BGo Biz INSIGHTS
併購訊息、併購個案
Timberland母公司收購Supreme
街頭潮牌Supreme在2017年時私募基金凱雷(Carlyle)以5億美元的入主50%的股權，而三年後，Supreme的創辦人James Jebbia宣布Supreme將以21億美元出售給VF CORPORATION，這項交易預計將在2020年末完成。 買方：VF CORPORATION 賣方：Carlyle Group與Goode Partners兩家私募 交易預估金額：20億9500萬美金 交易：100%股權 併購財務顧問：Morgan Stanley 併購法律顧問：Davis Polk & Wardwell 這項交易預計將在2020年末完成 關於VF CORPORATION 1899年由John Barbey等人創立，起初是製造手套的公司，後透過不斷併購轉型，成為跨國服務品牌公司，旗下擁有JanSport、Eastpak、Vans、Timberland及The North Face等品牌。 關於Carlyle Group凱雷 美國跨國私募，資產管理和金融服務公司，專門研究企業私募股權，不動產，全球信貸和投資，管理資產規模超過1,000億美金，平均每案金額約15億美元，是一全球大型的私募，在台灣亦有入股多家公司。 關於Goode Partners 美國私募股權基金，股權投資的公司大多是以零售為主，包含加州連鎖燒烤餐廳 STONEFIRE，釣魚/打獵服飾品牌Marolina，服飾品牌Huk與Nomad等。平均每案金額約10~3000萬美元 關於Supreme 自1994年在紐約滑板店成立以來，Supreme服裝受到滑板，嘻哈以及其他千禧世代的喜愛，產品往往是以小量生產，限量銷售的模式出售，並與包含LV、Vans、Timberland、Nike推出多款聯名商品。
Exact Sciences收購Thrive
直腸癌分子診斷公司Exact Sciences早在2019時便已投資早期癌症診斷公司Thrive的前兩輪募資，10月底時直接宣佈收購Thrive。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 Exact Sciences 是做什麼的？ ExactScience 成立於 1995 年，其癌症前期檢測工具Cologuard在2014年推出，透過糞便DNA進行檢測，但在血液前期檢測的部分，在2020年九月公開6種癌症(食管癌、肝癌、肺癌、卵巢癌、胰腺癌和胃癌)的早期數據，但其血液檢測不管對比其大腸癌的進度或是Thrive或Grail都較落後。 Thrive是做什麼的？ Thrive的技術來自約翰·霍普金斯大學(Johns Hopkins University)，其檢測工具CancerSEEK是一種液體活檢，可測量血液中的ctDNA 篩查與癌症相關的基因突變和蛋白質標記以篩查多種癌症，並不只是測試特定器官中的癌症。與蓋辛格和約翰·霍普金斯大學合作，對大約10,000名沒有癌症病史或體徵的婦女進行了測試，發現與傳統的診斷方法相比，該測試可以將發現的病例數增加一倍以上。 CancerSEEK能夠識別位於10個不同器官中的腫瘤，其中有65％的腫瘤是在疾病擴散到身體其他部位之前發現的。 收購的細節 此次收購定於2021年第一季度完成。根據協議，Thrive的投資者屆時將獲得17億美元的資金，其中65％為Exact Sciences股票，35％為現金。如果Exact可以實現開發和商業化目標，則將獲得另外的4.5億美元。 2021年將可能是液態癌症檢驗商用的開始 "The acquisition of Thrive is a giant leap toward ensuring blood-based, multi-cancer screening becomes a reality and, eventually, the standard of care" Exact Sciences的CEO Kevin Conroy在併購的聲明裡提到，Exact Sciences希望透過將Thrive的CancerSEEK商業化，以達到未來癌症液態先期檢驗的標準。Exact Sciences在2019年時才以28億美元收購了 Genomic Health，在其癌症檢測工具Cologuard中加入Genomic Health的Oncotype DX工具，協助醫生判斷大腸癌，乳腺癌和前列腺癌的治療決策。 多癌症的篩檢方式在準確度上仍無法與個別器官的癌症檢驗方式相比，所以不會取代這些方法，但作為早期檢驗有助於擴大篩檢的適用範圍，更提前檢測多種癌症的可能情況。 本次併購Thrive是加速他們在血液檢驗的進度，或許也與分子定序公司Illumina以$80億美元收購癌症血液測試製造商Grail有關，在Exact Sciences宣布收購Thrive的五個禮拜前，illumina才剛宣布與Grail的收購，並規劃加速Grail商用的時間。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信
Marvell併購INPHI競逐資料中心
過往Marvell常以收購進入成長市場，但也出現過收購技術遇到競爭後，產品失去競爭力退出市場的案例，這次瞄準的市場：ARM在資料中心應用與矽光，都具相當長線的市場潛力，但其併購路線幾乎與科技巨頭Nvidia相仿，Marvell有機會？ By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 Marvell硬碟驅動市場萎縮後的併購轉型歷史 強調客制取得領先的HDD市場 Marvell是Fabless的IC設計公司，1995年由華人Sehat Sutardja與妻子戴偉立成立，初期是以HHD硬碟驅動晶片起家，市場佔有率全盛期高於50%，獨家供應(WD)、Toshiba-Fujitsu等，HDD驅動市場第二名是LSI，供貨主要客戶為Seagate與Hitachi。Marvell與LSI在HDD晶片市場經營上有這完全不同的經營方式，LSI是一條龍服務，為客戶提供主控制器與韌體成套解決方案，主攻消費市場，Marvell則專注在主控制器，客戶可客制自行開發韌體，多半是針對企業級市場。 SDD市場取代後專業驅動廠商市場漸縮 隨HDD漸被SSD取代，在SSD市場三星佔有率35%以上，其從晶片到製造已是一條龍的產業鍊，其他廠商亦宣稱晶片已自主，專業驅動晶片廠的市場空間不大，一線廠還有台灣的慧榮與群聯競爭，其他利基市場如電競NAND的主控還有瑞昱，威盛、雲蓮等緊追在後。 收購Intel的XSCALE手機處理器業務 Marvell在2006年以6億美元買入Intel的Xscale手機處理器業務切入市場，Xscale處理器的效能在當時是遠遠領先其他廠商的，只是Intel錯估了手機市場的潛在價值而賣給Marvell的(備註1)，但Marvell當時的導向現在看，也不確定是否是正確的決定，Marvell接手Xscale後第一件事，是將Intel Xscale的PXA3xx系列(Monahans)大幅閹割，從主頻率1.25GHz(約是當時主流手機的4倍效能)，降到806MHz，但即使降頻，仍有非常優秀的表現，所以在收購Xscale的前幾年，憑著Intel原來的技術，Marvell仍有市場，主要應用於黑莓機。但在Xscale的下一代，Marvell推出自己研發的Sheeva架構，就遠落後市場，而接下來，Marvell放棄了自研架構，改採ARM公版，這時候Marvell的晶片只能在入門級的手機市場競爭，2013時，Marvell的市場是約5000元低價手機的市場，與聯發科競爭白牌低價手機晶片的市佔。 到了2015年，手機品牌廠自研晶片(Apple/華為/三星)，剩餘市場份額又有技術領先者高通佔據，手機晶片又要面臨接下來的5G換代，Marvell已經無法競爭，市場傳言Marvell將要出售手機晶片業務，但當時沒有人出價，加上原本記憶體業務的衰退，兩位創辦人雙雙辭職，公司進行重組，最後將手機業務賣給了ASR翱捷科技。 高速電腦走向多核分工，ARM商機浮現 ARM了在手機市場取得優勢的市佔外，在HPC領域由於越來越強調包含GPU，SSD等的分工運算能力，單一CPU的運算能力的相對重要性下降，加上INTEL因製程關係世代推進的效能影響不大，ARM在PC市場越來越有機會，Marvell在重整時似乎也看到這點。 併購Cavium進軍ARM資料中心晶片 Marvell出售手機業務後的主要營收來源是硬碟控制器與連接方案的業務，而當時，Marvell見到成長迅速的網通市場，花了60億美元取得Cavium網通晶片與電路開發板技術，最重要得是Cavium幾年前從博通買來，基於ARM的ThunderX處理器，這是是採用ARM架構的伺服器晶片。 整個伺服器晶片市場規模預估在300億美元左右，幾乎是由Intel所壟斷，雖然近一年AMD EYPC也開始有斬獲，但Intel基本上還是有9成市佔，ARM架構的晶片在伺服器的市場進展緩慢，但在2018時ARM推出Arm Neoverse，與針對行動的Cortex完全不同，Arm Neoverse是針對伺服器與邊緣運算的，不得不說，隨半導體製程提升(主要是台積電與Intel的製程世代差距)，ARM可以透過多核製程補足單核效能不足的問題，且又較x86低功耗，所以arm慢慢也吸引了一些廠商加入，如華為，富士通，Marvell，Ampere與亞馬遜。 其中，最有趣的是亞馬遜，為了減少對Intel的依賴，2018推出自研的ARM架構伺服器晶片Graviton。 超級資料中心是資本高度密集的市場，事實上只有為數不多的科技巨頭玩得起這場遊戲，而當亞馬遜決定透過ARM自製資料中心晶片時，似乎揭示了資料中心晶片的可能方向：客製化的解決方案。 INPHI是做什麼的？ 資料中心走向400G所需的訊號晶片 過往資料中心網路骨幹是由單路25G透過NRZ的調變技術走四路達到100G的速度，但當自2019~2020年開始導入單路100G時，則需要用到四階脈衝振幅調變(PAM4)技術，但高速的PAM4需要再掛上一顆DSP(高性能訊號處理)晶片來處理訊號，而INPHI是PAM4技術DSP晶片的主要廠商，另外，Inphi亦有提供PAM4晶片，這些都是當未來資料中心走向高速化時所需的關鍵技術。 矽光子晶片-電傳輸走向光傳輸 而當資料中心為因應IoT,5G,自駕車等龐大的資料成長時，資料量與傳輸速度的提升需求變得更加必要，預估2021將有800G(單路200G*4)導入資料中心，傳統以電來傳輸的架構已不符使用，而需要透過將雷射直接封裝在矽晶片上，達到損耗更低的傳輸，另外也由於製成的關係，矽光的光收發器在成本上也有優勢，傳統的光收發器佔數據中心的成本50~60%，而矽光再製程上整合了收發器，將使成本下降預估達到30%。 矽光應用預估在2021起將會開始進入成長期，2025年時將成長到35億美元的市場，這幾年亦有許多科技巨頭針對矽光技術佈局： 1.Intel：Intel已研發矽光數十年，是矽光產業的領頭羊，2016年起便已開始每年銷售約200萬台，預估依Intel在資料中心的絕對領先地位，Intel也將扮演矽光產業高速成長的火車頭。 2. Nvida：收購了Mellanox，這是Intel在矽光的主要競爭對手。 3.Cisco：思科收購Luxtera 對Marvell的兩個挑戰 資料中心客制將是ARM走出消費市場的機會？ Marvell在2020年時宣布放棄Thunder這類通用型ARM伺服器晶片的開發，希望將目標客戶鎖定在超級資料中心的客戶，並為其提供解決方案。