受准收購Analog Devices激勵AMD股價上漲，Xilinx(XLNX)更是大漲6.41%。 2020年7月時，Analog Devices宣布將以股票交換收購Maxim，Maxim與Analog Device的股票交換比例為1:0.630，交易將於2021年8月26日前完成合併，交易完成後，既有Analog Devices的股東將持有合併公司69%股份，Maxim股東將持有31%股份，換算下來Maxim的合併價格約在210億美元左右。 Maxim與Analog Devices是做什麼的？ Analog Devices(亞德諾半導體)過往是做電腦的音效晶片的，後隨PC市場成長有限，目前主力產品為類比IC，包含放大器、MEMS傳感器、電源管理晶片、DSP晶片等，主要製程的範圍在65nm~300nm間，應用於各行業的電子儀器，目前主要市場是通信、工業市場。Maxim(美信)主要產品為光收發模組、傳感器、電源管理、MCU等，應用在汽車、工業、醫療與通信，兩者的業務高度重疊，也是先前市場擔憂或許因此會遇到併購上反壟斷許可的阻饒。 Maxim與Analog Devices合併的綜效為何？ 根據估計，兩者合併後的公司估值將超過680億美元，Maxim在光通訊的營收占比有很高的比重，尤其是光通訊被動元件(被動光纖網路（Passive optical network; PON)的應用上，根據Analog Devices在併購時對綜效的預估，兩者合併後營收預估為82億美元，合併後第二年預估來自營運費用、銷售成本降低的綜效預估為2.75億美元，而製造的綜效將在第三年年底後逐步展現。
家登、迅得、聯策三方策略聯盟
家登在11日宣布以33.8億，每股95元價格參與迅得私募，以此推估將取得約35,000張左右，如再回顧今年3月時，迅得才以1:2.2的比例取得聯策科技一成股權，家登參與私募後，雖家登並沒有直接持股聯策，但等同與迅得、聯策三方間接達成策略聯盟，除半導體先進製程外，還有哪些綜效是三者聯盟後可互惠的？本文將有詳細分析。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 先進製程商機有多大？ 根據SEMI的預估，2021年預估半導體設備銷售額約953億美元，2022年時預估更將超過1,000億美元。 其中晶圓加工(Wafer Processing)、晶圓廠設備(Fab Facilities)與光罩設備三者2021年已經年成長34%，來到817億美元，佔整個半導體設備的86%，預計2022年將再成長6%，來到869億美元的市場規模，而封裝設備與測試設備兩者在2022年將由135.9億美元成長為144.2億美元(如下圖1)，而主要市場為韓國、台灣與中國。 圖1:source:SEMI 07/13 根據台積電法說提到，2021年起未來3年資本支出將達1,000億美元，而2021當年度的知本支出已達300億美元，這些絕大多數都是投資在先進製程的資本支出上。 另外，由於歐美區域在歷經中美貿易戰、車用晶片缺貨後，意識到在全球供應鏈分工體系下，自身缺乏半導體晶圓代工產業，將對國家安全、產業發展形成脆弱性，因此包含美國、歐盟在內都研擬半導體產業的補貼，希望在區域內保持半導體製造的產能，這對整個半導體設備產業來說非常正向。 迅得做什麼的？客戶是誰？優勢在哪？ 迅得主要業務是自動化物料搬運系統(Automated Material Handling System; AMHS)，2020年的營收占比如下圖2： 迅得目前營收仍以PCB為主，其中IC載板佔PCB營收中75%，HDI佔11%，軟板約8%，半導體佔比仍低，但半導體供應鏈中，迅得是唯一一家打入供應鏈的晶圓智慧倉儲系統廠商。 迅得未來的轉型策略：更多的半導體設備比重 2020年以來受惠載板需求大增，載板廠(南電、欣興、景碩)帶動自動化設備需求，將持續推升智慧工廠滲透率。 