但ARM能取代伺服器市場獨占鰲頭的X86嗎？我認為可能會有2個問題需要克服： 生態系 處理器架構之間的競爭相當複雜，往往與生態系有關，從CISC架構的X86與Windows系統相符相成打敗RISC當時的代表Power-PC，而RISC的ARM又在手機市場打敗X86，可以看到有主要玩家支持，開放的開發生態系是大量推廣的重點，既有資料中心大多是建構在WINDOWS或LINUX的生態系下，建置在新的ARM時，適用的系統將會是Android，這將會產生生態系是否足夠豐富以替代原有生態系的問題，如果暫時還沒有這樣的生態系，當客戶希望導入ARM取代X86時，確實需要高度客製化的服務。 相容性 X86系統相較ARM在I/O擴充的相容性上較為彈性，可以透過南僑，北橋等的介面介接硬碟，記憶體等，且這類擴充的解決方案也相丹便宜，但ARM一開始的規劃則沒有考慮擴充性，一般在產品設計時建立硬碟與記憶體的儲存量後，透過專用接口銜接 但可以留意的是，在9月底時，Windows發布將與高通合作開發Windows on ARM，Nvidia收購ARM後是否會開發更多在其GPU等處理器與ARM的I/O介接解決方案？ 這或許為Arm通用型的生態系取得了一線希望，所以Marvell停止通用型的開發，目前還很難說究竟是對是錯。 是否有能力與其他巨頭競逐資料中心的市場？ Inphi無疑增加了Marvell在資料中心提供整體方案的能力，為Marvell的客制方案提供了更多的整合銷售機會，但Marvell是否具有正面迎戰其他科技巨頭的優勢？ 直白一點，Nvidia收購ARM當然目標也是希望透過ARM與GPU更好的整合方案，在資料中心挑戰X86，旗下的Mellanox也是資料中心光晶片的主要player，Marvell的發展意圖與Nvidia幾乎相同，Marvell具有更好的優勢嗎？ 而在Marvell已經放棄的通用市場，高通或許將會佔據ARM on PC的市場，加上聯發科肯定也不會缺席，Marvell就算發展通用市場也不見得可行。 但對Marvell來說，或許問題是，如果希望在這個市場追求成長，還有哪些選項？ 如果不走這個策略，單單經營ARM的資料中心處理器，在其客製化的策略也已變得不可行了，所以，究竟是能帶來成長，或是最終將像是Marvell過往的收購案一樣，挑戰巨頭最後失敗？我們對Marvell這個收購，持保持觀望的態度。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 備註1：Intel有多次出售非核心業務的歷史，最精彩的是出售Xscale，讓Intel這個巨人錯過了蓬勃成長十年的智慧手機市場。 Intel當時僅以6億美元出售Xscale，出售隔年，Apple手機引爆智慧手機的需求，回頭Xscale在當時的潛在市場估值確實是低估了。 Xscale是Intel當年為了補強自己在簡單指令集RISC下不足收購EDC的StrongARM業務後開發，Intel而後在ARM v5的指令集下修改推出低功耗的Xscale，這時候的Xscale其實在效能上遠遠領先ARM的公版Cortex A8，廣泛應用在PDA等手持設備，初期的Windows Phone也是採Xscale，據聞Iphone再推出手機時原本也規劃採Xscale但因Intel將業務賣給Marvell而作罷。 當時的情況是，蘋果仍未發表智慧手機，手機市場所需要的處理器不需高效能，皆以功能為主，ASP亦不高，所以儘管當時Xscale的效能領先ARM公版數年，但整個Xscale的估值很低，而Intel在PC市場遭遇Pentium 4的失敗，急欲切割非核心業務。 當Iphone引爆手機熱潮後，Intel希望重回手機處理器市場，只可惜ARM架構的Xscale已賣掉，當時選擇X86的Atom處理器，但結果我們都知道了，X86的功耗仍無法與ARM相比，加上Android，Apple OS的軟體是應用ARM架構，X86無法相容，但反而Atom讓NB廠商引爆低價筆電的熱潮。 Intel後續仍不放棄，2011買了英飛凌的手機無線數據機(基帶)晶片業務，當時iphone1~3都是採用英飛凌的晶片，但高通後來也快速切入數據機晶片業務，並且搭售手機處理器，降低處理功耗，最終Intel仍是放棄數據機晶片業務，出售予蘋果。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信
頎邦入股華泰 瞄準RF模組
頎邦以每股11.59元取得華泰30.89%股權後將擁有EMS，打線封裝與傳統封裝能力，華泰杜家將退出經營。 1.頎邦可望透過入股華泰取得封測打線技術並擁有EMS產能，透過兩方技術整合，頎邦可以加深與客戶Avago，Skyworks在5G相關RF委外封測的項目，加上近期打線產能吃緊，頎邦可藉此掌握客戶訂單。 2.隨2021年RF預估20~30%的成長幅度，頎邦非面板驅動IC封測營收占比可望隨著RF Module的成長而提升。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 頎邦主業與產業狀況 頎邦主要業務是面板驅動IC的封測，服務面板驅動IC廠商。近年面板驅動IC主要有幾個變化： 1.整合觸控與顯示晶片TDDI IC市佔率大幅上升，相較於傳統的DDI產品(即未整合觸控的晶片)有優勢，滲透進更多產品線。 2.手機廠商開始大量採用OLED，OLED DDI一樣需要測試的服務。 3.原來TDDI封測的技術須採用COF技術，以利實現手機窄邊框的需求，但敦泰在2019年提出以COG封裝技術，同樣能達到窄邊框，所以COF需求相對平淡。 以上變化對面板驅動IC的封測業來說，會有重大的影響，TDDI與OLED並不能透過原本的設備測試，必須另外購置高階的機台因應，而能生產這種高階設備的只有日廠Advantest能供應，但設備的交貨期已經拉到2021年年中後，頎邦是少數在面板驅動IC封測產業中，具有TDDI/OLED DDI產能的廠商，加上頎邦與京東方的結盟，得以取得京東方後段封測的訂單，所以2020年的TDDI與OLED DDI的稼動率不差。但展望未來，頎邦在面板驅動IC產業有兩個挑戰： 1.將會有更多廠商加入：預估2021 H2後將會有更多廠商升級設備並可提供TDDI/OLED DDI的封測服務， 屆時TDDI與OLED DDI的稼動率需視TDDI能否繼續提高產品滲透率判斷，尤其是新產品如Mini LED如持續提高產品滲透，則有利於頎邦面板驅動IC產線的稼動。 2.IPHONE新機種全面導入OLED：頎邦是Apple IPHONE在LCD面板顯示驅動IC的主要封測代工廠，且在韓系廠商掌握OLED一條龍供應鏈情況，頎邦難以競爭。 所以，頎邦希望提高非面板驅動IC封測的比重，面對5G大量的需求，尤其是將大幅成長的RF模組與異質整合，已經開始接到美廠Skyworks，Avago與日廠Murata的委外測試訂單，預估2020年非驅動IC的封測將達30%。 華泰主業與產業狀況 華泰2019時是全球第11大的委外封測廠商，約有40%營收來自EMS，其EMS主要是工業電腦組裝業務與伺服器市場，IC的封測則佔60%，其中，有80%的IC封測營收來自Flash與控制器的組裝，20%是邏輯測試。 華泰的Flash封測主要客戶是記憶體模組廠，包含群聯，金士頓，主要技術包含打線與傳統封裝的能力，另外在新技術的部分，華泰也是新興記憶體MRAM廠商EVERSPIN的封測廠。 頎邦為何要與華泰策略聯盟？ 整體RF市場預計在2021將有20~30%的成長率，頎邦如果希望發展RF模組，現行頎邦在RF模組的服務包含凸塊(Bumping)與測試，由於在異質整合趨勢下，天線將需模組化如AiP等技術。 另外，華泰的打線產能與技術也有助於頎邦的RF模組發展，如果頎邦順利發展為RF模組的封測服務廠，將能為其客戶Skyworks提供更多服務，將會可以與日月光，AMKOR等競爭。 在10月底日月光的法說會中，市場已經看到因NB/PC需求大增，加上車用晶片，Wifi 6的晶片需求，打線封裝(Wire Bonding)產能開始有吃緊的狀況，預估可能將持續到2021 H1，所以，客戶在下單封測時，也會考量其打線封裝的產能，策略聯盟華泰成為勢必要提升競爭優勢的方案。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 後記：根據敦泰在11/03/2020的法說會： 1.敦泰目前為TDDI的第二大廠(第一大聯詠)，所以敦泰提供的數字蠻有參考意義，尤其當頎邦今年營收很高比例來自TDDI/Oled DDI時，根據敦泰說明，2019年TDDI市場需求是5.7億顆，2020年的TDDI預估約6.7~7億顆。(敦泰市佔今年可能破30％)，TDDI在舊款的採用80nm的製程，代工廠是聯電，力積電，新TDDI將採用台積電的55nm。 2.敦泰TDDI在4Q20時將漲價10%，主要是聯電與力積電代工價格與部分封測價格調漲，不確定頎邦的封測價格有無調漲。 3.市場2021預估TDDI需求將達7.7億顆，成長10%，ASP如代工繼續漲，也將漲價。Oled 觸控IC明年很可能呈倍數成長。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。
SK Hynix收購Intel NAND記憶體業務
SK Hynix同意以90億美元收購Intel NAND業務，包含SSD、中國大連晶圓代工廠，僅保留 Intel® Optane™發展高階記憶體技術，而海力士收購後記憶體市佔率將成為全球第二。 INTEL大連廠總投資金額約96億美元，此次90億美元轉讓是切割次要業務，重新聚焦核心業務的策略考量。 INTEL的OPTANE產品與3D XPOINT技術仍為其資料中心業務帶來競爭優勢，未來是否持續由美光生產或是轉由其他第三方，或是在新墨西哥洲的產線生產，長期來說值得注意。 韓國海力士收購後補足企業SSD的不足，若加計三星，則韓廠的市佔已高於50%，有助在長江存儲產能將於2021年開出時穩定價格，對整體NAND市場來說是正面的。 台廠在INTEL的NAND供應鏈中扮演一定角色，對記憶體封測力成來說，長期的訂單或許有負面影響。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 INTEL發展記憶體的歷史與現況 INTEL是早期記憶體的先驅，1988年便以進入NAND的領域並量產，只是在2000年時，三星透過垂直整合的優勢，取得領先。自此後INTEL在記憶體上的發展並不如意。2005年與美光一起合作成立Intel-Micron Flash Technologies，專門以研發製造快閃記憶體為主，並於2015年推出3D XPOINT技術的快閃記憶體，但雙方的合作在2018年宣告結束，由美光支付給INTEL 15億美元收購原本的合資公司，並簽立供應契約，由美光供應3D XPOINT給INTEL。 INTEL為何要在這時候售出NAND業務 首先，記憶體之於INTEL目前的業務發展，是用以增加企業資料中心的競爭優勢，在硬碟技術無法滿足未來的運算需求時，透過發展NAND與Optane技術，INTEL能提供給資料中心客戶更好的整合方案，那為何INTEL此時要出售NAND的業務？ NAND相較其他業務投資效益較差 NAND的製程推進需要大量的投資，其毛利率對比其他產品並不佳，INTEL市佔率10%亦無產業話語權。 中國廠產能將開出，價格或將持續走跌？ 據Trend Force統計，NAND FLASH的供過於求的狀況將會持續擴大到4Q20，若考量中國NAND的產能將開出，價格將會持續走跌。 美中貿易戰的風險 2018與美光結束3D XPOINT的合作關係時，INTEL應該是預計將大連視為未來的NAND生產基地的，只是隨美中競爭與貿易戰加劇，未來就算有新技術的進展，INTEL也恐怕難以將生產基地規劃在中國。 4.INTEL正處重新聚焦核心業務的調整期：最後，INTEL CEO Bob Swan是財務出身，綜觀這一兩年，INTEL接連出售5G業務給APPLE，也在其上一季法說中提到考慮將部分晶片製造業務外包時，整體而言，Bob Swan或許正在將INTEL改造為較輕資產的公司，此時將NAND出售並聚焦於核心業務，或許對INTEL來說不是壞事。 回顧Intel投資大連的歷史 大連廠於2010年投產，這是INTEL第一個亞洲的晶圓廠，初期為65奈米工藝的產線，定位在生產非CPU的晶片。 在2015與2016年時，INTEL分別追加55億美元，16億美元的投資，將大連廠升級為16nm的製程，在2018與美光合作結束後，同一年INTEL宣布將大連定位為3D NAND的生產基地，2019年時已可生產INTEL的96層第三代NAND，但第四代的144層的產品應仍是透過美光生產。 整個大連產線建置，若加上2010年前設廠投資費約25.6億美元，整個建置投資的費用約在96億美元，今INTEL以90億美元出脫，較像是分割次要業務，以取得約20億美元的自由現金流，以滿足聚焦核心業務的策略。 Intel為何保留Optane？ 3D XPOINT是一種可以連結記憶體與儲存設備的技術，同時能扮演記憶體與儲存裝置的角色，就是這次收購中，INTEL沒有賣給海力士的業務。Optane主要是支援INTEL的資料中心業務，在INTEL提供給許多大公司的資料中心服務中都有應用。 INTEL的3D XPOINT技術SSD產品名為Optane SSDs，雖然是SSD，但如果改變封裝技術，以DIMMS封裝的話，Optane亦可作為記憶體使用(Optane PMem)，而當他作為記憶體時，對比DRAM有價格與容量的優勢。 因此特點，INTEL雖然賣出大連廠與NAND業務，但看似並沒有停止對3D XPOINT的產品推進，並預計2021年將推出第二代3D XPOINT技術的Optane二代“Alder Stream”，相比第一代3D XPOINT進展到四層，最大容量可達3TB，性能提升許多(各家3D記憶體的發展可參考下表)。 未來要在哪生產OPTANE 既然INTEL沒有放棄OPTANE，但大連作為其NAND生產基地的規劃已不可行，OPTANE未來將交由誰生產？ 2019時規劃於新墨西州Rio Rancho廠生產第四代的NAND Optane產品，但在2020年初，INTEL又與美光續約Optane的供應合約，Rio Rancho廠的投產進度是否維持不變？另外，其他NAND產品的需求是否由海力士收購的大連廠支應？ 在INTEL在HPC被AMD與NVIDIA追趕，在PC/NB市場又有ARM崛起，晶圓代工落後台積電的情況下，勢必要重新將資源聚焦在核心業務，也就是HPC，AI等的發展上。公司是否仍會投注資源在NAND的生產上？其Rio Rancho工廠的定位與未來的動向值得留意。 為何海力士需要INTEL的大連廠？ 1.因應日本半導體管制，海力士需境外的生產基地。加上中國NAND的產能即將開出，長江存儲預計在2021年推出128層的NAND，海力士勢必面臨更高的本地競爭，需要當地工廠以滿足客戶需求。 2.海力士在NAND的發展上，一直不如DRAM進展，在DRAM領域，海力士已達全球市佔第二，但NAND一直盤旋在市佔第五名的位置，在完成INTEL的併購後，海力士在NAND領域也將成為市場佔有率第二名的一線廠商。 3.海力士原來的產品應用以手機為主，INTEL的NAND大多使用在企業SSD，此次收購INTEL的NAND業務，頗有互補的效果。 最後，這對台灣產業有何影響？ 1.對NAND產業整體的影響：海力士整併後，如果加計另一韓廠三星，則韓國廠商的整體市佔率已經超過50%，長江存儲的產能初期預估不大，則對市場的價格穩定與供需狀況有穩定的效果。 2. 供應鏈的訂單影響：台灣在NAND產業並非主要玩家，但在不同的製程仍有扮演一定的角色，以記憶體封測大廠力成來說，NAND FLASH約佔其營收40~50%，其中來自INTEL的訂單約15%，儘管再併購移轉初期，力成或許仍能保留部分訂單，但長期來說，勢必會受到價格的擠壓以爭取海力士的訂單。其他台灣NAND業者：如群聯，威剛等，大多是聚焦在消費市場，直接影響都不大，旺宏等主力產品亦非3D NAND，也較難受惠。 3. 載版業者：台灣載板業者如欣興開始投入大量資金，配合INTEL擴增IC載板產線，INTEL切割次要業務聚焦HPC，對這些業者來說是正面消息。 附註：11/05/2020 海力士財報更新 11/04/2020時，海力士(SK Hynix)發表第三季財報(見連結)，恰是他們在收購Intel業務後第一次的法說，其中有些關於DRAM/NAND FALSH的趨勢看法，以及對於併購INTEL NAND業務的時程，B-GO團隊整理如下： 1.DRAM/NAND FLASH的展望： 《需求端》：主要三大應用NB，智慧型手機與伺服器市場。 其中，NB受惠CHROMEBOOK，需求仍然很強勁，需觀察是否能持續到2021。手機的部分較上季有回升，預估2021年因5G滲透率提高，可能持續受惠。伺服器仍在庫存調整期，相對疲軟，預估將調整到2Q20才比較有機會反轉。 《供給端》：2021DRAM供給成長率約15%，NAND的供給成長率35%，短期內海力士對資本支出抱持保守態度。 2.併購INTEL業務的計畫，分為兩個階段： 《第一階段》2021產品收購期：明年開始產品，技術與銷售通路會持續整併進海力士，並帶來營收。 《第二階段》2025產線接管期：預計2025年將正式接管大連廠。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。
聚鼎併購漢高散熱基板業務
聚鼎7月宣布將以2600萬美金收購漢高TCLAD，並將發行新股與可轉債，以增資子公司聚燁以完成收購。 聚鼎的營業集中在熱敏電阻PPTC，而PPTC在消費電子端的競爭恐怕加劇，但受惠車用電子的部分又不如NTC熱敏電阻來得多。此次併購Henkel散熱基板業務能讓聚鼎整合乾濕式製程，並能適用於更高密度，高功率的產品，例如電動車，電池模組等。 聚鼎的主要客戶LittelFuse近年也併購許多車用半導體廠商，跨入包含SiC mosfet與IGBT的品項，而聚鼎併購Henkel的TCLAD後，不管是在製程與應用市場上都有互補，並面對電動車與新能源產業這樣一個新的成長機會，期待發生綜效。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 您是併購買方，可以逛逛我們的案件，或是來電跟我們聊聊，有許多沒有上架的案件。 您如果是併購賣方，可以自行刊登(一年期免佣金)或是來電跟我們聊聊。 聚鼎是做什麼的？ 聚鼎是由朱復華、張忠本及王紹裘於1997年創立，是亞洲第一間專業製造PPTC的公司，但PPTC是什麼？ PPTC是保護元件的一種，保護元件的功用是保護電子產品的迴路與IC等，當電流或電壓異常時，能自動終斷供電或將過高電壓降至安全值，以防止產品的零件受到損壞及火警發生。簡單說，可以把這想像是可以重複使用的保險絲，不需每次斷路後都重新換掉。 聚鼎的產品分類依保護元件功用來分類：過電流保護器，過電壓保護器，與熱管理方案分別處理電子產品中的電流，電壓與散熱。 所以我們遠一點看，一句話理解聚鼎的生意：「在生產讓『電子產品正常運作』的必要元件」。 如果我們近一點，聚鼎的三大產品線如下： 1.過電流保護器：產品名稱EVERFUSE PPTC，過電流保護又稱熱敏電阻(Thermistors)。 2.過電壓保護器：包含TVS，ESD等(註２)，又稱為壓敏電阻。 3.熱管理方案：如散熱基板等。 依聚鼎2019時的產品佔比，過電流保護佔整體營收約86%，其他如TVS，CLM等過電壓保護器與散熱基板等約14%，依此可以看出聚鼎非常集中在提供過電流的保護元件，過電流保護元件有哪些呢？(可以參考下圖)，過電流保護元件又稱熱敏電阻，分為NTC(負溫度係數熱敏電阻)與PTC(正溫度係數熱敏電阻)兩類。 當溫度升高時，NTC元件的電阻會隨溫度升高而降低(所以與溫度負係數)，但PTC則會因溫度升高，電阻上升(所以正係數)，因此特性與應用恰好相反，NTC常用於當開機瞬間電流湧入時的抑制(湧入電流抑制器)，而PTC則可用於當電流過大時，提高電阻讓電路暫時斷路(作為自復式保險絲)。 而聚鼎主要聚焦的是PTC，PTC又因材料分為兩類，CPTC是以陶瓷為材料，PPTC是以高分子材料為主。 聚鼎在PPTC的發展在亞洲算早，雖然中國的維安，台灣的富致，佳邦等也投入生產，但聚鼎在材料與研發上仍處領先，並在PPTC上推出不同的產品類別，包含應用於電腦，手持的SMD PPTC，或是使用在汽車，電壓器等的RLD或是應用在鋰電池的方案等。 所以聚鼎是做什麼的？ 以目前來說，聚鼎是「讓『電子產品的電流正常運作』保護元件的主要生產商」。 熱敏電阻的主要競爭廠商 想要了解聚鼎在全球供應鏈的位置，就要先知道市場上的主要player。 PPTC主要廠商包含Littelfuse，Bourns，Bel Fuse，Tyco Elelctronics等，其中LittelFuse是市場領先的電路保護元件廠商，產品包含PTC，ESD，TVS等。Littelfuse成立於1927年，是電路保護，電源控制和傳感領域領先技術的全球製造商。這是一家不斷透過併購維持成長動能的公司，有機會B-GO調研團隊會整理一下Littelfuse的併購歷史，LittelFuse在2005時併購聚鼎的德國合作廠商WICKMANN，聚鼎因此打入LittelFuse。 2006年起聚鼎與LettelFuse便簽立代工合約，目前Littelfuse亦持有聚鼎約7％股票，穩定貢獻聚鼎的營收約18%。 說到這裡，我們大概也可以知道聚鼎的產業地位了，聚鼎其實就是幫市場上最大player Littelfuse代工的廠商，目前Littelfuse佔聚鼎營收約18%，聚鼎其他的客戶多是佔比<10％的客戶，在整個PPTC的市場佔有率約10~20%間。 為何要併購漢高的TCLAD 要理解這次聚鼎的併購，就要先設想一下，假設你是聚鼎，要怎麼追求成長？ 首先來看看熱敏電阻的產業趨勢。 過去幾年中熱敏電阻的應用範圍從消費電子到汽車，不斷擴大範圍。除此之外，新興區域如中國與印度各行業都將新增熱敏電阻的需求，預估2025年時，熱敏電阻(PTC+NTC)的市場將達到10億美元左右，只是供應者也越來越多，可以想像在消費電子領域將會越來越競爭。 那Littelfuse往哪個方向追求成長呢？ Littelfuse目前產品分三大部門：Electronics(電器), Automotive(汽車), 與Industrial(工業)。 儘管在熱敏電阻被LettelFuse歸在Electronics(電器)領域，但在其年報中，熱敏電阻最終端的應用在Automotive(汽車)的占比也越來越高，一方面與汽車導入更多電子零件的產業趨勢有關，另一方面，則跟LittelFuse的併購方向有關。 Littelfuse在近年接連收購了幾家關鍵的汽車半導體廠商，包含IXYS，Monolith Semiconductor，Menber's SpA，以及On-Semiconductor關於TVS，IGBT等的業務，可以看出Littelfuse正積極往車用半導體與車用的保護元件發展。 