光電事業部由於面臨台灣面板廠商近年擴產計畫較不積極，迅得希望藉著半導體設備智慧倉儲系統客戶基礎上，將其光電事業部轉型為服務半導體封測設備，預計此事業群的客戶分布在晶圓廠、封測廠、以及記憶體廠，並朝中國與海外客戶發展。 聯策做什麼的？客戶是誰？優勢在哪？ 2021年3月時，迅得宣布以雙方增資並以1:2.2比例換股，迅得取得聯策一成之股權，聯策2002年成立，其主要經營事業範疇為：智慧製造、機器視覺、與乾濕製程之生產設備。 家登做什麼的？客戶是誰？優勢在哪？ 家登從塑膠模具射出起家，於2001年時成為台積電認證的供應鏈，2003年開始跨入光罩盒的生產，後隨著台積電一路成長，已是台灣EUV光罩盒的龍頭廠，也是ASML供應鏈，2021時，半導體事業的營收已經超過50%，家登事業群之分佈如下圖3： 先進製程光罩數從3層提升到24層以上，家登EUV POD市佔率88% 家登的光罩傳送盒隨著半導體先進製程不斷演進，推進光罩層數與使用率，且在極紫外光的製程中，使用EUV光罩佔比將提高到25%，預計將會隨ASML出貨量增加，家登的市佔率將能維持，且在最新的18吋晶圓製程上，家登屬於前段的規格制定廠商之一，得與國際大廠一同制定規格。 家登的中長期成長策略：導入智慧化自動傳輸設備 家登未來成長策略，除持續跟著先進製程演進外，也希望增加智慧化的設備，例如在晶圓傳載的解決方案中，增加無線辨識系統、並在半導體的機器設備上，跨入自動化傳輸設備，包含晶圓傳輸系統以及自動監控系統。 家登、迅得、聯策三方間接策略聯盟後的綜效 根據家登、迅得的發展藍圖，家登除EUV光罩外，在晶圓傳載的解決方案上，希望由原本提供晶圓傳輸過程的傳送盒，跨入自動化傳送系統，而這正好是迅得的主要產品領域，兩者之結盟，有利於提供給晶圓廠更完整的晶圓搬運傳送過程的解決方案，而聯策在智慧生產上佈局的AI檢測系統與AVI外觀檢察機，也有利於此一解決方案之提升。 此三方交易中，雖交易之價格95元明顯低於迅得之現價，但中長期而言，我們認為迅得是受惠較大之廠商，得以藉家登在半導體領域，更進一步提供除晶圓搬運、倉儲外的方案，對家登而言，其污染檢測服務，亦可搭配迅得在PCB領域、半導體封測廠之自動化整廠規劃一同提供解決方案，對聯策而言，有兩個強而有力的盟友，除可透過迅得在載板與PCB上合作製程設備的推廣外，更有機會藉由智慧生產的項目進入半導體供應鏈，我們認為這是相當正面的策略聯盟合作關係。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信
新唐併購加速工控車用佈局
國內微控制器大廠新唐在2020年9月以75億台幣併購Panasonic的半導體事業(PSCS)，將之改名為NTCJ(Nuvoton Technology Corporation Japan)，並自2020第四季起開始認列營收。隨中國MCU廠商加速往消費電子拓展，台廠包含新唐、盛群等勢必加速往更高毛利的工控與車用市場發展，新唐此次併購能為其產品組合、盈利帶來多大綜效？ 新唐收購Panasonic半導體的架構 新唐併購的PSCS，主要資產包含Panasonic Industrial Devices System & Technology(PIDST)、Panasonic Industrial Devices Engineering(PIDE)，以及與以色列半導體廠Tower Semiconductor合資公司TPSCo公司 49%的股權，TPSCo下有3座晶圓廠，包含1座12吋，2座8吋晶圓廠。 併購後的架構圖如下： source:Panasonic 由上圖可以看到藍色部分即是新唐收購的部分，原Panasonicek的資產包含PSCS、PIDST、PIDE與PSCSZ，新唐在收購後將PIDST、PIDE整併為PSCS下，具體而言，包含PSCS的所有資產，包含TPSCo公司與晶圓廠49%的股權，具體而言，新唐取得PIDST、PIDE後，並取得原本Panasonic在Power IC、消費應用的感測器、汽車、工控應用的專利與研發成果。 