車用保護元件以NTC預期成長較快 在車用領域，由於新能源車導入越來越多的車用半導體，對具有湧入電流抑制的NTC需求越來越高，比如ADAS ECU與電池管理系統BMS還有光達都對NTC有很高的需求，而PTC主要應用在毫米波雷達，導航系統，汽車照明與車用通訊，以新增需求來說，車用對NTC的需求或許將高於PTC，國內亦有佔有全球NTC市場領先地位的廠商如興勤，相對於以PTC為主的聚鼎，將更能因此受惠。 那LittelFuse佈局車用，對聚鼎還有哪些發展性呢？答案或許就是聚鼎併購漢高的產品：散熱基板。 切入散熱基板 2006年起，聚鼎與DENKA日本電氣化學簽訂合約共同開發軟式散熱基板，切入散熱鋁基板。 散熱基板其實就是一種具有熱傳導功能的印刷電路板，結構包含一般的銅箔電路板，鋁基材以及絕緣層，在製造過程中，需生產包含散熱膠片，散熱基板與散熱線路板三個主要產品。主要應用於大電流，高發熱或是高電路密度的產品如高速運算，電源，汽車電機，充電站等，如果以製程來說，散熱基板與PPTC的生產流程都是台灣廠商很熟悉的PCB製程： PPTC生產流程 散熱基板生產流程 聚鼎提供包含TCB，TSP與TRM三種解決方案(備註3)，這些產品適合在電動車的電池模組，太陽能電池與充電站中因應未來新能源的趨勢，聚鼎將之視為未來的成長動能(如下圖)。 散熱基板的競爭狀況 2014前散熱基板最大廠商是 Bergquist ，但在2014後被Henkel漢高併購，幾年發展下來，大約佔有整個高階散熱基板全球市佔率30%，這也就是這次聚鼎從漢高買下的業務，除此之外，市場其他競爭者還有聚鼎的技術合作夥伴DENKA，以及Laird，NRK等。 併購取得高功率解決方案 這次聚鼎買下的漢高TCLAD技術，與現有聚鼎研發的乾式製程不同，更適合當元件中有許多小晶片時的應用，較一般的PCB更能散熱，TCLAD可在元件與基材之間直接形成連接，不需要雲母、導熱潤滑脂或橡膠絕緣體，此外，TCLAD應用中無需使用散熱器、設備夾、冷卻風扇和其他硬體，這表示使用TCLAD技術能允許密度更高的元件。 目前看來，TCLAD的技術或許能允許聚鼎，針對未來電動車IGBT的需求下提供散熱的解決方案，別忘了，LittelFuse在2016收購ON Semiconductor的TVS與IGBT業務，開發此一業務的應用對聚鼎來說確實具有市場的潛力。 併購架構：成立子公司聚燁 眼尖的投資人可能發現，今年5月時聚鼎悄悄以聚鼎董事長朱復華的名字登記成立了聚燁科技，資本額初期只有設定200萬，而這就是此次聚鼎併購的架構，未來先以聚鼎在公開市場辦理470萬股的現金增資，在發行3.6億的可轉債，共募資了8億多，將用以參與聚燁的增資後收購漢高TCLAD業務。 整體而言，B-GO團隊認為聚鼎併購以進入散熱基板市場的策略相當值得期待，或許能讓公司再次迎來一次產業的成長期，未來值得繼續關注的是： 1.聚鼎會怎麼處理原來散熱基板的產品線，是否獨立於TSB/TSP的解決方案？ 2.在2019年聚鼎剛取得Tier 1車廠認證，汽車應用正開始準備貢獻營收，而Henkel的TCLAD已供貨美國許多車廠，兩者是否更能互補？ 3.聚燁的業務範圍：B-GO認為，未來聚燁收購完成後，聚鼎勢必將旗下散熱基板的業務也會一起切割給聚燁。 備註1：本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。 備註2： PPTC：高分子正溫度係數熱敏電阻(Polymeric Positive Temperature Coefficient Thermistor)與 TVS：瞬態抑制二極管 TVS(Transient Voltage Suppressor) TSS：半導體放電管 TSS(Thyristor Surge Suppressor) CLM：三端保險絲模組 (Current Limiting Module) 備註3：聚鼎的散熱基板產品線： TCB(Thermal Conductive Board )導熱版：是一種三明治結構，其中包括一層銅箔，絕緣體和金屬(Metal base plate)。 TCB板可直接加工成印刷電路板，可提供出色的傳熱接口。 TCB由獨特聚合物複合材料製成，聚鼎的TCB有被加工為PCB，該複合材料結合環氧樹脂和高導熱性填料，其導熱率比傳統的環氧填充玻璃纖維體系高，可應用在汽車照明，電源模組，太陽能電池，IC封裝等。 TSP(Thermally Setable Pad)：一種熱界面材料，具低熱阻，電絕緣和熱固性等優點。 該產品基於環氧樹脂和特定的陶瓷填料，可以用作接口組件的粘合材料，尤其是用於電氣組件製造的接口組件，例如LED燈泡，PCB，散熱器等。與傳統的熱接口材料相比，TSP提供了更多 設計自由度，特別是在薄型結構，高可靠性和高導熱性應用中，例如汽車產業，電動裝置，或如高亮度LED模組 TRM(Thermally Raditation Material)：基於特定的陶瓷和聚合物技術，TRM可以應用於金屬基材上，以改善熱輻射性能和外觀可靠性，尤其是在電子設備，金屬外殼和散熱器應用中。從物質到TRM薄層的熱傳遞之後，該熱通量將轉換為電磁波並傳遞到環境中。 該紅外線發射層將增強系統表面的熱輻射特性，並預先降低系統溫度< TRM 備註4：參考資料：聚鼎/Littelfuse/Henkel年報與官網。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信
Kulicke&Soffa收購Uniqarta-牽動MicroLed技術走向
MicroLed巨量移轉技術仍處早期發展，顯示器與半導體設備廠Kulicke&Soffa在MiniLed與Rohinni合作推出第一代Pixalux，為機械式晶粒移轉的解決方案，獲台表科採用生產2021年APPLE iPad與Mackbook。 Rohinni於今年1月推出第二代產品，速度較第一代產品快1倍，但這次並未與K&S合作，預期將應用於與京東方合資的公司Pixey上生產大尺寸面板。K&S在2月宣布收購Uniqarta後，2022將推出Pixalux二代產品，屆時將是以Uniqarta的雷射解決方案為主。 MiniLed與MicroLed由於製程不同，產業鏈佈局亦不相同，可預期MiniLed隨生產成本下降，將會逐漸打開在中大型尺寸顯示器背光的市場，與Oled競爭。而MicroLed技術處於早期發展，隨錼創第一條產線即將開出，預期早期在可穿戴裝置、車用面板等小尺寸面板等毛利高的產品有發揮的空間。 K&S第一代的Pixalux是採機械式Pick and Place方案，但隨2022年MiniLed將加速導入中階產品，卻宣布併購Uniqarta，Pixalux第二代可能改以雷射作為解決方案，B-Go團隊認為，這或許與Pixalux的技術授權廠商Rohinni決定不繼續與K&S合作，自行推出第二代產品，並直接與面板廠商京東方合作有關。 由於雷射方案與MiniLed既有供應鏈的生產流程不符，這或許將為2022~2023年期間Pick And Place設備的廠商提供新的機會與風險，如ASM Pacific、台灣的梭特等。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 產業背景 顯示器的主流技術從最早的陰極射線管(CRT，記得20年前很大的正方形電腦螢幕嗎？)、LCD、到目前主流的OLED，幾乎每10年會有新的主流出現，而在OLED之後的新型顯示器，包含MiniLed與MicroLed兩種，其效能、成本相較Oled的優勢明顯，被視為下一代的主流顯示器。 MicroLed首先是由Sony提出，但由於量產技術困難，台灣的晶電(現為富采)提出Mini Led的方案加速商用，Mini Led是台灣Led業者積極轉型的目標，自從Apple已宣布在2021年ipad promakbook pro都將採用MiniLed後，幾乎就正式宣告電子產品的顯示器將進入mini led的時代。 根據DSCC在2020年底對mini led成本與預估量的報告，預測mini led的出貨量將從2020年的50萬台背光顯示器，成長到2021年的890萬台，主要在電視、筆電與平板市場，而在2021~2022年間mini led將從高階市場進入中低階市場，預估2022年將達1,810萬台。 MinLed與MicroLed應用不同，MiniLed可單獨作為顯示器也可作為背光方案，單獨作為顯示器方案時侷限於小型的顯示器，在中大型螢幕的應用是背光方案，採MiniLed加上局部調光的技術取代Led的背光方案，使其顯示效果趨近於Oled，且使用既有Led設備升級就可生產，整體成本較低。 MicroLed是直接在玻璃背板上貼上紅綠藍色的LED，直接做成顯示器使用，本身就是自發光，不需另外的背光方案，加上MicroLed的解析度，發光效率較Oled更好，亮度也優於Oled，不需偏光處理，所以結構上更單純，體積可以做得更薄，功耗較LCDOLED都低，且MicroLed是以無機LED來呈現像素，沒有Oled封裝怕水怕氧的問題，在彎曲摺疊上的品質較Oled佳，使用壽命也優於Oled。只是MicroLed目前量產的技術仍有困難，預計2021年後開始有商用的方案，這也與我們今天討論的Kulicke&Soffa收購Uniqarta的佈局有關。 MicroLed規模生產難題：巨量轉移、維修與設備 首先，MiniLed或MicroLed指的就是將更小的Led製作，其Led晶粒有多小？一般的Led晶粒大小是200~300微米，MiniLed的晶粒已做到100微米以下，MicroLed的晶粒更小於50微米。當晶粒在磊晶基板成長後，要怎麼將磊晶移轉到顯示器基板，並達到生產效率，這稱為巨量移轉，也是MicroLed量產的第一個難題。 另外，由於晶粒非常小，所以製作面板時所需的磊晶數量非常多，以FHD的顯示器(1920X1080)來說需200萬個畫素，如考慮RGB顯示器紅、綠、藍三色的次畫素，則需移轉600萬顆晶粒到顯示器基板上，這麼多的晶粒，必須有極高的良率支持，否則就必須以修復的方式來實現，所以除巨量移轉的形式，也須考量修復的技術。 由於在晶粒移轉過程需要以極快速度準確移轉，這其中移轉的設備也是生產的難題，過往LCD在封裝時，是採取真空吸取的方式來移轉磊晶，真空吸嘴的極限只能達到80~100微米，所以在MiniLed的移轉還尚可行，但當來到MicroLed時，由於MicroLed的磊晶小於50微米，定位精準度要求在0.5微米左右，轉移效率要求更高，如果以傳統的移轉設備(Pick and Place)或覆晶機(Flip Chip Bonder)都不能執行MicroLed的巨量移轉。 巨量移轉的方案 前面所提到不管設備或修復都與巨量移轉的方案有關，在進一步理解Kulicke&Soffa併購Uniqarta的佈局前，我們先簡單理解一下MicroLed巨量移轉發展中的幾種技術： 1.Pick and Place方案：Rohinni與K&S推出的第一代Pixalux即是機械式的Pick and place方案。簡單說就是設計一個轉移接頭，將磊晶由基板拾起，並放置到最終的顯示器基板上，轉移接頭是此解決方案的重點。目前發展中的方案如以靜電移轉、磁力、范德華力、滾輪轉印等方式拾取磊晶，完成到顯示器基板的移轉，這些方案可以使用原本設備如覆晶機等，所以對生產廠商來說非常具有吸引力，不需要大量的投資就可以升級生產MicroLed，但以上這些方案對晶粒有特殊要求，例如電磁力的移轉方案需將晶粒加入鐵、鎳等材料，所以必須要上游的磊晶廠配合，也會因此增加成本。 2.雷射方案：透過雷射與化學材料的交互反應，使磊晶由基板脫落，並推向顯示器基板，雷射的方案產能佳，且是非接觸式的，可以降低因接觸式接頭對磊晶產生的損害，發展這項技術的有剛被Lumentum收購的雷射廠商Coherent(請見我們之前的文章)以及許多新創。雷射方案具有高速、可選擇性移轉，對修復有利，但雷射的設備昂貴。 3.流體組裝：將MicroLed的晶粒精準定位在顯示板上，再以流體使晶粒直接移轉，相關廠商如鴻海的Sharp與eLux。 Kulicke&Soffa是做什麼的？ 庫力索法(K&S)位於新加坡，主要生產半導體設備如覆晶機、半導體封裝設備等，是半導體設備領導廠商，應用產業包含半導體、車用(Tesla也是K&S的大客戶)等。K&S在MiniLed/MicroLed的佈局早在2019年前就已開始，2019時K&S推出Pixalux，一小時可移轉18萬顆晶粒，獲得台表科採用。 Kulicke&Soffa的PIXALUX 提到K&S的Pixalux，就必須提到巨量移轉的技術公司Rohinni。 2013才成立的Rohinni，主要的投資人是Tony Fadell，Tony Fadell過去在Apple工作，參與ipod與iphone的設計，被認為是ipod之父。 Rohinni是一家技術研發公司，以技術授權獲利，主要研發MiniLed/MicroLed的技術，初期與Koja合作推出Luumii鍵盤，並在2018/10協助K&S開發出第一代的Pixalux，Pixalux是一台高速移轉設備(High speed placement equipment)，Rohinni為K&S設計了一款接頭，能快速將晶粒移轉到基板上，並在2019年量產設備。 Pixalux可處理的晶粒大小約50~100微米間，並透過軟體與硬體的搭配達到晶粒的自動分類，希望省去傳統晶粒從晶圓切割下來後，需依尺寸、波長、亮度與電性篩選的挑撿流程，並透過「機械」方式，直接貼裝到顯示器面板或PCB。 第一代的Pixalux可以作為MiniLed量產的方案，但距離MicroLed還有一段距離。 併購Uniqarta是否代表雷射是MicroLed巨量移轉方向？ Uniqarta是一家美國的新創，採用「雷射」作為巨量移轉的解決方案，原本Uniqarta這項技術是希望應用在移轉RFID，2016年時才決定將技術移轉到MicroLed的應用上。 如前所提到，目前在MicroLed的巨量移轉的方案上，可透過如范德華力、磁力、靜電等方式來達到吸附、貼合的目的，但這些方案或多或少必須要調整晶粒的品質，例如增加磁性，或是降低其鏈結使其達到弱連結，以達到後段製程順利移轉的目的，這將增加晶粒的成本，減少晶粒供應商的數量。 而在雷射方案上，由於是非接觸式的，處理的精準度與速度較佳，Uniqarta的方案可以處理10微米的晶粒，每小時移轉1,400萬顆晶粒，誤差值在6微米以內。而雷射方案需要考量的是，晶粒的電性是否會因雷射處理後熱能的效應而受到影響，其中最重要的關鍵就在於雷射過程中所添加的化學材料，是否能與雷射產生作用力剝離晶粒且不影響電性，Uniqarta也為此開發了一種動態剝離層的材料。 K&S在2/3宣布併購Uniqarta後，在2/4時2021會計年度第一季的法說會上也提及關於MiniLed/MicroLed的佈局： 1. 第一代Pixalux在2021年第一季時已有營收約2,200萬美元，預期2021全年貢獻營收6,000~8,000萬美元。 2. 預期2021年底將會發表第二代Pixalux，2022年開始量產設備，在併購Uniqarta後第二代產品將全部採用K&S技術，代表K&S結束與Rohinni合作，改採Uniqarta的雷射方案發展第二代Pixalux，相較第一代Pixalux的pick and place方案，K&S認為在生產速度上更能跟上整個產業的需求。 Rohinni是否另有考量？ 有趣的是，2019年的年底，Rohinni與京東方合資成立Pixey(新聞)，共同發展大尺寸的MiniLed顯示器，且就在K&S宣布收購Uniqarta的半個月前，Rohinni發表新產品100Hz，與第一代(即K&S的Pixalux)相比，新的接合頭(bondhead)提高了一倍的貼裝速度，預計將用於Pixey上，並沒有與K&S合作。 根據Yole Development與Rohinni共同創辦人Cody Peterson的專訪，Rohinni認為與K&S的合作初期是因為K&S已具有可以加入其技術的傳輸架構，可以加速Rohinni的產品更快滿足市場需求。(We initially used K&S because they already had shipping architecture to which we could easily add our technology, which enabled us to quickly get to market to fulfill immediate demand.)，並提到與京東方合資的Pixey已經成功以玻璃基板轉換，並將大型顯示器的基本向許多客戶送樣了。 換句話說，以Rohinni為代表的Pick and Place方案仍在持續發展，而K&S第二代的Pixalux選擇雷射方案，或許與Rohinni的選擇跳過設備商直接與顯示器的生產者合作有關。 總而言之，我們認如Rohinni推出第二代的產品將有利於MiniLed的滲透，尤其與京東方的合作，將可加速MiniLed在大尺寸面板背光方案的應用。 至於將採取Uniqarta雷射方案的第二代Pixalux，預計於2022年量產，屆時正處MiniLed將大量導入中低階產品的時間點，雷射方案相較於Apple已成功建立的供應鏈模式是否具有價格/產能的競爭力，將會是主要考量，以目前觀察到的，許多半導體設備商如ASM Pacific等都跨入推出MiniLed的Pick and Place方案，雷射方案坦白說，在MiniLed領域很難具有競爭力，所以預期K&S的Pixalux二代是鎖定MicroLed的市場。 台灣現有Mini Led參與者 MiniLed是台灣LED/LCD面板業摩拳擦掌，準備一展身手的大好機會。 Apple預計在今年上半年發表MiniLed技術的12.9吋iPad pro與16吋的Macbook，預計由LG提供LCD面板，由晶電(現為富采)提供晶粒，晶粒測試與分選設備由惠特與梭特提供，PCB背板由臻鼎供應，並由台表科使用K&S的Pixalux組裝。預計蘋果將在2H21~2022間持續導入14吋的Macbook、24吋的iMac等產品，而在非蘋市場，隆達(現已與晶電合併為富采)提供友達MiniLed背光模組用於華碩與宏碁的筆電。 但當走向MicroLed時，整個供應鏈都需要因應巨量移轉的方案重新調整，但可以發現不管面對MiniLed或是MicroLed，台灣的顯示器與LED廠商這次不同於多年前面對OLED投資卻步的態度，畢竟不管是LCD廠商如友達或群創，或是LED廠晶電等，在被中國廠商追趕與低成本競爭下，如果沒掌握著這次的機會，可能就是徹底被排除在面板產業之外，加上不管MiniLed或MicroLed，其中許多製程都與台灣最擅長的半導體製程類似，所以這無疑是台灣面板與LED廠最大的競爭機會。 台灣在MicroLed佈局巨量轉移的廠商 錼創(Playnitride) 錼創是台灣MicroLed在巨量移轉上技術領先的廠商，擁有超過350項專利。錼創所採用的方式是「可程式化磁性轉移」的方案，顧名思義，就是透過在晶粒上增加磁性，以利移轉與修復。 股東包含晶電、三星、友達與錸寶，錼創與友達團隊已在2020年發表9.4吋的可曲MicroLed顯示器，使用超過550萬顆MicroLed晶粒，另外，晶電與錼創同時也為三星開發MicroLed的電視。同時也與錸寶策略聯盟發展MicroLed在穿戴市場的應用。 錼創的核心技術是PixeLED®與SMAR ･ Tech™。 PixeLED®是錼創在晶粒分級與巨量轉移的核心技術，SMAR ･ Tech™則是快速修補的技術。在2020年創建了全世界第一條MicroLed產線，預計在2021年開始量產穿戴式產品。 優顯科技(Ultra Display) 優顯科技的核心技術是，將長成MicroLed的晶圓以貼合機(Laminator)貼在UV Tape上，在採用雷射剝離技術(LLO)分解基板上的晶粒，而透過調整UV Tape的間距，可以使MicroLed晶粒的距離與最終顯示器基板的像素位置一致，最後再透過UV Tape照射去除黏性，並以完成滾輪移轉。 飛傳科技(AeroTrans Technology) 飛傳科技是一家採用雷射方案希望解決MicroLed巨量移轉問題的台灣新創公司，一樣是透過光感膠的方式解離LED晶粒，將其翻貼到支撐基板，再透過雷射選擇性觸發光感膠，使其晶粒移轉到顯示器基板的固晶膠上。 成本是關鍵 再討論MiniLed與MicroLed各種前研技術後，我們還是得回到一個基本的問題，究竟成本為何？別忘記目前Oled在中國廠商開始量產後，Oled的成本也在下降，不管MiniLed或是MicroLed都仍須收斂，依照投資成本、最終生產成本下降與生產力提升三者的最適，找到最終的解決方案。 MiniLed的路線相較之下較為清晰，以pick and place為解決方案的技術，可以允許既有供應鏈微調設備與流程便開始供貨，但以MicroLed來說，距離商用可接受的成本仍遙遠，錼創在2020年6月發表技術路線圖時提到，依目前MicroLed的進展，他們認為必須在5年內降低95%的成本，才能達到商品化。 而不管在MiniLed或是MicroLed未來的技術走向為何，晶粒生產商如晶電、三安都能受惠，但其晶粒長成後，其剝離源基板到移轉的過程，就會有很大的變動，像是晶粒長成後的挑選，在既有MiniLed的流程是採取晶粒分選機(LED maping sorter)，未來如果走向MicroLed，惠特與梭特在既有分選機的速度與精準度是否能持續支持？或是必須轉移到其他如雷射等方案？這些事Mini Led供應鏈走向MicroLed時，必須面對的問題。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。
Pelotion收購Precor的佈局