另外，原本Panasonic在中國的車用半導體事業PSCSZ，則整併進新唐的中國子公司，Panasonic在歐洲的半導體事業群則併入新唐新加坡子公司。 新唐收購後的優勢：產品與產能 新唐與NTCJ重疊的業務並不多，僅有MCU，其餘包含影像感測、半導體元件(RF-GaN、MOSFET、Laser Diode)新唐原本並沒有發展，在應用市場的部分，由於NTCJ專注在汽車與工控市場，提供感測方案包含ToF/LiDAR的方案，電池管理IC、與儀表IC，除此外，NTCJ在家用領域的逆變器控制器(Inverter MCU)也有產品，應用包含洗衣機等，以及家用、電玩的HDMI IC，使新唐的產品線高階的比重提升。 在產能部分，在原有8吋晶圓廠外，因TPSCo下也有晶圓產能，間接持有TPSCo，使新唐晶圓產能共有1座12吋(300mm)晶圓廠與3座8吋(200mm)晶圓廠。 新唐產品組合的改善：工控/車用佔比提高為40% 根據新唐的說法，再併入NTCJ後，新唐產品組合包含2D與3D的ToF、高性能MCU、HDMI IC、電池監控IC與MOSFET，新唐主要希望專注工控市場、與車用半導體市場兩個新市場的應用，並分散原有終端應用市場比重，兩者的產品結構如下圖： source:新唐 綜效1:產品組合互補，增加感測在影像處理與電池管理之應用 由上表可以看到，NTCJ彌補了新唐在感測器上的應用，尤其是在影響處理與電池管理上，因NTCJ的影像感測、車用電磁MCU在車用的市佔率很高，也應用在ToF/LiDAR上，擴增新唐的產品線，反映在營收上，營收占比也發生變化： 原新唐產品應用佔營收比重為： 消費電子37%; 車用/工控24%; 電腦37% 在4Q20併入NTCJ後產品組合為： Computing 14%; 消費電子 29%; 通訊電子 18%; 車用/工控 40% 綜效2:市場互補，NTCJ藉新唐與華邦電進入中國市場 由於NTCJ產品與原新唐、新唐的母公司華邦電既有產品重疊性低，可預期NTCJ可藉此打入新唐原本通用型MCU、華邦電的NOR FLASH與特規DRAM客戶的市場，尤其在中國與台灣市場，而新唐亦有機會因NTCJ打入日本市場。 短期關注NTCJ虧損情況是否改善，預期綜效將在2022後開始發酵，貢獻未來成長動能 由於NTCJ目前仍是虧損中的公司，中長期的發展有賴新唐執行成本控制的策略，新唐在4Q20時將NTCJ分割為4個事業體，希望由各自事業體自付盈虧，可預期並隨新唐本身營運規模的擴張，整合流程，短期而言將會影響新唐本身的毛利率，但實際營運綜效預期2022後會開始出現，實際對營收扮演成長的動能則很有可能須等到2023~2024之後。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信
聯發科為何收購英特爾Enpirion
聯發科透過立錡收購Intel電源管理業務Enpirion，Enpirion能處理多種處理器的DC/DC電源管理解決方案，包含FPGA等。 隨高通往NB市場發展，Intel與聯發科的關係將越來越緊密，除了Intel在NB導入聯發科的5G數據機外，此次出售包含具有FPGA與其他SoC等處理器的電源管理解決方案，是否暗示Intel與聯發科將會有更多的合作？ 電源管理對聯發科重要嗎？ 電器中電源管理涵蓋的範圍越來越大，處理器包含CPU，FPGA，ASIC等，每種IC不一定以相同的電壓範圍運作，其電壓的精度也不同，電源管理是否能整合良好，將影響到整體的效能與IC的損耗。加以，電源管理晶片又受限於PCB尺寸越來越小，推出時程(TTM)越來越快，以致目前電源管理在設計上必須兼顧可靠度，效率與尺寸。 