Peloton以4.2億美元取得美國高端健身品牌Precor後，預期在收購後可取得美國製造產能並藉此切入商用健身市場，解決目前台灣產能供不應求的狀況，但長期而言，對台灣業者有何影響？Pelotion的佈局為何？ 在2019年年底時，ANTA Sports便已傳出要出售Precor的品牌，並開始接受報價，當年Anta以52億美元收購Amer Sports，同時期的共同投資人還有Lulelemon，而在今年年初，Precor的報價是5億美元。Peloton此次收購後取得Precor在美國的組裝產能，但線上訂閱的核心是增加會員數，可預期Peloton在B2C的市場仍會希望維持低成本而維持在台灣由力山與期美製造，但可藉此紓解疫情期間物流受困、產能不足的問題。而疫情過後，Precor是否會維持美國製造，或是部分產品外包交由台灣的製造商，是長期值得觀察的議題。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 線上健身互動平台Peloton以4.2億美元收購商用健身器材公司Precor。收購消息公布後，盤後Peloton大漲接近9%來到157元。 Precor是芬蘭體育用品公司Amer Sport的子公司，Amer Sport的投資人包含ANTA Sports、FoutainVest Partners、Anamered Investment與騰訊。 為何要收購？ Peloton的主要營業項目是銷售包含跑步機等健身器材，並經營線上健身課程，透過跑步機上的螢幕，讓會員可以在家就參與如同健身房課程一樣的體驗，疫情期間銷售大增，Peloton預期2021年將會達到超過200萬個線上訂閱會員。 而近期Apple加入Apple Fitness，Amazon也推出線上健身的服務後，線上健身對一般市場將會有更高的滲透率，但也因科技巨頭的加入更加競爭。 補足產能與研發能力 目前Peloton在疫情期間銷售大增，卻因產能不足、疫情期間物流問題導致供不應求。如果客戶目前在Peloton網站下單，平均須等8-12週才能收到運動設備。 Peloton目前的生產基地都在台灣，主要是第三方製造商力山(1515)與2019年Peloton收購的飛輪車代工廠期美科技。此次收購將讓因Peloton取得Precor在美國的製造產能，Precor在美國北卡與華盛頓的工廠佔地共625,000平方英尺，Peloton可以控制整個生產過程以及從設計到銷售的流程。 切入商用市場 Precor主要提供跑步機等，市場定位是高價的健身器材，供應如旅館、Spa、多戶住房的社區、消防隊、大學與公司以及商業健身市場如訓練中心、健身房經營者等，商用健身房市場的競爭對手包含Life Fitness、喬山等，這恰好是Peloton所不足的地方，可預期在2021年收購完成後，一旦疫情稍緩，假設人們開始回到健身房運動，Peloton得以滲透更多商用市場，維持成長動能。 對台灣業者的影響 自2019年貿易戰後，美國對中國的健身器材加增10%的關稅(共14.6%)，Precor的商用健身器材全部都是美國製造，並沒有交由第三方製造商，台灣的健身器材製造業者包含喬山、岱宇與力山紛紛調整產能，過往健身器材製造在中國山東的聚落，產能紛紛移轉回台灣或是越南。 而此次收購案所涉及的Peloton，原本即是力山佔比最大的客戶，而Precor在台灣的零件供應商包含祺驊(1593)供應如煞車系統、力山亦有出給Precor包含基座(Standup decking)、支架等配件，由Precor在美國組裝。 預期本次合併後，Peloton可以取得R&D的能力，但在生產上，因線上訂閱制度的核心是用戶數，預期Peloton仍須提供較低價的產品以擴大市場，不會對現有力山的訂單造成影響，但在產能不足、疫情物流受阻之際，可透過零件採購在美組裝的方式供應終端消費者。另一方面，Peloton因Precor切入商用市場，未來當疫情舒緩、物流問題解決後，是否仍會維持Precor在美製造的邏輯，抑或是將商用機種一併外包給第三方製造商，這將是直得長期追蹤的議題。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。
Lumentum收購Coherent瞄準工業4.0應用市場
在未來工業自動化、先進醫療、EV車、新複合材料、先進封裝、3D列印與MicroLed趨勢下，雷射應用將會迎接成長期，預估至2026的複合成長率為12.4%，Lumentum在收購Coherent後可望加強其在雷射市場的佈局。 工業自動化的題材在5G佈建，物聯網發展日益成熟的技術前提下，將伴隨全球供應鏈重組、EV車需求、消費電子走向輕薄、高功率的趨勢，逐漸加溫，工業傳感器，機器人、3D製造，將會在未來10年重新塑造製造業的樣貌，雷射具有非接觸性、能快速生產的特質，已廣泛應用在半導體製造與材料處理上，可預期將在消費電子、醫療設備、航太的製造流程中扮演更重要的角色。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 您是併購買方，可以逛逛我們的案件，或是來電跟我們聊聊，有許多沒有上架的案件。 您如果是併購賣方，可以自行刊登(一年期免佣金)或是來電跟我們聊聊。 產業背景 根據Fortune Business Insight在2020年發布預測，工業雷射市場預計由2018年的56.6億美元成長至2026年的145.2億美元，複合成長率12.4%，主要以亞洲為主要成長區域。 雷射在工業的應用廣泛，如果以處理流程來說主要可分為切割(Cutting)、焊接(Welding)、非金屬處理(Non-Processing)、標記(Marking)與積層製造(Additive manufacturing)。在應用上，在工業的材料處理上，雷射可用於焊接金屬、表面異質整合、在半導體的晶圓測試、面板Lce/Led切割、先進封裝、在汽車領域的板金、齒輪的焊接、醫學上如彎曲角膜以矯正視網膜、冠狀動脈的心肌鑽孔、DNA排序的應用等，非常廣泛。 亞洲成長動能來自材料處理，北美成長由醫療應用驅動 以中國為主的製造業已經是全球消費電子的製造中心，隨消費電子產品益加要求輕薄，以及更高的效能，製造元件必須追求更加精細，由於雷射為非接觸式的加工設備，處理速度更快、且可即時遠程操控，隨著工業自動化的趨勢，傳統的機械加工漸漸被雷射設備取代，亞洲製造業使用雷射設備生產的比重將會越來越高。 而在美國，雷射在醫療產業的大量應用，包含用於DNA排序的顯微鏡、用於牙科、醫療美容、眼科的雷射，也將會帶來成長。 Lumentum為何要收購Coherent？ 目前Lumentum的營收來自兩個產品組合，一個是台灣熟知的光通訊，供應最大客戶Apple在3D感測的元件以及資料中心的光通應用，光通佔Lumentum營收90%，在台灣由穩懋代工VCSEL，這故事大家都非常清楚，諸多法人與研究員都有著墨，加上與本次收購Coherent其實沒有太大關係，在此我們就不多說。 Lumentum這次收購Coherent主要是另一產品組合，工業雷射應用。 工業雷射是什麼？ 工業雷射包含三個組件：激發來源(Pumping Source，指提供能量)、增益介質(gain medium)與雷射共振結構(Optical Resonator)，依照介質可區分為氣體與固體雷射，氣體雷射在工業應用上，最常見的是二氧化碳雷射(CO2)，固體雷射顧名思義就是透過如燈、半導體等激發光源，如應用於低功率的YVO4雷射、以及近年不斷成長的光纖雷射(Fiber)與準分子雷射(Excimer)，這些類型的雷射有不同的能源轉換效率，不同的輸出功率，可適用於不同的材料切割，根據Fortune Business Insight的報告，2018年時，光纖雷射是市場上最主要採用的技術，約佔43%。 Coherent是做什麼的？ Coherent成立於1966年，是最早商用CO2雷射的廠商之一，目前Coherent的雷射產線包含半導體泵浦固體雷射(Diode-pumped solid state lasers-DPSS)、光纖雷射、氣體雷射(包含CO2等)、光激發半導體雷射(Optically pumped semiconductors lasers-OPSL)與半導體雷射其應用範圍有微電子、材料加工、科學儀器、顯示器與其他OEM組件，營收占比最高的是微電子加工(2020年占43.8%)，材料加工(2020年占27.3%)。 讓我們來細部看一下Coherent在這些領域的發展吧。 微電子加工 Coherent在微電子加工領域，最主要的營收來源來自顯示器、半導體與先進封裝的應用。 1.顯示器設備：準分子雷射-Oled/LCD/Micro Led 顯示器技術我們簡單說，較低階的顯示器技術過往常使用非晶矽(a-Si)製造，目前仍常用於低端的LCD中，但隨解析度與尺寸提高，所以需低溫多晶矽的技術(LTPS)，提高螢幕中電子的遷移速度與像素，目前的Oled與高階的LCD就是採低溫多晶矽LTPS技術，而在非晶矽轉移至多晶矽的過程，主要是採雷射退火(ELA)的工藝進行結晶。 目前各大顯示器廠商採用的雷射退火ELA結晶爐主要是韓國廠商AP System，AP System採用Coherent的雷射晶化方案(產品LineBeam)，而在ELA這個製程上，目前Coherent是全球唯一的供應商，AP System也是Coherent占比10%以上的大客戶。 另外，在Oled的製程中，需將玻璃基板與PI膜分離，實現柔性螢幕的特性，這部分也透過雷射處理，Coherent是主要設備供應商，Coherent由其重視在Micro Led的研發，推出UV Microled在分離基板的解決方案，並提出以雷射解決MicroLed從晶圓脫離，到移轉的的巨量轉移方案。 2.半導體設備 在半導體部分，隨尺寸微縮，越來越容易受到細微缺陷的影響，雷射用於缺陷檢測越來越普遍，Coherent在雷射剝蝕(Laser Ablation)、雷射掃描檢測(Laser Inspection)與晶圓光罩檢驗(Wafer and reticle inspection)都有解決案，另外，在PCB與晶片封裝上也有類似趨勢，Coherent在晶片基板與PCB中鑽孔解決方案也處市場領先地位。 3. 材料加工 Coherent幾乎在所有材料加工的領域都有提出雷射方案，而受惠精密製造中加工速度與產量、新型材料、環保工藝與更高精準度的要求，市場對於雷射在焊接、裁切、表面處理、標記與雕刻的需求越來越高，在汽車領域，Coherent的E-Mobility主要針對EV車新材料、電池盒封裝的方案。(可見連結)，在3D列印市場，Coherent也有金屬印刷與立體光刻的方案。 其他，如DNA排序使用的顯微鏡、牙科與醫美使用的雷射，Coherent都領先市場，由於其產品非常多，我們就不一一介紹。 Lumentum：一路透過併購取得技術 如一開始提到的，Lumentum有兩大業務，第一是佔營收高達90%的光通訊產品，第二是雷射產品。 Lumentum是由JDS UNIPHASE分割出來。JDS UNIPHASE是由JDS與UNIPHASE兩家公司合併，Uniphase是商業雷射的供應商，後轉入光通領域，JDS是光纖網路廠商，1999兩者合併，並於2015將Lumentum分割，保留通信測試業務更名為Viavi。 Lumentum的技術一路上都來自於併購，其光通技術來自2005收購的Agility Communication與2007收購的Picolight，這為Lumentum帶來城域網路與長距離網路應用的雷射技術、用於數據中心與3D傳感的Vcsel技術，2018收購Oclaro，加強針對長程網路、應用於地鐵、數據中心的光學組件技術，增強lnP雷射與矽光技術 而其雷射的技術，來自2005收購的Lightwave與2014收購的Time-Bandwidth取得高功率脈衝固態雷射技術。 Lumentum為何要收購Coherent？ 行業垂直整併競爭 首先，雷射與工業應用領域正加速整併，工業傳感器大廠MKS，在2016年收購Spectra Physics，取得工業雷射技術，又在2019年時收購Lumentum的客戶Electro Scientific Industries，MKS成為在精密工業與半導體製造領域具備從傳感器到雷射方案的廠商。 其他雷射方案廠商IPG Photonics在2018收購了機器人焊接公司Genesis Systems，整合其雷射焊接方案，有利發展客製化的組件，nLight則先後收購OPI Photonics、Nutronics。 強化工業雷射的競爭力 Lumentum主要營收來自光通訊，其在雷射上的營收約只有1~2億美元，Coherent年營收約12億美元，全部都來自雷射以及OEM組件，兩者合併後，將可大大增強Coherent的雷射產品的營收，另外，Lumentum基於其3D感測的優勢，未來應用在工業4.0的自動化方案時，可以整合Coherent的雷射方案，在精密製造上提供更多組件。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。
MKS與II-VI半路殺出，三方人馬搶娶Coherent
在Lumentum出價56億美元希望收購工業雷射大廠Coherent後，工業測量領導儀器的廠商MKS也在2/4告知Coherent將以115元現金與0.7473股的MKS股票，共溢價16%收購Coherent。在MKS報價後，II-VI也對Coherent提出併購的報價，形成Lumentum、MKS與II-VI三方人馬搶著併購Coherent的競爭態勢。 在未來工業自動化、先進醫療、EV車、新複合材料、先進封裝、3D列印與MicroLed趨勢下，雷射應用將會迎接成長期，預估至2026的複合成長率為12.4%，MKS是工業測量的領導廠商，近年切入雷射應用，值得留意的是，如果併購成功，MKS已經在近三年併購了三家雷射技術的廠商，加上此次出價較Lumentum在1月份出價溢價16%。 推測MKS出價有兩個可能，其一是因MKS與Coherent業務重疊，即使出價也可能因反壟斷而無法成功，此次出價可能是阻止Lumentum擴張工業雷射的市佔率，第二是就算真的併購成功，中長期的合併可能使MKS成為工業雷射領域的領導廠商，並加強其OEM零件的技術能力，增強其在工業製造與半導體解決方案的成長動能。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 就在Lumentum出價收購Coherent後(詳見我們另一篇文章：Lumentum收購Coherent瞄準工業4.0應用市場)，工業感測器的龍頭MKS INSTRUMENTS也對Coherent出價提出併購。 MKS是做什麼的？ MKS是1961年成立的工業儀器與感測器大廠，主要分為三個產品線： 1. Vacuum & Analysis部門：廣泛提供在壓力測量與控制、流量測量與控制、氣體/蒸氣的傳輸感測、電子控制、發電與輸電的解決方案。 2.Light & Motion部門：以雷射、光學、精密控制等的技術為核心下發展儀器與組建 3.Equipment & Solutions：這是在2019年時收購Lumentum的客戶Electro Scientific Industries後成立，主要提供以雷射為核心的製造系統方案，用於PCB製程、半導體晶圓處理、與被動元件的製造與測試。 MKS未來的成長趨勢為何？ 由於MKS的產品在半導體、工業技術、生命科學等的應用廣泛，預期MKS將會受惠於以下的成長趨勢： 1. 網路數據的成長對資料儲存、資料分析的需求增加，將推升先進記憶體與邏輯晶片的需求與半導體先進製程的需求，進而推升半導體設備市場的成長：自2017~2019年間，半導體廠商佔MKS的營收分別是57%、55%與49%。MKS在半導體市場的客戶是半導體設備的製造商與半導體元件商，主要用於晶圓製造過程中，材料薄膜沈積在矽晶片上時的蝕刻、清潔、光刻與檢查等。 2. 對以雷射技術的主的精密製造技術將會成長，由於MKS的產品也應用於製造業如工業製造如PCB、玻璃鍍膜、與用於Led、太陽能電池等電子產品的電子薄膜製程，以及醫療器材、醫療成像、手術診斷，許多精密製造過程必須透過雷射與光學系統的解決方案實現。 MKS的雷射產品包含哪些？ 具體而言，MKS的雷射產品包含超快雷射(ulstrafast lasers)與放大器、光纖雷射、二極體固態雷射(diode pumped solid lasers)等。MKS已結合雷射與光學系統，推出用於PCB製造、基板處理、MLCC測試的方案。 目前與Coherent重疊的部分也是雷射與光學的儀器。 併購Coherent有什麼好處？ MKS INSTRUMENTS的雷射技術都是透過併購而來，依照目前的產品圖，Coherent的產品有44%用於微電子的加工，其中包含半導體的晶片檢測方案、以及用於先進封裝的精密立體製程、PCB的鑽孔以及Oled顯示器的製程。 另外有27%的營收來自材料的加工，包含電動車的新材料切割與焊接、醫療設備與工業機床等的應用。 Coherent在Oled的脫膜設備有全球壟斷的地位，最大的客戶是韓國的面板廠商，並且已經提出下一代MicroLed巨量移轉的雷射解決方案，這有利於MKS未來進一步跨入面板的生產設備。 而更重要的是Coherent具有OEM的能力，在2020年，Coherent有20%的營收來自OEM的組件，這為MKS的Equipment & Solutions部門進一步提供為客戶客製化OEM組建的能力。 基於Coherent的技術，在此相關領域仍是領先廠商之一，不管Lumentum或MKS在併購Coherent後，都能直接取得在這些領域高度的競爭力。 MKS是否付了過高的聘金？ Coherent在1月份才收到Lumentum併購的要求，當時Lumentum的出價為57億美元，而根據MKS在2/4告知Coherent的董事會的訊息，MKS的出價是115元的現金與0.7473股的MKS股票，對比Lumentum的出價：100元現金+1.1851股的Lumentum股票，如果以2/4的股價換算下來，等於是又較Lumentum的出價溢價了16%。 消息一出，2/8時MKS的股價重挫，市場認為溢價購買Coherent並不值得，以目前MKS的產品線毛利率45%，FY20的第1季~第3季營收成長年增19%，市值約90億美元，轉而以超過60億，併購毛利率僅35%，接連好幾個季度營收在衰退的Coherent，是否溢價過高？ B-Go認為，這是一樁有趣的交易。 短期而言，不能說MKS對Coherent的報價算得上便宜，但基於兩個原因，MKS的出價有其合理性： 阻止競爭對手擴張的防禦性出價 MKS與Coherent在許多業務上高度重疊，尤其在超快雷射的部分，在產業與客戶上都處於競爭關係，MKS就算提出併購，也很可能基於反托拉斯的法令，最終破局。 相較於MKS，Lumentum現有的雷射產品佔總營收比重較低(約10%)，併購Coherent將有較高的合併綜效，MKS在這次出價上的動機，也很可能是希望阻止Lumentum擴張其在工業雷射領域的發展，MKS在2019年才收購Electro Scientific Industries，這是一家提供PCB、MLCC與半導體測試方案的廠商，而ESI的雷射供應商就是Lumentum，所以MKS與Lumentum並不是第一次交手了。推估MKS的出價很可能是基於對Lumentum的一種防禦性出價，希望提高Lumentum的取得成本，甚至希望Lumentum併購破局。 追求工業雷射的長期綜效 Coherent在許多產業尤其在半導體與面板的佈局，仍是市場領先的地位，MKS與Lumentum的合併，除代表未來雷射在製造業的應用將會有值得留意的發展外，對MKS來說，近幾年才透過併購發展雷射業務，併購Coherent可以加深技術與專利的佈局。 Lumentum雖然已發展雷射業務許久，但並非營運主力，併購Coherent可間接取得客戶與營收，並藉此進入新的市場。 II-VI加入搶親戰局，溢價24% 2/12時市場證實有第三方人馬正與Lumentum、MKS競逐Coherent，那就是II-VI。 II-VI的產品包含光通與複合半導體兩個領域，包含雷射、光收發模組、VCSEL與用於工業製造的雷射等，IIVI是Coherent的上游供應商，供應雷射光學材料與部分OEM組件，同時，II-VI也是Lumentum在光通與VCSEL的主要競爭對手，另外，II-VI在紅外線雷射光學的領域也是MKS的主要競爭對手。 II-VI提出130元的現金與1.3055股換Coherent的報價，較Lumentum的報價溢價24%，相當於Coherent每股260元的價格。II-VI是三家公司中與Coherent直接業務的重疊性最低的，加上出價最高，被認為最可能拿下這次併購。 在2019剛收購Finisar，直接在消費性VCSEL領域挑戰Lumentum的II-VI，再拿下Coherent後，中長期的整合有利於在生命科學、航太、與半導體的應用，尤其是半導體，目前II-VI已經是先進半導體微影製程ASML的供應商，加上雷射在先進封裝的應用，預期對II-VI來說，可以增加進入包含面板在內的市場。 目前看起來II-VI反而後來居上，很有可能最後是由他成功搶下Coherent。 ＭKS與Lumentum收購如失敗，nLight可能受到青睞？ 目前主要的雷射競爭廠商除MKS、Coherent外，最主要就是IPG PHOTONICS、nLight與NeoPhotonics。 IPG主要的客戶就是OEM廠商，目前在半導體設備上已完成垂直整合，主要營收來源是材料加工的市場，在設備的可提供從半導體晶圓生長、LED加工到光學組建的製造等設備，IPG毛利高達48%，市值接近135億，是雷射廠商中最高的。 另外市值較低的雷射廠商NeoPhotonics與nLight在2/5後股價都大漲。 NeoPhotonics市值還不到7億美元，主要提供光通訊中的可調節雷射、以及矽光產品，最大客戶是海思半導體與Ciena，NeoPhotonics在光通領域同時也是Lumentum與II-VI的競爭對手。 nLight市值約16億美元，其雷射產品主要是半導體雷射與光纖雷射，用於國防、精密工業等領域，客戶包含Lumentum與MKS，營收與毛利在3Q20起大幅成長，2021很可能轉盈，MKS或Coherent倘無法成功併購，則nLight有機會成為標的？ Let's see. By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。
Square為何要收購串流音樂平台TIDAL
By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 Twitter創辦人Jack Dorsey的FinTech支付平台Square宣布以2.97億現金與股票取得音樂串流平台TIDAL多數股權，TIDAL老闆兼歌手Jay-Z將加入董事會。TIDAL是無損音樂串流平台，Apple、Spotify競爭下使用者流失加劇，年虧損約5,500萬美元，對比Square約900億市值不大，但問題是，支付平台收購音樂串流平台，Jack Dorsey買TIDAL在打什麼主意？ ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 您是併購買方，可以逛逛我們的案件，或是來電跟我們聊聊，有許多沒有上架的案件。 您如果是併購賣方，可以自行刊登(一年期免佣金)或是來電跟我們聊聊。 如果你剛開始試著了解Square，會好奇為何金融支付公司要買音樂串流平台，還買了成長最慢，最虧錢的TIDAL？ 如果你已經有點了解Square，你可能會知道，HIP HOP歌手為Square的CASH APP成長增速貢獻不少，如果你也知道Square創辦人，同時也是Twitter創辦人JACK DORSEY是狂熱的比特幣擁護者的話，你可能不難聯想到，Square這次收購的長遠未來，可能與近來很熱門的NFT有關。 JACK DORSEY不是要TIDAL上的金流費用，也不只是想透過TIDAL的歌手為Cash App宣傳，或是這些歌手在Twitter上開始變現他們的聲量而已，可能Jack Dorsey想的，是如何透過這次併購，讓Square切入加密貨幣為基底的數位資產交易市場的領域。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ SQUARE是做什麼的？ 照慣例我們由SQUARE的本業說起，台灣對SQUARE應該不陌生，尤其是美股的投資朋友，所以我們簡單講，其實SQUARE很容易理解(除了Jack Dorsey這個人外)。 