聯發科在2015收購立錡取得PMIC的技術，立錡本來是做電腦主機板的電源管理晶片的，初期是拿Intel的創投資金起家，後慢慢研發移動領域的電源管理晶片，對於半導體接下來的發展，手機，HPC等走向越來越多的系統單晶片(SoC)，以及多處理器的連結(GPU/CPU)，在IC設計初期如能有協同合作的電源IC解決方案顯得非常重要。 尤其，如果您記得幾個月前，Intel宣布將在NB/PC導入聯發科的5G數據機，對於Intel來說，當他將5G數據機業務賣給Apple，而高通與微軟合作默默進攻NB市場，Intel更不可能向高通採購數據機晶片，而此時，已開發出sub 6數據機的聯發科，成了Intel可以合作的對象，這是聯發科從移動領域走向PC/NB市場的第一步，只是，不像過往在手機市場，聯發科的電源管理晶片對應的是自家的處理器，NB/PC搭配的處理器與應對的效能都需調教，電源管理顯的更加重要。 Intel Enpirion是什麼？ 這是Intel下的電源管理方案，主要針對包含FPGA, ASIC, SoC,以及不同的處理器間的電源管理解決方案，整合Intel的PowerSoC模組，這個解決方案包含了DC-DC降壓轉換器(DC-DC Step-Down Converters)，中介電源轉換(Intermedia Voltage Bus Converters)與記憶體轉接(DDR Memory Terminators)。 另外，Enpirion因其整合了電感元件，MOSFET與控制器，使其在PCB的佈局尺寸上也有優勢。 Intel Enpirion的應用 1.數位通訊應用，如在FPGA，SoC和ASIC的電源管理優化。 2.基地台與高頻應用：功率半導體，如橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)為主的電源管理方案。 收購Enpirion是否為了更近一步的合作？ Intel近日切割許多業務出去，有些是純粹瘦身，例如NAND記憶體出售給海力士(可以參考此文)，但此次以8,500萬美元出售Enpirion業務給聯發科，B-GO團隊認為此舉動較具有策略性： 電信市場的晶片市場龐大 在手機市場成長力道不如以往後，5G基地台將是下一個將會有高度成長的產業，也將推升處理器的需求，過往5G基地台由設備商如易利信，華為等，跟晶片商採購，或採取共同研發的合作模式，Intel在年初推出 Intel Tremont Atom架構，即是針與電信營運商易利信合作針對基地台開發的模式。 高通切入基地台領域並投資多家電信部署新創 在今年下半年，高通宣布將獨立出售5G獨立晶片與數據機，電信營運商可以採購其晶片後再搭配其他設備建置5G基地台。對在5G數據機技術領先的高通來說，已經可以提供包含sub 6或mmWAVE的方案，電信營運商可以自行依造5g進程來選擇高通的對應解決方案。 另外，如果您有印象，B-Go上週才整理出高通近期投資了四家電信部署的新創，這些新創都是針對電信營運商如何更快速部署5G的服務，這也顯示高通確實對電信市場很有興趣。 合作以對抗共同敵人 如果說聯發科與Intel的合作是源於共同的敵人高通，一點也不為過。 高通近年不只是在手機領域處理器上一支獨秀，也逐漸開始進攻X86的NB市場，如果INTEL希望維持在5G的發展，但又缺少關鍵的5G通訊技術，如今高通又意圖切入基地台領域，Intel當然也只能找聯發科合作。 而為何B-GO團隊猜測Intel與聯發科在基地台業務上有更進一步合作的可能？第一，Enpirion是Intel在收購FPGA大廠Altera後，Intel針對多種處理器所提出的電源管理方案，如果聯發科只是要處理5G數據機上NB的電源管理，應該不需要用到與FPGA有關的技術，而相反的，FPGA在基地台有很廣泛應用。 第二，Intel在基地台上合作開發的對象是易利信，而今年3Q時，聯發科與易利信合作開發出5G 獨立組網載波聚合的通訊方案，這部分聯發科恰好也能補足Intel在5G通訊的技術，讓兩家廠商未來的合作增添想像。
盛弘收購躍獅、哈佛健檢後？-近年盛弘收購案例討論
盛弘醫學近十年不斷整併佈局，透過垂直整併盛弘已跨足耗材生產(敏成)，長照應用(ALTC)，高階健檢(哈佛健診)，並於2016年起併購醫療資訊系統整合為盛雲電商。但其長線發展的潛力為何？ 醫療產業的競爭優勢來自高度的資本，以及未來的資訊能力。 綜觀盛弘近20年的發展，可以發現切割醫院業務公開上市，取得彈性募資能力，得以支援盛弘在近年不斷併購包含醫療資訊業者，藥局業者與健檢業者，其中，以其整合中小型醫療機構的醫療資訊系統盛雲電商最具平台整合潛力，長線有些發展的不確定性，但值得關注發展。 醫療產業未來的核心競爭能力 高度資本，知識與勞力密集 醫療產業的目的是治療，照護健康的問題，透過服務的方式來傳遞整個價值，我們認為整個醫療產業的價值鏈包含：製藥與生技，醫療器材，與最後負責醫療價值傳遞的醫療服務體系。 醫療產業每一個子產業都是高度資本與知識密集的，製藥生技與醫療器材仰賴大量的風險資本投資以支持研發，這兩類產業都有明確的目標產品與市場。 而在下游的醫療服務體系，是以服務為手段將醫療價值傳遞給消費者的角色。 若我們將之依規模細分，可以分為大型的醫療服務系統(如連鎖醫院等)，管理性質的照護機構(如老人院，療養院等)，以提供居家看護為主的機構，或是以醫療人士自行執業的機構(如一般醫生職業的診所)，這些依照規模有不同的資本，知識與勞力密集程度。 您是併購買方，可以逛逛我們的案件，或是來電跟我們聊聊，有許多沒有上架的案件。 您如果是併購賣方，可以自行刊登(一年期免佣金)或是來電跟我們聊聊，我們亦有委託代理服務。 資訊正逐漸成為醫療產業新核心競爭力 由於資訊科技的發達，貫穿在每個價值鏈的醫療資通訊(Health IT)也在幾年前被FDA列為新的產業項目並立法規範，醫療資通訊正逐漸打通製藥與生技，醫療器材，醫療服務體系與其他產業的界線。 例如，原來的某些類型的早期疾病檢驗可能隨著感測器，物聯網在消費科技的應用，病患可以自行在家檢驗管控，而某些特定疾病患者也可能因為共同使用某一特定的管控平台而成為社群，例如美國遠距醫療科技公司livongo(LVGO，已被Teladoc併購)針對糖尿病患者提供管控資訊平台，實質上也形成了糖尿病患者的共同社群。 而有了不同患者的社群資訊，將也會反過來影響醫療器材，甚至新藥的研發，將有能力降低過往透過集合式的機構(如大型醫院)接觸顧客的模式，使在研發上得以更加客製化，將為未來的醫療服務體系帶來深遠變革，所以我們認為在未來，跨界資訊整併的能力將是醫療產業最重要的競爭力，又或者說，當這些在消費科技過關斬將，從零售顛覆到金融無所不入的科技巨頭將跨入醫療時，這些傳統的醫療業者如何透過新的科技方式，成為自己未來的競爭力。 盛弘醫藥的發展 B-Go團隊認為，盛弘醫藥是近年企業二代接班的成功案例之一，盛弘的成功處，乃是因其董事長楊弘仁在因應內部發展需求與未來趨勢進行組織改造時的眼光，並快速地搶進未來醫療產業數位化的版圖。 組織調整於公開市場發行 如前所述，醫療服務體系是高度資本密集的產業，除了高價的醫療設備外，須聘請醫生等專業人士提供醫療服務，但在2004年醫療社團法人法通過前，傳統醫療服務機構的收入大抵是依政府制度規定，所以實務上難以像私人公司追求利潤，也因為當時醫療機構不具法人身份，無法公司化上市櫃募資，所以醫院募資的管道通常捐獻，或透過銀行借款。 而當銀行不容易借款時呢？ 2003年SARS期間，金融機構緊縮放款之際，盛弘楊弘仁董事長當時透過售後租回模式將桃園的經國院區以30億賣給AIG，而在同年11月由敏盛轉投資成立盛弘，將敏盛醫院的採購服務獨立出來成為營運主體，建立聯合採購機制後跨入藥局的採購平台，2007起為如大樹，博登藥局等採購，並開始為某些高科技公司提供派駐的醫療人力服務，同年盛弘在興櫃市場掛牌，在當時，醫療相關機構公開發行的只有佳醫與大學光。 