首先是營收來源，Square經營兩個生態圈，2B的商家生態圈以及2C的消費者生態圈。 商家生態圈：SQUARE在2009年創立，早期推出手持設備連接手機協助小型企業解決收單問題，降低刷卡消費的硬體門檻，進而解決商家的發票、訂單管理、預約等等流程，Square便靠著經營這些小型店家消費的手續費以及進階的服務獲取營收。 消費者生態圈：2015年時，Jack Dorsey推出Cash App，允許個人、企業直接採用Cash App上的「用戶」名稱、「EMAIL郵件」、或是Apple的通訊軟體iMessage來轉帳，收款，並透過CASH CARD在ATM領款。 CASH APP近年成長快速，2018起接受比特幣交易，同年CASH APP支援ACH直接存款，用戶可以存款直接存入APP中，甚至設置為撥薪戶頭，在2020疫情期間，CASH APP也受惠支援收取政府紓困金，用戶大幅成長，成為SQUARE最賺錢的業務。 事實上，在疫情期間整個FinTech的成長驚人，下圖合計10個美國FinTech的使用人數，可以發現每月的使用人數已超過2,000萬人，年增率75%。 Cash App的營收分為四塊： 1) Instant Deposit：Cash App可以連結銀行存款，一般的標準存款、收款或是轉帳都是免費的，但需要1~3個工作天，如果需要即時收款，則會收取1.5%的手續費。 2) Cash Card：當你將錢存在Cash App後，可以申請Cash Card來消費，本質上這是Visa的Debt Card，你可以直接用來支付，用戶可以自己設計卡面，當然，你也可以提領，在ATM上提領後Cash App會收取2元(以上)的交易費，但也提供現金回饋的機制，如果存款達300美元，Cash App將會以31天為週期，退還客戶3次的提款費用。另外，如果Cash Card連結銀行的信用卡，則會收3%的費用。 3) Cash For Business：如果使用Cash App的身份不是個人，而是商家，商家可以直接在Cash App上建連結收款，收款會有2.75%的手續費，如果使用Instant Deposit與個人身份一樣會有1.5%的手續費，除此之外，如果商家使用Cash App收款達到一定筆數，可以直接獲得報稅的報告(記得我們提過Square收購Credit Karma報稅業務嗎？請見連接)。 4)比特幣交易：Jack Dorsey是比特幣的信仰者，自從Cash App開放比特幣交易後，比特幣業務大增，Cash App對比特幣交易的收費分為兩類，交易手續費以及市場波動費，平均費率約2.3%，根據報導，客戶在Cash App上購買了70億美元的比特幣，換算約貢獻1.6億美元的收入。 Cash App的收入如下： TIDAL是做什麼的？ 回到這篇的主題，TIDAL是幹嘛的？ 在音樂串流的舞台上，TIDAL最早是以無損音質(Lossless)號召，早期吸引許多相較之下重視音樂本質的Hi-Fi愛好者，其服務沒有廣告，只有訂閱制，所以相比Sopify，TIDAL沒有廣告收入，只有每月10~20英鎊的訂閱費，而反映在用戶數上，Spotify有2億以上用戶，TIDAL只有300萬不到，我想這是在分析Tidal與Square收購案時，大多數人會注意到的。 但如果要更進一步理解為何Jack Dorsey收購Tidal，就要拉遠一點看，TIDAL到底創造哪些差異性 Spotify重視個人品味演算法，TIDAL更強調藝術家 筆者剛接觸音響時，幾乎每個Hi-Fi愛好者都極力推薦TIDAL，相較Sopify以演算法計算、推薦給用戶音樂清單，並提供社交功能讓用戶可以即時分享播放清單，TIDAL更強調藝術家本身創造的音樂與TIDAL策展人的品味，儘管都是透過演算法推薦給用戶，但TIDAL創造更多藝術家以個人品牌名義接觸用戶的機會點，藝術家並可以直接在Tidal上發表音樂會直播、個人生活的直播、獨家的音樂影片內容，而不只是一個播放列表，更適合音樂的重度愛好者使用，相較之下Spotify的用戶針對普羅大眾些。 Tidal也是策展人組成的藝術家經紀平台 TIDAL簡化音樂藝術家與用戶之間的距離，不只給藝術家的分潤最高，也更重視新的藝術家，如果你是一個沒有唱片公司back的歌手，你還是可以透過Indigoboom、Record Union、DistroKid或是Tunecore在Tidal上發表音樂，Tidal也有一群策展人，或稱為「品味專家」，有點像是星探那樣，致力於發掘新興的藝術家，如果你被策展人相中，TIDAL會提供一個公關團隊行銷專輯，並將你的音樂放在Rising TIDAL顯著的位置，提供置裝費幫你設計造型、甚至幫你拍MV、提供巡迴演出的旅宿費用，儘管如此，TIDAL也不會要求你只能將作品放在TIDAL，你還是可以將音樂放在Spotify等串流平台，但很多藝術家發表歌曲時，都先在TIDAL發表，一段時間後才會放在Spotify。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 這與SQUARE有何關係？ 根據TIDAL網站收取兩種訂閱費方案中費用的佔比如下圖，簡述如下： 信用卡或線上支付的金流費用： HiFi方案：2.5%(19.99英鎊中的0.5英鎊) Premium方案：4%(9.99英鎊中的0.4英鎊) 版權費：包含支付給藝術家、版權所有者與錄音等等的版權費： HiFi方案：71%(19.99英鎊中的14.2英鎊) Premium方案：73%(9.99英鎊中的7.3英鎊) 扣除以上後，TIDAL實拿的費用約26.5%、23%用以支付營運費用。 SQUARE不只是為了交易費用 如果以TIDAL公布在2019年訂閱費的收入約1,66億美元，試算兩個方案各半的前提下，則2019年時金流費約539萬美元，這值得Jack Dorsey用2.97億美元收購嗎？ 儘管富豪收購企業，常常出自於任性，但如果對比Jack Dorsey在Twitter的發言，可以發現SQUARE收購TIDAL不只是為了介入金流，或增加Cash App服務的生態圈而已。 Jack Dorsey在Twitter上解釋Square與TIDAL兩者基於相同的目的存在，Square在12年前希望提供給小型店家簡單的工具參與整個經濟，而TIDAL基於同樣理由，希望讓音樂藝術家能參與、領導整個音樂產業。 既然Square可以透過Cash App為各種規模的賣家與個人提供服務，相信也可以為藝術家帶來更好的工具，包含「新的付款方式(Inclusive of new ways of getting paid)，將粉絲、商品銷售更緊密連結，提供給藝術家更好的協作工具，創造新的互補性收入來源(new complementary revenue streams)」。 這不是第一次SQUARE對內容創作者有興趣 實際上，2018年時在Cash App資助下，饒舌歌手Travis Scott為了慶祝第一張專輯成功，使用Cash App發送50~100美元不等共10萬美元的金額給他Twitter的粉絲，另外，在疫情期間許多藝術家因無法公開表演失去收入，Cash App在2020年時便與Spoify合作了一項援助美國與英國藝術家的計畫，粉絲可以在Spotify藝術家的頁面捐款，這也協助了Cash App在疫情期的增長速度，我覺得這時的SQUARE就了解以文化、社群與知名藝術家來推銷Cash App具有非常大的潛能，Jack Dorsey在2019年的投資人會議中就提到Cash App與音樂的關係： “This is also something weren't expecting, but I think Cash App has touched in the culture. We've just benefited from people loving it and wanting to sing about it, and putting it in their music videos, and it's amazing how much that spreads. 「嘻哈」＋「撒錢」=大幅降低用戶取得成本 “When we win a Golden Globe, it helps us sell more shoes." by Jeff Bezos 是的，像Amazon的Jeff Bezos說的「當我們贏的金球獎(指Amazon Prime的影片)，會讓我們賣出更多球鞋。」 很顯然Cash App了解這個道理。 Cash App沒有停過與歌手(尤其Hip Hop歌手)合作在Twitter上灑錢，並且開始結合比特幣，讓Cash App在年輕人間成了的比特幣交易軟件的代名詞，2020年年底，Cash App與Megan Thee合作，在Twitter上發了100萬美元的比特幣，Crazy，對嗎？ 其實如果將Cash App透過Twitter資助名人撒錢的方式視為「取得客戶」的成本，那一切都說得過去，根據ARK的研究，以Travis Scott灑10萬美元來說，假設能觸及5%的新用戶，則取得新用戶成本約20美元，遠遠較傳統銀行取得新客戶的成本更低、更快。 「影響力」、「聲量」的變現與NFT 接下來這個部分就更有趣了。 不久前，Jack Dorsey才宣布將在TWITTER將會新增一個功能「Super Follow」，每個月收費4.99美元，並將提供小費(Tip)的功能，這其實不難想像，Youtube早就推出收費制與小費制度，但仔細比較一下，Youtube對比的是一般電視影音傳媒，Youtube上不缺專業創造影音內容的創作者，而TWITTER則是一個純社交軟體，儘管上面有非常多名人針對各種議題發表短文(不像臉書可以洋洋灑灑，TWITTER有限制每則貼文字數。)，但他還是一個社交軟體，名人大多用來圈粉、宣傳，現在Jack Dorsey要讓這些名人開始將影響力變現。 如果我們站遠一點想像一下，「TIDAL歌手將正在創作的一小段旋律，讓TWITTER訂閱用戶先聽到這段旋律，當然，這些訂閱用戶用的是CASH APP。」 這是不是既拉近藝術家與歌迷的距離，又某種程度上滿足Jack Dorsey提到「創造新的互補性收入來源」？ 而如果，我們將近來很紅的非同質化代幣NFT(non-fungible tokens)概念也放進來，NFT是什麼？簡單說就是一個單一獨特的加密貨幣(以太幣架構)，可以透過在區塊鏈上的紀錄驗證單一獨特性(如果希望深入了解，我推薦科技島讀在2/25出刊的文章。)。 讓我們回到TIDAL的例子，想像一下： 「TIDAL歌手將正在創作的一小段旋律，讓TWITTER訂閱用戶先聽到這段旋律，而這段旋律最後成了一首經典歌曲，TIDAL的歌手將創作這首歌曲時的那段旋律，以NFT拍賣。」 我不知道這是不是熱愛加密貨幣的Jack Dorsey看到的未來，儘管加密貨幣、NFT、內容/聲量的變現都仍只是他嘗試中的主題，我認為Square與TIDAL併購所展露的「長遠」未來，很值得興奮。 By B-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 備註： NFT常用來作為數位資產/藝術品的所有權證明，有了NFT架構，NBA球員的精彩片段(影片/照片)可以像是限量的球員卡一樣賣出，其他人會知道你有這個片段的所有權，也可以買賣這個片段，Elon Musk的伴侶(女友？不知道怎麼稱呼)Grimes也以NFT賣出其音樂與數位動畫的創作共十件(如下圖)，收入超過580萬美元。Jack Dorsey也將他創辦Twitter後的第一推放上NFT拍賣