積極併購以求垂直整合與數位化 在組織調整後，盛弘定位為醫療管理服務的廠商，上游是藥品，耗材與設備，下游則是醫療通路如醫院與藥局，盛弘公開發行得以降低籌資成本後，積極透過併購，轉投資等方式擴張，我們整理重點如下： -2009轉投資智能醫學科技公司發展遠距醫學科技，2016時智能醫學轉型為提供長照，2018年出售智能醫學科技公司。 -2010年轉投資敏成，向上游醫材供應垂直整合。 -2016成立東潁資訊並透過子公司入主方鼎，目的皆為藥品聯合採購。 -2017年成立盛雲電商，整合藥品採購系統，同年入股耀聖資訊科技，主要也因藥品採購資訊系統，同年開發ALTC長照床位媒合平台的網路服務。 -2018以1.7億併購躍獅藥局，並與藥物物流服務商裕利策略合作。 -2019年以接近1億元收購哈佛健檢，並與優盛醫學旗下的佑全健康人生藥局戰略合作。 經過一連串的整併後，盛弘主要六間子公司包括哈佛健診、敏盛綜合醫院、躍獅藥局、盛雲電商、ALTC長照網、與敏成公司分別在醫療服務產業佈局。 以組織架構來說，目前盛弘的事業群分為：醫院事業部，健康管理部，專科事業部，醫藥流通部與透析事業部，但值得注意在董事長室下方盛弘特別規劃了數位轉型中心。 經營成效分析 依盛弘所跨足的市場來說： 醫藥流通 這部分指的是醫藥品，耗材聯合採購，在2019時，台灣在藥品採購的市場規模是2,395億元，當年盛弘2019藥品採購營收11.7億，佔比不高。 原集團敏盛醫院占高達醫藥流通業務37%，2019/07時躍獅併入計算後，當年敏盛醫院佔醫藥流通業務的比例下降為34%如加計其他藥局經營等，盛弘在醫藥流通部門營收約25億，佔集團營收81%，但毛利率是所有業務最低，2019時毛利率約17%。 健檢市場 市值約46億台幣，盛弘市佔約13%，貢獻2019營收6.2億，另外如合計醫療管理等部門的營收，在健檢及醫療管理這部分的營收約4.8億，這塊業務的毛利率較高2019時約39%。 3.設備租賃：2019營收約0.9億，占3.7%。 而以2020前三季來說，原盛弘佔營收42%、躍獅24%、敏成26%及其他轉投資約8%。2020的成長動能主要還是來自敏成受惠於口罩需求的成長，也間接拉升了毛利率。 從併購看盛弘未來發展意圖 垂直整合提高醫療服務滲透率 盛弘透過入股敏成，取得醫療耗材的生產，並擴入醫療器材的租賃服務，這使盛弘得以從敏盛的醫療機構定位中，取得生產者的策略聯盟，而敏成也因盛弘入主，取得穩定的客戶來源。 切入高端醫療因應醫檢兩極化發展 另外，未來的醫療檢驗預期將會朝兩極化發展，納入更多感測技術的消費電子，加上遠端醫療的發展將瓜分部分醫療檢測市場，但在高階的醫檢市場，將會因基因檢測，預防醫學，液體早期癌症檢測等技術的發展而成長，盛弘在2017年買入Illumina基因定序機台後，也併購2019併購哈佛健檢，切入精準醫療的產業，精準醫療是醫療服務中較高單價的項目，這樣的策略可以提高敏盛的效率與獲利，不過，專業的醫檢服務也是各醫學中心爭相競逐的市場。 資訊服務整併 以佔盛弘目前營收最大的醫藥採購項目來說，醫藥包含醫材的市場規模在2018年高達2,395億。採購方包含醫院，診所與藥局。依衛生服務統計部統計，醫療院有11,663家西醫診所，476家西醫醫院，3,975家中醫診所(如下圖)。 另外，在藥局的部分，共有8,129家(如下圖)。 藥廠或進口商透過藥物與醫材的經銷商與醫院接觸，但由於由於小型診所與藥局眾多，經銷商所主要維護的還是以規模較大的醫院與連鎖藥局為主，小型的診所往往必須透過傳統的叫貨模式銷售。 盛弘併購了方鼎與耀聖資訊，據以整合聯合採購藥品的系統，估計約能掌握2,000家診所，並可據以補足傳統藥品經銷的不足，協助這些藥廠或進口商直接銷售。 潛在市場的不確定性 雖藥品聯合採購市場看似很大，但中間涉及到非常複雜的結構問題，認為是個需長線觀察後續發展的階段。 主要來自，雖整體藥物採購金額規模大，但大型醫院也通常因採購量高，自行發展醫藥採購業務，而現行公立的醫院與衛生所佔一定比例，公立的醫療體系會以聯合招標的方式進行，所以實際上，聯合採購的目標客群多是小型診所或非連鎖藥局，B-GO預估以此2,000家診所預估，盛弘可藉盛雲切入約140億左右規模的藥物採購市場，但實際反映在營收有多少？這些客群對藥品的量與樣相對少量，盛雲對此市場的滲透如何，端視其如何透過集體採購以取得議價力，以增加這些小型醫療服務機構的採用意願，而另外，此一業務如果僅作為平台商，市場規模不大且毛利不高，是否有機會結合其藥局通路發展線上零售的業務，值得長線關注。 結論 1.醫療產業的競爭優勢來自高度的資本，以及未來的資訊能力。 2.綜觀盛弘近20年的發展，可以發現其透過切割醫院的業務在公開市場上市，取得彈性的募資能力，得以支援盛弘在近年不斷併購包含醫療資訊業者，藥局業者與健檢業者，其中，以其整合中小型醫療機構的醫療資訊系統盛雲電商最具平台整合潛力，長線有些發展的不確定性，但值得關注發展。 備註1：本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。 備註2：營收報表來自財報狗 備註3：參考資料 108 年醫事機構現況及服務量統計分析(衛生服務統計部)
SQUARE傳收購Credit Karma報稅業務
Credit Karma深耕個人信用與財務管理的網站，不久前被報稅軟體巨頭Intuit以71億美元收購，但其免費報稅業務與Intuit重疊，可能被監管單位質疑壟斷，近期Credit Karma積極希望出售報稅業務，據聞可能由Square收購。 Credit Karma 是做什麼的？ 美國是信用與債務的國家，美國的家庭債務達到14.1兆美元，其中包括9.6兆美元的抵押貸款債務，近1兆美元的信用卡債務和1.5兆美元的學生貸款債務。每年有2300萬人依靠至少一筆發薪日貸款維生。而在金融海嘯後情況一度非常嚴重，Credit Karma是許多在金融海嘯後快速成長的金融創新網站之一，他們滿足以下需求： 免費信用評分報告與信用警示 美國是高度仰賴信用的國家，信用評分不只跟金融機構往來必備，裝電話，買賣房子，車子，甚至購買設備機具都需要信用評分，而信用評分的報告在過往由TransUnion、Equifax和Experian三家民營機構掌握，美國民眾每年有一次額度可以申請免費報告，但倘需要信用分數時，就必須付費，Credit Karma在2008創立後，整合金融機構的數據，並在使用者同意下，連結這些金融機構。提供用戶免費評分報告的服務，並提供正確維護信用評分的方式，這一點在某些層面上滿足了許多傳統金融機構unservered的族群，例如沒有信用卡的新移民者，沒有工作的學生或畢業生等。 (備註：Credit Karma計算信用評分的方式是Vantage Score 3.0，與其他民營機構使用的FICO不同，這也是為何他可以免費提供的關係。) 金融服務推薦 Credit Karma除了提供免費報告，教育如何維護信用評分外，亦因掌握消費者的信用數據，得以運算並依消費者需求推薦金融服務，站在提供信用評分維護的高度上，消費者對於其提供的金融服務較為信賴，Credit Karma也因此可以向金融機構收取廣告費。 Intuit是做什麼的？ 美國的稅務非常複雜，大多屬預扣制，民眾需報稅才能退稅，跨州之間又有不同的規定，而且當你報稅有誤，免不了被罰金，而INTUIT是什麼公司？解決哪些問題？ 簡單說，他們從報稅軟體出發三個產品線Tubotax, Quickbooks, Mint分別解決不同領域的"帳務"問題。 Tubotax 當我們在台灣報稅時，使用的是國稅局的軟體，但在美國是可以自由在政府的網站，選擇通過認證的軟體報稅的，Tubotax在報稅電子化時佔得先機，目前是美國使用率最高的報稅軟體，基本上報稅軟體不是一個常用的程式，每年可能就是4月的報稅季會使用，INTUIT並導入會計師線上視訊的服務，提供給稅務結構複雜的納稅人。 Quickbooks 主要是for小公司，或是個人工作者使用申報企業相關稅務的軟體，相較於中大型的企業具資源可以在資料庫或ERP整合報稅系統，個人工作者或是小公司就有誘因使用像是Quickbooks這樣的服務，目前是採訂閱制，一個月4~9元美金。 Mint 個人金流的應用服務，可以在用戶同意下連結金融帳號，並為個人提供帳號整合，記帳等的服務。 Credit Karma與Intuit的合併 “Our mission is to power prosperity around the world with a bold goal of doubling the household savings rate for customers on our platform,” said Sasan Goodarzi, CEO of Intuit. 根據Intuit的CEO所描述，在合併Credit Karma後他可以想像，他們更可以幫使用者達到財務上的改善，雖然是這樣說，但很明顯地，當Intuit從報稅(個人/企業)到收購Mint(個人金流)，而今的Credit Karma，其掌握的資料越來越多，不只是所得面(稅務)，亦有金流面與信用面，當一家機構掌握這麼多的資訊時，比任何單一的金融服務提供者所掌握的資訊都更多，既可以發展推薦/抽佣/廣告的商業模式，亦可以發展信用模式。 但兩者合併，恐怕會有問題的在於Credit Karma本身也有提供報稅的免費服務，2019年有150萬人使用其服務報稅，如果加上Intuit的市佔率，恐怕高達70%，這幾乎是不可能被監管單位允許兩這合併的，所以切割Credit Karma的報稅服務，看起來對於兩者合併是唯一的辦法。 對SQUARE的可能綜效 Square大家可能都知道，是Twitter創辦人Jack Dorsey創辦的另一家超級FinTech公司，從small/middle market的POS起家，後推出Cash App，提供個人點對點的匯款服務，今年在某些州亦已開始放貸。 如果以獲利來說，Credit Karma的報稅服務是免費的，恐怕對SQ不會有收益上的幫助，這件事本身亦很難兌現，在宣布後SQ的股價負面反應大概可以猜想得到，只是，長遠而言，SQ是否有意願切入個人的理財服務？增加對CASH App的使用體驗？ 依Square目前產品線，最可能與之搭配的是Cash App，Cash App已經在去年推出股票交易的服務，加上原本很受歡迎的比特幣兌換功能，確實Square在個人金融服務上，亦逐漸跳脫僅匯款的功能，提供多樣提高客戶黏著度的服務，這些的毛利也都不高，所以在Credit Karma的免費報稅服務，確實也符合Square希望增加黏著度的態度。 或是....這個Credit Karma迫於現況而出售的業務，價格十分誘人？ ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
私募LionRock Capital收購Clarks
香港的私募LionRock以約1.3億美元，收購已195年歷史的英國百年皮鞋品牌Clarks。Clarkrs如同大多歷史悠久的品牌一樣，面臨包含疫情，零售虛擬化等的挑戰，將於此次收購後進入債務重整。 而LionRock此次股權收購等於終結Clarks家族企業的主要股權結構。交易仍須在12月份由家族成員為主的股東進行同意權的投票。 關於LionRock萊恩資本 2011年成立的香港私募基金，投資主要針對在零售消費相關產業，亦有投資東南亞支付GO-JEK，滴滴出行，陸金所等，並在2019收購國際米蘭足球俱樂部，創辦人為中國體育用品品牌廠李寧。 關於Clarks 1825年成立的英國皮鞋品牌。